打线胶封的摄像模组及感光装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及摄像模组领域，尤其涉及打线密封的摄像模组，通过打线键合后涂胶的方式密封打线来保护打线，进而提高摄像模组在高温、高湿、高冲击等特殊环境下工作的可靠性。
【背景技术】
[0002]目前手机市场依旧保持快速增长的趋势，其中智能手机的增长更加迅猛，在智能手机领域，对于摄像模组的性能卓越的追求已成为各大手机制造商的激烈竞争的关键技术领域。随着手机和手机摄像模组的小型化和功能的强化，组成摄像模组的各个部件也都向着小型化的方向发展，而在功能强大、体积较小的摄像模组中，其中涉及到的打线键合工艺中，金线数量越来越多，线径越来越细，间距越来越小，其所能承受的温湿度和冲击强度也相应的越来越小。这就对摄像模组提出了更高的要求，一旦摄像模组处于高温、高湿或高强度冲击等特殊环境下，打线键合就很容易失效，造成摄像模组的快速老化，甚至造成模组的整体报废。
[0003]根据业内的工艺现状，打线时所用线材和焊盘材料若不是高纯度的惰性金属金，就容易受环境影响逐渐氧化，最终失效，使用金线无疑增加了模组的成本。而且实际生产中，由于打线键合中张力、强度、便宜、结合力等的误差，会有一定比例的打线在冲击和跌落试验中脱离焊盘或接触短路，造成模组的功能失效。尤其对于高像素自动对焦摄像模组，如果金线失效，则造成整个模组的工作失效，给使用者带来不便。
[0004]对于应用于医学手术、检测或军事中的仪器，模组的突然失效将给工作带来不便，甚至造成严重的后果。例如，在医学手术中使用时，如果模组突然失效，会导致手术的失败，给患者的生命安全造成影响，应用于医学检测中时，模组的突然失效后，如果医生不能及时发现，以为是正常工作，检测不到病变部位，则会造成检查结果的误判，甚至给患者带来严重后果。应用于侦察中时，如果模组突然失效，工作人员暂时没有发现时，以为其正常工作，出现特殊情况也无法侦察得到，不能及时处理突发状况，会导致严重后果。
[0005]因此，提高摄像模组在抵抗极限特殊环境中的可靠性成为急需解决的问题。
【发明内容】
[0006]本实用新型的一个目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，打线键合后涂胶，防止打线失效，避免摄像模组产品出现工作失效的问题，提高了摄像模组产品在特殊环境下工作的可靠性。
[0007]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，使得打线与空气隔绝，保护了打线，使其免受氧化，进而提高了产品的质量。
[0008]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，通过涂胶使得打线的固定性更好，从而提高了产品的良率。
[0009]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，涂胶增加了打线的强度，可以使用其他成本较低的材料来替代金线，为摄像模组产品使用的打线材料提供了选择空间，有利于生产成本的降低。
[0010]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，胶封结构具有预定的弹性和韧性，使得模组的抗冲击性能更好，保证了摄像模组产品在高强度物理冲击条件下工作的稳定性。
[0011]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，涂胶可以保证打线和焊盘的稳定性，能够将其固定在预定位置，可有效避免打线出现偏移、塌线、断落、短路等不良情况，为提高打线工艺提供了可靠保证。
[0012]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，提高了使得摄像模组在极限环境(例如高温、高湿或高强度冲击)中工作性能不受影响，增加了摄像模组产品的应用范围。
[0013]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，能在一定程度上延缓摄像模组在高温、高湿环境下的老化，延长了摄像模组的使用寿命。
[0014]本实用新型的另一目的在于提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，对打线进行涂胶尤其适用于高像素自动对焦摄像模组的生产，以提高摄像模组产品的质量。
[0015]为满足本实用新型的以上目的以及本实用新型的其他目的和优势，本实用新型提供一打线胶封的摄像模组及感光装置，所述摄像模组包括:
[0016]—镜头装置；
[0017]—感光装置，连接于所述镜头装置，其中所述感光装置包括多条打线、一感光芯片和一印刷电路板，所述感光芯片电性连接于所述印刷电路板，各所述打线通过至少二焊盘连接于所述印刷电路板和所述感光芯片之间，各所述打线均被胶封。
[0018]在上述摄像模组中，各所述打线及各所述焊盘均通过胶水进行密封。
[0019]在上述摄像模组中，在各所述打线和各所述焊盘的表面及间隙涂胶水，形成一胶封结构，进而将各所述打线和各所述焊盘密封于所述胶封结构中。
[0020]在上述摄像模组中，所述胶封结构的高度大于所述打线的高度，低于所述打线上方的所述镜头装置的一红外截止滤光片及其支架距离所述印刷线路板的高度。
[0021]在上述摄像模组中，所述胶封结构将各所述打线固定于其当前的位置，以防止其偏移。
[0022]在上述摄像模组中，所述胶封结构具有预定的弹性和韧性。
[0023]在上述摄像模组中，所述感光芯片是固定的芯片或可移动的芯片。
[0024]在上述摄像模组中，所述打线的线材选自金、铝、铜、银、合金以及其他导电体材料。
[0025]在上述摄像模组中，所述胶封结构的厚度、宽度和高度根据所述摄像模组的空间结构及所述打线的高度进行确定。
[0026]根据本实用新型的另外一方面，本实用新型提供一打线密封的感光装置，包括:多条打线、一感光芯片和一印刷电路板，其中所述感光芯片电性连接于所述印刷电路板，各所述打线通过至少二焊盘连接于所述印刷电路板和所述感光芯片之间，各所述打线和各所述焊盘均被密封。
[0027]在上述感光装置中，各所述打线及各所述焊盘均通过胶水进行密封。
[0028]在上述感光装置中，在各所述打线和各所述焊盘的表面及间隙涂胶水，形成一胶封结构，进而将各所述打线和各所述焊盘密封于所述胶封结构中。
[0029]在上述感光装置中，所述胶封结构的高度大于所述打线的高度，低于所述打线上方的镜头装置包括的一红外截止滤光片及其支架距离所述印刷线路板的高度。
[0030]在上述感光装置中，所述胶封结构将各所述打线固定于其当前的位置，以防止其偏移。
[0031 ]在上述感光装置中，所述胶封结构具有预定的弹性及韧性。
[0032]在上述感光装置中，所述胶封结构的厚度、宽度和高度根据所述摄像模组的空间结构及所述打线的高度进行确定。
[0033]在上述感光装置中，所述打线的线材选自金、铝、铜、银、合金以及其他导电体材料。
[0034]根据本实用新型的另外一方面，本实用新型还提供一打线胶封的摄像模组，所述摄像模组包括:
[0035]一镜头装置；
[0036]和一感光装置，连接于所述镜头装置，其中所述感光装置包括多条打线、一感光芯片和一电子元器件，所述感光芯片电性连接于所述电子元器件，各所述打线通过至少二焊盘连接于所述电子元器件和所述感光芯片之间，各所述打线均被胶封。
[0037]在上述摄像模组中，各所述打线及各所述焊盘均通过胶水进行密封。
[0038]在上述摄像模组中，在各所述打线和各所述焊盘的表面及间隙涂胶水，形成一胶封结构，进而将各所述打线和各所述焊盘密封于所述胶封结构中。
[0039]在上述摄像模组中，所述胶封结构的高度大于所述打线的高度，低于所述打线上方的一红外截止滤光片及其支架距离所述印刷线路板的高度。
[0040]在上述摄像模组中，所述胶封结构将各所述打线固定于其当前的位置，以防止其偏移。
[0041 ]在上述摄像模组中，所述胶封结构具有预定的弹性和韧性。
[0042]在上述摄像模组中，所述感光芯片是固定的芯片或可移动的芯片。
[0043]在上述摄像模组中，所述打线的线材选自金、铝、铜、银、合金以及其他导电体材料。
[0044]在上述摄像模组中，所述电子元器件为带有焊盘的移动装置或电子器件。
【附图说明】
[0045]图1A和图1B是传统的感光装置打线键合后的结构示意图。
[0046]图2是传统的摄像模组结构的爆炸示意图。
[0047]图3A和图3B是根据本实用新型的一个优选实施例的感光装置打线