键合涂胶后的结构示意图。
[0048]图4是根据本实用新型的一个优选实施例的摄像模组结构的爆炸示意图。
[0049]图5是根据本实用新型的上述优选实施例的感光装置的制作流程示意图。
[0050]图6是根据本实用新型的上述优选实施例的涂胶工艺的流程图。
【具体实施方式】
[0051]以下描述用于揭露本实用新型以使本领域技术人员能够实现本实用新型。以下描述中的优选实施例只作为举例，本领域技术人员可以想到其他显而易见的变型。在以下描述中界定的本实用新型的基本原理可以应用于其他实施方案、变形方案、改进方案、等同方案以及没有背离本实用新型的精神和范围的其他技术方案。
[0052]如图1A至图2所示，在传统的摄像模组中，摄像模组包括一镜头装置10和一感光装置20，其中所述镜头装置10包括一镜头(Lens) 11、一马达(VCM) 12、一红外截止滤光片(IRCut Fi I ter) 13和一镜座(Holder) 14，所述镜头11连接于所述马达12中，所述马达12通过所述镜座14连接于所述感光装置20，所述红外截止滤光片13通过其支架连接于所述镜座14中，其中所述红外截止滤光片13位于所述感光装置20的前侧以及所述镜头11的后侧。
[0053]所述感光装置20包括多条打线21、一感光芯片(Sensor)22和一印刷电路板(PCB和FPC)23，其中所述感光芯片22位于所述红外截止滤光13的后侧，并且所述感光芯片22电性连接于所述印刷电路板23，所述镜座14连接于所述印刷电路板23，各所述打线21通过相应的焊盘24连接于所述感光芯片22和所述印刷电路板23之间，其中各所述焊盘24分别位于所述感光芯片22和所述印刷电路板23上，各所述打线21根据实际需要弯曲相应的弧度，并有相应的高度，以保证摄像模组有较好的工作性能。
[0054]值得一提的是，所述感光芯片22可以实施为固定的，也可以实施为可移动的，本实施例优选地实施为所述感光芯片22是可移动的，以更加方便的调整所述感光芯片22与所述镜头11之间的倾斜及角度问题，提高所述摄像模组的成像质量，保证所述摄像模组的成像品质。
[0055]如图3A至图5所示，在传统的摄像模组的基础上，不改变所述镜头装置10的结构，对所述感光装置20的结构进行变形得到本实用新型提供的打线密封的感光装置20A及由所述感光装置20A组成的打线密封的摄像模组，以提高摄像模组产品在特殊环境下工作的可靠性，从而间接提尚广品的质量和良率。
[0056]所述打线密封的感光装置20A包括多条打线21A、一感光芯片(Sensor)22A和一印刷电路板(PCB和FPC)23A，其中所述感光芯片22A位于所述红外截止滤光片13的后侧，并且所述感光芯片22A电性连接于所述印刷电路板23A，所述镜座14连接于所述印刷电路板23A，各所述打线21A通过相应的焊盘24A连接于所述感光芯片22A和所述印刷电路板23A之间，其中各所述焊盘24A分别位于所述感光芯片22A和所述印刷电路板23A上，各所述打线21A根据实际需要弯曲相应的弧度，并有相应的高度，以保证摄像模组有较好的工作性能。在本优选实施例中，所述红外截止滤光片13及其支架设于所述感光芯片22A及各所述打线21A的上方，并且具有预定的间距，以保证所述摄像模组进行良好的成像。
[0057]本实用新型通过对各所述打线21A和各所述焊盘24A进行密封，即将各所述打线21A和各所述焊盘24A密封起来，防止其长时间与空气接触，并且能够将其固定于当前的位置，防止其偏移，保持各所述打线预先设计的弧度，保证各所述打线21A和各所述焊盘24A在高冲击、高湿、高温环境下也不会很快老化，并且不会出现塌线的情况，降低整个摄像模组的工作性能受特殊环境的影响程度，提高整个摄像模组工作的可靠性。
[0058]具体地，本实用新型对各所述打线21A和各所述焊盘24A所在范围的区域进行涂胶，形成一个胶封结构25A，以保护各所述打线21A和各所述焊盘24A，将各所述打线21A和各所述焊盘24A与空气隔绝，减小其与空气的接触时间和面积，延缓其老化，从而间接的降低了摄像模组在高温高湿环境下的老化速度，所以，在本实用新型中，通过将打线涂胶形成的所述胶封结构25A，延长了摄像模组的整体产品的使用寿命。
[0059]在涂胶的过程中，保证胶水能够浸入到各所述打线21A之间的空间结构中，使得各所述打线21A的位置得以固定，即使得各所述打线21A能够固定于预定位置或当前位置。此夕卜，还要保证涂胶的均匀性，使得各所述打线21A的表面及其空间结构中有胶水存在，形成一个连续的密封范围，保证密封性，进而使得各所述打线21A和各所述焊盘24A均位于所述胶封结构25A的密封带中，以对各所述打线21A和各所述焊盘24A进行更好的保护。
[0060]传统的打线使用的线材一般都使用高纯度的惰性金属金(Au)，以防止其受环境影响逐渐氧化，使用纯金作为线材能够延长打线的使用寿命，进而延长整个摄像模组的使用寿命，但纯金作为打线的线材的的成本较高，进而使得摄像模组产品的成本也较高，不利于能源的节约，如果使用纯度不高的金或者换成其他金属或者导电体的话，则受环的境影响，其氧化速度较快，使得摄像模组的使用寿命较短，因而，在传统的打线线材的选择方面，厂家几乎是没有选择余地的，未来保证摄像模组的质量，普遍使用的是纯金来作为打线的线材的。而本实用新型通过将各所述打线21A和各所述焊盘24A进行涂胶密封，即将各所述打线21A和各所述焊盘24A胶封起来，使其不与空气接触或者使其与空气接触的面积较小，因此来降低其氧化速度，因此，胶封后，各所述打线21A和各所述焊盘24A受环境的影响较小。所以，采用本实用新型的打线密封方式，可以选用除除金的其他成本较低的导电材料作为各所述打线21A的线材，有效的降低了成本，同时，又可以保证摄像模组的工作性能不会受到影响。因此，本实用新型通过涂胶，为选择更低成本的打线材料提供了可能，可以极大的降低摄像模组的成本。
[0061]值得一提的是，在本实用新型中，各所述打线21A的线材除选择纯金以外，还可以选择纯度不高的金，可以在保证摄像模组使用寿命的基础上降低成本，当然也可以根据实际情况来选择其他成本较低的导电材料，例如，可以选自铝、铜、银、合金以及其他导电体材料，具体情况要根据厂家的实际工艺进行相应的选择，便于提高摄像模组生产的打线工艺，保证工艺的精度。
[0062]更值得一提的是，在本实用新型中，所述印刷电路板23A除了实施为PCB和FPC外，还可以实施为电子元器件，其中所述电子元器件为带有焊盘(pad)的移动装置或电子器件，进而使得所述镜头装置10能够直接连接于所述电子元器件得以成像，例如，当将所述镜头装置10通过所述感光芯片22A连接于移动装置(例如医疗仪器、电脑、手机等移动设备)时，也可以通过所述打线2IA的胶封来连接，使得连接更加紧密，提高其成像质量，保证其工作的可靠性。
[0063]进一步地，所述胶封结构25A的厚度和宽度要符合相关要求，使其既能保证密封性，又不影响摄像模组产品的工作性能。在本实用新型中，所述胶封结构25的高度大于各所述打线21A的高度，低于各所述打线21A上方的IR(滤光片)和IR支架距离所述印刷线路板23A的高度。例如，以传统生产方式打线键合后，各所述打线21A的高度在80-220μπι范围内，对各所述打线21Α和各所述焊盘24Α涂胶后，胶水形成的所述胶封结构25Α的厚度在100-260μπι范围内，而所述打线21Α上方的所述红外截止滤光片13及其支架距离底部的所述印刷线路板23A的距离在320μπι以上，因此，在实际工艺中，通过对涂胶量的控制，使得对各所述打线21Α和各所述焊盘24Α涂胶形成所述胶封结构25Α后不会对模组的工作性能产生影响。
[0064]在摄像模组的实际生产中，由于打线键合中张力、强度、偏移、结合力等的误差，会有一定比例的打线在冲击和跌落试验中塌线、偏移、脱离焊盘或接触短路，进而造成模组的功能失效，而在各所述打线21Α表面涂胶后，可以填补各所述打线21Α之间的空间运动，同时又将各所述打线21Α固定在其当前位置，防止其在物理冲击下出现偏移的情况，也可以避免长时间使用后各所述打线21Α出现塌线的情况。此外，选择相应的胶水，使得所述胶封结构25Α具有预定的弹性和韧性，能够承受预期的冲击力，这样的话，当所述摄像模组在受到外界冲击时，所述胶封结构25Α的弹性和韧性可以极大的缓冲各所述打线21Α和各所述焊盘24Α实际受到的冲击，从而提高整个摄像模组在高冲击物理环境下工作的可靠