摄像元件搭载用基板以及摄像装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及搭载了摄像元件例如CCD(Charge Coupled Device，电荷親合器件)型或CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体)型等摄像元件的摄像元件搭载用基板以及摄像装置。
【背景技术】
[0002]过去以来，已知将CCD型或CMOS型等摄像元件搭载在绝缘基体的运用于数码相机、光学传感器等的摄像装置。作为这样的摄像装置，已知如下那样的摄像装置(例如参考专利文献I)，其具备:绝缘基体，其在中央部形成开口部，且在下表面形成凹部，平面透视下开口部位于凹部的内侧;和摄像元件，其倒装安装在绝缘基体的凹部的底面。在绝缘基体中，分别在其下表面的开口部的周边配置连接电极，在凹部的外周部配置外部电极。这样的摄像装置例如用摄像元件将经由开口部输入到摄像元件的受光部的光(图像)变换成电信号，将电信号传送到绝缘基体的连接电极。
[0003]现有技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1: JP特开2006-201427号公报
【发明内容】
[0006]发明要解决的课题
[0007]但例如在绝缘基体由陶瓷构成的情况下，在将构成绝缘基体的成为绝缘层的陶瓷生片层叠并加压时，由于在绝缘基体的开口部的周边的正下方没有支撑该部分的构成，因此绝缘基体的开口部的周边垂下那样变形，绝缘基体的开口部的周边和搭载于绝缘基体的摄像元件有可能会接触。对于此，考虑在开口部的周边设置缺口，以使得即使开口部的周边变形也不会与摄像元件接触，使绝缘基体的厚度阶梯状地变薄。但若通过在开口部的周边设置缺口来使绝缘基体的厚度变薄，则透过绝缘基体的变薄的部分的光就会在摄像元件受光，有成为显像中的噪声的原因的可能性。
[0008]本发明鉴于上述现有技术的问题点而提出，其目的在于提供一种摄像元件搭载用基板以及摄像装置，能够抑制向摄像装置入射的光透过绝缘基体，从而结果降低显像中的噪声。
[0009]用于解决课题的手段
[0010]本发明的摄像元件搭载用基板具有:绝缘基体，其由在中央具有开口部的多个绝缘层构成；连接电极，其设置在该绝缘基体的下表面中的所述开口部的周边，连接摄像元件;和多个光透过抑制层，其分别设置在所述多个绝缘层之间，包围所述开口部，并且平面透视下相互大部分重叠，内缘位于所述开口部的外侧，该多个光透过抑制层当中的I个光透过抑制层的内缘在平面透视下比其他光透过抑制层的内缘更接近于所述开口部，所述绝缘基体在下表面的所述开口部的周边具有倾斜部，其倾斜，使得该开口部的大小随着朝向所述绝缘基体的上表面而变小。
[0011]本发明的摄像装置具备上述构成的摄像元件搭载用基板、和与所述连接电极连接的摄像元件。
[0012]发明效果
[0013]根据本发明的摄像元件搭载用基板，由于使多个光透过抑制层当中的I个光透过抑制层的内缘在平面透视下比其他光透过抑制层的内缘更接近于开口部，并且在绝缘基体的开口部的周边设置了倾斜部，因此例如和在开口部的周边设置缺口的情况相比较，能抑制在开口部的周边绝缘基体的厚度变得过薄。因而能抑制光透过开口部的周边的绝缘基体。另外，能由设置在绝缘层之间的光透过抑制层进一步良好地抑制光透过。因此，能抑制多余的光入射到摄像元件，能得到良好的图像。另外，绝缘基体由于在下表面的开口部的周边具有开口部的大小随着朝向绝缘基体的上表面而变小那样倾斜的倾斜部，因此能在下表面中的开口部的周边通过倾斜部确保空间，能抑制开口部的周边与摄像元件接触。
[0014]本发明的摄像装置通过具有上述构成的摄像元件搭载用基板，能抑制多余的光入射到摄像元件，能得到良好的图像。
【附图说明】
[0015]图1的(a)是表示本发明的实施方式中的摄像装置的平面透视图，(b)是表示图1的(a)所示的摄像装置的X-X线的第I实施方式截面的纵截面图。
[0016]图2的(a)、(b)分别是表示设于图1中的摄像元件搭载用基板的绝缘层间(γ)的光透过抑制层的状态的一例的从下方观察的平面透视图。
[0017]图3的(a)、(b)分别是表示本发明的第I实施方式的变形例的形状下的摄像装置的纵截面图。
[0018]图4的(a)、(b)分别是表示本发明的第2实施方式中的摄像装置的纵截面图。
[0019]图5是表示本发明的第3实施方式中的摄像装置的纵截面图。
【具体实施方式】
[0020](第丨实施方式)
[0021]以下参考附图来说明本发明的几个例示的实施方式。
[0022]参考图1?图3来说明本发明的实施方式中的摄像装置。本实施方式中的摄像装置21具有:摄像元件搭载用基板I;配置为与形成于摄像元件搭载用基板I的开口部3重叠的摄像元件10;和配置为平面透视下与摄像元件10重叠的盖体13。摄像装置21将哪个方向设为上方或下方都没关系，但为了方便，定义正交坐标系xyz，并在纵截面观察下，将z方向的正侧设为上方来使用上表面或下表面的用词。
[0023]摄像元件搭载用基板I具有:绝缘基体2，其由在中央有开口部3的多个绝缘层2a构成;连接电极6，其设置在绝缘基体2的开口部3的周边，与摄像元件10(的电极)电连接;和外部电极7，其配置在绝缘基体2的下表面，与外部电路(未图示)连接。
[0024]绝缘基体2例如将氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、氮化硅质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等电绝缘性陶瓷、或环氧树脂、聚酰亚胺树脂、丙烯酸树脂、苯酚树脂、聚酯树脂或以四氟乙烯为首的氟系树脂等树脂(塑料)所构成的大致四边形的绝缘层2a上下层叠多层而形成。
[0025]绝缘基体2在图1所示的示例中层叠6层的绝缘层2a而形成，但绝缘层2a只要是3层以上，则由几层形成都可以。在图1所示的示例中，绝缘基体2由6层的绝缘层2a形成，通过使下表面侧的2个绝缘层2a的开口大于上表面侧的4个绝缘层2a的开口，来在上表面侧的4个绝缘层2a与下表面侧的2个绝缘层2a之间设置阶梯。由此成为在绝缘基体2设置从下表面侧的凹部的底面贯通到上表面的贯通孔的构成。另外，也可以使全部绝缘层2a的开口的大小相同，来作为平板形状的摄像元件搭载用基板I。
[0026]另外，连接电极6设置在绝缘基体2的下表面中的开口部3的周边，并连接摄像元件
10。在图1?3所示的示例中，在构成阶梯的上表面侧的绝缘层2a(从上起第4层的绝缘层2a)的下表面的开口部3的周边设置连接电极6。如图1?图3所示的示例那样，构成阶梯的上表面侧的绝缘层2a(从上起第4层的绝缘层2a)的下表面也可以视作“绝缘基体2的下表面”。另夕卜，绝缘基体2的开口部3也可以在俯视下使全部的绝缘层2a的开口的大小相同从而作为平板形状的摄像元件搭载用基板I，在该情况下，连接电极6设置在最下层的绝缘层2a的下表面的开口部3的周边。
[0027]外部电极7是用于与外部电路连接的电极，设置在绝缘基体2的下表面。在图1所示的示例中，外部电极7设置在最下层的绝缘层2a的下表面且绝缘基体2的下表面外周。另外，在绝缘基体2的内部，可以设置布线导体，也可以用该布线导体将外