专利名称：带倒相孔的微型扬声器阵列模组的制作方法
技术领域：
本实用新型属于扬声器或者扩音系统技术领域，尤其涉及一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组。
背景技术：
目前平板电视和其他音响系统通常使用长方形扬声器，壳体采用密闭腔体设计， 容易导致扬声器谐振频率和温度的升高，并进一步导致扬声器的可靠性降低。在申请人于2010年8月3日提交的名称为《微型扬声器阵列模组》(申请号为 201020280122. 8)的实用新型专利申请中，提供了一种能够应用于不同类型超薄电子产品 的阵列化微型扬声器模组，它由多个微型扬声器组成，电声转换效率高，能够产生比普通扬 声器更高的声压。但是，该微型扬声器阵列模组的腔体与普通扬声器的腔体一样，都采用密 闭式设计。因而，该微型扬声器阵列模组也与普通扬声器一样，会出现扬声器谐振频率和温 度的升高，可靠性降低的问题。为此，申请人提出一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，用于改进微型扬声器阵 列模组。
发明内容本实用新型的目的在于，提出一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，用于解决采 用密闭腔体设计的普通扬声器会产生谐振频率、温度升高以及可靠性降低的问题。技术方案是，一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，包括制作在同一个本体上的 至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，微型扬声器通过导线连接，其特征是 还包括与每个音腔相对应的倒相孔；所述倒相孔在与之相对应的音腔的左侧或者右侧，与音腔共用同一个本体，并与 音腔在本体的同一个表面。所述倒相孔的截面积是扬声器截面积的0. 2-0. 4倍。所述倒相孔和与之相对应的音腔之间的距离是5mm-10mm。所述微型扬声器的长度、宽度或者直径相同或者不相同。所述本体的厚度为5mm-20mm。所述微型扬声器的厚度为2mm-6mm，长度、宽度或者直径小于40mm。本实用新型的效果在于，通过在微型扬声器阵列模组中增加倒相孔，可以使扬声 器背面的声音从倒相孔辐射到空间里，根据低频声波的声学特性，低频信号从倒相孔辐射 到空间，与扬声器正面发出的声音同相位叠加，会产生更好的声音效果。同时，由于增加了 倒相孔，使得扬声器工作时产生的热量能够在倒相孔中振动，并通过热传导的作用将热量 及时散发出去，有效地解决了密闭腔体温升的问题，增强了部件的可靠性。
图1是带倒相孔的微型扬声器阵列模组示意图；其中，(a)是带倒相孔的微型扬声 器阵列模组剖视图，(b)是带倒相孔的微型扬声器阵列模组俯视图；图2是微型扬声器示意图。
具体实施方式
以下结合附图，对优选实施例作详细说明。应该强调的是，下述说明仅仅是示例性 的，而不是为了限制本实用新型的范围及其应用。本实施例以制作在同一个本体上的4个音腔为例进行说明。图1是带倒相孔的微 型扬声器阵列模组示意图；其中，(a)是带倒相孔的微型扬声器阵列模组剖视图，(b)是带 倒相孔的微型扬声器阵列模组俯视图。图1中，带倒相孔的微型扬声器阵列模组包括制作 在同一个本体1上的至少4个音腔2，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，微型扬声器通 过导线连接。各个微型扬声器之间可以通过导线串联连接，也可以通过导线并联连接，还可 以通过导线串并混合连接。无论采用哪种连接形式，都要尽量保证连接后的微型扬声器的 阻抗与使用该微型扬声器阵列模组的电器的输出阻抗相等或者近似。带倒相孔的微型扬声器阵列模组还包括与每个音腔2相对应的倒相孔3，倒相孔3 在与之相对应的音腔2的左侧或者右侧，与音腔2共用同一个本体，并与音腔2在本体的同 一个表面。当整机的音频电信号输入到扬声器上，微型扬声器正面发出的声音，通过阵列模 组音腔辐射到空间中，扬声器背面的声音是反相的，由于增加了倒相孔，低频声波从倒相孔 辐射到空间里，与扬声器正面发出的声音同相位叠加，使声音低频得到提升。另外，由于增 加了倒相孔，使得扬声器工作时产生的热量能够在倒相孔中振动，并通过热传导的作用将 热量及时散发出去，有效地解决了密闭腔体温升的问题，增强了部件的可靠性。在具体的实 施过程中，倒相孔和与之相对应的音腔之间的距离是5mm-10mm，倒相孔的截面积是扬声器 截面积的0. 2-0. 4倍。在安装微型扬声器前，可以先利用LEAP音箱设计系统进行仿真设计，通过模拟计 算音腔腔体的容积和微型扬声器的等效容积，进行腔体优化设计，使声音音效的还原性、再 现性达到最好。本体的材质一般采用传统扬声器音腔本体的材质，包括钢、铁、铝或其它合 金以及各种塑料材质，本体的长度为100mm-500mm，厚度为5mm-20mm，宽度10mm-50mm。图2是微型扬声器示意图。图2中，(a)是方形微型扬声器，(b)是圆形微型扬声 器，(c)是椭圆形微型扬声器。在本实用新型中，根据需要，微型扬声器可以采用多种形状的 设计，包括图2中的方形微型扬声器、圆形微型扬声器或者椭圆形微型扬声器以及其他形 状。并且，各个微型扬声器的类别可以相同，也可以不同。微型扬声器的厚度为2mm-6mm;如 果是方形微型扬声器，其长度和宽度小于40mm ；如果是圆形微型扬声器，其直径小于40mm。以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式
，但本实用新型的保护范围并不 局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到 的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该 以权利要求的保护范围为准。
权利要求一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，包括制作在同一个本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，微型扬声器通过导线连接，其特征是还包括与每个音腔相对应的倒相孔；所述倒相孔在与之相对应的音腔的左侧或者右侧，与音腔共用同一个本体，并与音腔在本体的同一个表面。
2.根据权利要求1所述的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，其特征是所述倒相孔 的截面积是扬声器截面积的0. 2-0. 4倍。
3.根据权利要求1所述的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，其特征是所述倒相孔 和与之相对应的音腔之间的距离是5mm-10mm。
4.根据权利要求1所述的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬 声器的长度、宽度或者直径相同或者不相同。
5.根据权利要求1所述的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，其特征是所述本体的 厚度为5mm-20mm。
6.根据权利要求1所述的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，其特征是所述微型扬 声器的厚度为2mm-6mm，长度、宽度或者直径小于40mm。
专利摘要本实用新型公开了扬声器或者扩音系统技术领域中的一种带倒相孔的微型扬声器阵列模组，用于解决采用密闭腔体设计的普通扬声器会产生谐振频率、温度升高以及可靠性降低的问题。所述带倒相孔的微型扬声器阵列模组，包括制作在同一个本体上的至少2个音腔，每个音腔中密封安装1个微型扬声器，微型扬声器通过导线连接，还包括与每个音腔相对应的倒相孔，倒相孔在与之相对应的音腔的左侧或者右侧，与音腔共用同一个本体，并与音腔在本体的同一个表面。本实用新型提供的带倒相孔的微型扬声器阵列模组会产生更好的声音效果，同时可以有效解决了密闭腔体温升的问题，增强部件的可靠性。
文档编号H04R1/20GK201774659SQ20102052377
公开日2011年3月23日 申请日期2010年9月8日 优先权日2010年9月8日
发明者赵笃仁 申请人:山东共达电声股份有限公司