专利名称：以太网sfp电口模块的散热装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及散热装置，尤其涉及以太网SFP电口模块的散热装置。
背景技术：
随着信息时代的来临，千兆以太网技术在局域网、城域网、接入网中得到广泛应用，形成如IP Ethernet.Metro Khernet的新型网络。其中大量使用了符合IEEE802. 3和 Small Form-factor Pluggable (SFP) Transceiver MultiSource Agreement (MSA)规范的千兆以太网交换、路由和传输设备，为其配套使用的千兆以太网SFP电口模块的可靠性要求也越来越高。千兆以太网SFP电口模块，除了外形和接口满足SFP MSA规范，还要在任何使用环境中，必须满足IEEE803. 3的相关要求。商业级的千兆以太网SFP电口模块只能使用在温度不是很高的环境中，在以太网网络设备通风不佳，散热不良或者应用于酷暑的室外环境时，要求千兆以太网SFP电口模块在高温的环境中稳定可靠的运行，但是目前市场普遍使用的SFP电口模块在高温环境下会出现死机、断线、数据丢失等状况，对高可靠以太网而言，严重影响了网络安全。
发明内容
为了解决现有技术中的以太网SFP电口模块在高温环境下运行不稳的问题，本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置。本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置，其特征在于包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板， 所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。作为本发明的进一步改进，该散热装置还包括第二导热绝缘体，所述印刷线路板上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳接触、且所述第二导热绝缘体位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳之间。作为本发明的进一步改进，所述第一金属外壳还包括金属凸台，所述第一导热绝缘体位于所述金属凸台上、且与所述金属凸台相接触。作为本发明的进一步改进，所述第一导热绝缘体和所述第二导热绝缘体均为软质材料制成。作为本发明的进一步改进，所述第一热源单元设置有多个电子元器件单元，多个所述电子元器件单元之间存在间隙；所述第二热源单元设置有多个电子元器件模块，多个所述电子元器件模块之间存在间隙；所述第一导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件单元之间的间隙中，所述第二导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件模块之间的间隙中。
作为本发明的进一步改进，所述第一导热绝缘体或所述第二导热绝缘体的尺寸为长是20毫米、宽是10毫米、高是1毫米。本发明的有益效果是因为该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间，所以通过第一金属外壳和所述第一导热绝缘体便可以将第一热源单元的热量传导出去，形成导热通道，保证了 SFP电口模块在高温环境下正常运行。本发明通过第一导热绝缘体、第一金属外壳便能把第一热源单元的热量传导出去，不但结构简单、成本较低，而且在通风条件较差的情况下，也能达到很好的散热效果。
图1是本发明的结构示意图。图2是本发明的分解结构示意图。
具体实施例方式如图1和图2所示，本发明公开了一种以太网SFP电口模块的散热装置1，包括第一金属外壳11、第二金属外壳12、以及位于所述第一金属外壳11和所述第二金属外壳12 之间的印刷线路板3，所述印刷线路板3上设有第一热源单元；该散热装置1还包括第一导热绝缘体21，所述第一导热绝缘体21分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳11接触、且所述第一导热绝缘体21位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳11之间。该散热装置1还包括第二导热绝缘体22，所述印刷线路板3上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体22分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳12接触、且所述第二导热绝缘体22位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳12之间。通过第二导热绝缘体22以及第二金属外壳12将第二热源单元的热量传导出去。所述第一金属外壳11还包括金属凸台111，所述第一导热绝缘21体位于所述金属凸台111上、且与所述金属凸台111相接触。为了尽量减小第一导热绝缘体21厚度，增大第一金属外壳11金属材料的厚度，充分利用金属材料的高导热特性，尽可能减小导热通道热阻，所以在第一金属外壳11上设置了金属凸台111。所述第一导热绝缘体21和所述第二导热绝缘体22均为软质材料制成。所述第一热源单元设置有多个电子元器件单元，多个所述电子元器件单元之间存在间隙；所述第二热源单元设置有多个电子元器件模块，多个所述电子元器件模块之间存在间隙。在第一金属外壳11和第二金属外壳12的挤压之下，所述第一导热绝缘体21的一部分被挤压入多个所述电子元器件单元之间的间隙中，所述第二导热绝缘体22的一部分被挤压入多个所述电子元器件模块之间的间隙中。因为第一导热绝缘体21和所述第二导热绝缘体22均为软质材料制成，所以在对二者进行压迫时，二者会发生变形，利用软质导热绝缘体的可填充性增加发热点到外壳的导热截面积，更有利于散热。作为本发明的一个实施例，所述第一导热绝缘体21或所述第二导热绝缘体22的尺寸为长是20毫米、宽是10毫米、高是1毫米。这样的尺寸更有利于热量的散发。将安装有本发明散热装置的SFP电口模块放在高低温冲击台上，将高低温冲击台的温度依次设定为-401、01、701、851，用示波器依照 IEEE802. 3 1000Base-T Compliance 项目的要求，测试千兆以太网SFP电口模块的以太网信号指标。用网络分析仪，按照RFC 2544的规定，分别测定千兆以太网SFP电口模块的吞吐量、时延、丢包率和背对背指标。实验结果显示，SFP电口模块的散热设计在采用了本发明的散热设计后，在_40°C 85°C的环境中，都能达到IEEE803. 3规定的千兆以太网信号指标，吞吐量100%、丢包率0%、时延、背对背指标均为正常值，否则，SFP电口模块只能工作在0°C 70°C的环境中。印刷线路板3上包括SFP MSA电路接口、以太网物理层信号接口的芯片、 10/100/1000 Base-T 网络变压器、双绞线 RJ45 接口、1. 2V DC/DC 电源转换器、2. 5V DC/DC 电源转换器、25MHz 士 15ppm时钟源七个功能单元。以太网物理层信号接口的芯片为超大规模集成电路，是千兆以太网SFP电口模块的核心元件，也是千兆以太网SFP电口模块的主要热源，DC/DC电源转换器也由集成电路组成，同样也会产生一定的热量，热量在集成电路芯片积聚会让其内部电路的局部温度超过半导体工作的极限温度(125°C)，而且电路中所使用的电感和网络变压器均为铁氧体磁性元件，高温环境会使其性能恶化。所以该第一热源单元为以太网物理层信号接口的芯片，所述第二热源单元为DC/ DC电源转换器。所述芯片为超大规模集成电路。所述DC/DC电源转换器为1. 2V DC/DC电源转换器或2. 5V DC/DC电源转换器。由于使用了该散热装置1，所以保证了 SFP电口模块在高温环境下正常运行。以上内容是结合具体的优选实施方式对本发明所作的进一步详细说明，不能认定本发明的具体实施只局限于这些说明。对于本发明所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本发明的保护范围。
权利要求
1.一种以太网SFP电口模块的散热装置，其特征在于包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。
2.根据权利要求1所述的散热装置，其特征在于该散热装置还包括第二导热绝缘体， 所述印刷线路板上还设有第二热源单元，所述第二导热绝缘体分别与所述第二热源单元和所述第二金属外壳接触、且所述第二导热绝缘体位于所述第二热源单元和所述第二金属外壳之间。
3.根据权利要求1或2所述的散热装置，其特征在于所述第一金属外壳还包括金属凸台，所述第一导热绝缘体位于所述金属凸台上、且与所述金属凸台相接触。
4.根据权利要求3所述的散热装置，其特征在于所述第一导热绝缘体和所述第二导热绝缘体均为软质材料制成。
5.根据权利要求4所述的散热装置，其特征在于所述第一热源单元设置有多个电子元器件单元，多个所述电子元器件单元之间存在间隙；所述第二热源单元设置有多个电子元器件模块，多个所述电子元器件模块之间存在间隙；所述第一导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件单元之间的间隙中，所述第二导热绝缘体的一部分被挤压入多个所述电子元器件模块之间的间隙中。
6.根据权利要求5所述的散热装置，其特征在于所述第一导热绝缘体或所述第二导热绝缘体的尺寸为长是20毫米、宽是10毫米、高是1毫米。
全文摘要
本发明提供了一种以太网SFP电口模块的散热装置，包括第一金属外壳、第二金属外壳、以及位于所述第一金属外壳和所述第二金属外壳之间的印刷线路板，所述印刷线路板上设有第一热源单元；该散热装置还包括第一导热绝缘体，所述第一导热绝缘体分别与所述第一热源单元和所述第一金属外壳接触、且所述第一导热绝缘体位于所述第一热源单元和所述第一金属外壳之间。本发明的有益效果是通过第一金属外壳和所述第一导热绝缘体便可以将第一热源单元的热量传导出去，形成导热通道，保证了SFP电口模块在高温环境下正常运行。
文档编号H04L12/04GK102164074SQ20111006074
公开日2011年8月24日 申请日期2011年3月15日 优先权日2011年3月15日
发明者廉顺存, 曹堪忠 申请人:深圳市恒宝通光电子有限公司