专利名称：降噪耳机接口架构的制作方法
技术领域：
本发明涉及的是一种设备降噪技术领域的结构，具体是一种降噪耳机接口架构。
背景技术：
现有的用于手机降噪的耳机接口架构通过置于耳机端的环境噪声接收器1采集环境噪声，通过降噪芯片3，对环境噪声做分析处理，将处理过的噪声和音频信号叠加一起输出到喇叭2。人耳听到的声音为音频信号、处理过的噪声和环境噪声三种信号。由于处理过的噪声为环境噪声的反向信号，因此两种噪声得以互相抵消，人耳听到的将主要是音频信号，噪声被很大程度上抑制。现有的具有降噪功能的结构中所使用耳机9内设置有环境噪声接收器1、喇叭2、 耳机端音频接口 8、电源12和降噪芯片3，所使用设备10内设置有设备端音频接口 7和设备输出音频信号模块11，降噪芯片3分别与环境噪声接收器1、喇叭2、耳机端音频接口 8和电源12电连接，设备端音频接口 7与设备输出音频信号模块11电连接；所述的耳机端音频接口 8设置有耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84 ； 所述的设备端音频接口 7设置有设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 ；所述的耳机端音频接口 8与设备端音频接口 7相适配。所述的降噪芯片3需要供电，电源12通常被加载在所使用耳机9内，这样的架构会增加耳机的重量，给佩戴者带来不适。有的产品会把电源12做在所使用耳机9的耳机线的控制器上，所使用耳机9的重量不会增加，但是外置的电源12续航能力和重量等不便性依然存在。
发明内容
本发明的目的就在于克服上述降噪耳机的缺陷，从而提供一种降噪耳机接口架构。为达到上述目的，本项发明的降噪耳机接口架构包括降噪控制模块和设备端控制开关，其中降噪控制模块分别与环境噪声接收器、喇叭、耳机端音频接口和耳机端麦克风电连接，设备端控制开关分别与电源、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。所述的降噪控制模块的环境噪声接收端、输出端和耳机麦克输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端麦克风电连接，降噪控制模块的控制端和降噪控制模块的音频输入端均与耳机端音频接口电连接。所述的设备端控制开关的控制端与设备端音频接口电连接。所述的降噪控制模块、环境噪声接收器、耳机端麦克风、喇叭和耳机端音频接口均设置于所使用耳机内。所述的设备端控制开关、设备端音频接口、设备输出音频信号模块、电源和耳机麦克输出接口均设置于所使用设备内。所述的降噪控制模块包括降噪芯片和耳机端控制开关，其中耳机端控制开关分别与耳机端音频接口、耳机端麦克风和降噪芯片的电源输入端电连接，降噪芯片的环境噪声接收端、输出端和音频输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端音频接口电连接。所述的降噪控制模块与设备端控制开关联动控制降噪芯片工作或者耳机端麦克风工作，该降噪芯片将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号，使降噪芯片向喇叭输出的是从降噪芯片的音频输入端输入的音频信号。所述的耳机端音频接口设置有耳机麦克端口、耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口，其中耳机麦克端口与耳机端控制开关的控制端电连接，耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口均与降噪芯片的音频输入端电连接。所述的设备端音频接口设置有设备麦克端口、设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口，其中设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口均与设备输出音频信号模块电连接，设备麦克端口与设备端控制开关的控制端电连接。所述的耳机端音频接口与设备端音频接口相匹配即对应端口相匹配。所述的耳机端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机端麦克风电连接即控制耳机端麦克风工作，其另一开关触点与降噪芯片的电源输入端电连接即控制降噪芯片工作。所述的设备端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机麦克输出接口电连接即控制耳机端麦克风工作，其另一开关触点与电源电连接即控制降噪芯片工作。本项发明工作时，设备端音频接口与耳机端音频接口连接，控制耳机端控制开关和设备端控制开关，能够实现两种模式普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制耳机端麦克风工作的触点时，形成普通耳麦模式，当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制降噪芯片工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。本项发明解决了因外置电源导致所使用耳机体积大、重量重和续航能力有限的问题。根据本件发明的另一方面，还提供了一种降噪耳机接口架构包括降噪控制模块和耳机端环境声音接收模块，其中耳机端环境声音接收模块与耳机端音频接口电连接，耳机端音频接口与喇叭电连接，降噪控制模块分别与设备输出音频信号模块、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。所述的降噪控制模块的音频输入端、耳机麦克工作端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块、耳机麦克输出接口和电源电连接，降噪控制模块的输出端和控制端均与设备端音频接口电连接，所述的耳机端环境声音接收模块、喇叭和耳机端音频接口均设置于所使用耳机内。所述的降噪控制模块、设备端音频接口、耳机麦克输出接口、设备输出音频信号模块和电源均设置于所使用设备内。所述的耳机端音频接口设置有耳机麦克端口、耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口，其中耳机麦克端口与耳机端环境声音接收模块电连接，耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口均与喇叭电连接。
5
所述的设备端音频接口设置有设备麦克端口、设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口，其中设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口均与降噪控制模块的输出端电连接，设备麦克端口与设备端控制开关的控制端电连接。所述的耳机端音频接口与设备端音频接口相匹配即对应端口相匹配。所述的降噪控制模块包括降噪芯片和设备端控制开关，其中降噪芯片的音频输入端、输出端、环境噪声接收端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块、设备端音频接口、设备端控制开关和电源电连接，设备端控制开关分别与设备端音频接口和耳机麦克输出接口电连接。所述的降噪芯片将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号， 使降噪芯片输出的是从设备输出音频信号模块输入的音频信号。所述的设备端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机麦克输出接口电连接即控制耳机端麦克风工作，其另一开关触点与降噪芯片的环境噪声接收端电连接即控制降噪芯片工作。所述的耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块或者单麦克风接收模块。当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，该控制接收器模块包括耳机端麦克风、环境噪声接收器和耳机端控制开关，其中耳机端控制开关分别与耳机端麦克风、环境噪声接收器和耳机端音频接口电连接。当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，所述的耳机端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机端麦克风电连接即控制耳机端麦克风工作，其另一开关触点与环境噪声接收器电连接即控制降噪芯片工作。当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，所述的耳机端控制开关与设备端控制开关联动控制降噪芯片工作或者耳机端麦克风工作。当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，本发明工作时，所述的设备端音频接口与耳机端音频接口连接，控制耳机端控制开关和设备端控制开关，能够实现两种模式普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制耳机端麦克风工作的触点时，形成普通耳麦模式，当耳机端控制开关和设备端控制开关均切换到连接控制降噪芯片工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，本项发明的耳机端不仅无需控制电源系统，连降噪控制模块也外置，仅比普通耳机多了环境噪声接收器，最大限度的实现了装置的轻量化。当耳机端环境声音接收模块为单麦克风接收模块时，所述的单麦克风接收模块采用耳机端麦克风，该耳机端麦克风与耳机端音频接口电连接，用于接收环境声音。当耳机端环境声音接收模块为单麦克风接收模块时，所述的设备端控制开关控制降噪芯片工作。当耳机端环境声音接收模块为单麦克风接收模块时，本发明工作时，所述的设备端音频接口与耳机端音频接口连接，控制设备端控制开关，能够实现两种模式普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当设备端控制开关切换到连接控制耳机端麦克风工作的触点时， 形成普通耳麦模式，当设备端控制开关切换到连接控制降噪芯片工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。
当耳机端环境声音接收模块为单麦克风接收模块时，本装置使用耳机端麦克风也能够实现降噪功能。
图1为现有的具有降噪功能的结构的电路图，其中图(a)为所使用耳机内的电路图，图(b)为所使用设备内的电路图。图2为实施例1的电路图，其中用设备内的电路图。图3为实施例2的电路图，其中用设备内的电路图。图4为实施例3的电路图，其中用设备内的电路图。
具体实施例方式以下结合附图以具体实施例对本发明的技术特征作进一步说明。应理解，以下实施例仅用于说明本发明而非用于限定本发明的范围。实施例1如图1所示，本项发明的降噪耳机接口架构包括环境噪声接收器1、喇叭2、降噪芯片3、耳机端麦克风4、耳机端控制开关5、设备端控制开关6、设备端音频接口 7、耳机端音频接口 8、设备输出音频信号模块11、电源12和耳机麦克输出接口 13，其中降噪芯片3的电源输入端、环境噪声接收端、输出端和音频输入端分别与耳机端控制开关5、环境噪声接收器1、喇叭2和耳机端音频接口 8电连接，耳机端控制开关5的控制端和耳机麦克输入端分别与耳机端音频接口 8和耳机端麦克风4电连接，设备端音频接口 7分别与设备端控制开关6的控制端和设备输出音频信号模块11电连接，设备端控制开关6分别与电源12和耳机麦克输出接口 13电连接，当本发明工作时，设备端音频接口 7与耳机端音频接口 8连接。所述的降噪芯片3、环境噪声接收器1、耳机端麦克风4、喇叭2和耳机端控制开关 5和耳机端音频接口 8均设置于所使用耳机9内。所述的设备端控制开关6、设备端音频接口 7、电源12、设备输出音频信号模块11 和耳机麦克输出接口 13均设置于所使用设备10内。所述的耳机端控制开关5与设备端控制开关6联动控制降噪芯片3工作或者耳机端麦克风4工作，该降噪芯片3将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号，使降噪芯片3向喇叭2输出的是从降噪芯片3的音频输入端输入的音频信号。所述的耳机端音频接口 8设置有耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84，其中耳机麦克端口 81与耳机端控制开关5的控制端电连接， 耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84均与降噪芯片3的音频输入端电连接。所述的设备端音频接口 7设置有设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74，其中设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74图(a)为所使用耳机内的电路图，图(b)为所使 图(a)为所使用耳机内的电路图，图(b)为所使 图(a)为所使用耳机内的电路图，图(b)为所使均与设备输出音频信号模块11电连接，设备麦克端口 71与设备端控制开关6的控制端电连接。所述的耳机端音频接口 8与设备端音频接口 7相匹配即对应端口相匹配。所述的耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84 分别与设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 —一对应，即为对应端口。所述的耳机端控制开关5为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点， 其一开关触点A与耳机端麦克风4电连接即控制耳机端麦克风4工作，其另一开关触点B 与降噪芯片3的电源输入端电连接即控制降噪芯片3工作。所述的设备端控制开关6为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点， 其一开关触点D与耳机麦克输出接口 13电连接即控制耳机端麦克风4工作，其另一开关触点C与电源12电连接即控制降噪芯片3工作。所述的环境噪声接收器1为用于接收环境噪声且将所接收的环境噪声传递给降噪芯片3的麦克风。本装置工作时，控制耳机端控制开关5和设备端控制开关6，能够实现两种模式 普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当耳机端控制开关5和设备端控制开关6均切换到连接控制耳机端麦克风4工作的触点时，形成普通耳麦模式，当耳机端控制开关5和设备端控制开关6均切换到连接控制降噪芯片3工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。控制耳机端控制开关5和设备端控制开关6的切换实现两种模式有三种方式1、两组开关人工切换方式；2、耳机端控制开关5人工切换方式检测电路在设备端，耳机端切换后，由于阻抗变化，设备端也做切换操作。3、设备端控制开关6人工切换方式检测电路在耳机端，设备端切换后，耳机端检测到电平变化进行切换。本项装置解决了降噪耳机因外置电源导致耳机体积大、重量重和续航能力有限的问题。实施例2本项发明的降噪耳机接口架构包括环境噪声接收器1、喇叭2、降噪芯片3、耳机端麦克风4、耳机端控制开关5、设备端控制开关6、设备输出音频信号模块11、耳机麦克输出接口 13、设备端音频接口 7、耳机端音频接口 8和电源12，其中耳机端控制开关5分别与环境噪声接收器1、耳机端麦克风4和耳机端音频接口 8电连接，耳机端音频接口 8与喇叭2的音频输入端电连接，降噪芯片3的音频输入端、环境噪声接收端、输出端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块11、设备端控制开关6、设备端音频接口 7和电源12电连接，设备端控制开关6分别与设备端音频接口 7和耳机麦克输出接口 13电连接，当本发明工作时，设备端音频接口 7与耳机端音频接口 8连接。所述的环境噪声接收器1、耳机端麦克风4、喇叭2、耳机端控制开关5和耳机端音频接口 8均设置于所使用耳机9内。所述的降噪芯片3、设备端控制开关6、设备端音频接口 7、设备输出音频信号模块 11、电源12和耳机麦克输出接口 13均设置于所使用设备10内。
所述的耳机端音频接口 8设置有耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84，其中耳机麦克端口 81与耳机端控制开关5电连接，耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84均与喇叭2电连接。所述的设备端音频接口 7设置有设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74，其中设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 均与降噪芯片3的输出端电连接，设备麦克端口 71与设备端控制开关6的控制端电连接。所述的耳机端音频接口 8与设备端音频接口 7相匹配即对应端口相匹配。所述的耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84 分别与设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 —一对应，即为对应端口。所述的耳机端控制开关5为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点， 其一开关触点A与耳机端麦克风4电连接即控制耳机端麦克风4工作，其另一开关触点B 与环境噪声收器1电连接即控制降噪芯片3工作。所述的设备端控制开关6为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点， 其一开关触点D与耳机麦克输出接口 13电连接即控制耳机端麦克风4工作，其另一开关触点C与降噪芯片3电连接即控制降噪芯片3工作。所述的耳机端控制开关5与设备端控制开关6联动控制降噪芯片3工作或者耳机端麦克风4工作，该降噪芯片3将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号，使降噪芯片3输出的是从设备输出音频信号模块11输入的音频信号。所述的环境噪声接收器1为用于接收环境噪声且将所接收的环境噪声传递给降噪芯片3的麦克风。本装置应用时，控制耳机端控制开关5和设备端控制开关6，能够实现两种模式 普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当耳机端控制开关5和设备端控制开关6均切换到连接控制耳机端麦克风4工作的触点时，形成普通耳麦模式，当耳机端控制开关5和设备端控制开关6均切换到连接控制降噪芯片3工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。控制耳机端控制开关5和设备端控制开关6的切换实现两种模式有三种方式1、两组开关人工切换方式；2、耳机端控制开关5人工切换方式，设备端控制开关6通过阻抗变化切换。3、设备端控制开关6人工切换方式，耳机端通过阻抗变化切换。本装置的耳机端不仅无需控制电源系统，连降噪芯片3也外置，该装置仅比普通耳机多了环境噪声接收器1，最大限度的实现了装置的轻量化。实施例3本发明的降噪耳机接口架构包括降噪芯片3、喇叭2、耳机端麦克风4、设备端控制开关6、设备端音频接口 7、耳机端音频接口 8、设备输出音频信号模块11、电源12和耳机麦克输出接口 13，其中耳机端音频接口 8分别与耳机端麦克风4和喇叭2电连接，降噪芯片3的音频输入端、环境噪声接收端、输出端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块 11、设备端控制开关6、设备端音频接口 7和电源12电连接，设备端控制开关6分别与设备端音频接口 7、降噪芯片3和耳机麦克输出接口 13电连接，当本发明工作时，设备端音频接口 7与耳机端音频接口 8连接。
所述的耳机端麦克风4、喇叭2和耳机端音频接口 8均设置于所使用耳机9内；所述的降噪芯片3、设备端控制开关6、设备端音频接口 7、设备输出音频信号模块 11、电源12和耳机麦克输出接口 13均设置于所使用设备10内；所述的耳机端音频接口 8设置有耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84，其中耳机麦克端口 81与耳机端麦克风4电连接，耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84均与喇叭2电连接。所述的设备端音频接口 7设置有设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74，其中设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 均与降噪芯片3输出端电连接，设备麦克端口 71与设备端控制开关6控制端电连接。所述的耳机端音频接口 8与设备端音频接口 7相匹配即对应端口相匹配。所述的耳机麦克端口 81、耳机地端口 82、耳机左声道端口 83和耳机右声道端口 84 分别与设备麦克端口 71、设备地端口 72、设备左声道端口 73和设备右声道端口 74 —一对应，即为对应端口。所述的设备端控制开关6为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点， 其一开关触点D与耳机麦克输出接口 13电连接即控制耳机端麦克风4工作，其另一开关触点C与降噪芯片3的环境噪声接收端电连接即控制降噪芯片3工作。所述的设备端控制开关6控制降噪芯片3工作或者耳机端麦克风4工作，该降噪芯片3将输入的环境噪声分析处理为能够与原环境噪声相抵消的信号，使降噪芯片3输出的是从设备输出音频信号模块11输入的音频信号。本发明应用时，控制设备端控制开关6，能够实现两种模式普通耳麦模式和降噪芯片工作模式，当设备端控制开关6切换到连接控制耳机端麦克风4工作的触点时，形成普通耳麦模式，当设备端控制开关6均切换连接控制降噪芯片3工作的触点时，形成降噪芯片工作模式。本装置使用耳机端麦克风4也能够实现降噪功能。
权利要求
1.一种降噪耳机接口架构，其特征在于，包括降噪控制模块和设备端控制开关，其中降噪控制模块分别与环境噪声接收器、喇叭、耳机端音频接口和耳机端麦克风电连接， 设备端控制开关分别与电源、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。
2.根据权利要求1所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的降噪控制模块的环境噪声接收端、输出端和耳机麦克输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端麦克风电连接，降噪控制模块的控制端和降噪控制模块的音频输入端均与耳机端音频接口电连接；所述的设备端控制开关的控制端与设备端音频接口电连接；所述的降噪控制模块、环境噪声接收器、耳机端麦克风、喇叭和耳机端音频接口均设置于所使用耳机内；所述的设备端控制开关、设备端音频接口、设备输出音频信号模块、电源和耳机麦克输出接口均设置于所使用设备内；所述的降噪控制模块包括降噪芯片和耳机端控制开关，其中耳机端控制开关分别与耳机端音频接口、耳机端麦克风和降噪芯片的电源输入端电连接，降噪芯片的环境噪声接收端、输出端和音频输入端分别与环境噪声接收器、喇叭和耳机端音频接口电连接。
3.根据权利要求2所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的耳机端音频接口设置有耳机麦克端口、耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口，其中耳机麦克端口与耳机端控制开关的控制端电连接，耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口均与降噪芯片的音频输入端电连接；所述的设备端音频接口设置有设备麦克端口、设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口，其中设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口均与设备输出音频信号模块电连接，设备麦克端口与设备端控制开关的控制端电连接；所述的耳机端音频接口与设备端音频接口相匹配即对应端口相匹配。
4.根据权利要求2所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的耳机端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机端麦克风电连接，其另一开关触点与降噪芯片的电源输入端电连接；所述的设备端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机麦克输出接口电连接，其另一开关触点与电源电连接。
5.一种降噪耳机接口架构，其特征在于，包括降噪控制模块和耳机端环境声音接收模块，其中耳机端环境声音接收模块与耳机端音频接口电连接，耳机端音频接口与喇叭电连接，降噪控制模块分别与设备输出音频信号模块、耳机麦克输出接口和设备端音频接口电连接。
6.根据权利要求5所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的降噪控制模块的音频输入端、耳机麦克工作端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块、耳机麦克输出接口和电源电连接，降噪控制模块的输出端和控制端均与设备端音频接口电连接；所述的耳机端环境声音接收模块、喇叭和耳机端音频接口均设置于所使用耳机内；所述的降噪控制模块、设备端音频接口、耳机麦克输出接口、设备输出音频信号模块和电源均设置于所使用设备内；所述的降噪控制模块包括降噪芯片和设备端控制开关，其中降噪芯片的音频输入端、输出端、环境噪声接收端和电源输入端分别与设备输出音频信号模块、设备端音频接口、设备端控制开关和电源电连接，设备端控制开关分别与设备端音频接口和耳机麦克输出接口电连接。
7.根据权利要求6所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的设备端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机麦克输出接口电连接，其另一开关触点与降噪芯片的环境噪声接收端电连接；所述的耳机端音频接口设置有耳机麦克端口、耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口，其中耳机麦克端口与耳机端环境声音接收模块电连接，耳机地端口、耳机左声道端口和耳机右声道端口均与喇叭电连接；所述的设备端音频接口设置有设备麦克端口、设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口，其中设备地端口、设备左声道端口和设备右声道端口均与降噪控制模块的输出端电连接，设备麦克端口与设备端控制开关的控制端电连接；所述的耳机端音频接口与设备端音频接口相匹配即对应端口相匹配。
8.根据权利要求5所述的降噪耳机接口架构，其特征是，所述的耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块或者单麦克风接收模块。
9.根据权利要求8所述的降噪耳机接口架构，其特征是，当耳机端环境声音接收模块为控制接收器模块时，该控制接收器模块包括耳机端麦克风、环境噪声接收器和耳机端控制开关，其中耳机端控制开关分别与耳机端麦克风、环境噪声接收器和耳机端音频接口电连接；所述的耳机端控制开关为单刀双掷开关，该单刀双掷开关带有两个开关触点，其一开关触点与耳机端麦克风电连接，其另一开关触点与环境噪声接收器电连接。
10.根据权利要求8所述的降噪耳机接口架构，其特征是，当耳机端环境声音接收模块为单麦克风接收模块时，所述的单麦克风接收模块采用耳机端麦克风，该耳机端麦克风与耳机端音频接口电连接。
全文摘要
本发明公开了一种设备降噪技术领域的降噪耳机接口架构，包括降噪芯片、喇叭、耳机端麦克风、设备端控制开关、设备端音频接口和耳机端音频接口，本发明解决了降噪耳机因外置电源导致耳机体积大、重量重和续航能力有限的问题。
文档编号H04R1/10GK102291643SQ201110221379
公开日2011年12月21日 申请日期2011年8月3日 优先权日2011年8月3日
发明者吴珂, 王传芳, 白建雄 申请人:启攀微电子(上海)有限公司