专利名称：一种移动终端的主电路板及移动终端的制作方法
技术领域：
本实用新型属于移动终端技术领域，具体地说，是涉及一种移动终端的主电路板结构设计以及采用所述主电路板设计的移动终端。
背景技术：
随着通信产业的飞速发展，移动终端市场的竞争越来越激烈，手机价格和外观已经成为终端产品竞争的两个重要方面。对比到手机研发，成本控制也就越来越激烈，外观的要求也是越来越高。过去在选取降成本的方案时，往往采用删除元器件等方法，但是可删除的器件也仅限于电阻电容类器件，对于降成本没有太大的空间。对于外观而言，低端手机普遍采用按键式直板形式，对应的手机主电路板也是整板形式，整个主电路板的尺寸与手机的整机尺寸相差不多，夹在手机电池与显示屏之间。采用这种整板形式的主电路板，对于手机外观设计的限制比较明显，因此，不利于当前手机流行的超薄型外观的设计要求。
发明内容本实用新型为了解决现有移动终端由于其主电路板采用整板形式，因而不利于按键式直板形式的移动终端的超薄型设计问题，提供了一种全新结构的移动终端主电路板， 通过将主电路板设计成断板形式，使主电路板能够与电池、显示屏错位放置，从而可以减小移动终端的机芯厚度，达到超薄型的设计要求。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案予以实现一种移动终端的主电路板，在所述主电路板上部的边缘位置设计有电池连接器部分和显示屏连接器部分，分别用于连接电池和显示屏，所述电池和显示屏背靠背装配且位于主电路板的上方。进一步的，所述电池连接器部分和显示屏连接器部分设计在主电路板背面的上部，在所述主电路板的背面还设计有外围接口连接器部分、基带电路部分、射频电路部分和天线馈点部分；在所述主电路板的正面设计有按键部分和麦克风部分。又进一步的，所述天线馈点部分设计在主电路板背面的下部，用于连接天线组件。再进一步的，所述基带电路部分和射频电路部分位于主电路板背面的中间区域， 且射频电路部分位于基带电路部分的下方，临近所述的天线馈点部分。更进一步的，所述外围接口连接器部分设计在主电路板背面的左侧或者右侧的边缘位置。为了方便主电路板的二次开发使用，优选将所述移动终端的卡座、扬声器和马达设计在独立的PCB小板上，通过板对板连接器与所述主电路板上的外围接口连接器部分相连接。优选的，在所述主电路板背面的左侧或者右侧的边缘位置还设计有USB接口连接器部分，用于焊接USB接口 ；所述麦克风部分设计成插孔形式的焊接引脚，且位于主电路板正面的下部；在所述按键部分上贴装有金属弹片导电膜。
3[0012]为了降低主电路板的成本，所述主电路板采用6层的PCB板，第1层为按键层，布设有按键走线；第2层为控制信号层，布设有开关控制信号和接口控制信号走线；第3层为电源层，布设有电源线和电源面；第4层为地层；第5层为基带信号层，布设有基带电路的信号走线；第6层为射频信号层，布设有射频前端阻抗线。优选的，在所述主电路板的PCB板的第6层上安装有屏蔽罩，将安装在主电路板背面的基带电路和射频电路位于所述的屏蔽罩内，以减少干扰和辐射。基于上述移动终端的主电路板设计方法，本实用新型又提供了一种采用所述主电路板设计的移动终端，包括主电路板、电池和显示屏，在所述主电路板上部的边缘位置设计有电池连接器部分和显示屏连接器部分，分别用于连接电池和显示屏，所述电池和显示屏背靠背装配且位于主电路板的上方。与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果是本实用新型通过将移动终端的主电路板设计成断板形式，使移动终端的电池和显示屏可以与主电路板错位放置，由此可以减小机芯的厚度，满足移动终端的超薄型设计要求。同时，采用这种断板形式的主电路板相比传统采用整板形式设计的主电路板，能够更好地降低主电路板的成本，在满足设计开发需要的同时，外围器件的搭配更加灵活方便，可以配合多种不同的外观设计方案，并能实现灵活地二次开发。
图1是本实用新型所提出的移动终端的主电路板的正面结构示意图；图2是移动终端的主电路板的背面结构示意图；图3是移动终端的主电路板的内部布线截面示意图；图4是采用本实用新型所提出的主电路板设计的移动终端的一种实施例的电路原理框图；图5是移动终端的装配关系图；图6是图5的侧视图；图7是图5的后视图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行详细地描述。本实施例以按键式直板形式的手机产品作为移动终端为例，对移动终端的主电路板(以下简称为主板)的结构设计进行具体说明。本实施例为了对按键式直板形式的手机实现轻薄化设计，从手机主板的外形、电子元器件的布局、叠层和布线结构等多方面着手来实现主板的断板式设计方案。为了达到减小机芯厚度的设计目的，需要将手机主板与手机电池、显示屏采用错位方式进行布设。为此，本实施例在手机主板的上部边缘位置设置用于连接手机电池的电池连接器部分和用于连接手机显示屏的显示屏连接器部分。当组装手机时，将电池和显示屏(优选采用IXD屏) 的连接线分别焊接在所述的电池连接器部分和显示屏连接器部分上，并使电池和显示屏位于主板的上方且背靠背装配，由此不仅可以实现主板与电池、显示屏的错位装配，有效降低整机厚度，而且电池和显示屏的背靠背装配方式也有利于加强整机的强度，提高手机产品的可靠性。下面结合图1、图2以及图5-图7对手机主板的具体设计方式进行详细地阐述。图1是手机主板的正面布局图，在手机主板10的正面布设有按键部分1和麦克风部分2。将按键部分1直接设计在主板10上，贴装上金属弹片导电膜15 (即DOME片)后即可实现按键功能，结合图5、图6所示。采用此按键设计方式代替传统的独立按键板设计方式，在有效节约成本的同时能够更好地满足生产线的工艺要求。麦克风部分2用于焊接麦克风器件19，结合图6所示，布设在主板10正面的下部，优选采用插孔形式的焊接引脚，以提高焊接的可靠性，由此可以避免使用长引线的形式，装配简单，有效的降低了制造成本。图2是手机主板的背面布局图，包括电池连接器部分3、显示屏连接器部分4、外围接口连接器部分5、USB接口连接器部分6、基带电路部分7、射频电路部分8和天线馈点部分9，各部分可以均设计成焊盘形式，以方便与各种类型的电子器件焊接。将电池连接器部分3设计在主板10背面的上部边缘位置，由此可以实现电池13与主板10的错位装配，有效降低整机的厚度。显示屏连接器部分4同样设计在主板10背面的上部边缘位置，以方便显示屏12的焊接操作。将电池13和显示屏12放置在主板10的上方，参见图5、图6所示， 且背靠背装配，这样不仅可以有利于减小整机的厚度，而且可以加强整机的强度，提高整机的可靠性。外围接口连接器部分5设计在主板10的左侧或者右侧的边缘位置，优选采用 23Pin的接口连接器，从而有利于与其他外围器件的连接，同时方便结构的调整，可实现多外观的兼容设计。对于基于不同网络制式的单卡手机来说，比如TD-SCDMA/GSM终端等，由于其硬件方案设计相对复杂，因此，本实施例优选将手机的卡座17 (例如用于安装SIM卡的卡座)以及扬声器、马达部分18独立于手机主板10，布设在一块单独的PCB小板20上，结合图7所示，通过板对板连接器实现所述PCB小板20与手机主板10的转接，具体连接所述主板10 的外围接口连接器部分5，从而可以使得主板10的设计达到最大程度的优化，方便二次开发时使用。当然，对于基于一种网络制式的单卡手机或者基于两种不同网络制式的双卡手机来说，此设计方案同样适用。由于USB串行通信方式仍是目前最为流行的通信形式，因此，本实施例在手机主板10上还设计了用于焊接USB接口的USB接口连接器部分6，如图2所示，同样布设在主板10的左侧或者右侧的边缘位置，优选与所述外围接口连接器部分5设计在主板10的同一侧，以方便主板10的整体布局。将标准USB接口 16焊接在所述的USB接口连接器部分 6上，结合图5、图7所示，通过主板10的印刷线路与主板10上的基带电路连接通信，以实现设备间数据的双向传输功能。天线馈点部分9优选布设在主板10的下部，用于焊接天线组件。天线组件是无线信号的收发装置，与双工器配合组成天线单元。所述双工器将收发的射频信号分成接收和发送部分，并对收发的射频信号进行隔离，以减少相互影响。主板10的剩余部分，即主板10的中间区域，用于布设基带电路部分7和射频电路部分8。其中，基带电路部分7用于焊接主芯片和存储器等组成基带电路的电子器件，整体布局位于主板的中央，有利于布线性能的优化，且使该部分易于实现模块化，方便团队协作设计。射频电路部分8应位于基带电路部分7的下方，临近天线馈点部分9，这样可以有利于优化射频指标，减小干扰和辐射。[0033]本实施例的手机主板10采用6层板设计，即其PCB板包括6层，相比传统的8层板设计可以有效节约成本15%左右。由于减少了层数，在内部结构中仅设计了一层完整地， 位于PCB板的第4层，对射频信号起到有效的隔离和保护，保证了整机的性能。在纵向分布中，各走线层相对独立，保证射频和基带区域的相对隔离，使各部分信号互不干扰。参见图3 所示的主板内部布线的截面图，其第1层为按键层，主要布设按键的走线和麦克风的走线， 在其外表面设计有所述的按键部分1 (即用于焊接按键的焊盘)和麦克风部分2 (即用于焊接麦克风的插孔引脚)；第2层为控制信号层，主要完成开关控制、接口控制等电路的布线； 第3层为电源层，电源线和电源面主要位于此层，与第4层的地层相邻，有利于电源完整性的设计控制，保证整机的供电系统稳定可靠；第5层为基带信号层，主要完成数据线和地址线等基带电路的信号布线；表面的第6层为射频信号层，完成射频前端阻抗线的设计布线， 有利于阻抗的精确控制及加工制作。所述电池连接器部分3、显示屏连接器部分4、外围接口连接器部分5、USB接口连接器部分6、基带电路部分7、射频电路部分8和天线馈点部分 9即布设在所述第6层的外表面。图4是主板10的电路原理框图，以TD-SCDMA/GSM手机为例进行说明，焊接在基带电路部分7上的基带电路主要包括中央处理器、存储器、连接电池的充电电路、连接显示屏 12的视频电路、音频电路(连接麦克风19、听筒14、扬声器和耳机)、连接马达18的震动电路、连接键盘的按键扫描电路、连接USB等外围接口的接口电路、晶振电路以及其他应用电路部分。焊接在射频电路部分8的射频电路分为TD-SCDMA和GSM两部分，包括与基带电路中的中央处理器连接通信的双工器、与天线组件连接的射频开关以及连接在双工器与射频开关之间的TD深表面滤波器、GSM深表面滤波器、TD功率放大器和GSM功率放大器。该主板电路的工作原理是将天线端接收的TD-SCDMA 2010 2025 MHz和 1880MHz 1920MHz的基站发射的下行无线信号通过接收电路滤波、低噪放大、下变频、解调处理，得到基带TD-SCDMA信号，这些主要由TD深表面滤波器、双工器和中央处理器完成；将手机上行的TD-SCDMA模拟基带信号通过发射电路进行调制、上变频、滤波、功率放大，以2010MHz 2025MHz频率和合适的功率从天线端发射出去，这些主要由中央处理器、 双工器和TD功率放大器实现。将天线端接收到的EGSM/DCS下行信号通过GSM深表面滤波器、双工器和中央处理器完成滤波、低噪放大、下变频、解调处理，得到基带EGSM/DCS信号；将手机的上行基带信号通过中央处理器完成调制、上变频，通过GSM功率放大器进行功率放大后，以合适的功率从天线发射出去。将本实施例的主板与传统整板形式的主板相比，传统手机主板的外形尺寸一般为107. 5*46. 0*1. Omm (高*宽*厚)，而采用断板方案设计的主板外形尺寸可以仅为 39. 9*49. 4*1. Omm,明显缩小了主板的面积，相对整板的设计方案节约成本可达50%左右， 设计简洁、大方、实用。当然，本实用新型所提出的主板设计方案同样适用于除手机以外的其他移动终端的主板设计中。应当指出的是，以上所述仅是本实用新型的一种优选实施方式，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种移动终端的主电路板，其特征在于在所述主电路板上部的边缘位置设计有电池连接器部分和显示屏连接器部分，分别用于连接电池和显示屏，所述电池和显示屏背靠背装配且位于主电路板的上方。
2.根据权利要求1所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述电池连接器部分和显示屏连接器部分设计在主电路板背面的上部，在所述主电路板的背面还设计有外围接口连接器部分、基带电路部分、射频电路部分和天线馈点部分；在所述主电路板的正面设计有按键部分和麦克风部分。
3.根据权利要求2所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述天线馈点部分设计在主电路板背面的下部，用于连接天线组件。
4.根据权利要求3所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述基带电路部分和射频电路部分位于主电路板背面的中间区域，且射频电路部分位于基带电路部分的下方，临近所述的天线馈点部分。
5.根据权利要求2所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述外围接口连接器部分设计在主电路板背面的左侧或者右侧的边缘位置。
6.根据权利要求2所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述移动终端的卡座、扬声器和马达设计在独立的PCB小板上，通过板对板连接器与所述主电路板上的外围接口连接器部分相连接。
7.根据权利要求2所述的移动终端的主电路板，其特征在于在所述主电路板背面的左侧或者右侧的边缘位置还设计有USB接口连接器部分；所述麦克风部分设计成插孔形式的焊接引脚，位于主电路板正面的下部；在所述按键部分上贴装有金属弹片导电膜。
8.根据权利要求2至7中任一项所述的移动终端的主电路板，其特征在于所述主电路板采用6层的PCB板，第1层为按键层，布设有按键走线；第2层为控制信号层，布设有开关控制信号和接口控制信号走线；第3层为电源层，布设有电源线和电源面；第4层为地层；第5层为基带信号层，布设有基带电路的信号走线；第6层为射频信号层，布设有射频前端阻抗线。
9.根据权利要求8所述的移动终端的主电路板，其特征在于在所述主电路板的PCB 板的第6层上安装有屏蔽罩，安装在主电路板背面的基带电路和射频电路位于所述的屏蔽罩内。
10.一种移动终端，包括电池和显示屏，其特征在于还包括如权利要求1至9中任一项权利要求所述的移动终端的主电路板。
专利摘要本实用新型公开了一种移动终端的主电路板及移动终端，在所述主电路板上部的边缘位置设计有电池连接器部分和显示屏连接器部分，分别用于连接电池和显示屏，所述电池和显示屏背靠背装配且位于主电路板的上方。本实用新型通过将移动终端的主电路板设计成断板形式，使移动终端的电池和显示屏可以与主电路板错位放置，由此可以减小机芯的厚度，满足移动终端的超薄型设计要求。同时，采用这种断板形式的主电路板相比传统采用整板形式设计的主电路板，能够更好地降低主电路板的成本，在满足设计开发需要的同时，外围器件的搭配更加灵活方便，可以配合多种不同的外观设计方案，并能实现灵活地二次开发。
文档编号H04M1/02GK202218474SQ201120246660
公开日2012年5月9日 申请日期2011年7月13日 优先权日2011年7月13日
发明者罗运霞 申请人:青岛海信移动通信技术股份有限公司