专利名称：可接入16e1的信令语音的语音卡的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种可接入16E1的信令语音的语音卡。
背景技术：
新兴电信增值业务的急速发展，使得市场对CTI板卡产品的要求也越来越高。就接入密度而言，大多数电信增值业务如彩铃及聊天业务等的接入密度在8E1-64E1之间，属于高密度语音系统。而国内语音卡产品市场上现有的语音硬件平台多以2E1/4E1卡构建， 只能采用低密度的方式解决，对单机高密度的系统语音处理就比较困难，更无法满足新兴业务呈几何级数增长的应用接入。另一方面，电信增值业务的不断扩大，迫切需要能接入多个电信网，这要求语音板卡能支持多信令点的接入，现有的低密度PCI板卡受到当时设计的局限，难以做到对多信令的支持，直接影响到了运营商的系统技术组建能力。因此，运营商热切渴求高密度、大容量的高端板卡产品和强有力的领先技术支持，以此来增强市场的竞争拓展力，分化投资风险。在CTI应用的高端领域，语音卡产品市场上这一大容量、高利润的市场一直为国外品牌(Dialogic的8E1卡，匪S的8E1、16E1卡)所垄断。虽然国外产品在硬件技术及性能上满足了现阶段电信增值服务的要求，但其价格偏高，性价比不理想，并且难以提供精深直接的技术支持，给日后系统的维护带来了困难。
实用新型内容为克服现有技术由于板卡尺寸和接口的限制，无法达到更高容量的缺点，本实用新型提供一种接入简单、集成度高、容量大的可接入16E1的信令语音的语音卡。可接入16E1的信令语音的语音卡，包括实现16E1中继信号接入的盖板模块和将盖板模块输出的信号交换至TDM码流或外部总线的底板模块；所述的盖板模块包括对接入的El中继信号进行防电磁干扰的EMI/C接口电路，对抗电磁干扰的信号进行防雷击和过流过压保护的保护电路，和将保护电路输出的电流接入所述的底板模块的El变压器；所述的底板模块包括与将来自所述的盖板模块的信号转化为时分复用信号(TMD) 的El接口收发器，与所述的El接口收发器连接的总线交换芯片，所述的总线交换芯片将时分复用信号交换到任意的内部时分复用信号码流中的任意时隙，所述的总线交换芯片通过外部的CT-BUS总线与第三方板卡交换数据。进一步，所述的盖板模块设有状态指示灯，所述的El变压器为G. 703接口隔离放大变压器。进一步，所述的El接口收发器由与所述的El变压器连接的线路接头单元和与所述的总线交换芯片连接的成帧器组成。进一步，所述的底板模块上设有板载数字信号处理器(DSP)，支持DMA的PCI接口和用于逻辑和时钟管理的在线可编程逻辑芯片(FPGA)，所述的总线交换芯片通过ST-BUS总线与所述的板载数字信号处理器(DSP)交换数据，所述的板载数字信号处理器与所述的可编程逻辑芯片连接，所述的可编程逻辑芯片通过PCI接口与计算机连接。本实用新型是基于PCI2. 2接口开发的使用模块化的中继语音板卡。盖板模块主要实现16E1接入的接口电路部分，包括EMI/C防电磁干扰抑制接口和防雷击过电流保护电路，G. 703接口隔离放大变压器和状态指示灯电路。底板模块主要集成了 16个El的线路接口和成帧器、4096M432通道的大容量总线交换芯片，大量的DSP池、支持DMA的PCI接口芯片和用于逻辑和时钟管理的FPGA在线可编程逻辑芯片。接入的El中继信号经盖板模块的EMI/C接口电路防电磁干扰，经由防雷管和可恢复保险丝进行防雷击和过流过压保护处理，保障板卡线路的可靠性。经过保护的电路后接入到El变压器后到底板进行进一步处理。底板模块将来自盖板模块的信号(HDBIB)经过El 接口收发器(包括线路接口和成帧器)后转化为时分复用信号(TDM)统一到总线交换芯片中。经过总线交换芯片可灵活方便地交换到任意的内部时分TDM码流中的任意时隙或外部的CT-BUS总线与第三方同样支持该标准的接口的板卡交换数据。内部处理的TDM信号交换到板载的大容量的数字信号处理器(DSP)池中去进行语音和信令的处理。处理后的数据经DSP的主机接口(HPI)，由计算机经过PCI接口芯片读取到计算机中进行应用开发等处理。同样需要发送的数据和信令数据，由计算机通过PCI接口芯片写入到相应的数字信号处理器(DSP)中处理。处理完毕的数据由信号处理器发送到总线交换芯片，经交换后的数据沿数据线进入的反方向发送到对方的交换机。本实用新型具有多个大容量的DSP和众多接口，具有接入简单、集成度高、容量大的优点。
图1为本实用新型的框架示意图。
具体实施方式
参照附图，进一步说明本实用新型可接入16E1的信令语音的语音卡，包括实现16E1中继信号接入的盖板模块和将盖板模块输出的信号交换至TDM码流或外部总线的底板模块；所述的盖板模块包括对接入的El中继信号进行防电磁干扰的EMI/C接口电路，对抗电磁干扰的信号进行防雷击和过流过压保护的保护电路，和将保护电路输出的电流接入所述的底板模块的El变压器；所述的底板模块包括与将来自所述的盖板模块的信号转化为时分复用信号(TMD) 的El接口收发器，与所述的El接口收发器连接的总线交换芯片，所述的总线交换芯片将时分复用信号交换到任意的内部时分复用信号码流中的任意时隙，所述的总线交换芯片通过外部的CT-BUS总线与第三方板卡交换数据。所述的盖板模块设有状态指示灯，所述的El变压器为G. 703接口隔离放大变压
ο所述的El接口收发器由与所述的El变压器连接的线路接头单元和与所述的总线交换芯片连接的成帧器组成。[0021]所述的底板模块上设有板载数字信号处理器(DSP)，支持DMA的PCI接口和用于逻辑和时钟管理的在线可编程逻辑芯片(FPGA)，所述的总线交换芯片通过ST-BUS总线与所述的板载数字信号处理器(DSP)交换数据，所述的板载数字信号处理器与所述的可编程逻辑芯片连接，所述的可编程逻辑芯片通过PCI接口与计算机连接。本实用新型是基于PCI2. 2接口开发的使用模块化的中继语音板卡。盖板模块主要实现16E1接入的接口电路部分，包括EMI/C防电磁干扰抑制接口和防雷击过电流保护电路，G. 703接口隔离放大变压器和状态指示灯电路。底板模块主要集成了 16个El的线路接口和成帧器、4096M432通道的大容量总线交换芯片，大量的DSP池、支持DMA的PCI接口芯片和用于逻辑和时钟管理的FPGA在线可编程逻辑芯片。接入的El中继信号经盖板模块的EMI/C接口电路防电磁干扰，经由防雷管和可恢复保险丝进行防雷击和过流过压保护处理，保障板卡线路的可靠性。经过保护的电路后接入到El变压器后到底板进行进一步处理。底板模块将来自盖板模块的信号(HDBIB)经过El 接口收发器(包括线路接口和成帧器)后转化为时分复用信号(TDM)统一到总线交换芯片中。经过总线交换芯片可灵活方便地交换到任意的内部时分TDM码流中的任意时隙或外部的CT-BUS总线与第三方同样支持该标准的接口的板卡交换数据。内部处理的TDM信号交换到板载的大容量的数字信号处理器(DSP)池中去进行语音和信令的处理。处理后的数据经DSP的主机接口(HPI)，由计算机经过PCI接口芯片读取到计算机中进行应用开发等处理。同样需要发送的数据和信令数据，由计算机通过PCI接口芯片写入到相应的数字信号处理器(DSP)中处理。处理完毕的数据由信号处理器发送到总线交换芯片，经交换后的数据沿数据线进入的反方向发送到对方的交换机。本实用新型具有多个大容量的DSP和众多接口，具有接入简单、集成度高、容量大的优点。本说明书实施例所述的内容仅仅是对实用新型构思的实现形式的列举，本实用新型的保护范围不应当被视为仅限于实施例所陈述的具体形式，本实用新型的保护范围也及于本领域技术人员根据本实用新型构思所能够想到的等同技术手段。
权利要求1.可接入16E1的信令语音的语音卡，其特征在于包括实现16E1中继信号接入的盖板模块和将盖板模块输出的信号交换至TDM码流或外部总线的底板模块；所述的盖板模块包括对接入的El中继信号进行防电磁干扰的EMI/C接口电路，对抗电磁干扰的信号进行防雷击和过流过压保护的保护电路，和将保护电路输出的电流接入所述的底板模块的El变压器；所述的底板模块包括与将来自所述的盖板模块的信号转化为时分复用信号的El接口收发器，与所述的El接口收发器连接的总线交换芯片，所述的总线交换芯片将时分复用信号交换到任意的内部时分复用信号码流中的任意时隙，所述的总线交换芯片通过外部的 CT-BUS总线与第三方板卡交换数据。
2.如权利要求1所述的可接入16E1的信令语音的语音卡，其特征在于所述的盖板模块设有状态指示灯，所述的El变压器为G. 703接口隔离放大变压器。
3.如权利要求1或2所述的可接入16E1的信令语音的语音卡，其特征在于所述的El 接口收发器由与所述的El变压器连接的线路接头单元和与所述的总线交换芯片连接的成帧器组成。
4.如权利要求3所述的可接入16E1的信令语音的语音卡，其特征在于所述的底板模块上设有板载数字信号处理器，支持DMA的PCI接口和用于逻辑和时钟管理的在线可编程逻辑芯片，所述的总线交换芯片通过ST-BUS总线与所述的板载数字信号处理器交换数据， 所述的板载数字信号处理器与所述的可编程逻辑芯片连接，所述的可编程逻辑芯片通过 PCI接口与计算机连接。
专利摘要可接入16E1的信令语音的语音卡，包括实现16E1中继信号接入的盖板模块和将盖板模块输出的信号交换至TDM码流或外部总线的底板模块；盖板模块包括对接入的E1中继信号进行防电磁干扰的EMI/C接口电路，对抗电磁干扰的信号进行防雷击和过流过压保护的保护电路，和将保护电路输出的电流接入底板模块的E1变压器；底板模块包括与将来自盖板模块的信号转化为时分复用信号的E1接口收发器，与E1接口收发器连接的总线交换芯片，总线交换芯片将时分复用信号交换到任意的内部时分复用信号码流中的任意时隙，总线交换芯片通过外部的CT-BUS总线与第三方板卡交换数据。本实用新型具有接入简单、集成度高、容量大的优点。
文档编号H04M3/00GK202231770SQ20112035320
公开日2012年5月23日 申请日期2011年9月20日 优先权日2011年9月20日
发明者丁子春, 刘原原, 卢凯杰, 徐佐, 朱孔斌, 欧阳添倍, 章继玲, 陈博, 骆晓宝 申请人:浙江铭道通信技术有限公司