专利名称：一种手机防脱精雕按键的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种手机按键，特别涉及一种手机防脱精雕按键。
背景技术：
随着经济的发展，手机越来越普及。传统的手机按键背面通过胶水与硅胶垫粘结。 该种结构的缺点是当长期使用后，按键与硅胶垫的粘结效果变差，导致按键脱落，维修比较麻烦。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种不易脱落的手机防脱精雕按键。为解决上述技术问题，本发明的技术方案为一种手机防脱精雕按键，包括设置在手机面板按键孔内的按键主体，其创新点在于所述按键主体的下端面四周设置有位于手机面板按键孔背面且沿按键主体外轮廓设置的限位凸起，且所述限位凸起外轮廓大于手机面板按键孔。本发明的优点在于按键主体底部设置限位凸起，当按键主体与硅胶垫脱离时， 可在限位凸起的作用下避免脱出手机面板按键孔。
图I为本发明手机防脱精雕按键结构示意图。
具体实施例方式如图I所示，包括手机面板I、按键主体2、限位凸起3。上述按键主体2设置在手机面板I的按键孔内，在按键主体2的下端面四周设置有位于手机面板I按键孔背面且沿按键主体2外轮廓设置的限位凸起3，且限位凸起3外轮廓大于手机面板I按键孔。
权利要求
1.一种手机防脱精雕按键，包括设置在手机面板按键孔内的按键主体，其特征在于 所述按键主体的下端面四周设置有位于手机面板按键孔背面且沿按键主体外轮廓设置的限位凸起，且所述限位凸起外轮廓大于手机面板按键孔。
全文摘要
本发明涉及一种手机防脱精雕按键，包括设置在手机面板按键孔内的按键主体，其创新点在于所述按键主体的下端面四周设置有位于手机面板按键孔背面且沿按键主体外轮廓设置的限位凸起，且所述限位凸起外轮廓大于手机面板按键孔。按键主体底部设置限位凸起，当按键主体与硅胶垫脱离时，可在限位凸起的作用下避免脱出手机面板按键孔。
文档编号H04M1/23GK102594957SQ20121005698
公开日2012年7月18日 申请日期2012年3月7日 优先权日2012年3月7日
发明者孙习城 申请人:展志电子科技(南通)有限公司