专利名称：使用弹簧底座的接合型电容传声器的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种电容传声器，具体而言，涉及一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，可以解决部件厚度差异引起的干扰问题。
背景技术：
通常,如图I所不，接合型电容传声器10,由面板上设有声孔Ila的金属壳体11、隔膜12、垫片13、由绝缘体构成的环形第一底座(又称绝缘底座)14、隔着垫片13与隔膜 12相对的背极板15、由导电体构成的第二底座(又称导电底座)16和安装有电路兀件并设有连接端子的PCB17组成，并将壳体11的末端接合(焊接)到PCB17上。此时，壳体11与PCB17可以通过激光焊接、电焊、锡焊或导电胶粘接等方式接合。现有的接合型电容传声器与卷曲(curling)方式相比，因部件之间的结合力差，存在背极板和隔膜的电信号向PCB基板的传递不到位的问题。也就是说，部件在制造过程中产生的厚度差异，有时会导致第二底座和PCB基板之间的电性连接上会产生干扰现象。
发明内容
本发明旨在解决上述问题，本发明的目的在于提供一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，可以解决部件厚度差异引起的干扰问题。本发明的另一目的为，提供一种将第二底座以表面贴装技术(SMT)安装在PCB基板上，从而简化组装程序、使结构更加稳定的使用弹簧底座的接合型电容传声器。为了达到上述目的，本发明电容传声器包括壳体组件，在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，背极板和所述壳体被绝缘材质的第一底座绝缘；PCB组件，将电路元件群和弹簧形状第二底座以表面贴装(SMT)方式安装在PCB基板上；所述壳体组件和上述PCB组件相互接合。所述第二底座是折弯一次的板弹簧或带翅片的U形板弹簧或螺旋弹簧之一。本发明电容传声器将第二底座设计成具有弹性的弹簧结构，可以解决部件厚度差异造成的干扰问题，将第二底座和其他部件一起以表面贴装技术(SMT)安装在PCB基板上，可以简化传声器的组装程序，使结构更加稳定。
图I为现有的接合型电容传声器的剖面 图2为本发明第一实施例中接合型电容传声器的分离透视 图3为本发明第一实施例中接合型电容传声器的剖面 图4为本发明第一实施例中使用的第二底座的立体 图5为本发明第二实施例中接合型电容传声器的分离透视 图6为本发明第二实施例中接合型电容传声器的剖面图；图7为本发明第二实施例中使用的第二底座的立体 图8为本发明第三实施例中接合型电容传声器的分离透视 图9为本发明第三实施例中接合型电容传声器的剖面图。附图标记说明
100、200、300 :电容传声器组装体
110、210、310:壳体组件 120,220,320 PCB 组件
111、211、311:壳体 112、212、312 :隔膜 113、213、313 :垫片114、214、314 :第一底座 115、215、315 :背极板 121、221、321 =PCB 基板。
具体实施例方式以下说明的本发明的优选实施例将进一步明确本发明和本发明所达成的技术课题。以下实施例只是用来说明本发明的示例，并不限定本发明的范围。图2为本发明第一实施例中接合型电容传声器的分离透视图，图3为本发明第一实施例中接合型电容传声器的剖面图，图4为本发明第一实施例中接合型电容传声器的第二底座的立体图。本发明第一实施例中接合型电容传声器100，如图2至图4所示，隔膜112和背极板115在长方形金属壳体111内隔着垫片113相对设置,背极板115和壳体111被绝缘材质的第一底座114绝缘的半组装状态的壳体组件110与将电路元件群123和折弯一次的板弹簧第二底座122以SMT方式安装在长方形PCB基板121上的PCB组件120相互接合(焊接)形成完整的电容传声器组装体。结合图2至图4可知，长方形金属壳体111上设有声孔111a，隔膜112通过极环与壳体111连接。接通电源后，隔膜112和背极板115隔着由垫片113形成的空间相对形成电容，背极板115为形成了驻极体的背板驻极体(Back Electret)。安装在PCB基板121上的电路元件群123包括场效应晶体管(FET)、电容器、电阻 等，向隔膜-背极板施加电压的同时放大外部流入的声压引起的电容的变化，并通过连接端子输出到外部电路。此外，安装在PCB基板121上的第二底座122，如图4所示，底面122a以SMT方式粘贴在PCB基板121上，折弯一次的弹性部122b弹性地推着背极板115，从而相互紧密贴合，提高背极板115和PCB基板121之间的电性连接。该第一实施例中的电容传声器100,隔膜112通过金属壳体111与PCB基板121电性连接，同时以SMT方式安装在PCB基板121上的第二底座122，在背极板115和PCB基板121之间传递电信号，因而可良好地连接信号，即使部件厚度差异产生干扰，第二底座122弹性地紧密贴合到背极板115上，可解决厚度差异引起的连接不良问题。上述本发明第一实施例中的电容传声器100,在外部的声压通过壳体上的声孔Illa流入时，隔膜112振动，导致背极板115和隔膜的间隔不断发生变化，声压转变为电信号，隔膜112的电信号通过金属壳体111传递到PCB基板121，背极板115的电信号通过第二底座122传递到PCB基板121，被安装在PCB基板121上的电路元件群123进行信号处理后，通过未图示的连接端子传递到外部。图5为本发明第二实施例中接合型电容传声器的分离透视图，图6为本发明第二实施例中接合型电容传声器的剖面图，图7为本发明第二实施例中使用的第二底座的立体图。本发明第二实施例中接合型电容传声器200，如图5至图7所示，隔膜212和背极板215在长方形金属壳体211内隔着垫片213相对设置,背极板215和壳体211被绝缘材质的第一底座214绝缘的半组装状态的壳体组件210与将电路元件群223和带翅片的U形板弹簧第二底座222以SMT方式安装在长方形PCB基板221上的PCB组件220相互接合(焊接)形成完整的电容传声器组装体。结合图5至图7可知，长方形金属壳体211上设有声孔211a，隔膜212通过极环与壳211连接。接通电源后，隔膜212和背极板215隔着由垫片213形成的空间相对形成电 容，背极板215为形成了驻极体的背板驻极体(Back Electret)。安装在PCB基板221上的电路元件群223包括场效应晶体管(FET)、电容器、电阻等，向隔膜-背极板施加电压的同时放大从外部流入的声压引起的电容的变化，并通过连接端子输出到外部电路。此外，安装在PCB基板221上的第二底座222，如图7所示，为带翅片222b的U形板弹簧，底面222a以SMT方式粘贴在PCB基板221上，两个翅片部分222b弹性地推着背极板215，从而相互紧密贴合，提高背极板215和PCB基板221之间的电性连接。该第二实施例中的电容传声器200，隔膜212通过金属壳体211与PCB基板221电性连接，同时以SMT方式安装在PCB基板221上的第二底座222，在背极板215和PCB基板221之间传递电信号，因而可良好地连接信号，即使部件厚度差异产生干扰，第二底座222弹性地紧密贴合到背极板215上，可解决厚度差异引起的连接不良问题。上述本发明第二实施例中的电容传声器200,在外部的声压通过壳体上的声孔211a流入时，隔膜212振动，导致背极板215和隔膜的间隔不断发生变化，声压转变为电信号，隔膜212的电信号通过金属壳体211传递到PCB基板221，背极板215的电信号通过第二底座222传递到PCB基板221，被安装在PCB基板221上的电路元件群223进行信号处理后，通过未图示连接端子传递到外部。图8为本发明第三实施例中接合型电容传声器的分离透视图，图9为本发明第三实施例中接合型电容传声器的剖面图。本发明第三实施例中接合型电容传声器300，如图8至图9所示，隔膜312和背极板315在长方形金属壳体311内隔着垫片313相对设置，背极板315和壳体311被绝缘材质的第一底座314绝缘的半组装状态的壳体组件310与将电路元件群323和螺旋弹簧第二底座322以SMT方式安装在长方形PCB基板321上的PCB组件320相互接合(焊接)形成完整的电容传声器组装体。结合图8至图9可知，长方形金属壳体311上设有声孔311a，隔膜312通过极环与壳体311连接。接通电源后，隔膜312和背极板315隔着由垫片313形成的空间相对形成电容，背极板315为形成了驻极体的背板驻极体(Back Electret)。安装在PCB基板321上的电路元件群323包括场效应晶体管(FET)、电容器、电阻等，向隔膜-背极板施加电压的同时放大从外部流入的声压引起的电容的变化，并通过连接端子输出到外部电路。上述第三实施例中的电容传声器300，除了第二底座312的形状为螺旋弹簧，其他与前述实施例相同，在此省略重复说明。 以上根据附图示出的实施例对本发明进行了说明，但是具备本领域普通知识的技术人员可以理解由此实施各种变形例及等同的其他实施例。
权利要求
1.一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其特征在于，包括壳体组件，在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，背极板和所述金属壳体通过绝缘材质制成的第一底座绝缘；PCB组件，电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装技术(SMT)安装在PCB基板上；所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。
2.权利要求I所述的使用弹簧底座的接合型电容传声器，其特征在于，所述第二底座为折弯的板弹簧。
3.权利要求I所述的使用弹簧底座的接合型电容传声器，其特征在于，所述第二底座为带翅片的U形板弹簧，其底面与上述PCB基板接合。
4.权利要求I所述的使用弹簧底座的接合型电容传声器，其特征在于，所述第二底座为螺旋弹簧。
全文摘要
本发明涉及一种使用弹簧底座的接合型电容传声器，其采用具有弹性的弹簧形状的第二底座，能够解决部件厚度差异引起的干扰问题。本发明电容传声器包括:壳体组件(Sub-Assembly),在金属壳体内隔膜和背极板隔着垫片相对设置，所述背极板和所述壳体被绝缘材质的第一底座绝缘；PCB组件，将电路元件群和由弹簧形成的第二底座以表面贴装(SMT)方式安装在PCB基板上；所述壳体组件和所述PCB组件相互接合。且第二底座是折弯一次的板弹簧或带翅片的U形板弹簧或螺旋弹簧之一。
文档编号H04R19/04GK102752700SQ20121019183
公开日2012年10月24日 申请日期2012年6月12日 优先权日2011年7月4日
发明者咸明勋, 金亨周, 金昌元 申请人:东莞宝星电子有限公司, 天津宝星电子有限公司, 宝星电子株式会社, 荣成宝星电子有限公司