一种手机键盘的制作方法

文档序号:7871988阅读:206来源:国知局
专利名称:一种手机键盘的制作方法
技术领域
本实用新型涉及ー种手机键盘,具体说明为,涉及一种即使没有准确按到按键正中央,金属弾片的中央部也能正常产生弹性形变,从而始終能够准确实现开关功能,且具有良好点击触感的手机键盘。
背景技术
一般来说,如图I所示,手机键盘包括上表面形成有多个固定接点la、lb的印刷电路板I ;配置在印刷电路板I上,边缘部分始終与两侧的固定接点Ib接触,顶点部通过产生弾性形变及复原与中央的固定接点Ia接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弾片2 ;配置在印刷电路板I上,收容金属弾片2的垫片3 ;以及位于垫片3的上表面,通过粘接 剂4a附着固定金属弾片2的上镶片4。只要按下再松开金属弾片2上方的按键5,金属弾片2的顶点部就会向下方产生弹性形变,与中央的固定接点Ia接触,随后,在弾性回复カ作用下复归原位,与接点断开,从而实现开关功能。作用在按键5上的作用力必需准确传递到金属弾片2的顶点部,才能确保金属弹片2的顶点部正常产生弹性形变,以使得向下方弯曲的金属弾片2的顶点部能够与中央的固定接点Ia有效接触,实现准确的开关功能,同时,在对按键5进行点击操作吋,能够良好地維持那种“咔嗒”的点击触感。如图I及图2所示,以往会在金属弾片2的顶点部使用粘接剂附着集压凸起6,使按键5的作用力通过集压凸起6集中在金属弾片2的顶点部,以确保实行准确的开关功能。但是,所述以往结构需要在不锈钢材质的金属弾片2上使用粘接剂7附着合成树脂材质的集压凸起6,由于结合力远弱于合成树脂材质之间的粘接,因此在金属弾片2反复进行弹性形变及复原时,会发生集压凸起6从金属弾片2上脱落的现象,虽然在金属弾片2的上表面附着了上镶片4,能够防止脱落的集压凸起6从金属弾片2的上方脱离,但如图2所示,很难防止集压凸起6在金属弾片2的顶点部沿金属弾片的表面滑动。另外,如图3所示,当使用粘接剂7在集压凸起6上附着与集压凸起6相同合成树脂材质的上镶片4吋,由于均为合成树脂材质,能够维持相比金属弾片2更强的结合力,但是,由于集压凸起6和金属弾片2分离形成,因此同样很难防止集压凸起6与上镶片4 一起在金属弾片2的顶点部沿金属弾片的表面滑动。由于集压凸起6的滑动,按键5的作用力不能准确传递到金属弾片2的顶点部,所以金属弾片2就不能正常产生弹性形变,因此会造成开关接触不良,同时,会显著降低操作按键5时的点击触感。

实用新型内容本实用新型为解决上述问题而提出,其目的是提供ー种在金属弾片的顶点部一体化附着集压凸起的同时,能够防止集压凸起在金属弾片的顶点部沿金属弾片的表面滑动,以使按键的压力能够始终通过集压凸起准确传递到金属弾片的顶点部的手机键盘。为达到上述目的,本实用新型的手机键盘包括上表面形成有多个固定接点的印刷电路板;配置在印刷电路板上,边缘部分始終与两侧的固定接点接触,顶点部通过产生弹性形变及复原与中央的固定接点接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弾片;配置在印刷电路板上,收容金属弾片的垫片;以及位于垫片的上表面,固定金属弾片的上镶片;其中,在所述金属弾片的顶点部的上表面使用粘接剂附着有集压凸起,所述金属弾片和集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止集压凸起在金属弾片的顶点部沿金属弾片的表面滑动。另外,本实用新型的手机键盘包括上表面形成有多个固定接点的印刷电路板;配置在印刷电路板上,边缘部分始終与两侧的固定接点接触,顶点部通过产生弾性形变及复原与中央的固定接点接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弾片;配置在印刷电路板上,收容金属弾片的垫片;以及位于垫片的上表面,固定金属弾片的上镶片;其中,在所述上镶片的下表面使用粘接剂附着有集压凸起,所述金属弾片和集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止集压凸起在金属弾片的顶点部沿金属弾片的表面滑动。 所述第一咬合结构由在金属弹片的顶点部向上凸出形成的咬合凸起构成,所述第ニ咬合结构由在所述集压凸起上形成的使得金属弹片的咬合凸起能够插入其中的咬合孔构成。另外,所述第一咬合结构由在金属弹片的顶点部向下凹陷形成的咬合槽构成,所述第二咬合结构由插入到金属弾片的咬合槽内的集压凸起的外边缘构成。本实用新型具有所述特征,在金属弾片和集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第二咬合结构,且该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止集压凸起在金属弾片的顶点部沿金属弾片的表面滑动,因此即使使用粘接剂附着在金属弾片上的集压凸起由于结合力减弱而脱落,也能通过第一咬合结构及第ニ咬合结构,防止集压凸起在金属弹片的顶点部沿金属弾片的表面滑动。另外,本实用新型在金属弾片和集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,且该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止集压凸起在金属弹片的顶点部沿金属弾片的表面滑动,因此即使将使用粘接剂附着在上镶片上的集压凸起与金属弹片分离构成,也能够通过第一咬合结构及第ニ咬合结构,防止集压凸起在金属弾片的顶点部沿金属弾片的表面滑动。另外,通过防止集压凸起的滑动,能够始终将按键的作用力准确地传递到金属弹片的顶点部,以确保金属弾片始終正常产生弹性形变,从而能够准确实现开关功能,同吋,能够保持按键操作时的良好的点击触感。

图I是以往手机键盘的剖视图。图2是以往在金属弾片上附着集压凸起的状态的剖视图。图3是以往在上镶片上附着集压凸起的状态的剖视图。图4是本实用新型第一实施方式的手机键盘的剖视图。[0021]图5至图7是根据本实用新型第一实施方式的在金属弾片上附着集压凸起的状态的剖视图及平面示意图。图8及图9是根据本实用新型第一实施方式的另ー种变形实施方式的剖视图。图10是根据本实用新型第二实施方式的手机键盘的剖视图。图11及图12是根据本实用新型第二实施方式的在金属弾片上附着集压凸起的状态的剖视图及平面示意图。 图13是根据本实用新型第二实施方式的在上镶片上附着集压凸起的状态的剖视图。附图标记说明11:印刷电路板IlaUlb:固定接点12 :金属弹片12a :咬合凸起112a:咬合槽13 :垫片14 :上镶片15 :按键16、116:集压凸起16a:咬合孔116a:外边缘17 :粘接剂
具体实施方式
下面參照附图对本实用新型的手机键盘进行详细说明。图4至图7是本实用新型第一实施方式的示意图,如图4所示,本实用新型的手机键盘包括上表面形成有多个固定接点IlaUlb的印刷电路板11 ;配置在印刷电路板11上,边缘部分始終与两侧的固定接点Ilb接触,顶点部通过与中央的固定接点Ila接触或断开,从而实现开关功能的不锈钢材质的拱形金属弾片12 ;配置在印刷电路板11上,收容金属弹片12的垫片13 ;以及位于垫片13上表面,通过粘结剂14a附着固定金属弾片12的上镶片14。当按下再松开金属弹片12上方配置的按键15时,金属弹片12的顶点部就会向下方产生弹性形变,与中央的固定接点Ila接触,随后,在弾性回复カ的作用下复归原位,与接点断开,从而实现开关功能,金属弾片12的顶点部的下表面形成有多个向下的接触凸起12b,即使与中央的固定接点Ila之间存在异物,也能形成有效接触,从而能够防止开关误操作。另外,如图5及图6所示,所述金属弾片12的顶点部的上表面使用粘接剂17附着有用于将按键15的作用力集中传递到金属弾片12的顶点部的集压凸起16 ;所述金属弾片12和集压凸起16上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,二者能够相互咬合,以防止集压凸起16在金属弾片12的顶点部沿金属弾片12的表面滑动。第一实施方式的第一咬合结构由在金属弹片12的顶点部向上凸出形成的圆形咬合凸起12a构成,第二咬合结构由在集压凸起16上形成的能够插入金属弹片12的咬合凸起12a的圆形咬合孔16a构成。所述咬合凸起12a和咬合孔16a的形状并不局限于圆形,只要是能够相互咬合的形状,都可以采用。另外,如图5所示,所述咬合凸起12a通过使用冲压机对金属弾片12的顶点部向上方进行弯曲成型的方式形成,或者如图7所示,也可以先在金属弾片12的顶点部打孔,然后将孔的边缘部向上弯曲形成。由所述结构构成的本实用新型第一实施方式,将金属弾片12的顶点部形成的咬合凸起12a插入到集压凸起16的咬合孔16a中,并使用粘接剂17在金属弹片12的顶点部的上表面附着集压凸起16,因此,即使在金属弾片12反复进行弾性形变及复原的过程中,由于粘接剂17的结合力下降,使得集压凸起16从金属弾片12上脱落,金属弾片12上表面附着的上镶片14也能够防止集压凸起16从金属弾片12的上方,即,沿脱离金属弾片12的方向脱落,而且作为第一咬合结构及第ニ咬合结构的咬合凸起12a和咬合孔16a能够防止集压凸起16在金属弾片12的顶点部沿金属弾片12的表面滑动,从而确保了集压凸起16不会在金属弾片12的顶点部滑动。图8及图9是第一实施方式的变形实施方式,除使用粘接剂17将集压凸起16附着在上镶片14的下表面的结构与图5及图7所示实施方式不同之外,其它结构完全相同。所述变形实施方式,虽然集压凸起16和金属弾片12以相互分离的状态构成,但通 过作为第一咬合结构及第ニ咬合结构的咬合凸起12a和咬合孔16a之间的相互咬合,同样能够防止集压凸起16在金属弾片12的顶点部沿金属弾片12的表面滑动,从而可以在金属弹片12的顶点部对集压凸起16进行定位。图10至图13是本实用新型第二实施方式的示意图,第二实施方式如图10及图11所示,其中,第一咬合结构由在金属弾片112的顶点部向下凹陷形成的咬合槽112a构成,第ニ咬合结构由插入到金属弹片112的咬合槽112a中的集压凸起116的外边缘116a构成,除了这些结构与第一实施方式不同之外,其它结构完全相同。对于相同的结构,附图中使用了相同的符号,这里省略详细说明。与第一实施方式相同,所述第二实施方式在金属弹片112的顶点部形成的咬合槽112a中插入集压凸起116的外边缘116a,并在金属弹片112的顶点部的上表面使用粘接剂17附着集压凸起116,因此,即使在金属弾片112反复进行弾性形变及复原的过程中,由于粘接剂17的结合力下降,使得集压凸起116从金属弾片112上脱落,金属弾片112的上表面附着的上镶片14也能够防止集压凸起116从金属弾片112的上方,即,沿脱离金属弾片112的方向脱落,而且作为第一咬合结构及第ニ咬合结构的咬合槽112a和外边缘116a能够防止集压凸起116在金属弾片112的顶点部沿金属弾片112的表面滑动,从而确保了集压凸起116不会在金属弾片112的顶点部滑动。图13是第二实施方式的变形实施方式,除使用粘接剂17将集压凸起116附着在上镶片14的下表面的结构与图11所示实施方式不同之外,其它结构完全相同。所述变形实施方式中,虽然集压凸起116和金属弾片112以相互分离的状态构成,但通过作为第一咬合结构及第ニ咬合结构的咬合槽112a和外边缘116a之间的相互咬合,同样能够防止集压凸起116在金属弾片112的顶点部沿金属弾片112的表面滑动,从而可以在金属弹片112的顶点部对集压凸起116进行定位。如上所述,第一实施方式及第ニ实施方式中,通过在集压凸起16、116和金属弾片12、112上分別形成能够相互咬合的第一咬合结构及第ニ咬合结构,可以防止集压凸起16、116在金属弾片12、112的顶点部沿金属弾片12、112的表面滑动,因此能够始终将按键15的作用力准确传递到金属弾片12、112的顶点部,以确保金属弾片12、112始終能够正常产生弾性形变,从而能够准确实现开关功能,同时,还能保持按键15操作时的良好的点击触感。以上对本实用新型优选实施方式进行了说明,本实用新型权利要求范围并不局限于所述实施方式,在不脱离本实用新型技术思想和权利要求范围的情况下,本领域技术人 员可以进行多种变更、变形、置換,这些实施方式仍应属于本实用新型的权利要求范围。
权利要求1.ー种手机键盘,其特征在于,该手机键盘包括上表面形成有多个固定接点的印刷电路板;配置在所述印刷电路板上,边缘部分始終与两侧的所述固定接点接触,顶点部通过产生弹性形变及复原与中央的所述固定接点接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弹片;配置在所述印刷电路板上,收容所述金属弾片的垫片;以及位于所述垫片的上表面,固定所述金属弾片的上镶片;其中,在所述金属弾片的顶点部的上表面使用粘接剂附着有集压凸起,所述金属弾片和所述集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止所述集压凸起在所述金属弾片的顶点部沿所述金属弾片的表面滑动。
2.ー种手机键盘,其特征在于,该手机键盘包括上表面形成有多个固定接点的印刷电路板;配置在所述印刷电路板上,边缘部分始終与两侧的所述固定接点接触,顶点部通过产生弹性形变及复原与中央的所述固定接点接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弹片;配置在所述印刷电路板上,收容所述金属弾片的垫片;以及位于所述垫片的上表面,固定所述金属弾片的上镶片;其中,在所述上镶片的下表面使用粘接剂附着有集压凸起,所述金属弾片和所述集压凸起上分別形成有第一咬合结构及第ニ咬合结构,该第一咬合结构和第二咬合结构能够相互咬合,以防止所述集压凸起在所述金属弾片的顶点部沿所述金属弹片的表面滑动。
3.根据权利要求I或2所述的手机键盘,其特征在于,所述第一咬合结构由在所述金属弾片的顶点部向上凸出形成的咬合凸起构成,所述第二咬合结构由在所述集压凸起上形成的使得所述金属弹片的咬合凸起能够插入其中的咬合孔构成。
4.根据权利要求I或2所述的手机键盘,其特征在于,所述第一咬合结构由在所述金属弹片的顶点部向下凹陷形成的咬合槽构成,所述第二咬合结构由插入到所述金属弹片的咬合槽内的所述集压凸起的外边缘构成。
专利摘要本实用新型涉及一种手机键盘,该手机键盘包括上表面形成有多个固定接点的印刷电路板;配置在印刷电路板上,边缘部分始终与两侧的固定接点接触,顶点部通过产生弹性形变及复原与中央的固定接点接触或断开,从而实现开关功能的拱形金属弹片;配置在印刷电路板上,收容金属弹片的垫片;以及位于垫片的上表面,固定金属弹片的上镶片;其中,在所述金属弹片的顶点部的上表面或所述上镶片的下表面使用粘接剂附着有集压凸起,所述金属弹片和集压凸起上分别形成有第一咬合结构及第二咬合结构,二者能够相互咬合,以防止集压凸起在金属弹片的顶点部沿金属弹片的表面滑动。
文档编号H04M1/23GK202534567SQ20122002649
公开日2012年11月14日 申请日期2012年1月19日 优先权日2012年1月19日
发明者郭泳甲 申请人:株式会社Magma
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