专利名称：具有降低热噪声结构的相机的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种相机，尤其涉及一种具有降低热噪声结构的相机。
背景技术：
相机通常采用感光芯片作为光感应器件，感光芯片的成像质量受温度影响，芯片温度越高成像质量越低，相反地，芯片的温度越低图像的热噪声越少。目前，不制冷相机都没有在相机工作时对芯片产生的热量进行处理，因此芯片的温度通常比较高，因此导致成像质量低。有鉴于此有必要提从一种具有降低热噪声结构的相机。·
实用新型内容本实用新型主要解决的技术问题是提供一种具有降低热噪声结构的相机。为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是提供一种具有降低热噪声结构的相机，包括壳体以及设置于壳体中电路板，所述电路板上设置有芯片，所述电路板与所述壳体的第一内壁固定；所述相机还包括导热块，所述导热块与所述壳体的第二内壁固定连接，所述导热块与所述芯片相接触，所述导热块与所述第一内壁之间设置有导热介质，所述导热块与芯片的接触面上设有导热介质。其中，所述导热块与所述第二内壁相固定的端面开设有至少一个贯穿孔，所述第二内壁开设有与所述贯穿孔相对应的螺孔，螺丝通过所述贯穿孔并与所述螺孔螺接，从而将所述导热块固定在第二内壁上。其中，所述导热块通过导热胶与所述第二内壁固定。其中，所述电路板具有一凹部，芯片设置在凹部中，导热块的一端伸入该凹部。其中，所述壳体包括上壳和下壳。其中，所述上壳和下壳通过中环装配连接。本实用新型的相机通过导热块把芯片的温度传导到壳体上，可把芯片的温度较原来降低18-20度。因为壳体的面积较大，并且壳体的表面存在空气对流，所以壳体的温度只比室温高2度左右。芯片的温度每下降6度，图像的热噪声减少为原来的1/2，本实用新型的相机通过热的传导把芯片温度下降了大约18度。因此，通过热传导方案，本实用新型相机的热噪声是原产品的1/8，大大的提高了产品的性能。工艺简单、成本低、相机不结露，应用于拍照时间不长的领域。
图I是本实用新型的具有降低热噪声结构的相机的剖视图。主要元件符号说明100、相机;10、壳体;11、第二内壁；111、螺孔；12、第一内壁；20、电路板；21、凹部；30、中环；40、导热块；41、贯穿孔；50、螺丝。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图1，为本实用新型的具有降低热噪声结构的相机的剖视图。相机100包括壳体10以及设置于壳体10中电路板20，所述电路板20上设置有芯片，所述芯片为感光芯片，所述感光芯片可为CMOS芯片、SCOMS芯片或CXD芯片。所述壳体10包括第二内壁11和第一内壁12，所述电路板20与所述第一内壁12固定。在本实施方式中，壳体包括上壳和下壳，所述上壳和下壳通过中环30装配连接。所述相机100还包括导热块40，所述导热块40与第二内壁11固定连接，所述导热块40的材料为铝或者其他导热材料。在本实施方式中，所述导热块40与第二内壁11固定的端面上开设有至少一个贯穿孔41，第二内壁11上开设有与所述贯穿孔41相对应的螺孔 111，螺丝50通过所述贯穿孔41并与螺孔111螺接，从而将导热块40固定在第二内壁11上，在其它实施方式中，导热块40通过夹子或者导热胶与第二内壁11固定。导热块40与电路板20上设置的芯片相接触，所述导热块40与第一内壁12之间设置有导热介质，所述导热块40与芯片的接触面上设有导热介质，在本实施方式中，电路板20具有一凹部21，芯片设置在凹部21中，导热块40的一端伸入凹部21。本实用新型的有益效果是本实用新型的相机通过导热块把芯片的温度传导到壳体上，可把芯片的温度较原来降低18-20度。因为壳体的面积较大,并且壳体的表面存在空气对流，所以壳体的温度只比室温高2度左右。芯片的温度每下降6度，图像的热噪声减少为原来的1/2，本实用新型而的相机通过热的传导把芯片温度下降了大约18度。因此，通过热传导方案，本实用新型相机的热噪声是原产品的1/8，大大的提高了产品的性能。这种热传导方式，虽然不是深度制冷，但是工艺简单、成本低、相机不结露，应用于拍照时间不长的领域。以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
权利要求1.一种具有降低热噪声结构的相机，包括壳体以及设置于壳体中电路板，所述电路板上设置有芯片，其特征在于，所述电路板与所述壳体的第一内壁固定；所述相机还包括导热块，所述导热块与所述壳体的第二内壁固定连接，所述导热块与所述芯片相接触，所述导热块与所述第一内壁之间设置有导热介质，所述导热块与芯片的接触面上设有导热介质。
2.根据权利要求I所述的一种具有降低热噪声结构的相机，其特征在于， 所述导热块与所述第二内壁相固定的端面开设有至少一个贯穿孔，所述第二内壁开设有与所述贯穿孔相对应的螺孔，螺丝通过所述贯穿孔并与所述螺孔螺接，从而将所述导热块固定在第二内壁上。
3.根据权利要求I所述的一种具有降低热噪声结构的相机，其特征在于，所述导热块通过导热胶与所述第二内壁固定。
4.根据权利要求I所述的一种具有降低热噪声结构的相机，其特征在于，所述电路板具有一凹部，芯片设置在凹部中，导热块的一端伸入该凹部。
5.根据权利要求I所述的一种具有降低热噪声结构的相机，其特征在于，所述壳体包括上壳和下壳。
6.根据权利要求5所述的一种具有降低热噪声结构的相机,其特征在于,所述上壳和下壳通过中环装配连接。
专利摘要本实用新型公开了一种具有降低热噪声结构的相机，包括壳体以及设置于壳体中电路板，所述电路板上设置有芯片，所述电路板与所述壳体的第一内壁固定；所述相机还包括导热块，所述导热块与所述壳体的第二内壁固定连接，所述导热块与所述芯片相接触，所述导热块与所述第一内壁之间设置有导热介质，所述导热块与芯片的接触面上设有导热介质。本实用新型的相机通过导热块把芯片的温度传导到壳体上，可把芯片的温度较原来降低18-20度。
文档编号H04N5/225GK202677045SQ20122036470
公开日2013年1月16日 申请日期2012年7月25日 优先权日2012年7月25日
发明者陈兵 申请人:福州鑫图光电有限公司