手机摄像头组件的制作方法

文档序号:7831645阅读:539来源:国知局
手机摄像头组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型的手机摄像头组件,包括电路承载板、电路连接板和传感器承载板,电路承载板的右端面前部连接电路连接板的左端面,电路承载板的后端面左部连接传感器承载板的前端面,在传感器承载板的上端面后端安装重力传感器;在电路承载板上端面分层固定数字信号处理芯片,以及光学传感器和镜头,在电路连接板的下端面右端设置连接插针。使得处理器可以通过重力传感器的初始偏移量获得手机抖动的变化量,将造成手机抖动的手部微弱的肢体晃动信号排除,提高防抖性能。
【专利说明】手机摄像头组件

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种摄像头结构,特别是涉及一种防抖摄像头的结构。

【背景技术】
[0002]目前,现有手机的摄像头与主板的衔接装配工艺繁琐,在生产过程中经常由于工艺的复杂而造成良品率很低。而且由于装配误差也无法有效进行采集图像的防抖处理,重力传感器仅能用于辅助显示屏的坐标系切换时机,无法与摄像头结合用来实现防抖处理。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是提供一种手机摄像头组件,解决状态传感器无法用来有效克服摄像头抖动的技术问题。
[0004]本实用新型的手机摄像头组件,包括电路承载板、电路连接板和传感器承载板,电路承载板的右端面前部连接电路连接板的左端面,电路承载板的后端面左部连接传感器承载板的前端面,在传感器承载板的上端面后端安装重力传感器;在电路承载板上端面分层固定数字信号处理芯片,以及光学传感器和镜头,在电路连接板的下端面右端设置连接插针。
[0005]所述电路承载板上端面形成芯片固定层和镜头固定层,芯片固定层包括第一矩形电路板,第一矩形电路板的中心开设贯穿上下端面的通孔,其中的电路承载板上端面上固定DSP处理器;在第一矩形电路板上端面通孔的左右两侧对称设置两列竖直向上的定位插针;
[0006]镜头固定层包括第二矩形电路板,第二矩形电路板与第一矩形电路板平行,第二矩形电路板的中心开设贯穿上下端面的通孔,自上而下固定有CMOS光学传感器和变焦镜头;在第二矩形电路板下端面通孔的左右两侧,与定位插针对应的位置设置两个排插。
[0007]本实用新型手机摄像头组件中将摄像头与相关电路和传感器分层设置,以排针插接的方式层叠固定,使得每一层电路形成功能模块,布设可以更加合理。同时利用线路板的不对长形状,通过电路板单端固定,并在其上设置与镜头相同轴向的重力传感器,形成电路板结构对晃动和抖动的杠杆放大,使得处理器可以通过重力传感器的初始偏移量获得手机抖动的变化量,将造成手机抖动的手部微弱的肢体晃动信号排除,提高防抖性能。
[0008]下面结合附图对本实用新型的实施例作进一步说明。

【专利附图】

【附图说明】
[0009]图1为本实用新型手机摄像头组件的俯视图;
[0010]图2为本实用新型手机摄像头组件的主视剖视图。

【具体实施方式】
[0011]如图1所示,本实施例中,包括刻蚀了传输线路的矩形的电路承载板01、电路连接板02和传感器承载板03,电路承载板01的右端面前部连接电路连接板02的左端面,电路连接板02左端面与电路承载板01右端面的宽度之比小于0.7 ;电路承载板01的后端面左部连接传感器承载板03的前端面,传感器承载板03前端面与电路承载板01后端面的宽度之比小于0.7 ;
[0012]电路承载板01为正方形,电路连接板02和传感器承载板03的长宽比大于4 ;在传感器承载板03的上端面后端安装重力传感器11 ;在电路承载板01上端面分层固定DSP芯片(数字信号处理芯片),以及CMOS传感器(光学传感器)和镜头,形成芯片固定层04和镜头固定层05 ;
[0013]如图2所示,在电路连接板02的下端面右端设置连接插针21,用作与手机主板电路上的插排、插座连接;
[0014]芯片固定层04包括第一矩形电路板22,第一矩形电路板22的中心开设贯穿上下端面的通孔,其中的电路承载板01上端面上固定DSP处理器12 ;在第一矩形电路板22上端面通孔的左右两侧对称设置两列竖直向上的定位插针25 ;
[0015]镜头固定层05包括第二矩形电路板23,第二矩形电路板23与第一矩形电路板22平行,第二矩形电路板23的中心开设贯穿上下端面的通孔,自上而下固定有CMOS光学传感器14和变焦镜头13 ;在第二矩形电路板23下端面通孔的左右两侧,与定位插针23对应的位置设置两个排插(插座)24;
[0016]应用中,电路承载板01、电路连接板02和传感器承载板03形成易于共振的单点连接结构,将作为固定点的连接插针21设置在电路连接板02 —侧边缘,有利于获得较大振幅,利用电路承载板01承载元件重量,有利于重心失稳,在传感器承载板03远端安装元件,有利于提高整体的重心位置。分层固定在可以保证摄像元件光轴调教质量,同时可以保证重力传感器11同步采集电路承载板01抖动时的放大的振幅信号,识别微小抖动。
[0017]以上所述的实施例仅仅是对本实用新型的优选实施方式进行描述,并非对本实用新型的范围进行限定,在不脱离本实用新型设计精神的前提下,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案作出的各种变形和改进,均应落入本实用新型权利要求书确定的保护范围内。
【权利要求】
1.一种手机摄像头组件,其特征在于:包括电路承载板(01)、电路连接板(02)和传感器承载板(03),电路承载板(01)的右端面前部连接电路连接板(02)的左端面,电路承载板(01)的后端面左部连接传感器承载板(03)的前端面,在传感器承载板(03)的上端面后端安装重力传感器(11);在电路承载板(01)上端面分层固定数字信号处理芯片,以及光学传感器和镜头,在电路连接板(02)的下端面右端设置连接插针(21)。
2.根据权利要求1所述的手机摄像头组件,其特征在于:所述电路承载板(01)上端面形成芯片固定层(04)和镜头固定层(05),芯片固定层(04)包括第一矩形电路板(22),第一矩形电路板(22)的中心开设贯穿上下端面的通孔,其中的电路承载板(01)上端面上固定DSP处理器(12);在第一矩形电路板(22)上端面通孔的左右两侧对称设置两列竖直向上的定位插针(25); 镜头固定层(05)包括第二矩形电路板(23),第二矩形电路板(23)与第一矩形电路板(22)平行,第二矩形电路板(23)的中心开设贯穿上下端面的通孔,自上而下固定有CMOS光学传感器(14)和变焦镜头(13);在第二矩形电路板(23)下端面通孔的左右两侧,与定位插针(25)对应的位置设置两个排插(24)。
【文档编号】H04N5/225GK204156948SQ201420488235
【公开日】2015年2月11日 申请日期:2014年8月27日 优先权日:2014年8月27日
【发明者】沙巍 申请人:北京百纳威尔科技有限公司
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