1.一种MEMS麦克风封装，包括上层PCB板和下层PCB板，所述上层PCB板上设置有MEMS芯片和ASIC芯片，所述MEMS芯片和所述ASIC芯片之间通过导线连接，所述ASIC芯片通过导线连接设置在所述上层PCB上的上层焊盘，所述上层PCB板和所述下层PCB板之间设有铜层，其特征在于：分别设置通孔顺序穿过所述上层PCB板、铜层、下层PCB板，所述通孔与设置在所述下层PCB板背面的背部焊盘相连接。
2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述MEMS芯片的BIAS端口通过导线连接所述ASIC芯片的BIAS端口，所述MEMS芯片的VOUT端口通过导线连接所述ASIC芯片的MICIN端口。
3.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述ASIC芯片的VDD端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的VDD焊盘，所述ASIC芯片的OUT端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的输出焊盘，所述ASIC芯片的GND端口通过导线连接设置在所述PCB板正面的接地焊盘。
4.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述VDD焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第一铜层，第一通孔顺序穿过所述上层PCB板、第一铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接。
5.根据权利要求3所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述输出焊盘连接设置在所述上层PCB板和所述下层PCB板之间的第二铜层，第二通孔顺序穿过所述上层PCB板、第二铜层、下层PCB板与设置在所述PCB板背面的背部焊盘相连接。
6.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装，其特征在于：所述导线为金线。