一种手机壳的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及移动通讯设备领域，提出一种手机壳，本实用新型一种新型手机壳，包含用于容设手机内部组件的外壳，外壳背面设置有两个支撑架连接端，所述连接端固定连接于外壳背面，与所述连接端活动连接一个支撑架，在手机壳的背面与支撑架相对应的位置，有一个与支撑架形状相互匹配的凹槽，所述凹槽的深度小于或等于支撑架的厚度，所述支撑架能与所述凹槽部分贴合或完全贴合，在本实用新型手机壳内部还包括灯珠和单独为灯珠供电的电池，在手机外壳侧壁包括一个开关，灯珠、电池和开关电性连接。本实用新型手机壳既能方便人们将手机放置在桌面上，又能方便照明，功能多样，结构简单，实用性高。
【专利说明】
_种手机壳
技术领域
[0001]本发明涉及移动通讯设备领域，具体涉及一种带有灯珠和支撑架的手机壳。【背景技术】
[0002]随着通讯技术的飞速发展，手机的普及应用，智能手机已成为人们日常生活中不可缺少的通讯和娱乐工具，目前市场上的手机已经整合了多种多样的功能，比如打电话、发短信、打游戏、阅读、看视频等等，为人们的生活提供了很大的便利。
[0003]但现有技术的手机外壳结构太单一，还缺乏一些功能以更好地提高人们生活的便利性，比如，传统的手机外壳没有支撑架，人们在手机上观看视频时，必须手持设备观看或借助其他的工具才能放置在桌面等平面上。另外传统手机一般内置灯珠，但必须通过打开手机软件方能接通电源，点亮灯珠，实现照明功能，当手机设置了密码时，还必须提前输入密码解锁，操作相对繁琐，遇到紧急情况需要照明时，比较浪费时间。
[0004]现有技术的手机壳一般分为:中板、夕卜壳、边框几个部分，其材料包括塑料、娃胶、 磨砂等。随着用户审美观的提高，智能手机已经开始进入了金属机身时代，因为金属材质机身无论是在视觉冲击力还是握持感上，更能满足用户对手机审美的苛刻要求。现有技术制造这样的手机壳采用的是全压铸方法，该方法制造的金属手机壳，会造成手机中板阳极效果不良，使用寿命短。为了解决阳极问题，产生了双金属模内压铸工艺，该工艺在解决阳极问题上取得一定的效果，但仍然存在中板易变形、易脱落的技术问题。
【发明内容】
[0005]针对现有技术中存在的问题，本发明提出一种手机壳及其制备方法，本发明手机壳包含一个支撑架，方便人们将手机放置在桌面上观看视频。本发明手机壳还包含一个可直接手动控制打开灯珠的开关，方便照明。本发明还提出一种手机壳的制备方法，能良好的解决中板易脱落的问题。
[0006]具体技术方案如下:
[0007]本发明一种手机壳，包括用于容设手机内部组件的外壳，本发明一种手机壳，包括用于容设手机内部组件的外壳，其外壳背面设置有支撑架、连接端和凹槽，所述连接端固定连接于外壳背面，所述支撑架与连接端活动连接，所述凹槽与支撑架形状相互匹配、位置相互对应，所述连接端的数量为2个;所述支撑架具有第一端和第二端，第一端与连接端活动连接，第二端是自由端。
[0008]优选地:支撑架的第一端与连接端枢接。
[0009]优选地:所述支撑架与外壳形成的角度是0度-120度。当角度是0度时，支撑架与外壳贴合，支撑架不产生作用;形成角度为其他数值时支撑架产生支撑作用，可以将手机支撑在桌面上，在手机壳的背面与支撑架相对应的位置。
[0010]优选地，支撑架与外壳的形成角度是30度-120度时使用效果更佳。
[0011]优选地:所述凹槽的深度小于或等于支撑架的厚度，所述支撑架能与所述凹槽部分贴合或完全贴合。
[0012]优选地:所述的支撑架是X型支撑架、H型支撑架、“工”型支撑架或T型支撑架。
[0013]本发明手机壳内部还设置有灯珠、单独为灯珠供电的电池和开关，所述灯珠、电池和开关电性连接，所述灯珠和开关分别外露于手机外壳上设置的灯孔和开关孔，当开关处于闭合状态时，电池、灯珠和开关形成电流回路，此时灯珠被点亮发光；当开关处于断开状态时，电池、灯珠和开关形成断路，此时灯珠不发光;手机外壳上设置有灯孔及开关孔，所述灯珠外露于灯孔，开光按钮外露于开关孔。所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁。
[0014]使用本发明手机壳既能解决手机不方便放置在桌面上的技术问题，又能解决不能方便照明的技术问题，当人们在紧急情况下需要照明工具时，可以更方便的打开手机的照明装置，相对于传统手机中照明灯的打开操作更加简单，能给人们的生活带来更好的便利， 并且结构简单、成本低、容易制造。
[0015]—种制备手机外壳的方法，包括以下步骤:
[0016]步骤一:将金属材料压铸成中板雏形；
[0017]步骤二:对中板雏形进行CNC加工，铣出供手机内部各部件安放的区域，形成中板；
[0018]步骤三:将金属材料压铸成外壳雏形；
[0019]步骤四:对外壳雏形进行CNC加工，铣出灯孔、开关孔、音量控制孔、电源按钮孔、与支撑架活动连接的接口、与支撑架形状相互匹配的凹槽，形成外壳；
[0020]步骤五:用激光焊接方式将中板和外壳连接为一体；[0021 ]步骤六:将步骤五焊接好的手机壳进行T处理；[〇〇22]步骤七:将T处理后的手机壳进行纳米注塑，得到手机壳；[〇〇23]步骤七:对手机壳进行阳极氧化处理，得到手机壳精致的金属外观；
[0024]步骤八:对手机壳进行高光倒角处理，使其角度更加圆滑美观。
[0025]步骤九:制备支撑架，与外壳活动连接安装。
[0026]其中，步骤四所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁，所述凹槽的深度小于或等于支撑架的厚度，。
[0027]步骤九所述的支撑架是X型支撑架、H型支撑架、“工”型支撑架或T型支撑架，所述支撑架与外壳活动连接后，与外壳形成的角度为:〇度-120度。
[0028]采用本发明手机壳的制备方法制备手机壳既能解决阳极效果不良问题又能解决中板易脱落的问题。【附图说明】
[0029]图1为本发明一种手机壳的结构示意图；[〇〇3〇]图2是本发明一种发明手机壳的支撑架展开一定角度的示意图；[0〇31]图3是本发明一种手机壳的侧视图；
[0032]图4是本发明一种手机壳的支撑架与手机壳处于贴合状态的示意图；
[0033]图5是本发明一种手机壳内部的电池、灯珠、开关的连接结构示意图。[〇〇34] 附图标记说明:[〇〇35] 1、手机壳；11、外壳侧壁；2、连接端；
[0036] 3、支撑架；31:凹槽；4、灯珠；[〇〇37] 5、开关；6、电池。【具体实施方式】
[0038]为了便于本领域技术人员的理解，下面结合实施例及附图对本发明作进一步的说明，实施方式提及的内容并非对本发明的限定。
[0039]实施例一:
[0040]如图1所示，本发明一种手机壳，包含手机容设手机内部组件的外壳，外壳背面设置有两个支撑架连接端2，所述连接端2活动连接有一个X型的支撑架3，所述X型支撑架有第一端和第二端，其中第一端分别与外壳背面的两个支撑架连接端2枢接，第二端是自由端； 所述X型支撑架3与外壳形成的角度是0度，此时，支撑架3与外壳贴合，支撑架3不产生作用。 在手机壳的背面与X型支撑架3相对应的位置，有一个X型的凹槽31，所述凹槽31的深度等于 X型支撑架的厚度，X型支撑架能与所述凹槽31贴合。图5所示，本发明手机壳内部还包括灯珠4和单独为灯珠供电的电池6,在手机外壳侧壁包括一个开关5,当开关5处于闭合状态时， 电池6、灯珠4和开关5形成电流回路，此时灯珠被点亮发光；当开关处于断开状态时，电池、 灯珠和开关形成断路，此时灯珠不发光;手机外壳上设置有灯孔及开关孔，所述灯珠4外露于灯孔，开光5外露于开关孔。所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁11;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁11。
[0041]实施例二:
[0042]如图2、3所示，本发明一种新型手机壳，包含手机外壳和中板(图中未示出)，外壳背面设置有两个支撑架连接端2,所述连接端2活动连接有一个X型支撑架3,所述X型支撑架 3有第一端和第二端，其中第一端分别与外壳背面的两个支撑架连接端2枢接，第二端是自由端;所述X型支撑架与外壳形成的角度是30度，此时，支撑架3可以将手机支撑在桌面上。 在手机壳的背面与X型支撑架3相对应的位置，有一个X型的凹槽31，所述凹槽31的深度小于 X型支撑架的厚度，当不需再使用X型支撑架的支撑作用时，放下X型支撑架3能与所述凹槽 31部分贴合。图5所示，本发明手机壳内部还包括灯珠4和单独为灯珠供电的电池6,在手机外壳侧壁包括一个开关5,当开关5处于闭合状态时，电池6、灯珠4和开关5形成电流回路，此时灯珠被点亮发光；当开关处于断开状态时，电池、灯珠和开关形成断路，此时灯珠不发光； 手机外壳上设置有灯孔及开关孔，所述灯珠4外露于灯孔，开光5外露于开关孔。所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁11;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁11。[〇〇43] 实施例三:
[0044]—种手机外壳的制备方法，包括以下步骤:
[0045]步骤一:将金属材料压铸成中板雏形；
[0046]步骤二:对中板雏形进行CNC加工，铣出供手机内部各部件安放的区域，形成中板； [〇〇47]步骤三:将金属材料压铸成外壳雏形；
[0048]步骤四:对外壳雏形进行CNC加工，铣出灯孔、开关孔、音量控制孔、电源按钮孔、与支撑架活动连接的接口、与支撑架形状相互匹配的凹槽，形成外壳；
[0049]步骤五:用激光焊接方式将中板和外壳连接为一体；
[0050]步骤六:将步骤五焊接好的手机壳进行T处理；
[0051]步骤七:将T处理后的手机壳进行纳米注塑，得到手机壳；[〇〇52]步骤七:对手机壳进行阳极氧化处理，得到手机壳精致的金属外观；[〇〇53]步骤八:对手机壳进行高光倒角处理，使其角度更加圆滑美观。[〇〇54]步骤九:制成支撑架，与外壳活动连接安装。
[0055]其中，步骤四所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁。[〇〇56]步骤五中激光焊接的温度为10°C_40°C。[〇〇57] 步骤五中激光焊接的功率为106-107W/cm2。[〇〇58]步骤九中支撑架与外壳枢接安装后，与外壳形成的角度为:0度-120度。其中，步骤四所述灯珠孔位于手机外壳任何一面侧壁;所述开关孔位于手机外壳任何一面侧壁，所述凹槽的深度小于或等于支撑架的厚度。[〇〇59]步骤九所述的支撑架是X型支撑架、H型支撑架、“工”型支撑架或T型支撑架，所述支撑架与外壳活动连接后，与外壳形成的角度为:〇度-120度。
[0060]采用本发明手机壳的制备方法制备手机壳，将中板独立压铸成型，在一定温度范围内通过激光一体成型将中板和外壳连接为一体，这样的制备方法，中板和外壳的结合力更高，不易脱落，解决了现有技术中板易脱落的问题，将使用本发明所述方法制得的手机壳进行拉力测试，中板可承受10公斤以上的拉力，而不与外壳脱落。
[0061]上述实施例为本发明较佳的实现方案，除此之外，本发明还可以其它方式实现，在不脱离本发明构思的前提下任何显而易见的替换均在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种手机壳，包括用于容设手机内部组件的外壳，其特征在于，外壳背面设置有支撑 架、连接端和凹槽，所述连接端固定连接于外壳背面，所述支撑架与连接端活动连接，所述 凹槽与支撑架形状相互匹配;手机壳内部还设置有灯珠、电池和开关，所述灯珠、电池和开 关电性连接，所述灯珠和开关分别外露于手机外壳上设置的灯孔和开关孔。2.根据权利要求1所述的一种手机壳，其特征在于，所述连接端的数量为2个;所述支撑 架具有第一端和第二端，第一端与连接端活动连接，第二端是自由端。3.根据权利要求2所述的一种手机壳，其特征在于，支撑架的第一端与连接端枢接。4.根据权利要求1或2所述的一种手机壳，其特征在于，所述支撑架与外壳形成的角度 是0度-120度。5.根据权利要求1所述的一种手机壳，其特征在于，所述凹槽的深度小于或等于支撑架的厚度。6.根据权利要求1或2所述的一种手机壳，其特征在于，所述支撑架是X型支撑架、H型支 撑架、“工”型支撑架或T型支撑架。
【文档编号】H04M1/04GK205725960SQ201620517012
【公开日】2016年11月23日
【申请日】2016年5月31日
【发明人】潘家盛
【申请人】东莞市建臻精密金属有限公司