移动通讯设备的制作方法

本实用新型涉及一种移动通讯设备。

背景技术：

移动通信终端(尤其是手机)的天线在应用时会出现人手触碰或者是放置于天线附近的情况，此时需要采取一些措施去避免或者减弱人手的加入对天线性能的影响；现有的解决人手对天线影响的技术方案包括：调试天线、改变天线的铺地、调节天线的匹配形式、增加调谐天线开关、采取多天线形式等；

然而，由于不同移动通信终端的尺寸、主板布局、器部件布局、造型等会有不同，会使得移动通信终端天线的设计难度加大，特殊情况下移动通信终端上甚至没有与上述各种技术方案相合适的施加场景，若各种技术方案的施加场景不适宜，则会造成手机的通信性能不足，；

同时，由于无线通信终端的小型化要求，需要终端天线遵循天线小型、一体化的方向发展；

而常规的天线小型化有两种实现方式：

第一种是通过优化天线设计方案，实现服务区外电平快速下降、压低旁瓣和后瓣，降低交叉极化电平，采用低损耗、无表面波寄生辐射、低VSWR的馈电网络等途径提高天线辐射效率，从而实现同等增益下天线体积缩小。这种方式天线的性能不变，但是限于技术难度，体积下降程度有限，实现难度比较大而且成本较高；

第二种实现方式是通过降低天线的增益来实现体积的减小。这种方式的体积下降明显，增益每降3dB体积就会缩小一半，比较容易实现。

为保证天线小型化后的性能满足不同场景的应用需求，未来天线小型化技术应在两种实现方式上相结合进行发展。未来运营商应引导产业优势力量，推动天线后端设备充分一体化，达到利用环境实现美化和隐身要求，实现天面资源的真正节约和灵活的部署方式；在推动天线小型化的同时，实现天线工作的宽带化，以利于减少天线数量和未来系统升级，充分体现小型化天线的优势。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于克服现有技术中存在的上述不足，而提供一种结构设计合理，结构简单、体积小巧的低剖面小型化一体化天线，其结合了上述背景技术中的两种小型化方式的移动通讯设备。

本实用新型解决上述问题所采用的技术方案是：一种移动通讯设备，包括壳体、用于固定电子件的背板、反射板、连接角板、低剖面天线单元、低损耗馈电网络印刷板、连接电路板、线卡以及信号接头，所述的背板的四个角分别设置有四个连接角板，所述的连接角板通过螺栓固定在壳体上，所述的反射板设置在背板的上方，所述的低剖面天线单元设置在反射板上，所述的低剖面天线单元包括呈矩形框体的引向片以及固定在引向片四个端面的辐射体构成，所述的辐射体呈L形，所述的引向片的下方设置有馈电片，所述的馈电片呈L形，所述的馈电片的一端通过固定片固定在引向片上，所述的低损耗馈电网络印刷板固定在反射板的背面，所述的馈电片的另一端穿过反射板与低损耗馈电网络印刷板焊接，所述低损耗馈电网络印刷板上涂覆有保护层，所述的连接电路板设置在背板上，连接电路板上焊接有两个信号接口，所述的低损耗馈电网络印刷板上的低损耗馈电网络通过同轴电缆与信号接头连接，所述的壳体包括下盖板与上盖板，所述的背板、反射板、连接角板、低剖面天线单元、低损耗馈电网络印刷板、连接电路板、线卡以及信号接头都设置在下盖板上，所述的下盖板设置有散热模块，所述的散热模块包括导热板、散热块以及散热风扇，所述的导热板与背板连接，所述的导热板与背板间涂覆有散热硅脂层，所述的散热块设置在导热板下方，所述的散热块由若干个相互间隔设置的散热片以及散热板构成，所述的散热片依次排布在散热板上，所述的散热板上设置有通孔，所述的通孔设置在相邻两个散热片形成的凹槽下方，所述的散热块的正下方设置有散热风扇，所述的下盖板设置有第一散热网，所述的第一散热网设置在散热风扇的正下方。

进一步的：所述的低损耗馈电网络印刷板上的低损耗馈电网络上设置有线卡，线卡与同轴电缆一端的连接，同轴电缆的另一端与信号接头连接。

进一步的：所述的上盖板设置有第二散热网。

进一步的：所述的导热板为铜制导热板，所述的散热块为铜制散热块。

本实用新型与现有技术相比，具有以下优点和效果：本实用新型采用低剖面单元设计理念，从而使得整个天线结构简单、体积小巧、重量轻、易于批量生产；并且本实用新型中的馈电片与固定片处可采用双凸台卡接，或者圆形或其他任意形状的凸台，连接牢固且方便；同时，本实用新型中背板和安装板分离设计，对天线起到保护作用；上述安装板组件由安装板和压块压接而成，通过点焊机点焊牢固，保证天线的安装强度，同时散热模块能保证设备的良好运行。

附图说明

图1为本实用新型一种移动通讯终端的低剖面小型化一体化天线的正面结构示意图。

图2为本实用新型一种移动通讯终端的低剖面小型化一体化天线的剖面结构示意图。

图3为本实用新型一种移动通讯终端的低剖面小型化一体化天线的背面结构示意图。

图4是本实用新型实施例散热模块的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图并通过实施例对本实用新型作进一步的详细说明，以下实施例是对本实用新型的解释而本实用新型并不局限于以下实施例。

参见图1-图4，本实施例一种移动通讯设备，包括壳体、用于固定电子件的背板5、反射板3、连接角板4、低剖面天线单元2、低损耗馈电网络印刷板9、连接电路板1、线卡10以及信号接头11，所述的背板5的四个角分别设置有四个连接角板4，所述的连接角板4通过螺栓固定在壳体上，所述的反射板3设置在背板5的上方，所述的低剖面天线单元2设置在反射板3上，所述的低剖面天线单元2包括呈矩形框体的引向片6以及固定在引向片6四个端面的辐射体构成，所述的辐射体呈L形，所述的引向片6的下方设置有馈电片8，所述的馈电片8呈L形，所述的馈电片8的一端通过固定片7固定在引向片6上，所述的低损耗馈电网络印刷板9固定在反射板3的背面，所述的馈电片8的另一端穿过反射板3与低损耗馈电网络印刷板9焊接，所述低损耗馈电网络印刷板9上涂覆有保护层，所述的保护层为聚四氟乙烯树脂层，所述的连接电路板1设置在背板5上，连接电路板1上焊接有两个信号接口，所述的低损耗馈电网络印刷板9上的低损耗馈电网络通过同轴电缆与信号接头11连接，所述的壳体包括下盖板21与上盖板20，所述的背板5、反射板3、连接角板4、低剖面天线单元2、低损耗馈电网络印刷板9、连接电路板1、线卡10以及信号接头11都设置在下盖板21上，所述的下盖板21设置有散热模块，所述的散热模块包括导热板12、散热块以及散热风扇13，所述的导热板12与背板5连接，所述的导热板12与背板5间涂覆有散热硅脂层14，所述的散热块设置在导热板12下方，所述的散热块由若干个相互间隔设置的散热片15以及散热板16构成，所述的散热片15依次排布在散热板16上，所述的散热板16上设置有通孔17，所述的通孔17设置在相邻两个散热片15形成的凹槽下方，所述的散热块的正下方设置有散热风扇13，所述的下盖板21设置有第一散热网18，所述的第一散热网18设置在散热风扇13的正下方，所述的低损耗馈电网络印刷板9上的低损耗馈电网络上设置有线卡10，线卡10与同轴电缆一端的连接，同轴电缆的另一端与信号接头11连接，所述的上盖板20设置有第二散热网19，所述的导热板12为铜制导热板，所述的散热块为铜制散热块。

本说明书中所描述的以上内容仅仅是对本实用新型所作的举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离本实用新型说明书的内容或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。