1.信道干扰测定设备，其特征在于，包括天线、滤波电路、RF匹配电路、射频芯片电路、主控MCU以及USB接口转换电路；所述天线、滤波电路、RF匹配电路、射频芯片电路、主控MCU以及USB接口转换电路依次连接。
2.如权利要求1所述的信道干扰测定设备，其特征在于，还包括稳压电路，所述稳压电路分别与所述射频芯片电路、主控MCU以及USB接口转换电路连接。
3.如权利要求2所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述稳压电路为低压差线性稳压器。
4.如权利要求1所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述USB接口转换电路与上位机连接。
5.如权利要求1所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述主控MCU通过SPI接口与所述射频芯片电路连接。
6.如权利要求1所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述主控MCU包括MCU、复位电路以及MCU电源电路；所述复位电路和MCU电源电路分别与所述MCU连接。
7.如权利要求1所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述射频芯片电路包括内部集成有功率放大器和低噪声放大器的射频芯片。
8.如权利要求7所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述射频芯片电路还包括晶振电路和射频芯片电源电路。
9.如权利要求1-8任意一项所述的信道干扰测定设备，其特征在于，所述主控MCU为低功耗主控MCU；所述射频芯片电路采用低功耗高集成度的射频芯片构成。