一种Ka波段接收组件的制作方法

本实用新型涉及微波通信技术领域，尤其涉及一种Ka波段接收组件。

背景技术：

Ka波段频率范围大致为26～40GHz，也成为毫米波频段。Ka波段接收组件作为毫米波通信系统必不可少的组成部分，对整个通信系统起着至关重要的作用。

传统的Ka波段接收组件大多采用技术成熟的波导立体电路结构，导致前端子系统体积庞大，接口繁多，而且各分立部件必须采用波导连接，进一步增加系统占用的空间致使设备笨重，难以满足当下小型化、集成化、轻量化的发展方向。因此当前急需一种小型化、集成化Ka波段接收组件，以适用于不同应用场合。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种Ka波段接收组件，本Ka波段接收组件具有结构紧凑，体积小，工作频段宽等优点。

为实现上述技术目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种Ka波段接收组件，包括屏蔽盒，所述屏蔽盒包括屏蔽箱体和设置在屏蔽箱体上面的屏蔽门，所述屏蔽门的一侧边与屏蔽箱体铰接，所述屏蔽门的另一侧边与屏蔽箱体卡扣连接，所述屏蔽门的四周设置有一圈凹槽，所述凹槽内设有一层屏蔽密封条，所述屏蔽箱体的上面设置有一圈与凹槽相配合的凸块，所述凸块插入凹槽内从而实现所述屏蔽箱体与屏蔽门的紧密连接，所述屏蔽盒设有内层，所述内层为金或银，所述屏蔽盒的内部设有空腔，所述空腔中设有基板，所述基板上设有电源模块电路和微波射频电路，所述电源模块电路包括电源稳压电路及负压保护电路，所述微波射频电路包括接收滤波电路、射频放大电路、本振二倍频电路、本振滤波电路、混频电路、中频滤波电路和中频放大电路，所述屏蔽箱体的左侧设有接收输入端子和本振输入端子，所述屏蔽箱体的右侧设有中频输出端子、接地端子和电源输入端子，所述接收滤波电路和本振滤波电路采用三氧化二铝基板和平行耦合微带线，所述屏蔽盒为金属材质；所述射频放大电路、本振二倍频电路和混频电路均采用MMIC芯片，所述MMIC芯片为裸芯片；所述屏蔽箱体的内表面通过导电银浆粘接有可伐合金底座且可伐合金底座位于空腔内，所述MMIC芯片的底部焊盘通过无铅焊料烧结到可伐合金底座上；

所述接地端子与屏蔽盒电连接，所述电源输入端子与电源稳压电路电连接，所述电源稳压电路分别与负压保护电路、本振二倍频电路和中频放大电路电连接，所述本振输入端子与本振二倍频电路电连接，所述本振二倍频电路与本振滤波电路电连接，所述本振滤波电路与混频电路电连接，所述负压保护电路与射频放大电路电连接，所述接收输入端子与接收滤波电路电连接，所述接收滤波电路与射频放大电路电连接，所述射频放大电路与混频电路电连接，所述混频电路与中频滤波电路电连接，所述中频滤波电路与中频放大电路电连接，所述中频放大电路与中频输出端子电连接。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接地端子采用M3接地柱且表面镀金。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电源输入端子采用M3穿心电容。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述接收输入端子采用K连接器D360S12F06，所述中频输出端子和本振输入端子均采用SMA连接器D550S12F06。

作为本实用新型进一步改进的技术方案，所述电源模块电路的基板采用1.0cm厚FR-4环氧板，所述微波射频电路的基板采用罗杰斯0.381厚5880板。

本实用新型的有益效果为：本实用新型通过屏蔽盒和设在屏蔽盒内部的电路实现了体积小，接口少的优点，屏蔽门和屏蔽箱体通过凹槽和凸块以及设置在凹槽和凸块之间的屏蔽密封条达到了屏蔽效果好的优点，为本实用新型最终输出稳定的功率提供了必要的条件；而且本实用新型采用设置在屏蔽盒的空腔内的电源模块电路和微波射频电路，因此采用集成电路设计原理，达到减少体积和更加集成化的作用，因此体积小、接口少，重量轻；本实用新型实现了射频放大电路、本振二倍频电路和混频电路中MMIC芯片的充分接地，又达到了良好散热；本实用新型的接收滤波电路和本振滤波电路利用平行耦合微带线实现，采用极高纯度的三氧化二铝基板，实现体积小、通带宽、便于组装的滤波电路；本振二倍频电路提升电路频率从而提升电路的带宽；本实用新型将毫米波频段射频信号经接受滤波电路进行滤波、射频放大电路进行放大后与依次经过本振倍频电路和本振滤波电路的本振信号通过混频电路进行混频至中频，再经过中频滤波电路进行滤波、中频放大电路进行放大后输出给外部的信号处理单元，间接实现了外部的信号处理单元处理高频毫米波信号的能力；接地端子采用M3接地柱且表面镀金，防止了氧化。

附图说明

图1为本实用新型的电路原理示意图。

图2为本实用新型的微波射频电路的电路原理示意图。

图3为本实用新型的屏蔽盒的结构示意图。

图4为本实用新型的MMIC芯片装配结构示意图。

具体实施方式

下面根据图1至图4对本实用新型的具体实施方式作出进一步说明：

参见图1、图2和图3，一种Ka波段接收组件，包括屏蔽盒1，所述屏蔽盒1包括屏蔽箱体和设置在屏蔽箱体上面的屏蔽门，所述屏蔽门的一侧边与屏蔽箱体铰接，所述屏蔽门的另一侧边与屏蔽箱体卡扣连接，所述屏蔽门的四周设置有一圈凹槽，所述凹槽内设有一层屏蔽密封条，所述屏蔽箱体的上面设置有一圈与凹槽相配合的凸块，所述凸块插入凹槽内从而实现所述屏蔽箱体与屏蔽门的紧密连接，所述屏蔽盒设有内层，所述内层为金或银，所述屏蔽盒1的内部设有空腔2，所述空腔2中设有基板，所述基板上设有电源模块电路和微波射频电路，所述电源模块电路包括电源稳压电路及负压保护电路，所述微波射频电路包括接收滤波电路9、射频放大电路10、本振二倍频电路16、本振滤波电路15、混频电路11、中频滤波电路12和中频放大电路13，所述屏蔽箱体的左侧设有接收输入端子4和本振输入端子5，所述屏蔽箱体的右侧设有中频输出端子6、接地端子7和电源输入端子3，所述接收滤波电路9和本振滤波电路15采用的基板为三氧化二铝基板，所述接收滤波电路9和本振滤波电路15采用平行耦合微带线，所述屏蔽盒1为金属材质，所述接地端子7与屏蔽盒1电连接实现了屏蔽盒1的接地；所述电源输入端子3与电源稳压电路电连接，所述电源稳压电路分别与负压保护电路、本振二倍频电路16和中频放大电路13电连接，所述本振输入端子5与本振二倍频电路16电连接，所述本振二倍频电路16与本振滤波电路15电连接，所述本振滤波电路15与混频电路11电连接，所述负压保护电路与射频放大电路10电连接，所述接收输入端子4与接收滤波电路9电连接，所述接收滤波电路9与射频放大电路10电连接，所述射频放大电路10与混频电路11电连接，所述混频电路11与中频滤波电路12电连接，所述中频滤波电路12与中频放大电路13电连接，所述中频放大电路13与中频输出端子6电连接。集成电路的设计克服了传统的Ka波段接收组件前端子系统体积庞大、接口繁多等缺点。其中接收滤波电路9和本振滤波电路15利用平行耦合微带线实现，采用极高纯度的三氧化二铝基板，实现体积小、通带宽、便于组装的滤波电路。其中所述射频放大电路10、本振二倍频电路16和混频电路11均采用50欧姆匹配的MMIC芯片18，所述MMIC芯片18为裸芯片，参见图4，所述屏蔽箱体的内表面采用导电银浆21粘接有可伐合金底座20且可伐合金底座20位于空腔2内，所述MMIC芯片18的底部焊盘采用无铅焊料19并通过无缝烧结技术烧结到可伐合金底座20上。节省了传统采用螺钉固定的空间尺寸，同时也实现了MMIC芯片18的充分接地，又达到了良好散热。

本实施例中，所述接地端子7采用M3接地柱，并镀金处理，以防氧化，

本实施例中，所述电源输入端子3采用M3穿心电容。

本实施例中，所述接收输入端子4采用K连接器D360S12F06，所述中频输出端子6和本振输入端子5均采用SMA连接器D550S12F06。

本实施例中，所述电源模块电路的基板采用1.0cm厚FR-4环氧板，所述微波射频电路的基板采用罗杰斯0.381厚5880板。本实施例中的MMIC芯片的引脚通过金丝与罗杰斯0.381厚5880板上的线路连接。

本实用新型在工作时，直流输入电压信号8（DC IN）通过电源输入端子3接入电源模块电路，经电源模块电路的电源稳压电路稳压后，电源稳压电路输出三路信号，一路信号经负压保护电路进行负压保护，然后负压保护电路给射频放大电路10供电，另外两路信号分别给本振二倍频电路16和中频放大电路13供电，本振二倍频电路16接受来自本振输入端子5的本振输入信号17并对本振输入信号17进行二倍频提升电路频率从而提升电路的带宽，再经本振滤波电路15进行滤波，本振滤波电路15发送滤波后的本振输入信号17（LO IN）到混频电路11，接收输入信号通过接收输入端子4接入接收滤波电路9，接收滤波电路9滤波后，接收滤波电路9发送接收输入信号给射频放大电路10，射频放大电路10进行放大接收输入信号，射频放大电路10将放大后的接收输入信号发送到混频电路11，混频电路11将滤波后的本振输入信号17与放大后的接收输入信号进行混频，混频电路11输出中频信号，中频信号依次经中频滤波电路12滤波、中频放大电路13放大后最终通过中频输出端子6输出中频有用信号14(IF OUT)。

本实用新型通过屏蔽盒1和设在屏蔽盒1内部的集成电路实现了体积小，接口少的优点，屏蔽门和屏蔽箱体通过凹槽和凸块以及设置在凹槽和凸块之间的屏蔽密封条达到了屏蔽效果好的优点，为本实用新型最终输出稳定的功率提供了必要的条件；本实用新型采用设置在屏蔽盒1的空腔2内的电源模块电路和微波射频电路，因此采用集成电路设计原理，达到减少体积和更加集成化的作用，且体积小、接口少；本实用新型实现了射频放大电路10、本振二倍频电路16和混频电路11中MMIC芯片18的充分接地，又达到了良好散热；本实用新型的接收滤波电路9和本振滤波电路15利用平行耦合微带线实现，采用极高纯度的三氧化二铝基板，实现体积小、通带宽、便于组装的滤波电路；本实用新型将毫米波频段射频信号经接受滤波电路进行滤波、射频放大电路10进行放大后与依次经过本振倍频电路和本振滤波电路15的本振信号通过混频电路11进行混频至中频，再经过中频滤波电路12进行滤波、中频放大电路13进行放大后输出给外部的信号处理单元，间接实现了外部的信号处理单元处理高频毫米波信号的能力。

本实用新型的保护范围包括但不限于以上实施方式，本实用新型的保护范围以权利要求书为准，任何对本技术做出的本领域的技术人员容易想到的替换、变形、改进均落入本实用新型的保护范围。