耐高功率音膜组件的制作方法

本实用新型涉及数码配件技术领域，具体提供一种耐高功率音膜组件。

背景技术：

扬声器，是一种十分常用的电声换能器件，在发声的电子电气设备中都能见到它。扬声器的常规结构包括外壳和设置于外壳内部的音膜组件，且扬声器的体积主要由音膜组件的厚度来决定。

随着科技的发展，各种电子电气设备在保持原有性能的前提下都在向小型化、微型化方向发展，扬声器同样也不例外。但现有的音膜组件中的锦丝线都是悬浮于音圈上方的，从而使得音膜组件整体的厚度增加，不能很好的顺应现代科技发展的方向。

有鉴于此，特提出本实用新型。

技术实现要素：

为了克服上述缺陷，本实用新型提供了一种耐高功率音膜组件，其自身体积得以大大压缩，适用于超薄电子电气产品。

本实用新型所采用的技术方案是：一种耐高功率音膜组件，包括音膜、电路板、锦丝线和音圈，所述音膜具有一为环体状的音膜本体，所述音膜本体围设于所述电路板的周边缘上，所述锦丝线设置于所述音膜本体上，且所述锦丝线的一端为自由端，另一端电连连接于所述电路板；所述音圈的一侧置于所述音膜本体中，并同时与所述电路板电性连接；

另外在所述音膜本体的外侧壁上还包覆有一环体状的压边。

作为本实用新型的进一步改进，所述音膜本体为中心低、外侧边缘高的下凹结构；

所述锦丝线的长度方向与所述音膜本体的轴心线相互垂直，且所述锦丝线设置于所述音膜本体上的结构为：所述锦丝线上并靠近其另一端的部位埋入所述音膜本体中；

或者，在所述锦丝线上并靠近其另一端的部位处形成有一弧形折弯部，所述锦丝线通过所述弧形折弯部贴合于所述音膜本体的内侧边缘上。

作为本实用新型的进一步改进，所述锦丝线为两个，两个所述锦丝线相对布设于所述音膜本体上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板与所述音膜本体的内侧周缘定位连接。

作为本实用新型的进一步改进，所述音膜还具有一平板状的音膜底部，所述音膜底部与所述音膜本体的内侧周缘定位连接；所述电路板设置于所述音膜底部上。

作为本实用新型的进一步改进，所述电路板采用FPC软板，且所述电路板为圆形、长方形、椭圆形和跑道形结构中的一种。

作为本实用新型的进一步改进，所述音圈为环体结构，且所述音圈的截面形状与所述电路板的形状相匹配。

作为本实用新型的进一步改进，所述压边的形状与所述音膜本体的形状相匹配，且当所述压边包覆于所述音膜本体的外侧壁上后，所述压边的外周边缘还与所述音膜本体的外周边缘相齐平。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，该耐高功率音膜组件很好的避免了因锦丝线悬浮于音圈上方而造成的弊端，大大缩小了其自身的厚度及体积，进而有效地减小了扬声器的整体体积，适用于超薄电子电气产品，符合现代科技发展方向，市场前景好；②该耐高功率音膜组件还具有良好的耐高功率性能，延长了扬声器的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型所述耐高功率音膜组件的分解结构示意图；

图2为本实用新型所述音膜、电路板和锦丝线装配在一起的结构示意图；

图3为本实用新型所述耐高功率音膜组件一视角的立体结构示意图；

图4为本实用新型所述耐高功率音膜组件另一视角的立体结构示意图。

结合附图，作以下说明：

1——音膜 10——音膜本体

2——电路板 3——锦丝线

4——音圈 5——压边

具体实施方式

以下结合附图详细说明本实用新型的实施例。

实施例1：

请参阅附图1、3和4所示，其分别为本实用新型所述耐高功率音膜组件的分解结构示意图及立体结构示意图。所述耐高功率音膜组件包括音膜1、电路板2、锦丝线3和音圈4，所述音膜1具有一为环体状的音膜本体10，所述音膜本体10围设于所述电路板2的周边缘上，所述锦丝线3设置于所述音膜本体10上，且所述锦丝线3的一端为自由端，另一端电连连接于所述电路板2；所述音圈4的一侧置于所述音膜本体10中，并同时与所述电路板2电性连接；另外在所述音膜本体10的外侧壁上还包覆有一环体状的塑料压边5。

在本实施例中，所述音膜本体10为中心低、外侧边缘高的下凹结构；所述锦丝线3的长度方向与所述音膜本体10的轴心线相互垂直，且所述锦丝线3设置于所述音膜本体10上的结构为：所述锦丝线3上并靠近其另一端的部位通过注塑工艺埋入所述音膜本体10中；或者在所述锦丝线3上并靠近其另一端的部位处形成有一弧形折弯部，所述锦丝线3通过所述弧形折弯部热压贴合于所述音膜本体10的内侧边缘上。

进一步优选的，所述锦丝线3为两个，两个所述锦丝线3相对布设于所述音膜本体10上。

在本实施例中，所述电路板2与所述音膜本体10的内侧周缘定位连接；或者，所述音膜1还具有一平板状的音膜底部，所述音膜底部与所述音膜本体10的内侧周缘定位连接，所述电路板2设置于所述音膜底部上。

在本实施例中，优选的，所述电路板2采用FPC软板，且所述电路板2为圆形、长方形、椭圆形和跑道形结构中的一种；所述音圈4为环体结构，且所述音圈4的截面形状与所述电路板2的形状相匹配。

在本实施例中，所述压边5的形状与所述音膜本体10的形状相匹配，且当所述压边5包覆于所述音膜本体10的外侧壁上后，所述压边5的外周边缘还与所述音膜本体10的外周边缘相齐平。

综上所述，相较于现有技术，本实用新型所述的耐高功率音膜组件很好的避免了因锦丝线悬浮于音圈上方而造成的弊端，大大缩小了其自身的厚度及体积，进而有效地减小了扬声器的整体体积，适用于超薄电子电气产品，符合现代科技发展方向，市场前景好；此外，该耐高功率音膜组件还具有良好的耐高功率性能，延长了扬声器的使用寿命。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利保护范围之内。