一种全包式手机壳的制作方法

文档序号:12844961阅读:4980来源:国知局
一种全包式手机壳的制作方法与工艺

本实用新型手机配件领域,尤其是涉及一种手机壳。



背景技术:

随着技术的发展,越来越多的人们习惯通过智能手机满足办公、娱乐等方面的需求。在智能手机追求大屏的趋势下,手机屏幕的尺寸越来越大,大屏手机一方面提供了更好的使用体验,另一方面也带来新的问题:使用时很容易因为刮蹭、碰撞、跌落等原因导致屏幕损伤甚至完全损坏,昂贵的维修费用给用户带来很大的损失。基于此,目前存在多种手机保护结构,包括手机贴膜与手机壳,其中手机膜限于自身的强度,保护力度欠佳,而手机壳同样也不能给予手机全方面的保护,因此人们亟需一种保护力度更强的手机壳。



技术实现要素:

为了克服现有技术的不足,本实用新型提供一种全包式手机壳。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

一种全包式手机壳,包括壳体与端盖,壳体包括底板以及自底板两侧伸出的,沿手机长边方向延伸的第一侧板,端盖包括沿手机短边方向延伸的第二侧板,以及设于第二侧板的上侧边,与底板平行的顶板,端盖可拆卸的连接在壳体的两端,与壳体围绕形成一包敷手机的腔体。

作为上述方案的进一步改进方式,壳体与端盖之间通过卡扣结构连接。

作为上述方案的进一步改进方式,第二侧板的两端设有卡扣,第一侧板的两端对应卡扣设有卡扣孔。

作为上述方案的进一步改进方式,第二侧板包括沿手机短边方向延伸的第一壁,以及设于第一壁两端,沿手机长边方向伸出的第二壁,卡扣设于第二壁的端部,第一侧板的端部设有与第二壁长度对应的缺口。

作为上述方案的进一步改进方式,端盖与壳体连接时,顶板与底板之间的距离略大于手机厚度与手机贴膜厚度的总和。

作为上述方案的进一步改进方式,第一侧板上对应手机的按键设有若干的浮动按键。

作为上述方案的进一步改进方式,包敷手机底部的端盖的顶板上设有金属触点。

作为上述方案的进一步改进方式,金属触点为两处,对称设于该顶板的两侧。

本实用新型的有益效果是:

通过壳体与端盖对手机的底面、全部侧边与部分顶面进行保护,仅在对应屏幕的位置留有镂空区域,从而可以最大化的减少外力对手机的损伤,拆装方便,结构简单,易于实现。

本实用新型的优选实施例中在端盖上设有金属触点,从而可以直接通过手机壳触发手机上的虚拟按键,进一步增加使用的便捷性。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型一个实施例的立体示意图;

图2是本实用新型一个实施例的分解示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整的描述,以充分地理解本实用新型的目的、方案和效果。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

需要说明的是,如无特殊说明,当某一特征被称为“固定”、“连接”在另一个特征,它可以直接固定、连接在另一个特征上,也可以间接地固定、连接在另一个特征上。此外,本实用新型中所使用的上、下、左、右等描述仅仅是相对于附图中本实用新型各组成部分的相互位置关系来说的。

此外,除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与本技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例,而不是为了限制本发明。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的组合。

参照图1、图2,分别示出了本实用新型一个实施例的立体示意图与分解示意图,如图所示,本实用新型的主体结构包括一个壳体100与两个端盖200,所述两个端盖与一个壳体共同组成三段式手机壳,该三段式手机壳可以对手机进行全方位的保护,仅在对应屏幕的位置留有镂空区域,从而可以最大化的减少外力对手机的损伤。

以下结合附图对各部件进行详细说明,壳体100包括水平的底板110以及自底板110两侧伸出的,沿手机长边方向延伸的第一侧板120,第一侧板120的端部设有卡扣孔130,本实施例中优选的,第一侧板120的两端相对底板110的两端回缩一段距离以形成一缺口。

端盖200包括沿手机短边方向延伸的竖直的第二侧板210,以及设于第二侧板210的上侧边,与底板110平行的顶板220。本实施例中优选的,第二侧板210具体包括沿手机短边方向延伸的第一壁211,以及设于第一壁211两端,沿手机长边方向伸出的第二壁212,第一壁211与第二壁212之间通过圆弧连接,第二壁212的端部设有卡扣230。

端盖200通过卡扣230以及卡扣孔130与壳体100可拆卸的连接,底板110保护手机的底面,第一侧板120保护手机的部分长侧边,第二侧板210保护手机的短侧边与部分长侧边,顶板220保护手机顶面两端的听筒区域与虚拟按键区域,从而实现全面保护。

除上述的卡扣连接方式之外,本实用新型还可以采用其他公知的卡扣结构,或者其他公知的可拆卸连接结构实现端盖与壳体之间的连接。

优选的,当端盖200与壳体100连接时,顶板220与底板110之间的距离略大于手机厚度与手机贴膜厚度的总和(其中一种较佳的实施例是比手机厚度厚0.5mm),如此采用本实用新型的手机壳可以兼容普通的手机贴膜,而无需采用专用的手机贴膜。

第一侧板120上对应手机的按键设有若干的浮动按键140,可通过手机壳直接控制手机上的按键。此外,壳体100与端盖200上对应手机的摄像头、闪光灯、充电孔、耳机插孔、麦克风等结构设有若干的通孔,上述通孔可以根据手机型号自行调整,在此不做具体限定。

本实用新型中,两端端盖200的主体结构大致相同,具体结构存在区别,比如包敷手机底部的端盖200的顶板220上设有金属触点240,该金属触点240通过金属导电原理与手机上的虚拟确定键与虚拟返回键相连,从而方便用户直接通过手机壳触发手机上的虚拟按键。

进一步的,金属触点240为两处,对称设于该顶板的两侧。

以上是对本实用新型的较佳实施进行了具体说明,但本发明创造并不限于所述实施例,熟悉本领域的技术人员在不违背本实用新型精神的前提下还可做出种种的等同变形或替换,这些等同的变形或替换均包含在本申请权利要求所限定的范围内。

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