终端的制作方法

本公开涉及通讯网络领域，特别涉及一种终端。

背景技术：

终端中的电路板主要有印刷电路板(英文：Printed Circuit Board；简称：PCB)或柔性电路板(英文：Flexible Printed Circuit；简称：FPC)，该PCB或FPC是终端中重要的电子部件，可以在该PCB或FPC安装电子元器件以及设置用于电子元器件连接的走线。

目前，终端中的扬声器(英文：Speaker；简称：SPK)和串行总线(英文：Universal Serial Bus；简称：USB)接口等通常设置在终端底部的副板上，而SPK功放和电源管理芯片等通常设置在终端的主板上，SPK功放与SPK以及USB接口与电源管理芯片均需要相应的走线连接，该走线设置在走线板上。其中，主板和副板均是由PCB或FPC制作的。

在实现本公开的过程中，发明人发现相关技术至少存在以下问题：

在终端的主板及副板上的相应元器件连接时，需要较多的走线，增大了用于走线的走线板的面积，导致终端的整体体积较大，阻碍了终端的小型化。

技术实现要素：

为了解决相关技术的走线板的面积较大的问题，本公开提供了一种终端。所述技术方案如下：

提供一种终端，所述终端包括：

主板和副板；

所述主板设置有多个第一元器件，所述多个第一元件通过耦合电路连接；

所述副板设置有多个第二元器件，所述多个第二元件通过解耦合电路连接；

所述耦合电路与所述解耦合电路通过走线连接。

可选的，所述走线设置在所述副板上，所述主板与所述副板通过板对板BTB连接器连接。

可选的，所述走线设置在走线板上，所述主板、所述走线板和所述副板通过BTB连接器依次连接。

可选的，所述多个第一元器件包括：电源管理芯片和扬声器SPK功放；

所述多个第二元器件包括：串行总线USB接口和SPK；

其中，所述电源管理芯片发送的信号依次经过所述耦合电路、所述走线和所述解耦合电路传输至所述USB接口，所述SPK功放发送的信号依次经过所述耦合电路、所述走线和所述解耦合电路传输至所述SPK。

可选的，所述耦合电路包括：第一连接线、第二连接线、第三连接线和第四连接线；

所述解耦合电路包括：第五连接线、第六连接线、第七连接线和第八连接线；

所述走线包括第一走线和第二走线；

其中，所述第一连接线的一端与所述电源管理芯片连接，另一端与所述第一走线的一端连接；所述第二连接线的一端与所述电源管理芯片连接，另一端与所述第二走线的一端连接；所述第三连接线的一端与所述SPK功放连接，另一端与所述第一走线的一端连接；所述第四连接线的一端与所述SPK功放连接，另一端与所述第二走线的一端连接；所述第五连接线的一端与所述USB接口连接，另一端与所述第一走线的另一端连接；所述第六连接线的一端与所述USB接口连接，另一端与所述第二走线的另一端连接；所述第七连接线的一端与所述SPK连接，另一端与所述第一走线的另一端连接；所述第八连接线的一端与所述SPK连接，另一端与所述第二走线的另一端连接。

可选的，所述解耦合电路包括：开关；

所述开关用于在所述USB接口被使用时，控制所述走线与所述USB接口连接，使所述电源管理芯片通过所述走线与所述USB接口进行信号传输；

所述开关还用于在所述SPK功放发送功放信号时，控制所述走线与所述SPK连接，使所述功放信号经过所述走线传输至所述SPK。

可选的，所述SPK功放加载交流电，所述电源管理芯片加载直流电。

可选的，所述主板为印刷电路板PCB或柔性电路板FPC；

所述副板为PCB或FPC。

可选的，所述走线板为PCB或FPC。

可选的，所述终端还包括：显示屏和壳体，壳体的一面存在开口；

所述主板和所述副板设置在所述壳体内，所述显示屏设置于所述开口所在面。

本公开提供的技术方案带来的有益效果是：

将终端中主板上的多个第一元器件通过耦合电路连接，将副板上的多个第二元器件通过解耦合电路连接，且耦合电路与解耦合电路通过走线连接，使得只需通过一组走线便可以实现终端的主板及副板上的相应元器件连接，进而减小了走线板的面积，从而实现终端的小型化设计。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本公开的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本公开实一示意性施例提供的一种终端的电路图；

图2-1是本公开一示意性实施例提供的另一种终端的电路图；

图2-2是本公开一示意性实施例提供的又一种终端的电路图；

图3是本公开一示意性实施例提供的再一种终端的电路图；

图4-1是本公开一示意性实施例提供的SPK两端的电压与时间的关系图；

图4-2是本公开一示意性实施例提供的电源管理芯片两端的电压与时间的关系图；

图5是本公开另一示意性实施例提供的一种终端的电路图；

图6是本公开一示意性实施例提供的一种终端的结构示意图。

具体实施方式

为了使本公开的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本公开作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本公开一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本公开中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本公开保护的范围。

本公开实施例提供一种终端，如图1所示，图1是本公开一示意性实施例提供的一种终端的电路图，该终端可以包括：

主板10和副板20。

主板10设置有多个第一元器件11，多个第一元件11通过耦合电路X连接。

副板20设置有多个第二元器件21，多个第二元件21通过解耦合电路Y连接。

耦合电路X与解耦合电路Y通过走线Z连接。

可选的，走线Z设置在走线板30上。

综上所述，本公开实施例提供的一种终端，将终端中主板上的多个第一元器件通过耦合电路连接，将副板上的多个第二元器件通过解耦合电路连接，且耦合电路与解耦合电路通过走线连接，使得只需通过一组走线便可以实现终端的主板及副板上的相应元器件连接，进而减小了走线板的面积，从而实现终端的小型化设计。

在本公开实施例中，走线在走线板上的设置有多种实现方式。

在一种实现方式中，请参图2-1，图2-1是本公开一示意性实施例提供的另一种终端的电路图，该走线Z可以设置在副板20上，此时，走线板和副板20是一体结构，主板10和副板20可以通过板对板(英文：Board to Board-Connector；简称BTB)连接器40连接。

在另一种实现方式中，请参考图2-2，图2-2是本公开一示意性实施例提供的又一种终端的电路图，该走线Z还可以单独设置在走线板30上，此时，主板10、走线板30和副板20依次通过BTB连接器40连接。

可选的，如图2-1或图2-2所示，该多个第一元器件11可以包括：电源管理芯片111和SPK功放112；多个第二元器件21可以包括：USB接口211和SPK212。其中，电源管理芯片111和USB接口211之间需要实现信号的传输，则电源管理管理芯片111发送的信号依次经过耦合电路X、走线Z和解耦合电路Y传输至USB接口211；SPK功放112和SPK212之间也需要信号的传输，则SPK功放112发送的信号依次经过耦合电路X、走线Z和解耦合电路Y传输至SPK212。

实际应用中，多个第一元件通过耦合电路连接，以及多个第二元件通过解耦合电路连接的连接方式有多种实现方式。

一方面，如图3所示，图3是本公开一示意性实施例提供的再一种终端的电路图，该耦合电路X可以包括：第一连接线a、第二连接线b、第三连接线c和第四连接线d；解耦合电路Y包括：第五连接线e、第六连接线f、第七连接线g和第八连接线h；走线Z可以包括：第一走线A和第二走线B。

其中，第一连接线a的一端与电源管理芯片111连接，另一端与第一走线A的一端连接；第二连接线b的一端与电源管理芯片111连接，另一端与第二走线B的一端连接；第三连接线c的一端与SPK功放112连接，另一端与第一走线A的一端连接；第四连接线d的一端与SPK功放112连接，另一端与第二走线B的一端连接；第五连接线e的一端与USB接口211连接，另一端与第一走线A的另一端连接；第六连接线f的一端与USB接口211连接，另一端与第二走线B的另一端连接；第七连接线g的一端与SPK212连接，另一端与第一走线A的另一端连接；第八连接线h的一端与SPK212连接，另一端与第二走线B的另一端连接。在第三连接线c中设置有电容C1，在第四连接线d中设置有电容C2，第五连接线e中设置有电阻R1，第六连接线f中设置有电阻R2，第七连接线g中设置有电容C3，第八连接线f中设置有电容C4。

实际应用中，SPK功放112加载交流电，电源管理芯片111加载直流电。主板10上的SPK功放112和电源管理芯片111在工作时电流的流向有以下三种情况：

第一种情况：当USB接口211被使用时，也即插入了USB外联设备(例如，充电器)，USB接口211对第五连接线e与第六连接线f加载直流电，直流电经过第一走线A与第二走线B流向电源管理芯片111，由于电容C1与电容C2阻碍了直流电的流通，直流电不会流向SPK功放112。

第二种情况：当SPK功放112工作时，SPK功放112发送功放信号，对第三连接线c与第四连接线d加载交流电，由于电容具有导通交流电的功能，因此，交流电经过第一走线A与第二走线B加载到SPK212，使功放信号传输至SPK212。由于电源管理芯片111不工作，因此，交流电不会加载到于电源管理芯片111。

第三种情况：当USB接口211被使用SPK功放112工作时，USB接口211对第五连接线e与第六连接线f加载直流电，SPK功放112对第三连接线c与第四连接线d加载交流电，此时，在SPK212两端的电压U与时间t的关系如图4-1所示，电容C3与电容C4具有阻碍直流电流通与导通交流电的功能，因此交流电经过第一走线A与第二走线B加载到SPK212；在电源管理芯片111两端的电压U与时间t的关系如图4-2所示，在电源管理芯片111两端的电压为：第五连接线e与第六连接线f加载直流电与第三连接线c与第四连接线d加载交流电的和，由图4-1可得，在在电源管理芯片111两端的电压均为正电压，相当于对电源管理芯片111加载直流电，而电容C1与电容C2具有阻碍直流电流通的功能，因此直流电不会加载到SPK功放112。

另一方面，如图5所示，图5是本公开另一示意性实施例提供的一种终端的电路图，解耦合电路Y包括：开关(英文：switch)22。当USB接口211被使用时，也即插入了USB外联设备(例如，充电器)，开关K切换至与USB接口211连接，使走线Z与USB接口211连接，USB接口211输入直流电，电源管理芯片111通过走线Z与USB接口211进行信号传输，由于SPK功放112未工作，因此，走线Z中直流电不会输入到SPK功放112；当SPK功放112工作时，开关K切换至与SPK212连接，使走线Z与SPK212连接，SPK功放112输入交流电，也即SPK功放112发送功放信号，该功放信号经过走线Z传输至SPK212，由于电源管理芯片111未工作，因此，该交流电不会加载到电源管理芯片111。图5中解耦合电路Y只是示意性示出，实际应用中，解耦合电路Y中包括两个开关，该两个开关中的一个开关在用于在USB接口211被使用时，控制走线Z与USB接口211连接，使电源管理芯片通过走线与USB接口进行信号传输；另一个开关还用于在SPK功放112发送功放信号时，控制走线Z与SPK212连接，使功放信号经过走线Z传输至SPK212。或者，该解耦合电路Y为一个切换电路，可以参考相关技术实现解耦合电路中各元器件的连接，此处不做赘述。

相关技术中，主板上的电源管理芯片与副板上的USB接口连接需要一组走线(也即两根走线)，主板上的SPK功放与副板上的SPK连接也需要一组走线连接，因此，在走线板上至少需要设置两组走线(也即四根走线)，导致走线板的面积较大，而本公开实施例提供的终端中的走线板上只需设置一组走线(例如，请参考图3示出的终端)，便可以实现主板及副板上的相应元器件连接，有效的减小了走线板的面积。

实际应用中，多个第一元器件还可以包括音频元器件，多个第二元器件还可以包括耳机孔，此时，电源管理芯片、SPK功放和音频元器件可以通过耦合电路连接，USB接口、SPK和耳机孔可以通过解耦合电路连接。本公开实施例对多个第一元器件和多个第二元器件的个数不做具体限定。

可选的，主板可以为PCB或FPC；副板可以为PCB或FPC；走线板可以为PCB或FPC。

可选的，请参考图6，图6是本公开一示意性实施例提供的一种终端的结构示意图，该终端还包括：显示屏(图6中未画出)和壳体50，该壳体50的一面存在开口；主板10和副板20设置在壳体50内，显示屏设置于开口所在面。

综上所述，本公开实施例提供的一种终端，将终端中主板上的多个第一元器件通过耦合电路连接，将副板上的多个第二元器件通过解耦合电路连接，且耦合电路与解耦合电路通过走线连接，使得只需通过一组走线便可以实现终端的主板及副板上的相应元器件连接，进而减小了走线板的面积，从而实现终端的小型化设计。

以上所述仅为本公开的较佳实施例，并不用以限制本公开，凡在本公开的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本公开的保护范围之内。