一种摄像头装饰圈的加工方法与流程

本发明涉及电子设备领域，尤其涉及一种摄像头装饰圈的加工方法。

背景技术：

随着电子设备技术的发展，消费者对移动终端(平板电脑、智能手机等)的体验要求越来越高。目前，市场上的移动终端当中一般都配备有摄像头装饰圈，以提升移动终端的外观效果。现有技术中，摄像头装饰圈以不锈钢摄像头装饰圈居多，不锈钢摄像头装饰圈的加工一般是通过粉末冶金+CNC(Computer numerical control，数控机床)或者车削等加工方式实现的。但由于上述的加工方式仅能针对单个摄像头装饰圈进行加工，生产效率低下，造成生产成本较高，难以满足生产需求。

技术实现要素：

本发明的目的是提供一种摄像头装饰圈的加工方法，以解决现有技术中生产效率低下，生产成本较高的问题。

本发明提供一种摄像头装饰圈的加工方法，包括：

提供基材板；

确定所述基材板上用于制备所述摄像头装饰圈的加工位置；

于所述基材板的加工位置蚀刻出装饰圈毛坯；

对所述装饰圈毛坯进行精度加工，得到所述摄像头装饰圈。

在本发明实施例中，通过在基材板上确定摄像头装饰圈的加工位置，并在基材板的加工位置蚀刻处装饰圈毛坯，以实现批量化的生产加工；进一步地，对装饰圈毛坯进行精度加工，得到摄像头装饰圈，以满足摄像头装饰圈的精度尺寸要求。通过上述的方法步骤，实现了摄像头装饰圈的批量化生产，有效地提升了摄像头装饰圈的生产效率以及降低了生产成本，满足了摄像头装饰圈的生产需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第一实施例的加工方法的流程示意图；

图2为本发明第二实施例的加工方法的流程示意图；

图3为本发明的基材板的结构示意图；

图4为本发明实施例步骤S21的示意图；

图5为本发明的基材板中确定了加工位置的正面示意图；

图6为本发明的基材板中确定了加工位置的背面示意图；

图7为本发明的基材板中蚀刻出装饰圈毛坯的正面示意图；

图8为图7的A处放大图；

图9为本发明的基材板中蚀刻出装饰圈毛坯的背面示意图；

图10为本发明实施例步骤S23的示意图；

图11为本发明的装饰圈毛坯的结构示意图。

具体实施方式

为了使本发明所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

实施例一：

参照图1，一种摄像头装饰圈的加工方法，包括：提供基材板，其中，基材板为金属基材板，优选可以采用不锈钢基材板，且基材板的两侧设置有定位孔。

步骤S11，确定所述基材板上用于制备所述摄像头装饰圈的加工位置。

本步骤中，可以通过曝光显影的方式，以确定基材板上用于制备摄像头装饰圈的加工位置。尤其是，当需要在基材板上加工批量的摄像头装饰圈时，通过曝光显影的方式可以有效地实现批量加工位置的确定，能够有效地提升生产效率。其中，基材板上需要加工出多少摄像头装饰圈，可以根据基材板的尺寸以及实际的生产需要进行确定。

步骤S12，于所述基材板的加工位置蚀刻出装饰圈毛坯。

本步骤中，利用蚀刻溶液于所述基材板的加工位置蚀刻出装饰圈毛坯；其中，蚀刻溶液为浓硝酸与浓盐酸的混合溶液，浓硝酸与浓盐酸的体积比为1∶2。

步骤S13，对所述装饰圈毛坯进行精度加工，得到所述摄像头装饰圈。

本步骤中，可以通过CNC(Computer numerical control，数控机床)对装饰圈毛坯进行精度加工，以满足摄像头装饰圈精准的尺寸要求。

在本发明实施例中，通过在基材板上确定摄像头装饰圈的加工位置，并在基材板的加工位置蚀刻处装饰圈毛坯，以实现批量化的生产加工；进一步地，对装饰圈毛坯进行精度加工，得到摄像头装饰圈，以满足摄像头装饰圈的精度尺寸要求。通过上述的方法步骤，实现了摄像头装饰圈的批量化生产，有效地提升了摄像头装饰圈的生产效率以及降低了生产成本，满足了摄像头装饰圈的生产需求。

实施例二：

参照图2，一种摄像头装饰圈的加工方法，包括：提供基材板，其中，基材板为金属基材板，优选可以采用不锈钢基材板；参照图3，基材板1的两侧设置有定位孔2，以便于基材板在加工过程中的定位。

步骤S21，确定所述基材板上用于制备所述摄像头装饰圈的加工位置。

本步骤中，可以通过曝光显影的方式，以确定基材板上用于制备摄像头装饰圈的加工位置。尤其是，当需要在基材板上加工批量的摄像头装饰圈时，通过曝光显影的方式可以有效地实现批量加工位置的确定，能够有效地提升生产效率。其中，基材板上需要加工出多少摄像头装饰圈，可以根据基材板的尺寸以及实际的生产需要进行确定。

本步骤中，参照图4，步骤21还可以包括：提供遮挡件，所述遮挡件包括遮光部以及透光部，其中，所述遮挡件可以为菲林。本步骤S21包括以下子步骤：

步骤211，于所述基材板上覆盖感光油墨层。

本步骤具体为：于所述基材板上覆盖感光油墨层，并烘烤所述感光油墨层，其中，烘烤温度为30-40℃，烘烤时间为10-15min。

本步骤中，感光油墨层可以通过印刷、滚涂或者喷涂的方法，以实现覆盖在基材板上，具体可以是，覆盖在基材板的正面或者背面。并且，对感光油墨层进行烘烤，能够防止后续的过程中，感光油墨层与菲林发生粘接的情况，便于操作的进行。

步骤212，将所述遮挡件覆盖在所述感光油墨层上。

本步骤中，由于感光油墨层是覆盖在基材板的正面和背面，即遮挡件覆盖于基材板正面的感光油墨层以及基材板背面的感光油墨层。

步骤213，利用紫外光照射所述遮挡件，紫外光透过所述遮挡件的透光部，使与所述透光部对应的感光油墨层固化。

本步骤具体为：利用紫外光照射所述遮挡件，紫外光透过所述遮挡件的透光部，使与所述透光部对应的感光油墨层固化，其中，紫外光照射能量为500-800mj/cm²，照射时间为15-20s。

本步骤中，由于感光油墨层具有耐酸性，因此，在蚀刻的过程中，感光油墨层能够对基材板上无需蚀刻的位置以及装饰圈毛坯上无需蚀刻的位置进行保护，确保上述的位置不受蚀刻溶液的影响。

步骤214，将所述遮挡件与所述感光油墨层分离，并清除与所述遮光部对应的感光油墨层，得到所述基材板上用于加工所述摄像头装饰圈的加工位置。

本步骤具体为：将所述遮挡件与所述感光油墨层分离，并利用碳酸钠水溶液清除与所述遮光部对应的感光油墨层，得到所述基材板上用于加工所述摄像头装饰圈的加工位置，其中，碳酸钠水溶液的浓度为0.8-1.5％，碳酸钠水溶液的温度为25-30℃，操作简单、方便。

参照图5和图6，结合步骤S211至S214，通过曝光显影的方式，确定了需要蚀刻的位置，即加工位置4；以及确定了无需蚀刻的位置，即非加工位置；并且通过感光油墨层3的设置，实现对非加工位置在蚀刻过程中的保护，操作简单、方便，使得方法步骤的设定更趋于合理。

步骤S22，于所述基材板的加工位置蚀刻出装饰圈毛坯。

本步骤具体为：利用蚀刻溶液于所述基材板的加工位置蚀刻出装饰圈毛坯，其中，蚀刻温度为50-60℃，蚀刻时间为10min。其中，蚀刻溶液为浓硝酸与浓盐酸的混合溶液，浓硝酸与浓盐酸的体积比为1∶2。

参照图7、图8和图9，进一步地，本步骤具体为：利用蚀刻溶液于所述基材板1的加工位置4蚀刻出装饰圈毛坯5；其中，蚀刻温度为50-60℃，蚀刻时间10min。所述装饰圈毛坯5包括装饰圈主体6，所述装饰圈主体6的两侧设置有支撑架板7，所述装饰圈主体6通过所述支撑架板7连接于所述基材板1上，且所述装饰圈主体6上设置有沉孔8。即各装饰圈毛坯仍然连接于基材板上。

本步骤中，蚀刻时，应当确保后续需要CNC的加工面尽可能地平整、正反深度均匀，不能有凸起的小凸块，且侧壁垂直，至少预留0.3mm的加工余量。具体的蚀刻温度以及蚀刻时间可以根据实际情况进行调整。

步骤S23，对所述装饰圈毛坯进行精度加工，得到所述摄像头装饰圈。

本步骤中，参照图10，步骤S23包括：

步骤S231，对所述装饰圈毛坯进行精度加工。

本步骤中，可以通过CNC对装饰圈毛坯进行精度加工，以满足摄像头装饰圈精准的尺寸要求。

步骤S232，将所述装饰圈毛坯与所述基材板分离，且于所述装饰圈毛坯的沉孔中冲裁出摄像头孔，得到所述摄像头装饰圈。

本步骤中，参照图11，装饰圈毛坯5与基材板1可以通过冲切分离，在冲切的过程中，可以对装饰圈毛坯5周围的裙边9冲切掉。并且，通过摄像头孔10的冲裁即可得到摄像头装饰圈。

步骤S24，于所述摄像头装饰圈的表面镀上颜色膜，其中，真空镀膜的真空度为2.8^-1Pa，温度为190-200℃。进一步地，整个镀膜工艺的时间可以控制在55-60min之间；并且，具体的时间可以根据颜色需求以及镀膜的厚度进行调整。

本步骤中，可以通过PVD(Physical Vapor Deposition，物理气相沉积)工艺实现摄像头装饰圈的真空镀膜，使摄像头装饰圈带上需要的颜色，操作简单、方便。

在步骤S23与S24之间，还可以对摄像头装饰圈进行滚光、平面研磨等工艺处理，以清除摄像头装饰圈表面的毛刺，实现摄像头装饰圈表面的平整。

在本发明实施例中，通过在基材板上确定摄像头装饰圈的加工位置，并在基材板的加工位置蚀刻处装饰圈毛坯，以实现批量化的生产加工；进一步地，对装饰圈毛坯进行精度加工，得到摄像头装饰圈，以满足摄像头装饰圈的精度尺寸要求。通过上述的方法步骤，实现了摄像头装饰圈的批量化生产，有效地提升了摄像头装饰圈的生产效率以及降低了生产成本，满足了摄像头装饰圈的生产需求。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

如上所述是结合具体内容提供的一种或多种实施方式，并不认定本发明的具体实施只局限于这些说明。凡与本发明的方法、结构等近似、雷同，或是对于本发明构思前提下做出若干技术推演或替换，都应当视为本发明的保护范围。