本发明涉及一种声音发出装置，尤其涉及一种喇叭。
背景技术：
在移动终端中，喇叭要对外发出声音，通常设置有出音孔，这些出音孔也是静电进入设备的良好通道。在这些静电入侵的通道上，防御静电的最好方法就是疏导。静电通过出音孔，进入喇叭的线圈，然后进入移动设备的主芯片，从而破坏主芯片，使移动设备不能正常工作。
此外，当喇叭周围有电磁干扰时，电磁干扰可以耦合到线圈，造成喇叭发出刺耳的噪声。
技术实现要素：
针对现有技术存在的问题，现提供了一种喇叭。
具体的技术方案如下：
一种喇叭，包括：
喇叭支架，所述喇叭支架包围所述喇叭的线圈，用以为所述喇叭提供支撑；
磁钢，与所述喇叭支架电连接；以及所述线圈于所述磁钢中振动；
设置于所述喇叭支架和所述磁钢之间的音膜，所述音膜分别与所述喇叭支架和所述磁钢接触；
其中，所述磁钢的一端接地。
优选的，还包括：
信号接线部，与所述线圈电连接，用以转接所述线圈输出的信号。
优选的，还包括：
外壳，通过一音腔密封圈与所述喇叭支架连接。
优选的，所述外壳上设置第一出音孔；以及所述声音通过所述第一出音孔发出所述喇叭外。
优选的，所述第一出音孔的个数为多个。
优选的，所述喇叭外壳上设有第二出音孔，所述第二出音孔的位置与所述第一出音孔的位置对应。
优选的，所述喇叭支架的材质为不锈钢材料。
优选的，所述音膜的材质为绝缘材料。
优选的，所述磁钢的材质导电材料。
一种移动终端，包括上述的喇叭。
上述技术方案的有益效果是：
将喇叭支架和磁钢电连接后形成一个电信号的腔体，当喇叭装入一移动终端中时，只要磁钢和移动终端的地信号相连接，这个腔体就变成一个屏蔽体，当有静电通过喇叭支架时，因为喇叭支架和移动终端的地信号相连，阻抗小，静电通过喇叭支架、磁钢将静电释放，从而保护喇叭免受静电的干扰。
附图说明
图1为本发明一种喇叭的实施例的结构示意图。
具体实施方式
需要说明的是，在不冲突的情况下，下述技术方案，技术特征之间可以相互组合。
下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步的说明：
本实施例提供了一种喇叭，如图1所示，包括：
喇叭支架，所述喇叭支架包围所述喇叭的线圈，用以为所述喇叭提供支撑；
磁钢，与所述喇叭支架电连接；以及所述线圈于所述磁钢中振动；
设置于所述喇叭支架和所述磁钢之间的音膜，所述音膜分别与所述喇叭支架和所述磁钢接触；
其中，所述磁钢的一端接地。
本实施例中，如果喇叭支架的没有与磁钢电连接，当喇叭(听筒)周围有电磁干扰时，电磁干扰可以通过喇叭支架耦合到喇叭的线圈，造成喇叭发出刺耳的噪声。本实施例中，将喇叭支架和磁钢通过导电材料连接在一起，形成一个电信号的腔体，当喇叭周围有电磁干扰时，因为喇叭的支架和磁钢形成的屏蔽体，将电磁干扰信号屏蔽在喇叭的线圈外，使喇叭免受电磁波的干扰，静电还可以通过磁钢接地实现静电释放，从而防止静电对喇叭发出声音造成干扰。
本发明一个较佳的实施例中，还包括：
信号接线部，与所述线圈电连接，用以转接所述线圈输出的信号。
本发明一个较佳的实施例中，还包括：
外壳，通过一音腔密封圈与所述喇叭支架连接。
本发明一个较佳的实施例中，所述外壳上设置第一出音孔；以及所述声音通过所述第一出音孔发出所述喇叭外。
本发明一个较佳的实施例中，所述第一出音孔的个数为多个。
本发明一个较佳的实施例中，所述喇叭外壳上设有第二出音孔，所述第二出音孔的位置与所述第一出音孔的位置对应。
上述实施例中，喇叭要对外发出声音，所以一定要有出音孔，这些出音孔也是静电进入设备的良好通道，在这些静电入侵的通道上，防御静电的最好方法就是疏导。本实施例提出的防静电喇叭(听筒)设计就是基于这种理念而设计。
喇叭在移动终端中的截面图如图1所示，喇叭音膜并不导电，所以喇叭支架和磁钢电路连接，静电通过出音孔进入喇叭的线圈，如果喇叭支架和磁钢没有电路连接，则通过喇叭信号接线脚进入移动终端的主芯片，从而破坏主芯片，使移动终端不能正常工作。
但是本实施例中，喇叭支架和磁钢电路连接，使得静电通过喇叭之间和磁钢接地，实现了静电释放，排除了静电对喇叭工作的干扰。
本发明一个较佳的实施例中，所述喇叭支架的材质为不锈钢材料。
本发明一个较佳的实施例中，所述音膜的材质为绝缘材料。
本发明一个较佳的实施例中，所述磁钢的材质导电材料。
一种移动终端，包括上述的喇叭。
本实施例中，当喇叭装入移动终端时，只要喇叭的磁钢和移动终端中的地信号相连接，这个腔体就变成一个屏蔽体。当有静电通过出音孔到达喇叭支架时，因为喇叭支架和移动终端的地信号系统相连，阻抗小，静电通过喇叭支架、磁钢将静电释放到移动终端的地信号系统，从而保护喇叭线圈免受静电的干扰。
通过说明和附图，给出了具体实施方式的特定结构的典型实施例，基于本发明精神，还可作其他的转换。尽管上述发明提出了现有的较佳实施例，然而，这些内容并不作为局限。
对于本领域的技术人员而言，阅读上述说明后，各种变化和修正无疑将显而易见。因此，所附的权利要求书应看作是涵盖本发明的真实意图和范围的全部变化和修正。在权利要求书范围内任何和所有等价的范围与内容，都应认为仍属本发明的意图和范围内。