技术总结
本实用新型公开了一种便于从手机上拆卸的手机壳。壳体上设有至少一个限位孔，限位孔中设有顶块，顶块连接拉钩，按下顶块并拉动拉钩可将顶块从限位孔中抽出。需要拆下手机壳时，只需按下限位孔中的顶块，然后拉动拉钩，顶块受到拉钩的牵引时会将壳体向外顶出，能轻松将手机壳拆卸，且不会对手机造成损伤；本实用新型结构简单、操作方便，适用于各种不同类型的手机壳。
技术研发人员：雷凡;陈大凯;罗翔;李轩;吴国洋
受保护的技术使用者：攀枝花学院
文档号码：201720431388
技术研发日：2017.04.24
技术公布日：2017.11.14