本实用新型涉及音箱设备技术领域，尤其涉及一种高保真音箱。
背景技术：
现如今，人们对于音质的追求越来越高，很多人都在追求高保真音质。因此，一款高保真音箱自然是桌面上必不可少的设备，有了高品质的音乐，就必须要有能播放它的好音箱才行，两者显然是相辅相成的。
高保真就是能最大限度重放音乐的本质，要求就是频响特性要平坦均匀，灵敏度要够高，功率适中。而现有的音箱喇叭制造受材料和工艺的限制，只能在一定范围内重现原音，而且现有的高保证的音箱体积一般比较大。
人们在追求音箱的高保真音质的同时，也希望音箱能够播放高保真音乐的同时，体积越轻巧越好。因此，蓝牙音箱就应运而生。蓝牙音箱指的是内置蓝牙芯片，以蓝牙连接取代传统线材连接的音响设备，通过与手机平板电脑和笔记本等蓝牙播放设备连接，达到方便快捷的目的。但是，蓝牙音箱受其体积的限制，大多数不能播放出高保真的音乐。
技术实现要素：
为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种高保真音箱，该音箱采用微型喇叭，装置体积小；通过微型喇叭与号角的配合，有效的补偿了高音，保证了音箱的高保真音质。
为实现上述目的，本实用新型采用以下技术方案：
一种高保真音箱，包括底部的箱体、设置在箱体上端面一角的弧形音管和连接在弧形音管上端的喇叭状的号角；箱体的内部设置有控制电路板、分频器、超低音喇叭和全频喇叭，弧形音管的上端内部或者号角小口径端部的内部嵌设有微型喇叭，微型喇叭的功率为1瓦以下，微型喇叭的喇叭口直径在20毫米以下；控制电路板与分频器电连接，分频器分别与超低音喇叭、全频喇叭和微型喇叭电连接，控制电路板接收并处理音频信号，分频器将控制电路板发送的音频信号分离为超高音、全频和超低音部分后将超高音部分送入微型喇叭、全频部分送入全频喇叭和超低音部分送入超低音喇叭。
其中，所述控制电路板包括蓝牙芯片和功放芯片；蓝牙芯片与功放芯片电连接，功放芯片与分频器电连接，蓝牙芯片接收并解码音频信号，功放芯片接收解码后的音频信号后进行放大后发送给分频器。
其中，所述号角内部在微型喇叭的上方卡设有高音相位塞。
其中，所述号角为陶瓷号角。
本实用新型具有如下有益效果：
本实用新型采用手机全频喇叭等微型喇叭，单独使用时，并不适合作为超高音喇叭使用，现有的超高音喇叭体积均较大，不适合小型化的音箱设备，本实用新型通过将微型喇叭与号角的配合使用，实现了超高音喇叭的功能，声音频率高，补偿了整个音箱的高音，保证了音箱的高保真音质，同时有效的缩小了整个装置的体积。
附图说明
图1为本实用新型的正面结构示意图；
图2为本实用新型的仰视结构示意图；
图3为本实用新型的工作流程示意图。
附图标记说明：
1-箱体、111-蓝牙芯片、112-功放芯片、12-分频器、131-超低音喇叭、132-全频喇叭、2-弧形音管、21-微型喇叭、3-号角、31-高音相位塞。
具体实施方式
以下结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步详细说明：
参见图1至图3，一种高保真音箱，包括底部的箱体1、设置在箱体1上端面一角的弧形音管2和连接在弧形音管2上端的喇叭状的号角3；
所述箱体1的内部设置有控制电路板、分频器12和箱体喇叭，所述控制电路板包括蓝牙芯片111和功放芯片112；所述箱体喇叭包括设置在箱体1底部的超低音喇叭131和设置在箱体1一侧壁上的全频喇叭132。
所述弧形音管2的上端内部嵌设有微型喇叭21，微型喇叭21也可以设置在号角3小口径端部的内部。所述微型喇叭21的功率为1瓦以下，微型喇叭21的喇叭口直径在20毫米以下。本实施例中，所述微型喇叭21为手机全频喇叭。
所述号角3小口径的一端的口径大小与微型喇叭21的大小适配，套设在弧形音管2的上端，所述号角3内部在微型喇叭21的上方卡设有高音相位塞31，以压缩空气，提高声音的声压。本实施例中，所述号角3为陶瓷号角，使得音箱发出来的声音更为清脆、穿透力更强。
所述蓝牙芯片111与功放芯片112电连接，功放芯片112与分频器12电连接，分频器12分别与超低音喇叭131、全频喇叭132和微型喇叭21电连接。
参见图3，手机、计算机等外部音源发送音频信号，蓝牙芯片111接收并解码音频信号，发送至功放芯片112，功放芯片112将接收到的微弱的音频信号进行放大后发送给分频器12，分频器12将接收到的音频信号分离成超高音、中全频和超低音部分，然后将超高音部分送入微型喇叭21，全频部分送入全频喇叭132，超低音部分送入超低音喇叭131进行重放。
本实用新型采用的手机全频喇叭等微型喇叭21，单独使用时，声音较小且并不适合作为超高音喇叭使用，现有超高音喇叭体积均较大，不适合小型化的音箱设备，本实用新型通过将微型喇叭21与号角3的配合使用，实现了超高音喇叭的功能，在保证声音频率高、补偿高音的同时，有效的缩小了整个装置的体积。
以上所述仅为本实用新型的具体实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。