线控结构及蓝牙耳机的制作方法

文档序号:14320154阅读:488来源:国知局
线控结构及蓝牙耳机的制作方法

本实用新型涉及电子设备,更具体地,涉及一种线控结构及蓝牙耳机。



背景技术:

目前,电子产品因为具有外观美、质感好等优点,通常采用金属材料作为产品的金属外壳。但是,在不能用金属外壳作为天线时,大多情况下则需要利用塑料帽子作为天线,以便实现在有限的空间内传输信号。

电子消费品内部空间高密度布局,从塑料帽子天线到电路板需要经过磁铁,但是,磁铁中间孔已经被占用。在现有技术中,通常采用传统的圆形同轴线缆,进行连接天线帽和电路板;但是,在磁铁的中间孔被占用的情况下,同轴线缆不能设置在磁铁中间孔内,这样就需要为同轴线缆布置空间,同轴线缆会占用很多的内部安装空间。并且,通常在此种情况下,会采用减小磁铁的尺寸,以为同轴线缆留出更多的安装空间。

因此,现有技术中面临,如何在有限区域内,将天线帽连接至电路板的问题。



技术实现要素:

本实用新型的一个目的是提供一种线控结构及蓝牙耳机的新技术方案。

根据本实用新型的第一方面,提供了一种线控结构,包括金属外壳以及用于封闭金属外壳端头的天线帽,还包括柔性线路板;在所述天线帽的端面上设有天线涂层,所述金属外壳内设有电路板,所述柔性线路板的一端与天线涂层上的馈电点导通,另一端沿着金属外壳的侧壁伸入金属外壳内并与所述电路板导通。

可选地,所述天线涂层通过激光直接成型工艺涂覆在所述天线帽的外侧,所述馈电点设置在所述天线帽的内侧,所述天线涂层和所述馈电点之间通过导通孔而导通。

可选地,所述天线帽的内侧设有作为馈电焊盘的第一焊盘,所述馈电点形成在所述第一焊盘上,所述柔性线路板与所述第一焊盘连接。

可选地,所述天线帽的内侧设有第二焊盘,所述天线帽通过所述第二焊盘固定所述柔性线路板。

可选地,所述第一焊盘和所述第二焊盘均采用激光直接成型工艺。

可选地,所述柔性线路板呈扁平状,在其端头设有连接器,所述柔性线路板通过所述连接器与所述电路板连通。

可选地,所述导通孔采用镭射激光技术而导通。

可选地,所述导通孔的孔径为0.1mm。

可选地,所述天线帽的内侧位于所述导通孔位置处设有涂胶区,所述涂胶区用于点涂胶水。

可选地,所述天线帽的外侧设有喷涂层,所述喷涂层用于覆盖所述天线涂层。

根据本实用新型的另一方面,还提供了一种蓝牙耳机,其包括上述的线控结构。

本实用新型的发明人发现,在现有技术中,塑料帽子的区域有限,很难作为天线与电路板连接,而实现信号的传输。因此,本实用新型所要实现的技术任务或者所要解决的技术问题是本领域技术人员从未想到的或者没有预期到的,故本实用新型是一种新的技术方案。

通过以下参照附图对本实用新型的示例性实施例的详细描述,本实用新型的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本实用新型的实施例,并且连同其说明一起用于解释本实用新型的原理。

图1是包括本实用新型的线控结构的蓝牙耳机的分解结构示意图。

图2是图1中A部放大图。

图3是本实用新型的线控结构中的天线帽和柔性线路板的组合状态示意图。

图4是本实用新型的线控结构中的天线帽和柔性线路板的爆炸状态示意图。

图5是本实用新型的线控结构中的天线帽和柔性线路板另一视角的爆炸状态示意图。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本实用新型的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本实用新型的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本实用新型及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

请参考图1至图5所示,本实施例的线控结构,包括金属外壳2以及用于封堵金属外壳2端头的天线帽1,还包括柔性线路板3。其中,天线帽1上设有天线涂层14,天线帽1可以采用LDS材料,并通过激光直接成型工艺在其端面上形成天线涂层14,可以接收或发射信号。

金属外壳2内设有电路板4,柔性线路板3的一端连接在天线涂层图层14的馈电位置,另一端沿着金属外壳2的侧壁伸入金属外壳2内,并与所述电路板4连接在一起。

其中,激光直接成型工艺,指利用计算机,按照导电图形的轨迹控制激光的运动。将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上,并在几秒钟的时间内,活化出电路图案。简单的说,在成型的塑料支架上,利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属图案。并且,激光直接成型工艺,尤其适用于对天线,例如,手机天线,的设计和生产。

具体地,在天线帽1上,采用激光直接成型工艺,进行镭雕和化镀,形成金属图案,即,天线涂层14,从而实天线帽1的现线路化。

需要说明的是,天线帽1还可以通过其他方式形成天线涂层14,本实用新型对此不做限制。

其中,柔性线路板又称“软板”,是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路。柔性电路提供优良的电性能,能满足更小型和更高密度安装的设计需要,也有助于减少组装工序和增强可靠性。柔性线路板可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。柔性线路板可大大缩小电子产品的体积和重量,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

请参考图1至图5所示,信号可以在天线帽1和电路板4之间进行传递。具体地,天线帽1上形成的天线涂层14作为天线辐射体,可以接收或者发射信号。在天线涂层14接收到外部设备发送的信号时,由于柔性线路板3与天线帽1上的馈电点导通,信号可以由天线涂层14传递至柔性线路板3;由于柔性线路板3连接电路板4,进而信号传递至电路板4。

而在电路板4需要天线涂层14向外发射信号时,电路板4可以将信号传输至柔性线路板3,柔性线路板3传输至天线涂层14,并由天线涂层14将信号辐射出。

如图2所示,在本实施例中,直接在天线帽1上设置天线涂层14,与现有技术中所采用传统的圆形同轴线缆相比,利用高集成的柔性线路板3将天线涂层14和电路板4连通,从而实现信号传递。柔性线路板3能满足更小型和更高密度安装、布局的设计需要,也有助于减少线控结构的组装工序和增强可靠性。

优选地,柔性线路板3为扁平状结构。扁平状的柔性线路板3,可以仅通过金属外壳2与电路板4之间的安装缝隙或者间隙,实现将电路板4连通或导通至天线涂层14,进一步地节省了线控结构的内部空间,实现了线控结构空间上的高密度和高集成化。

请参加图3至图5所示,天线涂层14通过激光直接成型工艺涂覆在天线帽1的外侧,即,涂覆在天线帽1远离金属外壳2的一侧。这样,天线涂层14可以不被金属外壳2所覆盖,从而,能够降低金属外壳2对天线涂层14的信号干扰。

进一步的,馈电点设置在天线帽1的内侧,并且,天线帽1的外侧和馈电点之间通过导通孔11连通,从而使得天线涂层14内外侧都实现线路导通。柔性线路板3连接在馈电点处,即也在天线帽1的内侧,导通孔11将天线涂层14的线路导通至天线帽1的内侧,以便柔性线路板3能够与天线涂层14连通。进而,天线帽1所接收到的信号,可以由天线涂层14传输至柔性线路板3,再由柔性线路板3传输至电路板4。

优选地,导通孔11可以采用镭射激光技术而导通。其中,镭射激光技术的定向性更好,避免导通孔11在孔深方向上的偏移,从而能将信号更直接地从天线帽1的外侧导通至其内侧。

优选地,导通孔11的孔径为0.1mm,既可以将信号进行传递,又不影响整体外观。

请参加图3至图5所示,天线帽1的内侧设有作为馈电焊盘的第一焊盘12,馈电点形成在第一焊盘12上,主要用于导通天线帽1和柔性线路板3,即,天线帽1通过第一焊盘12电连通柔性线路板3。

另外,调节焊盘、馈电点、馈地点之间的相互位置,可以调节天线的接收、发射频率,这属于本领域技术人员的公知常识,在此不再具体说明。

进一步地,天线帽1的内侧还设有第二焊盘13,第二焊盘13主要用于固定天线帽1,即,天线帽1通过第二焊盘13固定柔性线路板3。其中,第二焊盘13可以是多个。并且,第二焊盘13可以沿着天线帽1的周向间隔设置。

请参加图5所示,在柔性线路板3上,与天线帽1连接的一侧,对应的第一焊盘12和第二焊盘13的位置,设有第一安装区32和第二安装区33。第一安装区32和第二安装区33对应第一焊盘12和第二焊盘13,从而完成组装天线帽1与柔性线路板3之间的组装。

优选地,在第一安装区32和第二安装区33,柔性线路板3通过热压焊接或激光焊接,与天线帽1固定。

优选地,第一焊盘12和第二焊盘13均采用激光直接成型工艺而制成,即,采用激光直接成型工艺将第一焊盘12和第二焊盘13,制成在天线帽1的内侧上。这样,通过激光直接成型工艺,第一焊盘12和第二焊盘13形成了线路化,将赋予电气互连功能,便于导通天线帽1和柔性线路板3。

请参加图2至图5所示,柔性线路板3上设有连接器。由图2所示,柔性线路板通过连接器31与电路板4对接和连通。

进一步地,天线帽1的内侧位于导通孔11位置处设有涂胶区(图中未示出),涂胶区用于点涂胶水,即,可以在导通孔11的位置点涂胶水,以提高防水效果。

优选地,天线帽1的外侧可以设有喷涂层(图中未示出),喷涂层可以覆盖天线涂层14,以遮蔽天线涂层14,优化整体外观。

本实用新型的线控结构,还包括安装在金属外壳2内的磁铁5,通过该磁铁5可以将线控结构磁性吸附在充电底座上,在此不再具体说明。该磁铁5呈圆柱状,其可以设置在天线帽1与电路板4之间的位置。连接在天线帽1上的柔性线路板3可以与磁铁5的边缘贴合在一起,并与位于磁铁5后端的电路板4导通在一起。

本实用新型的线控结构可以应用到蓝牙耳机中,为此本实用新型还提供了一种蓝牙耳机,其包括上述的线控结构以及通过导线与线控结构连接的发音喇叭,在此不再具体说明。

虽然已经通过例子对本实用新型的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本实用新型的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本实用新型的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本实用新型的范围由所附权利要求来限定。

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