本实用新型涉及电声转换技术领域。更具体地，涉及一种扬声器模组。
背景技术：
扬声器是电子设备中的重要声学部件，其作为一种把电信号转变为声信号的换能器件，广泛应用于手机、笔记本电脑、助听器等便携式电子设备当中。随着这些携式电子设备的快速发展，人们对其功能性要求越来越高，目前扬声器发展的趋势倾向于微型化、大功率化，这两点对扬声器自身的体积以及散热能力提出了严格的要求。
现有扬声器模组结构通常包括模组外壳，以及设置在模组外壳内的扬声器单体，扬声器单体将模组外壳内的容纳腔分为彼此隔绝的前声腔和后声腔，针对大功率扬声器单体，为了实现模组厚度减薄且增加散热能力的目的，现有扬声器模组在外壳上开设有通孔，以使部分扬声器单体导磁轭可占用一定的模组外壳的厚度空间，且在将部分扬声器单体导磁轭暴露出模组外壳后还能够提高扬声器单体的散热能力。但是上述结构存在以下缺陷：扬声器单体导磁轭与模组外壳之间的装配间隙没有保护，需要涂抹胶水密封，打胶时胶水易流入到扬声器内，污染振膜、音圈等核心部件，造成扬声器性能不良。此外，涂胶密封工艺费时费力，效率低，且无法保证涂胶密封后的扬声器模组后声腔的密封性能，产品良品率低，经常需要二次补胶处理。
因此，需要提供一种新的扬声器模组结构，以克服上述现有技术所存在的缺陷。
技术实现要素：
鉴于上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种扬声器模组，该扬声器模组通过结构的改进，使得扬声器单体导磁轭与模组外壳之间的装配间隙无需再涂抹胶水即可实现扬声器模组后声腔的密封，且密封工艺简单可靠，模组装配效率高，产品良品率高。
为解决上述技术问题，本实用新型采用下述技术方案：
一种扬声器模组，包括形成有容纳腔的模组外壳及收容在所述容纳腔内的扬声器单体；所述扬声器单体包括导磁轭；
靠近所述导磁轭的模组外壳上包括有与所述导磁轭对应的，且贯通所述模组外壳内外表面的通孔，所述导磁轭伸入所述通孔中；
所述导磁轭与所述通孔的孔壁之间具有装配间隙，所述扬声器模组还包括密封件；
所述密封件一部分与外壳外侧表面粘接，另一部分与导磁轭的底表面粘接进而对所述装配间隙进行密封。
此外，优选地方案是，沿所述通孔的周向，所述模组壳体外侧表面向内凹陷形成凹陷部，该凹陷部贯穿所述通孔的孔壁；
所述密封件的边缘位于所述凹陷部内，且该密封件的边缘内侧表面与凹陷部的底面粘接固定。
此外，优选地方案是，所述密封件的远离所述导磁轭的一侧表面与所述凹陷部的侧壁顶部边沿齐平。
此外，优选地方案是，所述导磁轭的底表面与所述模组外壳外侧表面位于同一平面内。
此外，优选地方案是，所述导磁轭的底表面与所述凹陷部的底面位于同一平面内。
此外，优选地方案是，所述密封件完覆盖所述通孔。
此外，优选地方案是，所述密封件中部镂空，镂空边沿位于导磁轭的底表面边沿内侧。
此外，优选地方案是，所述模组外壳至少包括上部开口的第一壳体和与所述开口紧密结合的第二壳体，第一壳体与第二壳体围成收容固定所述扬声器单体的容纳腔；
所述通孔形成于所述第二壳体上，且所述密封件位于第二壳体外侧表面。
此外，优选地方案是，所述密封件为片状的单面胶带。
此外，优选地方案是，所述密封件为硅胶片、碳纤维布、塑料片、玻璃片、陶瓷片或石墨片，所述密封件通过双面胶或胶水与外壳外侧表面和导磁轭的底表面粘接固定。
本实用新型的有益效果如下：
1、本实用新型所提供的扬声器模组结构，在保留扬声器模组厚度减薄及具有良好散热能力的情况下，利用在模组外壳外侧和导磁轭底表面之间设置密封件的方式，使得扬声器单体与模组外壳之间的装配间隙之间无需再涂抹胶水密封，即可实现装配间隙的密封，以及模组后声腔的密封。
2、本实用新型所提供的扬声器模组结构，利用密封件与模组外壳和导磁轭之间的粘接密封，降低了模组后声腔的密封工艺的难度，提高了模组装配效率，且该后声腔相对于直接在装配间隙涂胶工艺形成的后声腔体积更大，密封效果更好，产品良品率更高。
3、本实用新型利用模组外壳上凹陷部的设置，可在不额外增加模组总体厚度的情况下，通过密封件和模组外壳之间的配合实现后声腔的密封。
4、本实用新型中所述密封件采用单面胶带，利用单面胶带的密封性能，可保证模组后声腔的密封效果，且不会降低当扬声器模组中采用大功率扬声器单体时模组的散热能力；此外单面胶带的轻薄性也对扬声器模组的整体厚度不产生多余影响。
5、本实用新型还针对密封件设计了镂空设计，其可使部分的扬声器单体导磁轭暴露于模组外壳外，进一步提高扬声器模组的整体散热能力，且不会影响模组后声腔的密封性能。
附图说明
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式作进一步详细的说明。
图1示出本实用新型一种实施方式所提供扬声器模组的立体结构示意图。
图2示出本实用新型一种实施方式所提供扬声器模组的结构装配图。
图3示出本实用新型一种实施方式所提供扬声器模组的结构半剖示意图。
图4示出本实用新型一种优选实施方式所提供扬声器模组的立体结构示意图。
图5示出本实用新型一种优选实施方式所提供扬声器模组的结构装配图。
图6示出本实用新型一种优选实施方式所提供扬声器模组的结构半剖示意图。
图7示出本实用新型另一种优选实施方式所提供扬声器模组的立体结构示意图。
图8示出本实用新型另一种优选实施方式所提供扬声器模组的结构装配图。
图9示出本实用新型另一种优选实施方式所提供扬声器模组的结构半剖示意图。
具体实施方式
为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。
在下述的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或者多个实施方式的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施方式。在其它例子中，为了便于描述一个或者多个实施方式，公知的结构和设备以方框图的形式示出。
为了更清楚地说明本实用新型，下面结合优选实施例和附图对本实用新型做进一步的说明。附图中相似的部件以相同的附图标记进行表示。本领域技术人员应当理解，下面所具体描述的内容是说明性的而非限制性的，不应以此限制本实用新型的保护范围。
为了解决现有扬声器模组中，扬声器单体导磁轭与模组外壳之间的装配间隙没有保护，需要涂抹胶水密封，打胶时胶水易流入到扬声器内，污染振膜、音圈等核心部件，造成扬声器性能不良等技术问题，本实用新型提供一种扬声器模组，该模组中扬声器单体导磁轭与模组外壳之间的装配间隙无需再涂抹胶水即可实现装配间隙的密封以及扬声器模组后声腔的密封，且密封工艺简单可靠，模组装配效率高，产品良品率高。结合图1至图3所示，在本实施方式中，图1至图3示出本实用新型一种实施方式所提供扬声器模组的具体结构，具体地，所述扬声器模组包括形成有容纳腔的模组外壳及收容在所述容纳腔内的扬声器单体1；在图示结构中，所述模组外壳具体包括上部开口的第一壳体2和与所述开口紧密结合的第二壳体3，第一壳体2与第二壳体3围成收容固定所述扬声器单体1的容纳腔；扬声器单体1将所述容纳腔分隔成彼此隔绝的前声腔和后声腔。需要说明的是，所述的第一壳体2与第二壳体3也可称作模组上壳和模组下壳，本实用新型对此不做限制。
所述扬声器单体1包括壳体11以及收容在壳体11内的振动系统及磁路系统，其中，磁路系统包括位于容纳腔内的导磁轭12以及位于导磁轭上的磁铁，所述磁路系统具有磁间隙；振动系统包括固定在容纳腔内的振膜，以及驱动振膜发声的音圈，所述音圈固定在振膜上，并且悬置在磁路系统的磁间隙中；当音圈通电后，音圈会在磁路系统的作用下振动，音圈驱动振膜一同振动实现振膜的发声。相应的，所述扬声器模组还包括电连接所述音圈与扬声器模组外部电路的柔性电路板5；该柔性电路板5的远离所述音圈的一端由所述模组外壳容纳腔内穿出配置在所述模组外壳外。需要说明的是，对于磁路系统的具体结构其可以是单磁路结构或者多磁路结构，应该说扬声器单体结构属于本领域技术人员公知的，在此不再具体说明。
本实施方式中，靠近所述导磁轭12的第二壳体3上包括有与所述导磁轭12对应的，且贯通所述第二壳体3内外表面的通孔31，所述导磁轭12伸入所述通孔31中，所述导磁轭12与所述通孔31的孔壁之间具有装配间隙；本实施方式中，所述扬声器模组还包括密封件4；所述密封件4一部分与第二壳体3外侧表面粘接，另一部分与导磁轭12的底表面粘接进而对所述装配间隙进行密封。具体地，所述密封件4位于所述第二壳体3外侧表面，所述密封件4覆盖所述通孔31，且该密封件4的边缘内侧表面与所述第二壳体3外侧表面粘接固定，所述导磁轭12的底表面与密封件4的内侧表面粘接固定。优选地，所述密封件4为片状的单面胶带。单面胶带具有良好的密封性能，可保证模组后声腔的密封效果，不会降低当扬声器模组中采用大功率扬声器单体时模组的散热能力；并且单面胶带的轻薄性也对扬声器模组的整体厚度不产生多余影响。需要说明的是，所述密封件4还可以为硅胶片、碳纤维布、塑料片、玻璃片、陶瓷片或石墨片，且通过双面胶或胶水与第二壳体外侧表面和导磁轭的底表面粘接固定，本实用新型对此不做限制。
此外，为了有效利用模组外壳的厚度空间，以最大化扬声器单体有效结构，优选地，所述导磁轭12的底表面与所述第二壳体3外侧表面位于同一平面内。本实用新型所提供的扬声器模组结构，在保留扬声器模组厚度减薄及具有良好散热能力的情况下，利用在模组外壳外侧和导磁轭底表面之间设置密封件的方式，使得扬声器单体与模组外壳之间的装配间隙之间无需再涂抹胶水，即可实现装配间隙的密封，以及模组后声腔的密封，降低了密封工艺的难度，提高了模组装配效率，且本实施方式所提供的壳体密封结构，可使得模组后声腔相对于直接在装配间隙涂胶工艺所形成的后声腔体积更大，且密封效果好，产品良品率高。
结合图4至图6所示，本实用新型还提供一种优选的扬声器模组结构，具体地，与上述实施方式不同之处在于，本实施方式中，沿所述通孔31的周向，所述第二壳体3外侧表面向内凹陷形成凹陷部32，该凹陷部32贯穿所述通孔31的孔壁；所述密封件4的边缘位于所述凹陷部32内，且该密封件4的边缘内侧表面与凹陷部32的底面粘接固定。此外优选地，所述密封件4的远离所述导磁轭12的一侧表面与所述凹陷部32的侧壁顶部边沿齐平。该实施方式中利用模组外壳上凹陷部32的设置，可在不额外增加模组总体厚度的情况下，利用密封件4和第二壳体3之间的配合实现装配间隙的密封，以及模组后声腔的密封。
此外，进一步优选地方案是，所述导磁轭12的底表面与所述凹陷部32的底面位于同一平面内。可有效利用模组外壳的厚度空间，最大化扬声器单体有效结构，且便于导磁轭与所述密封件之间的结合固定。
另外，结合图7至图9所示，本实用新型还提供另一种优选的扬声器模组结构，具体地，在本实施方式中，可在上述两实施方式所提供的扬声器模组结构的基础上进一步地在所述密封件4的中部设置镂空41，镂空41边沿位于导磁轭12的底表面边沿内侧。本实施方式中对密封件4中部镂空，其可使部分的扬声器单体导磁轭12的底表面由扬声器模组容纳腔内通过通孔31暴露于模组外壳外，进一步提高扬声器模组的整体散热能力，此外，镂空41边缘的密封件4的内侧表面与所述导磁轭12的底表面粘接固定，实现了导磁轭与模组外壳之间装配间隙的密封，以及模组后声腔的密封。需要说明的是，图7至图9是以第二壳体上包括凹陷部的扬声器模组结构为例具体示出的包括有镂空的密封件的装配结构，本领域技术人员可理解的是，该包括有镂空的密封件同样可以适用于如图1至图3所示出的扬声器模组结构，本实用新型对此不做限制。
通过上述实施方式可以看出，本实用新型所提供的扬声器模组结构，在保留扬声器模组厚度减薄及具有良好散热能力的情况下，利用在模组外壳外侧和导磁轭底表面之间设置密封件的方式，实现了扬声器单体导磁轭与模组外壳之间装配间隙以及模组后声腔的密封结构，避免了装配间隙没有保护，需要涂抹胶水密封，打胶时胶水易流入到扬声器内，污染振膜、音圈等核心部件，造成扬声器性能不良等技术问题的出现，且本实用新型所提供的扬声器模组结构还降低了模组后声腔的密封工艺的难度，提高了模组装配效率，密封效果好，产品良品率高。
显然，本实用新型的上述实施例仅仅是为清楚地说明本实用新型所作的举例，而并非是对本实用新型的实施方式的限定，对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动，这里无法对所有的实施方式予以穷举，凡是属于本实用新型的技术方案所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本实用新型的保护范围之列。