电子设备上的防液体涂层的制作方法

下文的描述涉及一种电子设备。具体地讲，以下描述涉及在可能允许液体侵入电子设备的位置处施加到电子设备的涂层。例如，涂层可覆盖通向电子设备的内部体积的通道或其他开口。

背景技术

便携式电子设备通常包括拼接在一起的多个部件。例如，便携式电子设备可包括耦接到框架的壳体或外壳。因此，液体侵入可在壳体与框架之间的界面处进入。

壳体可包括用于与其他特征部一起使用的其他开口。例如，水可能进入接收开关的开口。然而，由于这些开口的原因，便携式电子设备易受液体侵入的影响。水可能对与开关相关联的电路造成损坏(诸如，短路)。

技术实现要素：

在一个方面中，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该壳体可以包括通过模制零件与第二部分隔开并且耦接至第二部分的第一部分。该电子设备可还包括延伸到内部体积中并且能够承载部件的平台。平台可由第一部分和模制零件限定。该电子设备可还包括覆盖平台的至少一部分和模制零件的涂覆层。该电子设备可以包括设置在涂覆层上的粘合剂材料。在一些实施方案中，粘合剂材料将部件固定到平台并且与涂覆层结合，以形成部件和平台之间的密封件。该密封件可以防止水气从模制零件的周围通过。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。壳体可以包括第一金属部分。壳体可还包括与第一金属部分隔开的第二金属部分。壳体可还包括第一金属部分和第二金属部分之间的模制层。电子设备可还包括在内部体积处施加到壳体的涂层。涂层可以覆盖第一金属部分、第二金属部分和模制层，以提供防止在第一金属部分和第二金属部分之间通过壳体的液体侵入的密封。

在另一方面，描述了一种电子设备。该电子设备可包括限定内部体积的壳体。该壳体可包括通向内部体积的通孔。该壳体可还包括开关组件。开关组件可以包括至少部分地定位在通孔内的开关。开关可以被配置为生成针对内部体积中的操作部件的命令。开关组件可还包括承载开关的托架。开关组件可还包括密封元件，密封元件(i)在通孔处将托架与壳体固定，以及(ii)提供对抗通孔处的防止液体侵入的密封。

在另一方面中，描述了一种用于形成包括限定了内部体积的壳体的电子设备的方法。壳体可包括平台。该方法可包括沿着内部体积和平台施加涂层。该方法可还包括将粘合剂组件置于平台处的涂层上。粘合剂组件可以包括第一粘合剂部分和与第一粘合剂部分隔开的第二粘合剂部分。该方法可还包括通过压缩第一粘合剂部分使第一粘合剂部分膨胀，以与第二粘合剂部分接合，由此通过粘合剂组件将框架与壳体固定。在一些实施方案中，涂层和粘合剂组件结合，以形成防止液体进入在框架与壳体之间的内部体积的防液体密封件。

对于本领域的普通技术人员而言，在研究了下面的附图和具体实施方式之后，实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。旨在将所有此类附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本发明内容内、包括在这些实施方案的范围内，并且受以下权利要求书保护。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解本公开，其中类似的参考标号指代类似的结构元件，并且其中：

图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图；

图2示出了图1中所示的电子设备的后部等轴视图；

图3示出了沿线a-a截取的图2中所示的电子设备的横截面图，其示出了与壳体的开口对准的相机；

图4示出了图1和图2中所示的电子设备的分解图，其示出了电子设备的各种部件和特征部；

图5示出了经历涂覆操作的壳体的等轴视图；

图6示出了在涂覆操作和掩模去除之后的图5中所示的壳体；

图7示出了沿线b-b截取的图6中所示的壳体的横截面图，其示出了沿着第一层和壳体设置的第一涂层；

图8示出了将框架与壳体固定的粘合剂组件的等轴视图，其示出了被分成多个部分的粘合剂组件；

图9示出了定位在壳体上的粘合剂组件(图8中所示)的局部平面图，其进一步示出了设置在壳体和第一涂层上的粘合剂组件；

图10示出了沿线c-c截取的图9中所示的壳体的横截面图，其示出了定位在壳体和第一涂层上的粘合剂部分；

图11示出了图10中所示的壳体的横截面图，其进一步示出了通过粘合剂组件与壳体固定的保护层和框架；

图12示出了包括开关以及与开关组装的几个额外部件的开关组件的分解图；

图13示出了图12中所示的开关和各种部件的横截面图，其示出了定位在壳体中的开关和部件；

图14示出了按钮和几个密封元件的分解图；

图15示出了图14中所示的按钮和密封元件的横截面图，其示出了定位在壳体中的部件；

图16示出了壳体的横截面图，其示出了嵌入在框架中并被粘合剂覆盖的第一导轨；

图17示出了示出通气孔和与通气孔一起使用的各种部件的分解图；

图18示出了图17中所示的通气孔的横截面图，其示出了定位在壳体内的通气孔；

图19示出了第一紧固件和设置在第一紧固件上的涂层的等轴视图；

图20示出了图19中所示的第一紧固件的横截面图，其示出了被插入到壳体内并且与第二导轨固定的第一紧固件；

图21示出了坞站的等轴视图；

图22示出了图21中所示的坞站的横截面图，其示出了插入到壳体内的坞站；

图23示出了扬声器模块和与扬声器模块一起使用的关联部件的等轴视图；

图24示出了沿线d-d截取的图23中所示的扬声器模块的横截面图，其示出了对扬声器模块的防液体改良；

图25示出了设置在壳体内的扬声器模块和关联部件的横截面图；

图26示出了托盘和与托盘一起使用以限制或防止液体侵入的密封元件的等轴视图；

图27示出了图26中所示的托盘和密封元件的横截面图，其示出了部分地置于壳体的开口中的托盘和密封元件；

图28示出了图27中所示的托盘和密封元件的横截面图，其示出了置于壳体中的托盘和密封元件；

图29示出了音频模块和与音频模块一起使用的被设计为限制或防止液体侵入的关联部件的等轴视图；

图30示出了图29中所示的音频模块的横截面图，其示出了设置在音频模块接口的开口中的密封元件；

图31示出了图30中所示的音频模块的横截面图，其进一步示出了与密封元件固定的音频模块；

图32示出了电路板连同用于为电路板提供侵入屏障的若干元件的分解图；

图33示出了图32中所示的电路板的横截面图，其进一步示出了围绕第一连接器的第一密封元件以及与电路连接器连接的第一连接器；

图34示出了根据一些所述的实施方案的适用于电子设备的壳体的另选的实施方案的等轴视图，其示出了用于接收紧固件的接收元件；

图35示出了根据一些所述实施方案示出用于形成防止液体通过电子设备的壳体侵入的电子设备的方法的流程图；

图36示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有壳体的电子设备的方法的流程图；

图37示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有限定内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图；

图38示出了根据一些所述实施方案示出用于组装包括限定内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图；以及

图39示出了根据一些所述实施方案示出用于形成具有包含内部体积的壳体的电子设备的方法的流程图。

本领域的技术人员将认识到并理解，根据惯例，下文论述的附图的各种特征部未必是按比例绘制的，并且附图的各种特征部和元件的尺寸可放大或缩小，以更清楚地说明本文描述的本发明的实施方案。

具体实施方式

现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。

在以下详细描述中，参考了形成说明书的一部分的附图，并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案，但应当理解，这些实施例不是限制性的，因而可以使用其他实施方案并且可以做出更改，而不脱离所描述的实施方案的实质和范围。

下文的公开涉及包括几项被设计为防止液体侵入电子设备的修改的电子设备。本文描述的电子设备可以包括几个开口或通孔，它们中的每者允许(电子设备的)部件的功能对电子设备的总体性能予以增强。电子设备(及其部件中的一些)可包括位于开口处或附近的一个或多个防液体特征部，而不是减少开口的数量，由此减少特征部的数量。短语“防液体”可以适用于防水基溶液的材料。防液体特征部使得电子设备能够包括各种部件，同时限制或防止液体进入开口。因此，可以防止由液体侵入导致的对电子设备的损害。

电子设备可包括由金属形成的壳体。作为一个非限制性实施例，壳体可以限定被用作用于几个内部部件(诸如无线电电路)的外壳的内部体积。为了能够通过无线电电路实现无线通信，壳体可以包括通往内部体积的通道(或多个通道)。可以通过外壳的内部区域中的内嵌模制材料以及外壳的外部区域上的塑料模制材料覆盖或者塞住该通道，其中每种材料均允许射频(“rf”)传输通过。为了防止液体侵入通过通道并通过模制材料的界面区域进入，可以沿壳体的内部施加涂层。涂层可以覆盖内嵌模制材料，并对壳体进行密封，以免受到可能通过通道进入的液体的影响。另外，涂层可包括允许rf传输通过的材料。

壳体可还包括用于部件的开口，诸如用于控制电子设备的功能(或多个功能)的开关。开关可以是还包括开关主体和托架的组件的一部分。开关主体可包括防液体膜。此外，开关主体可以通过诸如o形环或者内嵌模制元件的密封元件与托架密封。另外，托架可以在开口(接收开关的)处通过密封元件与壳体密封。

另外，电子设备的内部部件可以包括施加到液体敏感部件的(一种或多种)材料。例如，电路板可以包括被包封材料覆盖的集成电路，该包封材料对集成电路进行遮蔽，以免其受到液体的影响，而又不影响电路板及其部件的性能。另外，电路板可以包括连接器，该连接器被设计为使电路板与其他电路板和/或内部部件电耦接。为了遮蔽连接器，由防液体材料制成的泡沫可以围绕该连接器。

本具体实施方式部分中使用的“密封元件”可以包括通常防液体的柔顺或可压缩材料。例如，密封元件可包括橡胶或硅酮。密封元件可包括被设计为适配在部件周围的预制环。另选地，密封元件可以是通过模制操作(例如，内嵌模制)模制于部件之上的。就此而言，密封元件可包括液体硅橡胶。

下文将参考图1-图39来论述这些以及其他实施方案。然而，本领域的技术人员将容易地理解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被理解为是限制性的。

图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备100的实施方案的等轴前视图。在一些实施方案中，电子设备100是膝上型计算机设备。在其他实施方案中，电子设备100是被设计为与电子设备100的用户的肢体(诸如手腕)固定的可穿戴电子设备。在图1所示的实施方案中，电子设备100是便携式电子设备，诸如可采取(例如)智能电话或平板电脑设备形式的移动无线通信设备。另外，电子设备100可以包括防液体改良，其将为电子设备100提供屏蔽以防止侵入电子设备100。下文将对此予以描述。

作为非限制性实施例，电子设备100可包括壳体102，该壳体限定接收几个内部部件(未示出)的内部体积，内部部件可以是诸如处理器电路、存储器电路、内部电源、传感器、扬声器模块和麦克风。壳体102可以由金属(诸如铝或者包括铝的合金)形成。然而，其他材料也是可能的，诸如玻璃、硬质塑料或陶瓷。另外，在壳体102由金属形成时，壳体102可以经历阳极化工艺，阳极化工艺包括将壳体102浸入到具有一种或多种酸性化合物的阳极浴中。阳极化工艺被设计为向壳体102提供美观饰面并且改善结构刚度。

电子设备100可还包括被设计为向电子设备100的用户呈现诸如文本、视频或静态图像的可视信息的显示器组件104。此外，显示器组件104可以包括触敏层(包括电容式触敏技术)，该触敏层被设计为针对显示器组件104的触摸输入做出响应。就此而言，显示器组件104可通过改变呈现在显示器组件104上的可视信息来对触摸输入做出响应。电子设备100可还包括覆盖显示器组件104的保护层106。保护层106可包括透明材料，诸如玻璃或蓝宝石。另外，保护层106可以包括开口108。当电子设备100用于语音通信时，开口108可限定用于音频模块(未示出)借助于开口108将声能传输出电子设备100的声学通路。

电子设备100可以包括向电子设备100的操作部件(诸如，处理器电路)提供输入或命令的外部控件或输入设备。例如，电子设备100可包括电耦接到电子设备100内的处理器电路(未示出)的输入设备(诸如开关110)。可以在相对于壳体102朝向保护层106的方向或者背离保护层106的方向上对开关110致动。电子设备100可还包括电耦接到电子设备100中的处理器电路的额外输入设备(诸如按钮112)。可以在相对于壳体102朝向壳体102的方向上对开关110致动。为了提供开关110和按钮112，壳体102可包括具有开口的第一侧壁114，其中一个开口用于接收开关110，另一开口用于接收按钮112，如图1所示。

电子设备100还可能需要额外的开口，以便用于电子设备100的额外特征部。例如，电子设备100可包括第二侧壁116。第二侧壁116可包括允许气流进出电子设备100的开口118。位于电子设备100内的包括透气的防液体材料的通气孔(未示出)可以对开口118予以密封。这将在下文中示出和描述。此外，电子设备100可包括开口122。位于电子设备100中的扬声器模块(未示出)可以被改良，以防止进入开口122的液体侵入进一步侵入电子设备100。这将在下文中示出和描述。另外，电子设备100可以包括开口124和与开口124对准的坞站(未示出)。坞站可用于接收连接器(未示出)。通过这种方式，电子设备100可以通过坞站与外部设备(未示出)电耦接，从而使得电子设备100可发送或接收数据，并且接收电力从而对电子设备100内的内部电源(未示出)或电池充电。

为了将保护层106与壳体102固定，电子设备100可包括诸如第一紧固件126和第二紧固件128的紧固件，紧固件穿过壳体102的额外开口(未示出)并紧固到与保护层106固定的导轨(未示出)中。在下文中还将对此给出图示和描述。

图2示出了图1中所示的电子设备100的后部等轴视图。如图所示，壳体102可以被划分成多个区域。例如，壳体102可包括第一部分103(表示壳体102的顶部部分)和第二部分105(表示壳体102的底部部分)，其中第一部分103和第二部分105被底座107或者底架隔开。在一些情况下，向壳体102施加的切割操作将单个金属主体分成第一部分103、第二部分105和底座107。就此而言，第一部分103、第二部分105和底座107可以由相同材料(多种)形成。在一些实施方案(未示出)中，第一部分103和第二部分105在切割操作之后至少部分地与底座107保持联结。在图2所示的实施方案中，切割操作将第一部分103和第二部分105从底座107切断。另外，第一部分103和第二部分105不仅可以被用作保护部件，而且可以限定电子设备100使用的天线(或者多个天线)的部分。此外，底座107不仅可以被用作保护部件，而且可以被用作电耦接至底座107的内部部件(未示出)的电接地。

壳体102可包括将第一部分103与底座107隔开的第一部件132，以及将第二部分105与底座107隔开的第二部件134。在一些实施方案中，第一部件132和第二部件134分别位于第一通道136和第二通道(未标示)中。通道可限定壳体102中的通往壳体102的内部体积的部分开口。就此而言，通道可允许射频(“rf”)通信通过壳体102。相应地，电子设备100可包括为电子设备100提供rf通信能力的无线电电路(未示出)，诸如蓝牙无线电电路、蜂窝网络电路和802.11(wi-fi)协议无线电电路。另外，第一部件132和第二部件134可包括内嵌模制塑料。然而，其他rf无源材料(即，rf传输所穿透的或者通过其共振的材料)也是可能的。第一部件132和第二部件134可用于至少部分地填充通道，其中额外材料(未示出)设置在内部体积中并且与前述部件接合。第一部件132和第二部件134可以相对于壳体102共平面或平齐，并且可以通过为壳体102提供大致连续或平滑的饰面而增强电子设备100的外观。

电子设备100可还包括被设计为捕获电子设备100外部的图像的相机138。相应地，壳体102可包括允许相机138捕获图像的开口142。另外，为了保存与电子设备100的用户有关的一些账户信息和/或对用户进行认证，用户识别模块(“sim”)卡(未示出)可以被设置到电子设备100中。就此而言，电子设备100可包括被设计为承载sim卡的托盘144。托盘144可从电子设备100弹出以便插入和/或移除sim卡。

部分地由于图1和图2中所描述的各种开口和通道的原因，电子设备100可以包括几种合乎用户需要的特征部。然而，尽管存在开口和通道，电子设备100仍然可以包括增强件以提供防液体装置，其可以防止侵入电子设备100，从而防止损坏电子设备100的一个或多个部件。为了使电子设备100包含防液体能力，开口和通道应充分密封。这将在下文中示出和描述。

图3示出了沿线a-a截取的图2中所示的电子设备100的横截面图，其示出了与壳体102的开口142对准的相机138。为了简单起见，移除了一些部件。如图所示，电子设备100包括至少部分地围绕相机138的相机饰件152。相机饰件152被设计为承载保护层154，该保护层为相机138提供透明覆盖。可以通过粘合剂156将保护层154与相机饰件152固定。在一些实施方案中，粘合剂156包括热活化膜。然而，其他粘合剂也是可能的。粘合剂156可在相机饰件152和保护层154之间提供防液体联结。

另外，壳体102可包括形成在壳体102中并且围绕开口142延伸的沟槽158。另外，如图所示，沟槽158可以通向开口142。沟槽158被设计为接收与相机饰件152接合的密封元件162。密封元件162可以包括柔顺的防液体密封件。在一些实施方案中，密封元件162由热塑性弹性体形成。在与壳体102和相机饰件152两者接合时，密封元件162可以在壳体102和相机饰件152之间提供防液体屏障，从而防止液体在相机饰件152和壳体102之间的位置处进入电子设备100。另外，如图所示，密封元件162包括倒角区域164，其被设计为在将相机饰件152插入到开口142期间与相机饰件152的倒角区域166配合。就此而言，前述倒角区域可以有利于相机饰件152的插入。另外，尽管不是必需的，但是壳体102可还包括凹穴168。在受到相机饰件152和壳体102挤压时，密封元件162可以伸展到凹穴168中。相应地，凹穴168可以被用作卸荷部分，使得相机饰件152能够在密封元件162不提供过多的挤压相机饰件152的力的情况下被插入到开口142内。换句话讲，通过接收密封元件162的部分，凹穴168可以防止相机饰件152在壳体102内产生不希望的定位。

图4示出了图1和图2中所示的电子设备100的分解视图，其示出了电子设备100的各种部件和特征部。出于例示的目的，去除了显示器组件104和保护层106(图1中所示)。如图所示，壳体102可限定被设计为接收若干内部部件的内部体积180。先前描述的电子设备100的各种特征部和部件可以包括被设计为防止或限制液体侵入电子设备100的一项或多项防液体改良。在该具体实施方式部分中将进一步描述图4中所示的特征部和部件。

开关110可以包括接收开关110的开关主体202。开关主体202可以通过密封元件(未示出)与托架204固定。另外，开关主体202可以包括为开关主体202提供防液体屏障的膜(未示出)。这将在下文中示出。另外，托架204可以包括当开关110被安装到电子设备100中时与壳体102的开口172接合的第一密封元件206。通过这种方式，开关110可以被包含到电子设备100中，同时开口172受到密封以防止液体在开口172处侵入电子设备100中。如图所示，按钮112可以包括被设计为进入壳体102中的开口174的突起。该突起可以包括在开口174处提供防液体屏障的密封元件。

电子设备100可还包括框架240，其被设计为承载保护层106(图1中所示)。框架240可以包括用于将前述保护层与框架240粘结固定的粘合剂242。粘合剂242可以是按照曲折构型施加的，以避开某些部件(诸如紧固件、连接器、按钮等)。另外，尽管粘合剂242被示为连续地施加至框架240，但粘合剂242可以包含断裂或间断。

电子设备100可还包括音频模块260，其被设计为将音频信号转换为具有可听声音的形式的声能。音频模块260可以包括密封元件264，其将音频模块260与穿过框架240的开口244延伸的音频模块接口280固定，允许音频模块接口280与保护层106(图1中所示)粘结地固定。密封元件264可以包括被设计为在与音频模块260以及音频模块接口280接合时发生形变的延伸部，从而在音频模块260和音频模块接口280之间提供防液体密封。在下文中将详细示出和描述延伸部。

框架240可以包括至少部分地嵌入到框架240内的若干导轨，其中导轨用于将框架240与壳体102固定。例如，框架240可包括固定在壳体102的第一容受器176中的第一导轨246。第一导轨246可以嵌入到框架240内，并且还被粘合剂242所覆盖。通过这种方式，粘合剂242在与第一导轨246对应的位置处提供侵入屏障。这将在下文中示出。另外，框架240可包括第二导轨248，第二导轨248包括第一开口252和第二开口254。在框架240与壳体102固定时，第一紧固件126和第二紧固件128分别延伸穿过第一开口252和第二开口254，其中每一紧固件均与第二导轨248的开口固定。另外，粘合剂层(稍后示出)可用于粘结地将框架240与壳体102固定。虽然未示出，但框架240可以包括具有类似于第一导轨246的尺寸和形状的第三导轨，第三导轨被设计为固定在壳体102的第二容受器178中。

为了允许气流进出电子设备100，电子设备100可包括通气孔302。通气孔302可包括透气但防液体的膜片304。通过这种方式，当通气孔302固定在壳体102中并抵靠开口118时，空气可经由开口118和通气孔302进出壳体102，而膜片304则防止液体进入电子设备100。另外，通气孔302可以包括托架306以及固定在托架306上方的密封元件308。密封元件308可以是通过内嵌模制操作被模制到托架306上的。密封元件308可以包括硅酮，或其他柔顺防液体材料。另外，密封元件308可以与壳体102接合，以在托架306和壳体102之间提供侵入屏障。这将在下文中示出。

为了密封接收第一紧固件126和第二紧固件128的开口，第一紧固件126和第二紧固件128可涂覆有被喷涂或以其他方式沉积于其上的聚合物材料。作为一个非限制性实施例，聚合物材料可以包括聚氨酯。如图所示，第一紧固件126包括涂层(未标示)，第二紧固件128也包括涂层(未标示)。前述涂层可以挤压或者贴合接收第一紧固件126和第二紧固件128的开口，从而对这些开口进行密封，以防液体侵入。

电子设备100可还包括坞站组件500，其在被安装到内部体积180内时与开口124对准。坞站组件500可以包括若干端子，这些端子被设计为使电子设备100与外部设备(未示出)电耦接。由于这些端子的原因，坞站组件500可以包括若干开口。然而，坞站组件500可以被密封，防止或者限制进入坞站组件500的液体侵入进一步侵入内部体积180。这将在下文中示出。

电子设备100可还包括扬声器模块602，其在被安装到内部体积180中时与开口122对准。扬声器模块602可包括扬声器开口604，扬声器开口允许由扬声器模块602生成的声能离开扬声器模块602。尽管存在扬声器开口604，但是扬声器模块602可以包括若干内部改良，使得(通过开口122)进入扬声器开口604的任何液体都不会对扬声器模块602造成损害。另外，扬声器模块602可包括通过密封元件(如下所示出和描述的)与扬声器模块602固定的托架606。

如前所述，托盘144被设计为承载sim卡，并且可从电子设备100弹出以便插入和/或移除sim卡。托盘144可包括密封元件146，密封元件被设计为在被挤压到托盘144和壳体102之间时产生折叠或褶皱。这将在下文中示出。

电子设备100除了具有针对外部区域的几项防液体改良之外，电子设备100还可包括针对位于中央的部件的额外改良。例如，电子设备100可包括内部电源702和与内部电源702电耦接的电路板704。包封材料可覆盖电路板704以及电路板704上的若干部件(被示为虚线)，由此形成防止前述部件因液体而受到腐蚀以及发生短路的液体侵入屏障。另选地，电路板704可以被胶带或喷雾所覆盖。

另外，电子设备100可包括与电子设备100中的若干电部件通信的主电路板802或“母板”。主电路板802连同主电路板802上的部件(被示为虚线)可以被包封材料804包封。包封材料804可以包括疏水性涂层，疏水性涂层被设计为抵御否则将接触主电路板802及其部件的水。包封材料804可以是通过气相沉积操作施加的。另外，主电路板802可包括用于使主电路板802与其他电路板(未示出)或其他部件电耦接的连接器。例如，主电路板802可包括不受包封材料804覆盖并且被第一密封元件818围绕的第一连接器806，第一密封元件818由防液体材料(诸如闭孔泡沫)形成。下文将对此进行进一步示出和描述。

图5示出了经历涂覆操作的壳体102的等轴视图。如图所示，壳体102可还包括设置在内部体积180内并且分别置于与第一部件132和第二部件134(图2所示)相对应的位置上的第一层182和第二层184。第一层182和第二层184可以在大致没有壳体材料的位置上提供刚性层，该位置诸如第一部分103与底座107之间以及第二部分105与底座107之间。为了施加第一层182和第二层184，可使用针对壳体102的模制操作(包括内嵌模制操作)。相应地，第一层182和第二层184可以分别被称为第一内嵌模制层和第二内嵌模制层。第一层182和第二层184可包括刚性的非金属材料(多种)，其提供对壳体102的结构支撑，尤其是在通道的接收第一部件132和第二部件134的位置上。此外，第一层182和第二层184可包括允许传输rf通信的rf容许材料。换句话讲，第一部件132和第一层182可以形成针对电子设备(诸如图1中所示的电子设备100)的第一rf窗口，并且第二部件134和第二层184可以形成针对电子设备的第二rf窗口。

作为一个非限制性实施例，涂覆工具190可以施加喷涂涂层192，喷涂涂层包括诸如聚氨酯的聚合物材料。然而，可使用其他材料，诸如uv固化胶或其他密封材料。喷涂涂层192被设计为覆盖第一层182和第二层184，尤其是在对应于第一部件132和第二部件134的位置上(图2中示出)。通过这种方式，喷涂涂层192可密封壳体102并防止液体侵入进入位于与第一部件132和第二部件134对应的区域中的通道(未示出)。一旦喷涂涂层192被施加至壳体102，就通过加热操作来固化喷涂涂层192。另外，在一些情况下，壳体102包括用于防止喷涂涂层192接触壳体102的某些预先确定位置(诸如某些内部部件与壳体102固定或紧固的位置)的掩模194。掩模194可在涂覆操作之后被去除。尽管示出了特定形状的掩模194，但其他形状也是可能的。

在一些情况下，空气可能被困在两个或更多个部件之间的界面处。随着空气穿过喷涂涂层192，空气可能导致气泡的产生。为了减少喷涂涂层192的气泡产生，喷涂涂层192可以包括较薄材料或其他溶剂，以使喷涂涂层192变薄。另外，一旦将喷涂涂层施加到壳体102上，可改变加热/固化操作以促进任何气泡离开喷涂涂层192。例如，在固化操作期间施加至喷涂涂层192的热量外加缩短的加热时间，连同更薄的喷涂涂层一起减少喷涂涂层192的气泡生成。此外，可使用真空来去除空气和/或拉动喷涂涂层192。

图6示出了在涂覆操作和掩模194的去除之后图5中所示的壳体102。图6示出了在去除掩模194之后分别覆盖第一层182和第二层184的第一涂层186和第二涂层188。第一涂层186和第二涂层188保留下来是为了提供针对可能穿过前述接收第一部件132和第二部件134(图2所示)的通道的液体的侵入屏障。另外，在掩模194被从壳体102上去除后，底座107包括不存在第一涂层186和第二涂层188的一个或多个区域。不包括第一涂层186或第二涂层188的壳体102的区域不仅可以被用作固定内部部件的平台，还可以被用作提供电接地通路的导电区域(因为壳体102是由金属形成的)。

另外，尽管在图5和图6中示出并描述了喷涂操作，但是可以采用额外的工艺施加涂层。例如，第一涂层186和第二涂层188可以是通过人工手段施加的，其包括向小的表面刷涂或者施加涂覆材料。这些人工手段可以与喷涂操作互补，为了确保涂覆材料被施加至拐角区域或者其他复杂的非平面几何结构。另外，为了改变所分配的喷涂涂层192的量(图5所示)和/或施加至喷涂涂层192的压力的量，涂覆工具190可以包括喷嘴，使得可以通过喷嘴分配喷涂涂层192。

图7示出了沿线b-b截取的图6中所示的壳体102的横截面图，其示出了沿着底座107、第一层182和第一部分103设置的第一涂层186。如图所示，第一涂层186基本上覆盖第一层182，使得通过第一部件132和第一层182的任何液体侵入可以被限制或防止进入内部体积180。另外，第一涂层186可以基本上覆盖平台109，该平台限定了用于框架240的接收表面(图4中所示)。平台109可以部分地由第一部分103和第一层182形成。另外，第一部分103和第一层182可以彼此交接，使得第一涂层186可以沿着水平平面(平行或至少基本上平行于底座107)覆盖第一部分103和第一层182。通过这种方式，作用于第一涂层186上的任何力(诸如重力)不会使第一涂层186“泄漏”或掉落到底座107上。换句话讲，水平平面促进了第一涂层186保留在平台109上。尽管未示出，但在其他位置上，第二部分105可以与第二层184结合，按照与图7中所示的类似方式形成平台109的额外部分。

另外，如图7所示，底座107可以包括被用作堤或坝的延伸部111，其防止第一层182蠕动或者以其他方式延伸到底座107的不期望的位置。另外，延伸部111可在第一层182和底座107之间提供与上文相似的额外水平界面，从而促进第一涂层186的停滞或固定。另外，应当指出的是，用于第一涂层186的材料包括rf容许材料，因而只对rf通信造成很小的(如果有的话)干扰。

可以向壳体102提供与涂层相结合的额外密封措施。例如，图8示出了将框架240与壳体102(两者均未示出)固定的粘合剂组件330的等轴视图，其示出了粘合剂组件330被分成了多个部分。例如，粘合剂组件330可以包括第一粘合剂部分332、第二粘合剂部分334、第三粘合剂部分336和第四粘合剂部分338。将粘合剂组件330分成多个部分可有利于将粘合剂组件330施加至壳体102。这样可以降低将粘合剂组件330与壳体102组装的制造时间和相关联的成本(如图4所示)。另外，虽然示出了离散数量的部分，但不同数量的部分也是可能的。另外，每个粘合剂部分均被设计为与相邻部分配合。如图所示，每个粘合剂部分可包括“v”构型。例如，第一粘合剂部分332包括延伸到第二粘合剂部分334的凹陷部分344中的突起部分342。突起部分342可包括突起的v形部分，并且凹陷部分344可包括具有与突起部分342的形状对应的形状的凹陷v形部分。尽管粘合剂部分在应用于壳体102时可以分离(如图4所示)，但是当框架240与壳体102固定时，框架240(图4所示)和壳体102之间的挤压力可使得各粘合剂部分膨胀并在其相应的v部分处与其他粘合剂部分接合。这将在下文中示出和描述。

图9示出了定位在壳体102上的粘合剂组件330的局部平面图，其进一步示出了设置在壳体102和第一涂层186上的粘合剂组件330。在一些情况下，粘合剂组件330还设置在第一层182上(图5中示出)。如图所示，第一粘合剂部分332和第二粘合剂部分334可以至少部分地覆盖第一涂层186，使得粘合剂部分与第一涂层186相结合以提供侵入屏障。尽管未示出，但其余的粘合剂部分可以按照类似方式至少部分地覆盖第二涂层188(图6中所示)。

图10示出了沿线c-c截取的图9中所示的壳体102的横截面图，其示出了定位在壳体102和第一涂层186上的粘合剂组件330。如图所示，第一粘合剂部分332与第二粘合剂部分334分离。然而，各粘合剂部分可以发生挤压，使各粘合剂部分相互联结。例如，图11示出了图10中所示的壳体102的横截面图，其进一步示出了通过粘合剂组件330与壳体102固定的保护层106和框架240。如图所示，由框架240和/或壳体102提供的挤压力使得粘合剂组件330的各粘合剂部分膨胀并相互接合。就此而言，粘合剂组件330可以与第一涂层186(以及未示出的第二涂层188)结合，以进一步提供对抗可能试图在框架240和壳体102之间进入的液体的侵入屏障。

另外，在一些情况下，在使保护层106和框架240与壳体102固定之前，涂层可经历切割操作以减少涂层占据的空间。例如，如图11所示，可以沿着拐角区域196对第一涂层186进行切割，降低拐角区域196处的限定第一涂层186的材料的量。切割操作可以包括铣削操作或计算机数字控制(“cnc”)切割操作。

图12示出了包括开关110以及与开关110组装的几个额外部件的开关组件的分解图。开关110可以连接至开关主体202，开关主体202允许开关110相对于开关主体202致动。开关主体202可包括设置在开关主体202上的膜210。膜210可以包括防液体材料。在一些实施方案中，膜210包括尼龙膜。另外，如图所示，第一密封元件206可以被置于托架204的外周边上。第一密封元件206可以包括响应于挤压力而变形的柔顺防液体材料。开关主体202可以通过第二密封元件212与托架204固定，第二密封元件可以包括柔顺密封件或垫圈。另外，托架204可包括开口214，该开口允许电路(未示出)与开关110电耦接。

图13示出了图12中所示的开关和各种部件的横截面图，其示出了定位在壳体102内的开关110和部件。如图所示，当开关110和关联部件定位在开口172内时，第一密封元件206与壳体102一起实施密封，以防止液体侵入进入开口172，继而进入内部体积180。此外，第二密封元件212可以防止通过了开口172的液体侵入与处于开关主体202和电耦接至开关主体202的电路216之间的电连接点发生接触。另外，膜210将进一步保护开关主体202免受液体侵入影响。相应地，壳体102可在开口172处受到密封，以免除液体侵入。

图14示出了按钮112和几个密封元件的分解图。如图所示，按钮112可以包括接收第一密封元件226的第一突起224和接收第二密封元件230的第二突起228。第一密封元件226和第二密封元件230可以包括响应于挤压力而变形的柔顺防液体材料。另外，第一密封元件226和第二密封元件230可以伸展，以分别配合到第一突起224和第二突起228的沟槽区域上。例如，第一突起224包括用于第一密封元件226的第一沟槽区域236，第二突起228包括用于第二密封元件230的第二沟槽区域238。

图15示出了图14中所示的按钮112和密封元件的横截面图，其示出了定位在壳体102中的部件。在被置于开口174中时，密封元件可以与壳体102接合，在按钮112和壳体102之间形成液体屏障，以防止液体进入内部体积180。例如，如放大图所示，第一密封元件226可挤靠着第一突起224和壳体102。第二密封元件230(图14中所标示的)可以按照与第一密封元件226类似的方式定位和挤压。相应地，壳体102可以被密封，在开口174处免除液体侵入。另外，在按钮112被按下时，第一突起224滑动通过壳体102的开口，并接合开关机构232(其可以包括触觉开关)以使开关机构232闭合，从而沿电耦接至开关机构232的电路234发送电信号。然而，第一密封元件226协同第一突起224一起移动，并且保持抵靠开口174中的一者的内表面定位，以提供液体侵入屏障。还应当指出的是，第二突起228按照与第一突起224类似的方式移动，以接合开关机构232，并且第二密封元件230协同第二突起228一起移动，同时保持抵靠开口174中剩下的那个开口的内表面定位，以提供液体侵入屏障。

图16示出了壳体102的横截面图，其示出了嵌入在框架240中并被粘合剂242覆盖的第一导轨246。如图所示，粘合剂242以一定方式覆盖第一导轨246，使得可以部分地凭借粘合剂242避免任何进入到框架240和保护层106之间的液体侵入发生进一步的液体侵入。具体地讲，粘合剂242可以防止液体侵入前进到与第一导轨246相关联的位置上。

图17示出了示出通气孔302和与通气孔302一起使用的各种部件的分解图。例如，膜片304可以包括透气的防水材料，其允许空气而非液体通过通气孔302。膜片304可以通过粘合剂310与托架306固定。然而，也可以使用其他方法将膜片304与托架306固定。例如，可将膜片304超声焊接至托架306。另选地，可以通过内嵌模制操作将膜片304模制到托架306内。另外，通气孔302可还包括与托架306的外周边固定的密封元件308。密封元件308可以包括响应于挤压力而变形的柔顺防液体材料。另外，可以通过内嵌模制操作将密封元件308模制到托架306上。然而，可以采用其他被描述为用于将膜片304与托架306固定的方法将密封元件308与托架306固定。另外，如图所示，托架306可以包括开口312，以允许空气通过开口312穿过托架306。

图18示出了图17中所示的通气孔302的横截面图，其示出了定位在壳体102中的通气孔302。如放大图所示，密封元件308可以压靠托架306和壳体102，以形成防止进入到开口118(在图4中示出了两开口118)内的液体进一步进入内部体积180的侵入屏障。通过这种方式，膜片304定位在开口118处，以允许空气而非液体进出内部体积180。这样可以允许电子设备100(图1中所示)针对外部压力的变化做出平衡和调整。

另外，通气孔302可以经历组件测试，以确保膜片304被适当地与托架306固定。具体地讲，组件测试可以确定粘合剂310是否适当地将膜片304与托架306密封，和/或密封元件308是否适当地将托架306与壳体102密封。例如，聚对苯二甲酸乙二醇酯(“pet”)材料(未示出)可以接合膜片304并密封开口118。可以在内部体积180内施加负压或真空，并且确定粘合剂310和密封元件308周围的空气泄漏速率，并将其与阈值空气泄漏速率进行比较，以确保实现预期的密封。

图19示出了第一紧固件126和设置在第一紧固件126上的密封元件402的等轴视图。如图所示，第一紧固件126可以包括头部404和轴406。轴406可以接收工具(未示出)，以将轴406旋转地驱动到物体(诸如，图4中所示的第二导轨248)中。另外，轴406可以提供与物体的螺纹接合。密封元件402可以包括沉积在轴406上和头部404下方的聚合物材料，诸如聚氨酯。另选地，密封元件402可被o形环替代。密封元件402可以包括响应于某些力而压缩的柔顺防液体材料。另外，尽管第一紧固件126被示出，但第二紧固件128(图4中所示)可以包括先前针对第一紧固件126所描述的任何一个或多个特征部。

图20示出了图19中所示的第一紧固件126的横截面图，其示出了被插入到壳体102中并且与第二导轨248固定的第一紧固件126。如图所示，在第一紧固件126被插入到壳体102的开口412中并与第二导轨248通过螺纹接合时，密封元件402可挤压在壳体102和第一紧固件126之间，从而在开口412处形成侵入屏障。应当理解，当被插入到壳体102中时，第二紧固件128(图4中示出)可以实现类似的结果。

图21示出了坞站组件500的等轴视图。坞站组件500可以包括具有被设计为接收连接器(未示出)的开口504或腔的坞站主体502。坞站组件500可还包括与一个或多个电路板(先前描述的)电耦接的端子506。端子506被设计为使连接器与电路板中的一者或多者电耦接。坞站组件500可还包括突起508，突起508被设计为当连接器处于开口504中时与连接器配合并接合，以提供使连接器保持在开口504内并且使连接器与端子506保持电连通的摩擦力。坞站组件500可还包括第一密封元件510，该第一密封元件密封接收突起508的开口520(形成于坞站主体502中)。在一些实施方案中，第一密封元件510包括粘合剂。然而，其他类型的材料也是可能的，诸如前文针对密封元件描述的柔顺材料。如图所示，第一密封元件510位于包括开口520的壁上，突起508穿过该开口520。然而，第一密封元件510可以延伸至额外的壁。下文将对此进行论述。另外，坞站组件500可包括检测进入开口504的水气的湿度检测传感器512。

为了使坞站组件500防止液体侵入电子设备(其包括坞站组件500)，坞站组件500的各种特征部需要几个受到密封的开口。例如，图22示出了图21中所示的坞站组件500的横截面图，其示出了插入到壳体102内的坞站组件500。坞站组件500的开口504与开口124对准，使得使连接器(未示出)可以穿过壳体102的开口124延伸到坞站组件500中。端子506可以与穿过坞站组件500的后部开口的电路514电耦接。如放大图所示，坞站主体502可以包括第二密封元件516，该第二密封元件密封后部开口，以防止进入坞站主体502的液体进一步通过后部开口进入内部体积180。第二密封元件516可以包括前文针对第一密封元件510描述的任何材料。另外，第一密封元件510可以跨越坞站组件500的后部或第二壁延伸，以提供进一步的侵入保护。例如，湿度检测传感器512(图21中所示)可以包括与电路514电耦接的电子湿度检测电路。在这种情况下，湿度检测传感器512需要沿后部延伸的开口(未示出)以便与电路514电耦接。第一密封元件510可覆盖开口的至少部分，以在湿度检测传感器512处提供侵入保护。另外，坞站组件500可包括与坞站组件500固定的板518。作为一个非限制性实施例，板518可以包括通过激光焊接操作与坞站组件500固定的塑料板。板518有利于覆盖坞站组件500的开口，并且可以与第二密封元件516结合，为坞站组件500提供防液体屏障。

图23示出了扬声器模块602和与扬声器模块602一起使用的关联部件的等轴视图。如图所示，在扬声器模块602定位在电子设备100(图4中)中时，扬声器开口604与电子设备的开口对准，由此允许扬声器模块602生成的声能从扬声器开口604和电子设备开口离开。为了提供防液体密封，扬声器模块602可以包括被设计为固定在扬声器模块602的一部分与托架606之间的密封元件608。密封元件608可以包括响应于挤压力而变形的柔顺防液体材料。另外，尽管未示出，但额外的密封元件可以围绕托架606，使得在扬声器模块602被插入到电子设备中时使额外密封元件与托架和壳体102(图4中所示)接合。

图24示出了沿线d-d截取的图23中所示的扬声器模块602的横截面图，其示出了对扬声器模块602的防液体改良。例如，扬声器模块602可以包括声学体积，该声学体积包括前体积612和后体积614。前体积612和后体积614至少部分地被膜片616隔开，其中前体积612通往扬声器开口604，后体积614则被多个部件完全包围。扬声器模块602可还包括被设计为在各种频率上振动以产生声能的膜片616。另外，膜片616可包括防液体膜片，使得膜片616在暴露于液体时不会受到损坏。就此而言，作为非限制性实施例，膜片616可以包括硅酮。扬声器模块602可还包括接收膜片616的内部托架618。内部托架618可包括防液体材料，诸如塑料。内部托架618可以与膜片616结合，以限定扬声器模块602内的将前体积612与后体积614隔开的部分，其中前体积612可以接收通过扬声器开口604的液体而不会对扬声器模块602造成损坏，因为敏感部件(未示出)可以定位在后体积614内。此外，为了向后体积614提供压力释放，内部托架618可包括空气口622，空气口包括被设计为允许空气流入和流出后体积614的透气防液体材料。

图25示出了设置在壳体102内的扬声器模块602和关联部件的横截面图。如图所示，扬声器模块602被置于壳体102内并且与开口122(两开口122均在图4中示出)对准。另外，网状材料626可以覆盖开口122并提供美观饰面。托架606可以通过包括防液体粘合剂的粘合剂624与扬声器模块602固定。另外，密封元件608定位在扬声器模块602与托架606之间，以在扬声器模块602与托架606之间形成侵入屏障。通过这种方式，扬声器模块602定位在壳体102中，使得进入开口122的任何液体可以延伸到前体积612中，但不能延伸到后体积614中。另外，进入开口122的任何空气可以延伸到前体积612和后体积614两者中，其中后体积使用空气口(图24中未标示)来接收空气。因此，扬声器模块602可以提供声能，而不会促进液体侵入到整个电子设备。

图26示出了托盘144和与托盘144一起使用以限制或防止液体侵入的密封元件146的等轴视图。如图所示，托盘144可以包括头部352和从头部352延伸出来的主体部分354。头部352可包括开口356，开口被设计为接收工具(未示出)，使得在托盘144处于电子设备100(图4所示)中时，工具可致动弹出装置(未示出)，使托盘144从电子设备中弹出。此外，当托盘144被插入到电子设备中时，头部352可以相对于壳体102的部分(图2中所示)共平面或平齐。主体部分354被设计为接收并承载sim卡(未示出)。此外，主体部分354可包括被设计为接收密封元件146的凹陷部分360。

作为非限制性实施例，密封元件146可包括柔顺防液体材料，诸如硅酮。如图26所示，密封元件146可包括第一部分358和第二部分362。此外，密封元件146可包括开口364，开口364允许托盘144经由开口364插入穿过密封元件146。开口364允许密封元件146由单件材料形成，并且因此密封元件146可被称为单件式密封元件。此外，当密封元件146被固定至托盘144时，第二部分362可以在凹陷部分360处与托盘144固定。第一部分358可以响应于力而弯曲或发生挤压，引起第一部分358相对于第二部分362发生弯曲和/或变形。此外，在一些情况下，第一部分358可以折叠到第二部分362上。这将在下文中示出。

图27示出了图26中所示的托盘144和密封元件146的横截面图，其示出了部分地置于壳体102的开口370或通孔内的托盘144和密封元件146。如图27所示，密封元件146不受任何挤压力，并且一般不受干扰。此外，在没有作用于密封元件146的力的情况下，第一部分358相对于第二部分362是垂直的或者至少基本垂直。

开口370被设计为不仅接收托盘144，还接收密封元件146。开口370可以包括被设计为接合密封元件146(尤其是第一部分358)的内表面372。当托盘144被完全插入到开口370(下文所示)中时，密封元件146的至少一部分接合并变形。就此而言，开口370可以包括置于开口370中的凹口374，使得在托盘144滑到开口370中时，第一部分358将与凹口374接合，由此使第一部分358弯曲或变形(相对于第二部分362)。除了用作密封元件146的接触点之外，凹口374还可以为托盘144提供止动件。这将在下文中示出。

图28示出了图27中所示的托盘144和密封元件146的横截面图，其示出了置于壳体102中的托盘144和密封元件146。当头部352的表面相对于壳体102的表面共平面或平齐时，托盘144可以被“完全插入”到壳体102中，如图28所示。此外，在托盘外壳376接收托盘144时，托盘144可以被完全插入，如图28所示。如图所示，在托盘144被完全插入到壳体102的开口370(上文所标示的)中时，密封元件146发生弯曲。例如，如放大图所示，第一部分358相对于第二部分362弯曲。此外，在一些情况下，第一部分358可以足够充分地弯曲，以折叠到第二部分362上并与之接合。然而，第一部分358保持与开口370的内表面372周向接合(均在图27中标记)。因此，在托盘144被插入到壳体102中时，如图28所示，开口370被密封元件146密封，以防液体侵入。另外，除了提供对抗一种或多种液体的密封之外，密封元件146还可以使托盘144相对于托盘外壳376在多个维度上居中。

图29示出了音频模块260和与音频模块260一起使用的被设计为限制或防止液体侵入的关联部件的等轴视图。音频模块260可生成声能。就此而言，音频模块260可以被用作通过管嘴262发出声能的扬声器。

为了提供侵入屏障，以局部横截面图示出的密封元件264可以被装配到管嘴262上。密封元件264可包括响应于挤压力而变形的柔顺防液体材料。此外，密封元件264可以包括被设计为弯曲的几个延伸部或翼瓣。如放大图所示，密封元件264可以包括第一内部延伸部266和第二内部延伸部268。第一内部延伸部266和第二内部延伸部268可以响应于与管嘴262接合而发生弯曲或变形。另外，当密封元件264被装配到管嘴262上时，第一内部延伸部266和第二内部延伸部268被设计为对管嘴262造成挤压，并在密封元件264和音频模块260之间提供防液体密封(在管嘴262周围的位置上)。

此外，音频模块接口280可用于与额外部件，诸如保护层106的开口108(图1中所示)交接。音频模块接口280可以在开口108周围与保护层106粘结地固定，由此形成防液体密封。另外，音频模块接口280可包括开口282，以接收密封元件264和管嘴262。这将在下文中示出。另外，密封元件264可还包括第一外部延伸部276和第二外部延伸部278。第一外部延伸部276和第二外部延伸部278可响应于密封元件264定位在开口282中而弯曲或变形。

图30示出了图29中所示的音频模块260的横截面图，其示出了设置在音频模块接口280的开口282内的密封元件264。如图所示，在密封元件264处于开口282内时，第一外部延伸部276和第二外部延伸部278沿着开口282的周界抵靠着音频模块接口280发生弯曲。这一弯曲动作可以挤压前述延伸部并增强音频模块接口280和密封元件264之间的密封。

图31示出了图30中所示的音频模块260的横截面图，其进一步示出了与密封元件264固定的音频模块260。如图所示，当管嘴262定位在密封元件264内时，第一内部延伸部266和第二内部延伸部268抵靠管嘴262发生弯曲。这可增强音频模块260和密封元件264之间的密封。相应地，密封元件264可以在音频模块260和音频模块接口280之间提供防液体密封，并且音频模块接口280可以按照防止通过了开口108(图1中所示)的液体进一步围绕密封元件264延伸的方式与保护层106(图1中所示)固定。

图32示出了主电路板802连同用于为主电路板802提供侵入屏障的若干元件的分解图。如图所示，包封材料804可以被施加至电路板。包封材料804可以是通过包括气相沉积在内的淀积工艺施加的，以便减小包封材料804占据的总空间。另外，包封材料804可以包括被设计为抵御某些液体的疏水材料。通过这种方式，例如包封材料804可以阻挡否则将与主电路板802接合的水。包材料804可覆盖内部部件，诸如第一内部部件812、第二内部部件814和第三内部部件816。就此而言，第一内部部件812、第二内部部件814和第三内部部件816受到免于遭受液体的保护，这在任何前述内部部件包括易受水损坏的集成电路或其他操作部件时尤其有用。

虽然包封材料804可以覆盖主电路板802及其内部部件，但包封材料804可以不覆盖连接器。例如，主电路板802可以包括第一连接器806和第二连接器808，其两者均可用于使主电路板802与另一电路板(未示出)或另一个电部件(未示出)电耦接。如图所示，包封材料804包括处于与第一连接器806和第二连接器808相对应的位置上的开口。为了遮蔽第一连接器806和第二连接器808，第一连接器806和第二连接器808可以分别被第一密封元件818和第二密封元件822围绕。在一些实施方案中，第一密封元件818和第二密封元件822中的每者包括闭孔泡沫。然而，在一些实施方案中，第一密封元件818和第二密封元件822中的每者包括开孔泡沫。第一密封元件818和第二密封元件822可以与连接器(未示出)组合，以分别对第一连接器806和第二连接器808予以密封。这将在下文中示出。

另外，在液体进入电子设备的情况下，可以确定主电路板802是否暴露于液体。就此而言，可以对包封材料804施用液体接触指示器(在包封材料804被淀积到主电路板802上之后)。例如，对包封材料804施用第一液体接触指示器824和第二液体接触指示器826。第一液体接触指示器824和第二液体接触指示器826均被设计为通过改变其外观(例如，颜色变化)而提供第一液体接触指示器824和第二液体接触指示器826已暴露于液体的视觉指示。

图33示出了图32中所示的主电路板802的横截面图，其进一步示出了围绕第一连接器806的第一密封元件818以及与电路连接器836连接的第一连接器806，电路连接器836与可包括柔性电路的电路840耦接。如图所示，电路连接器836可围绕第一连接器806并且与第一密封元件818结合以为第一连接器806提供侵入屏障。

如上文所论述的，电子设备的壳体可经历阳极化工艺。然而，阳极化工艺可能改变外壳，使得其外周边或外部不再导电。在壳体102(图4所示)被部分地作为电接地的情况下，壳体102可能不再提供电接地。然而，其外周边可以经历激光烧蚀操作，以去除阳极化层，由此暴露壳体的导电部分。激光烧蚀操作可以沿接收点和螺钉点使用，每个接收点和螺钉点设计成接收诸如紧固件的部件，以允许接收点和螺钉点提供导电路径。

然而，为了防止激光烧蚀操作去掉内嵌模制层和/或防液体涂层，可以对接收点进行改良。例如，图34示出了适用于电子设备的壳体902的另选的实施方案的等轴视图，其示出了根据一些所述实施方案的用于接收紧固件(未示出)的接收元件904。壳体902可以包括先前针对壳体描述的任何一个或多个特征部。如放大图中所示，接收元件904可包括被设计为与紧固件或另一部件(未示出)配合的开口906。开口906可以经历激光烧蚀操作，以去除阳极化层，以暴露出壳体902的导电部分。通过这种方式，当紧固件或部件定位在开口906中时，紧固件或部件可以电耦接至壳体902。

如图所示，类似于第一层182(图5和图6所示)的层982围绕接收元件904。另外，壳体902可还包括被设计为按照与前文描述的类似的方式防止液体侵入壳体902的涂覆层(未示出)。为了防止层982和任何涂覆层在激光烧蚀操作期间被烧掉或者以其他方式被去除，接收元件904可以包括从开口906延伸至接收元件904的边缘的径向厚度908。径向厚度908在层982和开口906之间提供额外空间。通过这种方式，在激光烧蚀操作期间，层982(以及施加到层982上的任何涂层)将不被激光烧蚀去除。

图35示出了流程图1000，其示出了根据一些所述实施方案用于形成防止液体通过电子设备的壳体侵入的电子设备的方法。壳体可以是由金属形成的并且可包括通向电子设备的内部体积的通道，其中内部体积是由壳体限定的。

在步骤1002中，使用掩模来掩蔽或覆盖壳体的内部体积。掩模可以包括可去除掩模。通过这种方式，在掩模被去除时，施加至掩模的任何材料也被去除。此外，掩模可以允许壳体保留导电部分。

在步骤1004中，在内部体积处将涂层施加至壳体。涂层可以提供对抗通过通道的液体侵入的密封。涂层可包括防液体材料，诸如聚氨酯。另外，作为非限制性实施例，涂层可以通过一种或多种技术施加，该技术包括喷涂和刷涂。

在步骤1006中，在施加涂层之后，去除掩模。施加到掩模上的涂层的部分也被与掩模一起去除，而未受掩模覆盖的部分则保留在内部体积处的壳体上。在其中涂层未对壳体予以覆盖的部分(其可包括壳体的底座)可以被用作壳体的电接地通路。就此而言，电连接到壳体的任何部件均可以被电接地。这样可以允许去除部件上的静电荷。

图36示出了流程图1100，其示出了根据一些所述实施方案用于形成具有壳体的电子设备的方法。壳体可包括通孔。在步骤1102中，开关被至少部分地置于通孔内。开关可以被用作输入设备，以控制电子设备的一项功能(或多项功能)，诸如音量调节(例如，静音)。

在步骤1104中，开关与开关主体固定。开关主体被设计为承载或保持开关，同时还允许相对于开关主体对开关移动/致动。另外，在一些情况下，开关主体涂覆有被设计为为开关主体提供侵入保护的膜。另外，开关主体可以与对由开关生成的控制信号进行中继的电路电耦接。

在步骤1106中，开关主体与托架固定。托架可包括密封元件，该密封元件在通孔处与壳体接合，以防止液体侵入在通孔处进入壳体。密封元件可包括符合壳体的尺寸，尤其是通孔的尺寸的柔顺材料。

图37示出了流程图1200，其示出了根据一些所述实施方案用于形成具有限定了内部体积的壳体的电子设备的方法。该壳体可包括对内部体积开放的通孔。在步骤1202中，坞站定位在内部体积中。坞站被设计为接收能够向电子设备提供数据和/或电力的连接器并与之电耦接。坞站可以包括与通孔对准的第一开口，使得第一开口可以接收连接器。另外，坞站可还包括第二开口。

在步骤1204中，在第二开口处提供端子。端子被配置为在连接器被插入到第一开口中时与连接器电耦接。相应地，端子可包括导电材料，诸如金属。另外，端子可以电耦接至电子设备内的电路。通过这种方式，该电路可以在整个电子设备中以数据或电力的形式传送电信号。。

在步骤1206中，端子与密封元件固定。密封元件被设计为覆盖第二开口并防止液体经由第二开口进入内部体积。在一些情况下，密封元件包括粘合剂。通过这种方式，密封元件不仅提供密封，而且还将端子与第二开口粘结地固定。

图38示出了流程图1300，其示出了根据一些所述实施方案用于组装包括限定了内部体积的壳体的电子设备的方法。该壳体可包括对内部体积开放的通孔。在步骤1302中，扬声器外壳被设置到内部体积中。扬声器外壳可以包括与通孔对准的扬声器开口。另外，除扬声器开口之外，扬声器外壳可没有额外的开口，或者可包括被气密性密封件覆盖的开口(多个)，使得扬声器外壳限定独立于内部体积内的空气所保有的声学体积(包括前体积和后体积)。

在步骤1304中，托架定位在扬声器外壳的一部分的周围。例如，托架可以至少部分地围绕扬声器外壳的与扬声器开口相关联的部分，由此沿扬声器模块提供对扬声器外壳的额外支撑。另外，支架可在通孔处或附近与壳体粘结地固定。用于将支架固定到壳体的粘合剂可包括防液体粘合剂。

在步骤1306中，密封元件在通孔处靠着壳体对托架密封。该密封元件可被定位在支架与壳体之间，并且还可接合支架和壳体。就此而言，扬声器外壳与内部体积中的空气密封。此外，扬声器外壳被定位及设计为接收来自电子设备外的外部环境的空气或者散逸空气。另外，扬声器模块(包括扬声器外壳)可以从扬声器开口和通孔发射声能。就此而言，扬声器模块可包括受到声学驱动以生成声能的膜片。

图39示出了流程图1400，其示出了根据一些所述实施方案用于形成具有包含内部体积的壳体的电子设备的方法。该壳体可包括对内部体积开放的通孔。在步骤1402中，提供托盘。托盘可适于承载sim卡。就此而言，托盘可以被称为sim托盘。

在步骤1404中，托盘接收密封元件。密封元件围绕托盘延伸。通过这种方式，在托盘被插入到通孔中时，密封元件在通孔处抵靠着壳体发生弯曲，由此在通孔处形成密封。密封元件可以包括第一部分和连接到第一部分的第二部分。在托盘被插入到通孔中时，第一部分可以弯曲或折叠到第二部分上，或者沿着朝向第二部分的方向发生弯曲或折叠。此外，第一部分可以保持与壳体接合，使得密封元件提供对抗通孔处的液体侵入的密封或屏障。

可单独地或以任何组合方式来使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实现所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码，或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储装置，该数据之后可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、cd-rom、hdd、dvd、磁带和光学数据存储装置。计算机可读介质还可分布在网络耦接的计算机系统中，使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。

在上述描述中，为了解释的目的，所使用的特定命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于举例例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，根据上述教导内容，许多修改和变型是可能的。