技术特征：
技术总结
本发明能利用金属制的壳体来谋求相机模块等模块的屏蔽性及散热性的提高，并且提供模块用壳体及其组装方法。模块用壳体(2)在前壳体(3)的接合面部一体地突出设置有棒状的连结构件(33、33……)，在后壳体(4)形成有供连结构件(33)贯通的卡定孔(45)，以在连结构件(33)的顶端部形成有与卡定孔(45)的开口缘部卡合的卡合扩径部(34)的方式，前壳体(3)与后壳体(4)在相互导通的状态下被固定。
技术研发人员：国枝宏则
受保护的技术使用者：SMK株式会社
技术研发日：2018.01.17
技术公布日：2019.03.05