模块用壳体及其组装方法与流程

本发明涉及容纳车载相机用相机模块等模块、并装配有与同轴电缆等的连接中所使用的连接器的模块用壳体及其组装方法。

背景技术：

以往，车载相机用相机模块等模块在被容纳于壳体的状态下，经由装配于壳体的模块用连接器而与同轴电缆等连接(例如，参照专利文献1)。

壳体由相互组装成中空箱状的树脂制的前壳体以及后壳体构成，通过使前壳体与后壳体嵌合而将模块容纳于壳体内，并且将模块用连接器与相机模块的端子连接。

对于该前壳体与后壳体的固定，已知有利用粘接剂进行固定的构造、在树脂制的前壳体的周壁设置螺纹孔供后壳体螺纹固定的构造(例如，参照专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015-216444号公报

专利文献2：日本特开2010-078772号公报

发明所要解决的问题

这种车载相机用相机模块等随着模块的高性能化、例如高析像度化，传输高频的信号的情况增多，而另一方面，高频容易衰减，电压也变高，因此当容纳模块的壳体为树脂时，噪声对策及散热性不足。因而，近年来，正在摸索通过用导电性金属材料来构成壳体而实现的屏蔽性及散热性的提高。

然而，在利用粘接剂等来固定前壳体与后壳体的构造中，存在如下问题：在零件的一部分存在不良状况的情况下，无法将壳体解体，无法对连接器等不存在不良状况的零件进行重新利用，成品率差。

另一方面，存在如下问题：在通过螺纹固定来固定前壳体与后壳体的构造中，会像需要螺钉的紧固力矩的管理、零件数目会增加等那样，使组装操作变得繁杂。

而且，存在如下问题：通过螺纹固定实现的固定需要在周壁部形成螺纹孔，不得不为此而加厚周壁，会妨碍模块小型化。

此外，在采用了金属制的壳体的情况下，特别是在为了轻型化而使用铝的情况下，存在如下问题：当通过螺纹固定来固定前壳体与后壳体时，由于构成壳体的金属与构成螺钉的金属不同，因此会产生由电位差造成的电腐蚀。

而且，在车载相机用相机模块中，存在如下问题：螺钉恐怕会因伴随车的行驶所产生的振动而松动。

技术实现要素：

因而，本发明鉴于这样的以往的问题而完成，其目的在于，能利用金属制的壳体来谋求相机模块等模块的屏蔽性及散热性的提高，并且提供模块用壳体及其组装方法。

用于解决问题的方案

用于解决如上所述的以往的问题的方案1中记载的发明的特征在于，是具备相互接合的金属制的前壳体和后壳体并在内部容纳模块的模块用壳体，其中，在所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部，一体地突出设置有棒状的连结构件，在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方，形成有供所述连结构件贯通的卡定孔，在所述连结构件的顶端部，形成有与所述卡定孔的开口缘部卡合的卡合扩径部。

方案2中记载的发明的特征在于，在方案1的构成的基础上，在所述后壳体，一体化有与所述模块连接的模块用连接器，所述连结构件突出设置于所述前壳体，所述卡定孔形成于所述后壳体。

方案3中记载的发明的特征在于，在方案1或2的构成的基础上，所述前壳体和所述后壳体由相同的金属材料形成。

方案4中记载的发明的特征在于，是以在内部容纳有模块的状态使金属制的前壳体与后壳体相互接合的模块用壳体的组装方法，其中，使所述前壳体与所述后壳体相互接合，并且将突出设置于所述前壳体或所述后壳体的任意一方的接合面部的棒状的连结构件插通于形成在所述前壳体或所述后壳体的任意另一方的卡定孔，之后，使所述连结构件的顶端部变形而卡合于所述卡定孔的开口缘部，将所述前壳体和所述后壳体固定。

发明效果

本发明的模块用壳体通过具备方案1中记载的构成，能不依赖于螺纹固定地固定前壳体与后壳体，无需螺钉的紧固力矩管理等，能高效地进行组装。此外，能稳定地保持内部的模块，不会因振动等而松动。而且，由于无需在壳体的周壁部设置螺纹孔，因此能实现周壁的薄壁化以及整体的小型化。再者，能通过拆除卡合扩径部来将前壳体和后壳体分离，在一部分零件存在不良状况的情况下，能将其他的零件用于重新利用。

此外，本发明中，通过具备方案2中记载的构成，能实现装配于后壳体的模块用连接器的重新利用。

而且，本发明中，通过具备方案3中记载的构成，能防止由电位差造成的电腐蚀。

此外，本发明的模块用壳体的组装方法通过具备方案4的构成，无需螺钉的紧固力矩管理等，能高效地进行组装。

附图说明

图1是表示本发明的模块用壳体的实施方式的立体图。

图2是表示本发明的模块用壳体的实施方式的放大剖面图。

图3是表示本发明的模块用壳体的实施方式的分解立体图。

图4是表示图1中的前壳体的立体图。

图5是表示图1中的后壳体的立体图。

图6是用于说明本发明的模块用壳体的组装方法的剖面图，图6(a)为固定前的状态，图6(b)为该固定后的状态。

图7是表示本发明的模块用壳体的另一实施方式的立体图。

附图标记说明：

b同轴电缆、c密封用树脂、1模块用连接器、2壳体、3前壳体、31周壁部、32前端板部、33连结构件、34卡合扩径部、4后壳体、41周壁部、42端板部、43连接器插入部、431凸部、432空隙部、44连接用肋、441开口、45卡定孔、46凹部、5连接器主体、6外壳、61外部外壳、62外部接触件构件、63电缆保持构件、64连接用凸缘、641凸缘片、642导通固定部、643连通部、644夹持部、7接触件、8绝缘体、82气密用树脂、9外部罩

具体实施方式

接着，基于图1～图6所示的实施例，对本发明的模块用壳体的实施方式进行说明。

本实施例中，以容纳相机模块的模块用壳体(以下，称作壳体)为例进行说明，附图标记1为模块用连接器，附图标记2为壳体。

模块用连接器1装配于容纳模块的导电性金属制的壳体2，与容纳于壳体2内的模块连接。

壳体2具备导电性金属制的前壳体3及后壳体4，被夹着弹性材料21相互组装成中空箱状。

弹性材料21由橡胶、合成树脂等形成为矩形框状，位于前壳体3与后壳体4之间，以便密封前壳体3与后壳体4的接合面部间的间隙。

前壳体3如图4所示，由铝材等导电性金属材料一体地形成，具备覆盖模块的外侧的周壁部31和封闭周壁部31的一端的前端板部32，形成为后端侧开口的有底箱状。需要说明的是，图中附图标记321为形成于前端板部32的透镜孔，以便相机模块的透镜通过透镜孔32而露出。

此外，在前壳体3一体地突出设置有从接合面部突出的棒状的连结构件33、33……，该连结构件33、33……与后壳体4卡合，以便在将前壳体3与后壳体4导通的状态下进行固定。

周壁部31如图4(a)所示，形成为具有固定厚度的方筒状，在其四角部具备厚壁部311、311……。

连结构件33、33……形成为从厚壁部311的端面向与后壳体4的接合方向延伸的圆棒状，其长度为：在与后壳体4接合时，贯通后述的形成于后壳体4的卡定孔45、45……，且顶端部从卡定孔45、45……的后端侧开口突出规定的长度。

此外，连结构件33、33……通过在与后壳体4组装后的状态下使顶端部塑性变形，而形成与卡定孔45的开口缘部卡合的卡合扩径部34。

通过用专用夹具沿轴向按压连结构件33的顶端部，该卡合扩径部34形成为铆钉状，即直径或宽度大于卡定孔45的直径的半球状、盘状、平板状等(本实施例为半球状)。

后壳体4由与前壳体3相同的导电性金属材料一体地形成，形成为具有覆盖模块的外侧的周壁部41和封闭周壁部41的一端的端板部42的盖状，在端板部42形成有供连接器主体5插入的连接器插入部43。

连接器插入部43形成为沿板厚方向贯通端板部42的圆筒状，在此壳体2内部侧端部内缘一体地突出设置有连接用肋44。

连接用肋44形成为圆环状，连接器主体5的顶端部穿过中央的开口441突出至壳体2内。

此外，如图5所示，在后壳体4，在与连结构件33、33……的位置匹配的四角部形成有贯通周壁部41以及端板部42的卡定孔45、45……。

此外，在端板部42的表面部，以卡合扩径部34不会从端板部42的表面突出的方式，与卡定孔45、45……的位置对应地形成有凹部46、46……，卡定孔45、45……在凹部46的底部开口。

如图2所示，连接器主体5具备：由导电性金属材料构成的筒状的外壳6、呈同心状配置于外壳6的内侧的接触件7、以及夹设于外壳6与接触件7之间的绝缘体8。

此外，在连接器主体5，在外壳6的外侧，通过一体成形而一体形成有绝缘树脂制的外部罩9，以便将外壳6的后端部及同轴电缆b的顶端部以相互气密的状态保持在外部罩9内。

外部罩9的端部与连接器插入部43的外部侧开口嵌合，并封闭连接器插入部43的外部侧开口。

外壳6具备：圆筒状的外部外壳61、配置于外部外壳61的内侧的同心筒状的外部接触件构件62、以及嵌合于外部外壳61的与同轴电缆b的连接侧的电缆保持构件63，外部外壳61、外部接触件构件62、以及电缆保持构件63以相互导通的状态进行组装。需要说明的是，图中附图标记65是夹设于外部外壳61与电缆保持构件63之间的o形圈等隔水材料。

此外，在外部外壳61的外周面，具备向外伸出的连接用凸缘64，该连接用凸缘64与形成于连接器插入部43内的连接用肋44嵌合，在连接器插入部43内的外部罩9的端部与连接用凸缘64之间形成有填充密封用树脂c的空隙部432。

连接用凸缘64由相互在圆周方向上隔开间隔的多个凸缘片641、641……构成，具备：压接于连接器插入部43的壳体2内部侧开口缘部的导通固定部642、642以及将壳体2内与连接器插入部43内(空隙部432)连通的连通部643、643……。

各凸缘片641、641……在其厚度方向端部外周一体地突出设置有与连接用肋44重叠的夹持部644，与夹持部644形成剖面阶梯状，使得连接用肋44被导通固定部642、642和夹持部644夹持。

导通固定部642、642是在将外壳6插入连接器插入部43并使连接用凸缘64即各凸缘片641、641……与连接用肋44嵌合的状态下，通过用专用夹具来按压凸缘片641、641……的壳体2内部侧表面使之塑性变形而形成，在导通的状态下压接于连接用肋44。

需要说明的是，导通固定部642、642形成为隔着外壳6对称配置的一对凸缘片641、641……，连接用凸缘64相对于连接用肋44被稳定地固定。

连通部643、643……由相邻的凸缘片641、641……间的间隙形成，能通过该连通部643、643……向连接器插入部43内的空隙部432填充密封用树脂c。

作为密封用树脂c，使用在固化前具有高流动性，填充性优异，且固化后发挥高气密性的树脂，例如使用环氧系树脂等。

绝缘体8由绝缘性树脂形成为在中央具有接触件容纳孔的剖面视图下的凸状，以在接触件容纳孔内容纳有接触件7的状态插入外部接触件构件62内，通过电缆保持构件63与外部外壳61的端部嵌合而保持于外壳6内。

需要说明的是，在绝缘体8与电缆保持构件63之间，填充有环氧系树脂等气密用树脂82，将外壳6与绝缘体8之间的间隙密封。

接触件7由导电性金属材料形成为筒状，利用焊接连接有从一方的端部开口插入的电缆b的中心导体b3，并且端部开口被焊料密封。

接着，对该模块用壳体的组装方法进行说明。需要说明的是，对于与上述的实施例相同的构成赋予相同的附图标记来进行说明。

首先，预先组装好连接器主体5，在以导通的状态将其固定于金属制的后壳体4后，通过连通部643、643……从壳体2内部侧向连接器插入部43(空隙部)内填充密封用树脂c，将外壳6的外周与连接器插入部43的内周之间封闭，将连接器主体5固定于后壳体4。

接着，将相机模块等模块容纳于前壳体3内，并且如图6(a)所示，夹着弹性体相对于前壳体3组装后壳体4，并使连接器主体5与模块连接。

此时，从前壳体3的接合面部突出的棒状的连结构件33、33……贯通后壳体4的卡定孔45、45……，达到连结构件33、33……的顶端部从卡定孔45、45……的开口突出的状态。

然后，在图6(a)所示的状态下，利用专用的按压工具沿轴向按压连结构件33、33……的顶端部并压扁顶端部，如图6(b)所示，形成铆钉状的卡合扩径部34，使卡合扩径部34在压接于卡定孔45的开口缘部的状态下卡合。

此时，由于在前壳体3与后壳体4之间夹设有弹性材料21，因此会沿接合方向按压弹性材料21，前壳体3与后壳体4之间被弹性材料21密封，并且前壳体3与后壳体4无间隙地紧固并相互导通。

另一方面，对于该壳体2，能利用规定的切断工具来使卡合扩径部34从连结构件33分离，并能由此解除前壳体3与后壳体4的紧固状态。

此时，由于在前壳体3与后壳体4之间夹设有弹性材料21，因此通过向前壳体3侧压入后壳体4来使切断工具容易进入后壳体4与卡合扩径部34之间，能无伤地使后壳体4分离。

如此构成的模块用壳体通过使用金属制的壳体2(前壳体3以及后壳体4)而使屏蔽性及散热性优异，能不经由螺纹固定地固定前壳体3与后壳体4，无需螺钉的紧固力矩管理等，能高效地进行组装。

此外，该模块用壳体2能稳定地保持内部的模块，不会因振动等而松动。

而且，由于无需在前壳体3及后壳体4的周壁部31、41设置螺纹孔，因此能实现周壁的薄壁化及整体的小型化。

再者，能通过拆除卡合扩径部34来使前壳体3与后壳体4分离，在一部分零件存在不良状况的情况下，能将其他的零件用于重新利用。

此外，该模块用壳体2不使用螺纹固定，并且前壳体3和后壳体4由相同的金属材料构成，由此能防止由电位差造成的电腐蚀。

需要说明的是，上述的实施例中，对在前壳体3侧具备连结构件33、33……的例子进行了说明，然而也可以在后壳体4侧具备连结构件33、33……。

此外，虽然上述的实施例中，对将连结构件33、33……及卡定孔45、45……分别配置于周壁的各四角部的例子进行了说明，然而连结构件33的配置并不限定于上述的实施例，例如，也可以如图7所示，设于四角部中对角配置的两处。

需要说明的是，上述的实施例中，以同轴连接器为例进行了说明，然而连接器主体5的方案并不限定于此，例如，也可以是在绝缘体8保持有多个连接器的多极连接器。