摄像模块及摄像模块的组装方法与流程

本发明涉及一种摄像模块，尤其涉及应用于可携式电子装置的摄像模块。

背景技术：

具有拍摄功能的行动通讯装置以及个人数位助理器(personaldigitalassistant，pda)等可携式电子装置日益普及，且因应可携式电子装置便于携带的特性，拍摄功能已成为可携式电子装置中的基本功能，亦即可携式电子装置中会设置有摄像模块。

接下来说明摄像模块的结构。请同时参阅图1以及图2，图1为现有摄像模块的外观结构示意图，而图2为现有摄像模块的结构剖面示意图。摄像模块1包括壳体10、感应元件11、镜头组件12以及多个电子元件13，感应元件11的功能为接收来自摄像模块1之外的外部光束l而形成影像。感应元件11包括感应芯片111以及电路板112，感应芯片111固定于电路板112上，其功能为接收外部光束l而形成影像，且感应芯片111具有感应区域1111。而电路板112连接于感应芯片111以及镜头组件12，其功能为承载感应芯片111于其上。

图1以及图2中，镜头模块12覆盖感应元件11，使得外部光束l可经过镜头模块12而投射至感应元件11的感应区域1111上，而镜头组件12包括镜头模块121以及固定架122。镜头模块121位于感应芯片111的上方且对准于感应芯片111，固定架122的功能为承载镜头模块121且覆盖电路板112而与电路板112连接。其中，多个电子元件13设置于电路板112上且被固定架122覆盖于镜头组件12的内部。壳体10包覆镜头模块12以避免受损。根据上述摄像模块1的结构可知，当外部光束l通过镜头模块121而投射至感应芯片111的感应区域1111时，感应芯片111可产生相对应的影像。

随着时代的演进，使用者对于可携式电子装置的拍摄功能日益重视，同时亦要求可携式电子装置的体积轻薄化。可携式电子装置的体积轻薄化即表示可携式电子装置内部的空间将会减少，使得摄像模块将难以被设置于可携式电子装置内。而于要求摄像模块的高性能的前提下，降低可携式电子装置的体积亦非易事。以图2的摄像模块1为例说明，欲缩小摄像模块1的体积，可通过缩小电路板112的体积而实现之。然而，电路板112上设置有多个电子元件13，故电路板112的体机无法缩小。

因此，需要一种可实现体积轻薄化的摄像模块。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种可实现体积轻薄化的摄像模块。

本发明的另一目的在于提供一种体积轻薄化的摄像模块的组装方法。

于一较佳实施例中，本发明提供一种摄像模块，包括一基板、一感应芯片、一电子元件、一底板以及一镜头组件。该感应芯片设置于该基板的一第一表面上，且电性连接于该基板。该电子元件设置于该基板的一第二表面上。该底板覆盖于该基板的该第二表面，且该底板具有一底板开孔，使该电子元件通过该底板开孔而被收纳该底板内。该镜头组件覆盖于该基板的该第一表面；其中，该镜头组件不覆盖该电子元件。

于一较佳实施例中，本发明亦提供一种摄像模块，包括一基板、一感应芯片、一镜头组件以及一粘着剂。该感应芯片设置于该基板的一第一表面上，且包括一焊线部，用以电性连接于该基板。该镜头组件覆盖于该基板的该第一表面，且该镜头组件包括一凹陷部，用以容纳该焊线部于其中。该粘着剂设置于该凹陷部与该基板之间，且部分包覆该焊线部，用以密封该镜头组件以及该基板。

于一较佳实施例中，本发明亦提供一种摄像模块的组装方法，包括以下步骤：步骤(a)：设置一电子元件于一基板的一第二表面上、步骤(b)：覆盖一底板于该基板的该第二表面，且显露该电子元件于该底板之外、步骤(c)：设置一感应芯片于该基板的一第一表面上、以及步骤(d)：覆盖一镜头组件于该基板的该第一表面，以形成该摄像模块。

综言之，本发明摄像模块的组装方法将多个电子元件设置于基板的第二表面上，与现有技术中将电子元件设置于基板的第一表面的作法相比，本发明方法所组装完成的摄像模块可采用较小体积的基板，故摄像模块可具有较小的体积，以实现体积的轻薄化。另外，本发明方法更于固定架与以及基板之间的间隙设置粘着剂，以密封固定架以及基板。同时，粘着剂可部分包覆感应芯片的焊线部，以稳固基板与感应芯片之间的电性连接。

附图说明

图1为现有摄像模块的外观结构示意图。

图2为现有摄像模块的结构剖面示意图。

图3为本发明摄像模块于一较佳实施例中的外观结构示意图。

图4为本发明摄像模块于一较佳实施例中另一视角的外观结构示意图。

图5为本发明摄像模块于一较佳实施例中的结构剖面示意图。

图6为本发明摄像模块的组装方法于一较佳实施例中的流程示意图。

图7a～图7d为本发明摄像模块于一较佳实施例中被组装的结构示意图。

图8为本发明摄像模块的组装方法于另一较佳实施例中的流程示意图。

【符号说明】

1、2摄像模块10壳体

11感应元件12、25镜头组件

13粘着元件21基板

22、111感应芯片23电子元件

24底板26第一粘着剂

27第二粘着剂28第三粘着剂

112电路板121、252镜头模块

122、251固定架211基板的第一表面

212基板的第二表面213基板的第一侧

214基板的第三侧221焊线部

222、1111感应区域241底板开孔

2511凹陷部g间隙

a、b、c、d、d*、d1～d6步骤l外部光束

具体实施方式

鉴于现有技术的问题，本发明提供一种摄像模块以及摄像模块的组装方法，以解决现有技术的缺陷。首先说明本发明摄像模块的结构，请同时参阅图3、图4以及图5，图3为本发明摄像模块于一较佳实施例中的外观结构示意图，图4为本发明摄像模块于一较佳实施例中另一视角的外观结构示意图，而图5为本发明摄像模块于一较佳实施例中的结构剖面示意图。摄像模块2包括基板21、感应芯片22、多个电子元件23、底板24以及镜头组件25。感应芯片22设置于基板21的第一表面211上，且电性连接于基板21，其中，感应芯片22包括多个焊线部221以及感应区域222，多个焊线部221以焊线(wirebonding)方式而形成，且可通过多个焊线部221而电性连接于基板21。多个电子元件23则设置于基板21的第二表面212上且电性连接于基板21。底板24覆盖于基板21的第二表面212，且底板24具有多个底板开孔241，使得多个电子元件23可通过多个底板开孔241而被收纳于底板24内。于本较佳实施例中，基板21可采用软硬复合板、铜箔基板(fr4substrate)或陶瓷基板(ceramicsubstrate)。

镜头组件25覆盖于基板21的第一表面211，以密封感应芯片22于镜头组件25以及基板21之间。其中，由于多个电子元件23设置于基板21的第二表面212上，故镜头组件25不覆盖多个电子元件23。镜头组件25包括固定架251以及镜头模块252，固定架251覆盖于基板21的第一表面211，而镜头模块252设置于固定架251上。其中，固定架251包括多个凹陷部2511，其设置于固定架252的下表面上，凹陷部2511可容纳相对应的焊线部221于其中。于本较佳实施例中，镜头模块252由多个透镜所组成。

需特别说明的是，本发明摄像模块2还包括第一粘着剂26、第二粘着剂27以及第三粘着剂28。第一粘着剂26设置于感应芯片22的感应区域222的外围处，以结合感应芯片22以及固定架251。第二粘着剂27设置于多个凹陷部2511与基板21之间，且可部分包覆相对应的焊线部221，因此，可通过第二粘着剂27稳固焊线部221且可密封固定架251以及基板21。第三粘着剂28则设置于固定架251与镜头模块252之间，以结合固定架251以及镜头模块252。

接下来说明本发明摄像模块的组装方法的详细步骤。请参阅图6，其为本发明摄像模块的组装方法于一较佳实施例中的流程示意图。本发明摄像模块的组装方法包括以下步骤：

步骤a：设置电子元件于基板的第二表面上。

步骤b：覆盖底板于基板的第二表面。

步骤c：设置感应芯片于基板的第一表面上。

步骤d：覆盖镜头组件于基板的第一表面，以形成摄像模块。

其中，步骤d包括：

步骤d1：设置第一粘着剂于感应芯片的感应区域的外围处。

步骤d2：覆盖镜头组件的固定架于基板的第一表面。

步骤d3：设置第二粘着剂于基板与固定架之间的间隙。

步骤d4：设置镜头组件的镜头模块于固定架上。

接下来说明本发明摄像模块的组装方法的运作情形。请同时参阅图6以及图7a～图7d，图7a～图7d为本发明摄像模块于一较佳实施例中被组装的结构示意图。当进行摄像模块2的组装工作开始时，首先进行步骤a：设置多个电子元件23于基板21的第二表面212上，其中，多个电子元件23以表面粘着技术(smt)而设置于基板21的第二表面212上，且多个电子元件23分别电性连接于基板21。接下来，进行步骤b：覆盖底板24于基板21的第二表面212，且使多个电子元件23穿过相对应的底板开孔241，以收纳多个电子元件23于底板24内。其中，底板24亦以表面粘着技术而设置于基板21的第二表面212上。基板21、底板24以及多个电子元件23的结合情形如图7a所示。

于底板24与基板21结合之后，进行步骤c：设置感应芯片22于基板21的第一表面211上，且利用感应芯片22的多个焊线部221电性连接于基板21。感应芯片22与基板21的结合情形如图7b所示，且图7b显示出多个焊线部221分别设置于基板21的第一侧213以及基板21的第三侧214上。接下来进行步骤d1：设置第一粘着剂26于感应芯片22的感应区域222的外围处，亦如图7b所示。

第一粘着剂26设置完成之后，覆盖镜头组件25的固定架251于基板21的第一表面211，亦即进行步骤d2。其中，固定架251通过第一粘着剂26而部分与感应芯片22黏合。图7c显示出固定架251与基板21的结合情形，且固定架251的多个凹陷部2511与基板21的第一侧213以及基板21的第三侧214分别形成多个间隙g。接下来进行步骤d3：设置第二粘着剂27于基板21与固定架251之间的间隙g，如图7d所示。第二粘着剂27可部分包覆多个焊线部221，以提升焊线部221的稳固性，另一方面，亦可通过第二粘着剂27而密封固定架251以及基板21，以避免灰尘进入摄像模块2的内部而与感应芯片22接触。

最后，进行步骤d4：设置镜头组件25的镜头模块252于固定架251上，以形成摄像模块2，如图5所示。图5显示出第三粘着剂28设置于固定架251与镜头模块252之间，以结合固定架251以及镜头模块252。其中，步骤d4中镜头模块252以主动对准(activealignment)方式设置于固定架251上。

需特别说明的是，本发明摄像模块的镜头组件亦可采用固定架与镜头模块为一体成型的结构，如此一来，本发明摄像模块的组装方法的运作情形会略有不同。请参阅图8，其为本发明摄像模块的组装方法于另一较佳实施例中的流程示意图。本发明摄像模块的组装方法包括以下步骤：

步骤a：设置电子元件于基板的第二表面上。

步骤b：覆盖底板于基板的第二表面。

步骤c：设置感应芯片于基板的第一表面上。

步骤d*：覆盖镜头组件于基板的第一表面，以形成摄像模块。

其中，步骤d*包括：

步骤d1：设置第一粘着剂于感应芯片的感应区域的外围处。

步骤d5：覆盖镜头组件于基板的第一表面。

步骤d6：设置第二粘着剂于基板与镜头组件之间的间隙。

本较佳实施例的摄像模块的组装方法与前述较佳实施例大致上相同，该两者之间的不同之处仅在于，因应一体成型的镜头组件，步骤d*仅需进行步骤d1、步骤d5以及步骤d6即可完成摄像模块的组装，而不需进行镜头模块与固定架之间的组装。

根据上述可知，本发明摄像模块的组装方法将多个电子元件设置于基板的第二表面上，与现有技术中将电子元件设置于基板的第一表面的作法相比，本发明方法所组装完成的摄像模块可采用较小体积的基板，故摄像模块可具有较小的体积，以实现体积的轻薄化。另外，本发明方法更于固定架与以及基板之间的间隙设置粘着剂，以密封固定架以及基板。同时，粘着剂可部分包覆感应芯片的焊线部，以稳固基板与感应芯片之间的电性连接。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并非用以限定本发明的权利要求，因此凡其它未脱离本发明所公开的精神下所完成的等效改变或修饰，均应包含于本案的权利要求内。