专利名称：微型摄影模块及其制造方法
技术领域：
本发明涉及一种微型摄影模块(compact camera module，CCM)，尤指一种具有外 置(external)滤镜的微型摄影模块与其相关的制造方法。
背景技术：
随着科技的进步，各种可携式电子设备及装置亦日渐普及。产品的组件持续朝轻 薄短小等方向发展。如何使电子产品拥有容易使用、支援多项功能、在微型化时符合人体工 学，方便且具有时尚感等条件为现今消费市场上的重要课题。在科技发展中具有重大突破 的例子有具有数字相机功能的手机或者可当作数字相机用的笔记型电脑/个人数字助理 (personal data assistant, PDA) 0目前市面上的手机皆着重于小巧，其中照相手机尤其 受消费者的欢迎，除此之外，现在的手机可支援第三代移动通讯技术(3rd-generati0n，3G) 影像通话功能，通话双方可通过网路来进行影像通话。因此，未来的手机可预期将会具有更 多的功能，并使用微型摄影模块来取代传统的摄影模块。由于上述的趋势，电子装置中微型摄影模块的发展便趋向尺寸微型化以及降低 制造成本等方向。在传统的微型摄影模块制造方法中，镜头单元(Iensimit)以及影像传 感器是分别制造，之后再将影像传感器组装入镜头单元中或是将镜头单元接合(bond)于 晶片级(wafer level)影像传感器之上。镜头单元通常由镜筒(barrel)、镜片、间隔层 (spacer)、孔径光栅(aperture stop)以及红外线滤镜等元件所组成，而为了维持镜头单元 的品质，上述的镜头单元中的元件必须经过精密的制造之后才能安装入镜头单元，因此，微 型摄影模块的制造成本便无法下降。
发明内容
因此，本发明的目的之一在于提供一种微型摄影模块及其制造方法，来减少微型 摄影模块的相关制造成本。依据本发明的实施例，其披露一种微型摄影模块。该微型摄影模块包含有影像传 感器、镜头单元以及特定滤镜单元。该影像传感器用以感测影像。该镜头单元用以将光束 导入该影像传感器。该特定滤镜单元设置于该镜头单元之外，用以滤除该光束中特定光，其 中该影像传感器以及该镜头单元分别设置于该特定滤镜单元的不同侧。依据本发明的另一实施例，其披露一种制造多个微型摄影模块的方法。该方法包 含有提供多个形成于晶片之上的影像传感器、特定滤镜晶片以及多个镜头单元；根据该 些形成于该晶片之上的影像传感器、该特定滤镜晶片以及该些镜头单元来形成接合晶片， 其中该特定滤镜晶片设置于该些形成于该晶片之上的影像传感器以及该些镜头单元之间； 以及切割该接合晶片来产生该些微型摄影模块。依据本发明的另一实施例，其披露一种制造微型摄影模块的方法。该方法包含有 提供影像传感器、特定滤镜单元以及镜头单元；以及根据该影像传感器、该特定滤镜单元以 及该镜头单元来形成该微型摄影模块，其中该特定滤镜单元设置于该影像传感器以及该镜头单元之间。
图1为本发明的实施例中微型摄影模块的示意图。
图2为本发明的另一实施例中微型摄影模块的侧视图。
图3(A)和3(B)为本发明的实施例中接合晶片的示意图。
图4为本发明的实施例中制造多个微型摄影模块的方法的流程图。
图5为本发明的实施例中制造微型摄影模块的方法的流程图。
附图标记说明
100,200微型摄影模块
110,312影像传感器
120,330镜头单元
130红外线滤镜单元
202,204间隔层单元
300接合晶片
310传感器晶片
320红外线滤镜晶片
322,324虚线圈区域
402、404、406、502、504 步骤
具体实施例方式请参考图1，图1为本发明的实施例中微型摄影模块(compact cameramodule, CCM) 100的示意图。在此实施例中，微型摄影模块100包含有(但不限于)影像传感器110、 镜头单元120以及红外线(infrared radiation, IR)滤镜单元130。影像传感器110用以 感测影像。镜头单元120用以将光束导入影像传感器110。红外线滤镜单元130用以滤除 该光束中的红外线光。请注意，在此实施例中，红外线滤镜单元130为一种可滤除该光束中 的红外线光的滤镜，然而此仅是作为范例说明之用，并非本发明的限制，亦即，使用其他滤 镜来滤除该光束中其他不需要的光成分亦属本发明的范畴。影像传感器110以及红外线滤镜单元130可通过间隔层(spacer)或粘着 (adhesive)材料来连接，红外线滤镜单元130以及镜头单元120亦可通过间隔层或粘着材 料来连接。请参考图2，其为本发明的另一实施例中微型摄影模块的侧视图。如图2中所 示，微型摄影模块200包含有(但不限于)影像传感器110、镜头单元120、红外线滤镜单元 130、第一可选式间隔层单元/粘着材料202以及第二可选式间隔层单元/粘着材料204。 在制造/组装过程中，微型摄影模块200的焦点可由第一可选式间隔层单元/粘着材料202 的厚度Tl、第二可选式间隔层单元/粘着材料204的厚度T2及/或红外线滤镜单元130的 厚度T3来加以调整，因此，微型摄影模块200的焦点可弹性的进行调整来得到最佳化焦点。请参考图3，图3为本发明的实施例中接合晶片(bonded wafer) 300的示意图。图 3中的图(A)为完整接合晶片300的概观，而图(B)则为接合晶片300的部分放大图。接合 晶片300包含有(但不限于)传感器晶片310、红外线滤镜晶片320以及多个镜头单元330，其中传感器晶片310具有多个影像传感器312形成于其上。请一并参考图4以及图3，图4 为本发明的实施例中透过接合晶片300来制造多个微型摄影模块100的方法的流程图。请 注意，假若可大致上获得相同的结果，步骤不一定要遵照图4所示的次序来依序执行。用以 制造多个微型摄影模块100的方法包含有下列步骤步骤402 提供具有多个影像传感器312形成于其上的传感器晶片310、红外线滤 镜晶片320以及多个镜头单元330。步骤404 根据传感器晶片310、红外线滤镜晶片320以及该些镜头单元330来形 成接合晶片300，其中红外线滤镜晶片320设置于传感器晶片310以及该些镜头单元330之 间。步骤406 切割接合晶片300来产生该些微型摄影模块100。举例来说，镜头单元 120为该些镜头单元330的其中之一，红外线滤镜单元130经由切割红外线滤镜晶片320而 成，以及影像传感器110为经由切割传感器晶片310所得到的影像传感器312。在步骤404中，间隔层可设置于传感器晶片310以及红外线滤镜晶片320之间或 设置于红外线滤镜晶片320以及该些镜头单元330之间，再通过设定该间隔层的厚度来调 整微型摄影模块100的焦点。举例来说，图2中的间隔层单元202可由切割设置于传感器 晶片310以及红外线滤镜晶片320之间的间隔层而成；以及图2中的间隔层单元204可由 切割设置于红外线滤镜晶片320以及该些镜头单元330之间的间隔层而成。除此之外，传 感器晶片310以及红外线滤镜晶片320或是红外线滤镜晶片320以及该些镜头单元330可 通过粘着材料来粘着，因此，微型摄影模块100的焦点可通过设定该粘着材料的厚度来调 整。此外，微型摄影模块100的焦点亦可通过设定红外线滤镜晶片320的厚度来调整。该 些镜头单元330可根据传感器晶片310的良率分布图(yield map)来接合于红外线滤镜晶 片320，以避免将镜头单元330接合到坏掉的影像传感器上。如图3中的图(B)所示，一些 镜头单元330没有接合于红外线滤镜晶片320上的虚线圈区域322、324中的部分位置，根 据传感器晶片310的良率分布图可得知该部分位置所对应的形成于传感器晶片310上的影 像传感器312是坏掉的影像传感器，如此一来，便可大幅地减少微型摄影模块100的制造成 本。请注意，上述实施例中用来制造微型摄影模块100的方法并非本发明的限制，而 在不违背本发明的精神下，微型摄影模块100亦可由图5的方法来逐一制造出来，而此用以 制造单一微型摄影模块的方法包含有下列步骤提供影像传感器、特定滤镜单元以及镜头 单元(步骤50 ；以及根据该影像传感器、该特定滤镜单元以及该镜头单元来形成该微型 摄影模块，其中该特定滤镜单元设置于该影像传感器以及该镜头单元之间(步骤504)。同 样地，如同先前所述的实施例，该微型摄影模块的焦点可由设定间隔层单元/粘着材料的 厚度及/或该特定滤镜单元的厚度来加以调整。这些设计上的变化亦均属本发明的范畴。综上所述，本发明提供一种微型摄影模块及其制造方法。由于该微型摄影模块的 特定滤镜单元设置于镜头单元之外，故该镜头单元在制造过程中可免除切割及组装该特定 滤镜单元的程序，且该镜头单元可根据传感器晶片的良率分布图来接合于该特定滤镜晶 片，因此，该微型摄影模块的制造成本便可有效的降低。以上所述仅为本发明的优选实施例，凡依本发明权利要求所做的等同变化与修 饰，皆应属本发明的涵盖范围。
权利要求
1.一种微型摄影模块，包含有 影像传感器，用以感测影像；镜头单元，用以将光束导入该影像传感器；以及特定滤镜单元，设置于该镜头单元之外，用以滤除该光束中特定光，其中该影像传感器 以及该镜头单元分别设置于该特定滤镜单元的不同侧。
2.如权利要求1所述的微型摄影模块，另包含有间隔层单元，设置于该影像传感器以及该特定滤镜单元之间。
3.如权利要求1所述的微型摄影模块，另包含有间隔层单元，设置于该特定滤镜单元以及该镜头单元之间。
4.如权利要求1所述的微型摄影模块，另包含有粘着材料，涂布于该影像传感器以及该特定滤镜单元之间。
5.如权利要求1所述的微型摄影模块，另包含有粘着材料，涂布于该特定滤镜单元以及该镜头单元之间。
6.如权利要求1所述的微型摄影模块，其中该特定滤镜单元为红外线滤镜单元。
7.—种制造多个微型摄影模块的方法，包含有提供多个形成于晶片之上的影像传感器、特定滤镜晶片以及多个镜头单元； 根据所述多个形成于该晶片之上的影像传感器、该特定滤镜晶片以及所述多个镜头单 元来形成接合晶片，其中该特定滤镜晶片置于所述多个形成于该晶片之上的影像传感器以 及所述多个镜头单元之间；以及切割该接合晶片来产生所述多个微型摄影模块。
8.如权利要求7所述的方法，其中形成该接合晶片的步骤另包含有 设定间隔层的厚度来调整所述多个微型摄影模块的焦点；以及将该间隔层设置于所述多个形成于该晶片之上的影像传感器以及该特定滤镜晶片之间。
9.如权利要求7所述的方法，其中形成该接合晶片的步骤另包含有 设定粘着材料的厚度来调整所述多个微型摄影模块的焦点；以及利用该粘着材料来将所述多个形成于该晶片之上的影像传感器粘着于该特定滤镜晶片。
10.如权利要求7所述的方法，其中形成该接合晶片的步骤另包含有 设定间隔层的厚度来调整所述多个微型摄影模块的焦点；以及将该间隔层设置于该特定滤镜晶片以及所述多个镜头单元之间。
11.如权利要求7所述的方法，其中形成该接合晶片的步骤另包含有 设定粘着材料的厚度来调整所述多个微型摄影模块的焦点；以及利用该粘着材料来将所述多个镜头单元粘着于该特定滤镜晶片。
12.如权利要求7所述的方法，另包含有设定该特定滤镜晶片的厚度来调整所述多个微型摄影模块的焦点。
13.如权利要求7所述的方法，其中该特定滤镜晶片为红外线滤镜晶片。
14.如权利要求7所述的方法，其中形成该接合晶片的步骤包含有根据所述多个形成于该晶片之上的影像传感器的良率分布图来将所述多个镜头单元 接合于该特定滤镜晶片。
全文摘要
一种微型摄影模块及其制造方法。该微型摄影模块包含有影像传感器、镜头单元以及特定滤镜单元。该影像传感器用以感测影像。该镜头单元用以将光束导入该影像传感器。该特定滤镜单元设置于该镜头单元之外，用以滤除该光束中特定光，其中该影像传感器以及该镜头单元分别设置于该特定滤镜单元的不同侧。
文档编号H01L27/146GK102098428SQ200910259018
公开日2011年6月15日 申请日期2009年12月9日 优先权日2009年12月9日
发明者杨川辉 申请人:智宝科技股份有限公司