一种发声装置的制作方法

文档序号:15498478发布日期:2018-09-21 22:08阅读:192来源:国知局

本发明涉及声电换能技术领域,更具体地,涉及一种发声装置。



背景技术:

发声装置是电子产品中重要的元器件,用于将电信号转变成声信号。电子产品的发展趋势是越来越薄,且为了实现更多的功能,电子产品中的元器件越来越多,势必给发声装置预留的空间越来越小,且电子产品越来越注重用户的音乐体验,因此要求发声装置具有更好的音质。

发声装置作为一种能够独立工作的电声器件,其自身在声学性能上具备一定的要求,比如需要具备足够尺寸的磁路系统,满足要求的后腔容积等等。在终端产品空间缩减的情况下,受限于产品本身的空间,尺寸较小的扬声器产品的性能不可避免的会存在一定程度的衰减,不利于提升用户体验。另一方面,发声装置周围的元器件越来越多,产生的磁场有时会相互影响,降低性能,尤其是在手机产品中,将发声装置应用为受话器,其周边集成的元器件较多,并且离相机镜头较近,对磁力线敏感的元器件均会受到发声装置的影响。

因此,需要提供一种新型结构的发声装置,具有小体积的同时还能具有较好的性能,或者能够减少对周边元器件的影响,以满足电子产品的发展需求。



技术实现要素:

本发明的一个目的是提供一种发声装置的新技术方案。

根据本发明的第一方面,提供了一种发声装置,包括磁路系统,所述磁路系统包括导磁轭和设置在导磁轭一面上的磁路部分,所述发声装置的第一侧壁在与磁路部分相反的方向围合形成第一腔体,并且所述第一侧壁包裹所述导磁轭及所述磁路部分;所述第一侧壁由导磁材料制成

可选地,还包括有振动系统,所述磁路部分与所述振动系统相对,所述第一侧壁在与磁路部分相反的方向围合形成有第一腔体。

可选地,所述第一腔体内设置有吸音材料。

可选地,所述振动系统包括振膜,所述第一腔体与振膜的背面连通,所述第一腔体与振膜之间设置有透气隔离件。

可选地,所述第一腔体远离所述磁路部分的方向具有开口,所述开口上密封设置有盖板,所述盖板由导磁材料制成。

可选地,所述盖板与所述第一侧壁一体成型。

可选地,所述磁路系统包括设置在所述磁路系统内的第二腔体,所述第二腔体的一端与所述第一腔体连通。

可选地,所述第二腔体贯穿所述磁路系统。

可选地,所述第二腔体内填满吸音材料。

可选地,所述磁路部分的边沿与所述第一侧壁贴邻,或者,所述发声装置内包括有音圈,所述音圈设置在所述磁路部分的边沿与所述第一侧壁之间。

可选地,所述第一侧壁与所述导磁轭密封连接。

根据本公开的一个实施例,本发明能够有效的减少发声装置中的磁场对周围元器件的影响。

通过以下参照附图对本发明的示例性实施例的详细描述,本发明的其它特征及其优点将会变得清楚。

附图说明

被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本发明的实施例,并且连同其说明一起用于解释本发明的原理。

图1是本发明一种具体实施方式的立体结构示意图;

图2是本发明一种具体实施方式的剖面结构示意图;

图3是本发明一种具体实施方式的结构爆炸示意图;

图中:1磁路系统,11导磁轭,12磁路部分,2振动系统,21振膜,22音圈,23电连接件,3第一腔体,31盖板,32第一通孔,4透气隔离件,5第一侧壁,6第二腔体,61第二通孔,62第三通孔,63第四通孔,7壳体,71前盖。

具体实施方式

现在将参照附图来详细描述本发明的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本发明的范围。

以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本发明及其应用或使用的任何限制。

对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。

在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。

应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。

本发明提供的一种发声装置,如图1-图3中所示的,包括磁路系统1。所述磁路系统1包括导磁轭11磁路部分12。所述磁路部分12设置在导磁轭11一面。所述磁路部分12包括磁铁和华司,所述华司设置在所述磁铁远离所述导磁轭11的一面。所述导磁轭11和所述磁路部分12被发声装置的第一侧壁5围合在所述发声装置内。所述第一侧壁5为所述发声装置的外壁的一部分,用于围合所述磁路系统1。所述磁路系统1可以是置入所述第一侧壁5围合的区域;也可以是第一侧壁5属于可拆离的壳体部分,在发声装置上安装好所述磁路系统1后,再将包括第一侧壁5的可拆离的壳体部分扣合在所述发声装置上,包裹所述磁路系统1,也是可以的,本申请对此并不限制,只要其能够围合所述导磁轭11和所述磁路部分12即可。所述第一侧壁5由导磁材料制成,围合磁路系统1后,能够起到磁屏蔽的作用,当所述发声装置应用到设备中后,能够减少磁场对周围元器件的影响,提高设备的稳定性。

可选地,如图1-3中所示的,所述发声装置中还包括有振动系统2,所述磁路部分12与所述振动系统相对。所述第一侧壁5与所述导磁轭11在与磁路部分12相反的方向形成有第一腔体3。所述第一腔体3与所述振动系统2中振膜21的背面连通,在第一腔体3远离所述导磁轭11的一端被密封后,第一腔体3能够成为所述发声装置的后腔,实现声学功能。

可选地,所述第一腔体3内设置有吸音材料。能够对第一腔体3进行等效扩容,有利于在同样腔体大小的情况下,实现更好的声学性能。

可选地,所述吸音材料为沸石颗粒等微孔吸音材料。进一步的,所述沸石颗粒可以包括多个沸石粒子,每个所述沸石粒子的硅铝摩尔比大于200,或者,为不含铝,更好的实现等效扩容的作用。

可选地,如图1-图3中所示的,所述第一腔体3与振动系统2中振膜21的背面之间设置有透气隔离件4,用于隔离吸音材料,防止吸音材料直接与振膜21接触,影响发声装置的声学性能。所述透气隔离件4能够允许空气通过、阻止吸音材料通过即可,本申请对其具体结构和形状不做限定。

可选地,如图1-图3中所示的,所述第一腔体3远离所述磁路部分12的方向具有开口,所述开口上密封设置有盖板31,所述盖板31密封设置在所述第一腔体3与磁路部分12相反方向的开口处,用于封闭第一腔体3,保证第一腔体3的声学功能。在其他的具体实施方式中,也可以不设置所述盖板31,而是采用将导磁轭11上第一腔体3敞口的一面直接封闭在应用设备的壳体上也是可以的,能够使得第一腔体3的内部体积最大化,本申请对此并不限制。所述盖板31由导磁材料制成,能够对磁路系统1进行有效的磁隔离,防止磁场外泄,影响周边的元器件;还有利于降低盖板31的厚度,提高第一腔体3的内部容积,有助于提高发声装置的散热性能。

可选地,如图1-图3中所示的,所述盖板31与所述第一侧壁5一体成型,可以构成可拆离的壳体部分,然后扣合在所述发声装置上,包裹所述磁路系统1,实现对发生装置内的磁场进行磁隔离,减少对周边元器件的影响。

可选地,所述第一腔体3内设置有吸音材料,所述盖板31上设置有用于灌装吸音材料的第一通孔32,所述第一通孔32上设置有透气隔离件4,在通过第一通孔32灌装吸音材料完成后,在通过透气隔离件4进行分隔,防止吸音材料离开第一腔体3,同时,在分隔后,还能够将第一通孔32作为均压孔来保证第一腔体3内的气压平衡。在其他的具体实施方式中,如图1-图3中所示的,所述第一通孔32也可以设置在所述第一侧壁5上,就能够不设置所述盖板31,增大第一腔体3的有效容积,从而增大吸音材料的灌装量,等效扩容,增强发声装置的声学性能。

可选地,如图1-图3中所示的,所述磁路系统1包括设置在所述磁路系统1内的第二腔体6,所述第二腔体6的一端与所述第一腔体3连通,能够增大发声装置后腔的体积,还能设置更多的吸音材料,有利于提高发声装置的声学性能。如图1-图3中所示的,所述第二腔体6可以包括在导磁轭11上设置的第二通孔61,在所述磁路部分13中磁铁上设置的与所述第二通孔61对应连通的第三通孔62或者是凹槽。进一步的,所述第二腔体6贯穿所述磁路系统4,另一端与所述振膜21系统中振膜21的背面连通。如图1-图3中所示的,华司16在与所述第三通孔62相对应的位置设置有第四通孔63,所述第二腔体6通过第四通孔63与所述振动系统2中振膜21的背面连通,使得第一腔体3能够通过第二腔体6与所述振动系统2中振膜21的背面连通,同时也增大发声装置后腔的体积。

可选地,所述第二通孔61、第三通孔62和第四通孔63大小相同。

可选地,在所述第四通孔63靠近所述振膜21的一侧设置有透气隔离件4,能够最大限度的提升第二腔体6内的吸音材料装填量。。

可选地,如图1-图3中所示的,所述第三通孔62大于所述第四通孔63,所述第四通孔63在靠近所述第三通孔62的一侧设置有透气隔离件4,能够提高透气隔离件4固定的稳固性,防止其在使用过程中意外脱落,造成吸音材料与振膜直接接触,影响发声装置的声学性能。

可选地,在所述第三通孔62和第四通孔63的连通位置的边沿处,所述磁路部分13与所述华司16之间设置有卡槽,在所述第四通孔63在靠近所述第三通孔62的一侧设置有卡入所述卡槽的透气隔离件4,能够对透气隔离件4起到夹合固定的作用,提高其固定的稳固性,防止脱落;还可以增大吸音材料与空气的接触面积。

可选地,如图1-图3中所示的,所述第二通孔61设置在所述导磁轭11的中间位置,能够提高磁路系统的对称性,保证磁路系统的性能。

可选地,所述第一侧壁5与所述导磁轭11的边沿密封连接,能够提高第一腔体3的结构稳定性以及密封性,保证其声学性能。所述第一侧壁5也可以与所述导磁轭11通过贴邻、激光焊接、粘接等方式进行连接密封,本申请对此并不限制。

可选地,所述第一侧壁5与所述导磁轭11一体成型,有利于提高第一腔体3的一体化和发声装置的一体化,减少结构零件,还能最大限度的提高第一腔体3的结构稳定性以及密封性,保证其声学性能;这样设置,也有利于使得磁路系统1最大化,优化发声装置的性能。

可选地,所述磁路部分12的边沿与所述第一侧壁5贴邻,适合磁路部分13为多磁路时,如图3中所示的五磁路,使得其磁路最大化;或者,所述振动系统2中具有音圈22,所述音圈22设置在所述磁路部分13的边沿与所述第一侧壁5之间,适合磁路部分13为单磁路时,通过导磁材料制成的第一侧壁5与中心磁铁之间的缝隙形成磁路,本领域技术人员可以理解,多磁路系统的音圈22可以设置在中心磁铁与边磁铁之间。

虽然已经通过例子对本发明的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本发明的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本发明的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本发明的范围由所附权利要求来限定。

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