技术总结
本实用新型公开了一种高频头机盒的连接结构，涉及高频头机盒技术领域。该高频头机盒的连接结构，包括机盒本体，所述机盒本体的底部套接有第一固定盘，所述第一固定盘底面固定连接有第一安装板，所述第一固定盘的右侧设置有第二固定盘，所述第二固定盘的底面固定连接有第二安装板，所述第一安装板的右侧并位于第一安装板前端和后端的内部开设有两个对接槽。该高频头机盒的连接结构，第一安装板和第二安装板的连接处设置有便有拆卸的装置，第一固定盘的正面和背面均设置有卡紧装置，这样通过卡紧装置与固定槽的配合，也可以方便集合本体的安装与拆卸，进一步提高了机盒本体连接结构的方便使用性，同时也解决了连接结构比较单一的问题。
技术研发人员：张金国
受保护的技术使用者：江苏金国电子有限公司
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2018.08.14