一种音腔壳体、壳体组件以及电子设备的制作方法

本申请涉及电子设备技术领域，特别是涉及一种音腔壳体、壳体组件以及电子设备。

背景技术：

手机、平板电脑、智能穿戴设备等电子设备一般具有接口组件，例如USB接口，例如USB type-C接口，该接口组件一般安装在电子设备的中框上并与电子设备侧边的安装孔连通。由于接口组件经常会与外部的接头进行配合插拔，因此，其稳固性是相当重要的。

技术实现要素：

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种音腔壳体，该音腔壳体的上壳体一体延伸形成一压板，压板按压在与音腔壳体临近设置的接口组件的上表面，以对接口组件进行固定。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种壳体组件，该壳体组件包括中框、以及设置在中框相对两侧面的前壳和后壳；其中，中框上设置有以及设置在中框上的接口组件和扬声器组件；其中，扬声器组件包括音腔壳体，音腔壳体的上壳体一体延伸形成一压板，压板按压在接口组件的上表面，对接口组件进行固定。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：提供一种电子设备，该电子设备包括壳体组件、以及分别设置于壳体组件两侧面的前盖板和后盖板；壳体组件包括中框、以及设置在中框靠近后盖板一侧的接口组件和扬声器组件；其中，扬声器组件包括音腔壳体，音腔壳体的上壳体一体延伸形成一压板，压板按压在接口组件的上表面，对接口组件进行固定。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中：

图1是本申请提供的壳体组件第一实施例的结构示意图；

图2是图1的侧面示意图；

图3是图1中上壳体50a的结构示意图；

图4是图1中上接口组件40的结构示意图；

图5是本申请提供的壳体组件第二实施例的结构示意图；

图6是本申请提供的壳体组件第三实施例的结构示意图；

图7是本申请提供的壳体组件第四实施例的结构示意图；

图8是本申请提供的壳体组件第五实施例的结构示意图；

图9是本申请提供的壳体组件第六实施例的结构示意图；

图10是图9中柔性电路板70的结构示意图；

图11是本申请提供的音腔壳体一实施例的结构示意图；

图12是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图；

图13是本申请提供的电子设备一实施例的侧面结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本申请，而非对本申请的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本申请相关的部分而非全部结构。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

本申请中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。

在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。

参阅图1和图2，图1是本申请提供的壳体组件第一实施例的结构示意图，图2是图1的侧面示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

其中，结合图3，图3是图1中上壳体50a的结构示意图，该上壳体50a是指音腔壳体50的上表面的壳体，例如，该音腔壳体50为中空的腔体结构，其包括上壳体50a、下壳体(未标示)和侧壳体(未标示)，以该音腔壳体50是矩形为例，该侧壳体具体包括四个侧面，当然，音腔壳体50的结构并不限制为矩形，其也可以是中空的圆柱形腔体结构，这里不作限制。在本实施例中，压板50b和上壳体50a的厚度以及高度均是相同的，即压板50b和上壳体50a就是同一块平面板。

具体地，上壳体50a的一侧边中的部分区域向外延伸，形成该压板50b，可以理解的，该压板50b的宽度可以根据接口组件40的形状来设置，具体在本实施例中，由于接口组件40的宽度小于上壳体50a的宽度，所以压板50b的宽度也可以小于上壳体50a的宽度。

可以理解的，上壳体50a和压板50b是一体成型的，其中，压板50b的面积可以大于接口组件40的上表面的面积，以便能够完整的覆盖在接口组件40的上表面上，当然，压板50b的形状也可以具体根据接口组件40的上表面的形状对应设置，一般刚好能够配合接口组件40对该接口组件40进行固定。另外，压板50b的厚度可以大于上壳体50a的厚度，以更好的起到补强的作用，对接口组件40进行保护。

其中，结合图4，图4是图1中上接口组件40的结构示意图，该接口组件包括一容置槽40a，后壳30上设置有一与容置槽40a的槽口对应的安装孔30a，容置槽40a和安装孔30a用于配合容置外部接头。可选的，在一具体的实施例中，该接口组件40为USB接口、耳机接口等，USB接口具体可以是USB type-C接口、Lightning接口等。

可选的，压板50b和接口组件40之间一般可以采用螺钉进行连接。具体地，接口组件40上设置有第一螺纹孔，压板50b上设置有与该第一螺纹孔对应的第二螺纹孔，在压板50b按压在接口组件40上时，第一螺纹孔和第二螺纹孔对位，采用螺钉对其进行连接固定。

另外，本实施例还提供一种装配流程，先在中框上安装接口组件40，然后安装音腔壳体50，并使音腔壳体50的上壳体50a延伸出的压板50b按压在接口组件40上的上表面，然后对音腔壳体50进行固定。

区别于现有技术，本实施例对已有的音腔壳体进行改进，使音腔壳体的上壳体延伸并对接口组件进行按压固定，一方面能够对接口组件有一定的保护作用，防止接口组件在插拔过程中移动导致的接触不良、损坏等，另一方面利用已有的音腔壳体来进行固定可以优化工艺制程，减小制作成本。

可以理解的，本实施例中的接口组件40也可以替换为其他需要进行保护固定的组件，只要对音腔壳体50的结构进行上述改进并对其他组件进行固定，均属于本实施例的替代方案。

参阅图5，图5是本申请提供的壳体组件第二实施例的结构示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

在本实施例中，音腔壳体50和接口组件40的高度不一致，且接口组件40的高度小于音腔壳体50的高度。

其中，为了适配于上述结构，压板50b与上壳体50a不在同一平面中，压板50b的高度低于上壳体50a的高度，并且其之间的连接部50c为弯折结构。值得注意的是，上壳体50a和压板50b仍然是一体成型的，具体地，上壳体50a在向外延伸时，向下弯折到适当位置，然后再向与接口组件40的表面平行的方向延伸形成压板50b，压板50b与接口组件40的上表面接触。

可选的，该延伸的压板50b可以通过冲压的方式形成，具体地，提供一如图3所示的上壳体50a(包括延伸的压板50b)，然后对其进行冲压，形成弯折结构。

参阅图6，图6是本申请提供的壳体组件第三实施例的结构示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

在本实施例中，音腔壳体50和接口组件40的高度不一致，且接口组件40的高度大于音腔壳体50的高度。

其中，为了适配于上述结构，压板50b与上壳体50a不在同一平面中，压板50b的高度高于上壳体50a的高度，并且其之间的连接部50c为弯折结构。值得注意的是，上壳体50a和压板50b仍然是一体成型的，具体地，上壳体50a在向外延伸时，向上弯折到适当位置，然后再向与接口组件40的表面平行的方向延伸形成压板50b，压板50b与接口组件40的上表面接触。

参阅图7，图7是本申请提供的壳体组件第四实施例的结构示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

在本实施例中，音腔壳体50和接口组件40的高度不一致，且接口组件40的高度小于音腔壳体50的高度。

其中，为了适配于上述结构，可以在压板50b和接口组件40之间增设一补强板60，补强板60的厚度由压板50b和接口组件40之间的高度差决定。可以理解的，若压板50b和接口组件40之间采用螺丝固定，补强板60上设置有与接口组件40上的第一螺纹孔和压板50b上的第二螺纹孔相对应的第三螺纹孔。另外，本实施例还提供一种装配流程，先在中框上安装接口组件40，并在接口组件40上放置补强板60，其中，补强板60的第三螺纹孔与接口组件40上的第一螺纹孔对位，然后安装音腔壳体50，并使音腔壳体50的上壳体50a延伸出的压板50b按压在补强板60的上表面，且压板50b的第二螺纹孔与第三螺纹孔对位，然后采用螺钉通过第一螺纹孔、第二螺纹孔和第三螺纹孔对压板50b、补强板60和接口组件40三者进行固定。

参阅图8，图8是本申请提供的壳体组件第五实施例的结构示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

其中，在本实施例中，压板50b远离接口组件40的一面上还设置有补强板60，可以在压板50b的强度不够的情况下，进一步起到加强的多用，对接口组件40进行保护。

另外，本实施例还提供一种装配流程，先在中框上安装接口组件40，然后安装音腔壳体50，并使音腔壳体50的上壳体50a延伸出的压板50b按压在接口组件40的上表面，且压板50b的第二螺纹孔与接口组件40上的第一螺纹孔对位，然后，然后在接口组件40上放置补强板60，其中，补强板60的第三螺纹孔与压板50b上的第二螺纹孔对位，最后采用螺钉通过第一螺纹孔、第二螺纹孔和第三螺纹孔对压板50b、补强板60和接口组件40三者进行固定。

可以理解的，在上述图3和图4的实施例中，也可以在压板50b的上表面设置相应的补强板60，其工作原理类似，这里不再赘述。

参阅图9，图9是本申请提供的壳体组件第六实施例的结构示意图，该壳体组件包括中框10、以及设置在中框10相对两侧面的前壳20和后壳30；其中，中框10上设置有接口组件40和扬声器组件(图未示)；其中，该扬声器组件包括音腔壳体50，音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在接口组件40的上表面，对接口组件40进行固定。

其中，接口组件40和音腔壳体50间隔设置，接口组件40包括一柔性电路板70，柔性电路板70从接口组件40靠近音腔壳体50的一侧伸出并弯折延伸至音腔壳体50的底部。

可选的，其中的柔性电路板70可以是接口组件40的信号电路板，用于将接口信号传输到主板上，具体地，柔性电路板70从音腔壳体50的底部延伸，以绕过音腔壳体50并耦接主板。

另外，其中的柔性电路板70还可以是接地电路板。

具体地，结合图10，图10是图9中柔性电路板70的结构示意图，该柔性电路板70具体包括第一端部70a、第二端部70b和连接第一端部70a和第二端部70b的弯折部70c。其中，第一端部70a耦接接口组件40的壳体，第二端部70b接地。该柔性电路板70具体用于将接口组件40的壳体上的电导入到地，对接口组件40进一步进行保护。

可选的，中框10为金属材料制作，可以将中框10作为接地端，柔性电路板70耦接音腔壳体50底部的中框10。

可选的，中框10和音腔结构50之间设置有金属接地件，柔性电路板70耦接金属接地件。

可选的，结合图9和图10，柔性电路板70的第二端部70b的上下表面通过胶体80粘合在音腔壳体50的下表面以及中框10的上表面。

参阅图11，图11是本申请提供的音腔壳体一实施例的结构示意图，该音腔壳体50的上壳体50a一体延伸形成一压板50b，压板50b按压在与音腔壳体50临近设置的接口组件(图未示)的上表面，以对接口组件进行固定。

其中，该音腔壳体是作为扬声器组件的一部分，用在电子设备中以提供音频信息。可以理解的，电子设备中还包括其他功能组件，例如接口组件，该压板50b即可以对其他功能组件进行按压固定。

其中，结合图3，图3是图1中上壳体50a的结构示意图，该上壳体50a是指音腔壳体50的上表面的壳体，例如，该音腔壳体50为中空的腔体结构，其包括上壳体50a、下壳体(未标示)和侧壳体(未标示)，以该音腔壳体50是矩形为例，该侧壳体具体包括四个侧面，当然，音腔壳体50的结构并不限制为矩形，其也可以是中空的圆柱形腔体结构，这里不作限制。在本实施例中，压板50b和上壳体50a的厚度以及高度均是相同的，即压板50b和上壳体50a就是同一块平面板。

具体地，上壳体50a的一侧边中的部分区域向外延伸，形成该压板50b，可以理解的，该压板50b的宽度可以根据接口组件40的形状来设置，具体在本实施例中，由于接口组件40的宽度小于上壳体50a的宽度，所以压板50b的宽度也可以小于上壳体50a的宽度。

可以理解的，上壳体50a和压板50b是一体成型的，其中，压板50b的面积可以大于接口组件40的上表面的面积，以便能够完整的覆盖在接口组件40的上表面上，当然，压板50b的形状也可以具体根据接口组件40的上表面的形状对应设置，一般刚好能够配合接口组件40对该接口组件40进行固定。另外，压板50b的厚度可以大于上壳体50a的厚度，以更好的起到补强的作用，对接口组件40进行保护。

另外，可以理解的，本实施例提供的音腔壳体还可以是如图5或图6所示的音腔壳体，其结构和实施原理类似，这里不再赘述。

区别于现有技术，本实施例对已有的音腔壳体进行改进，使音腔壳体的上壳体延伸并对接口组件进行按压固定，一方面能够对接口组件有一定的保护作用，防止接口组件在插拔过程中移动导致的接触不良、损坏等，另一方面利用已有的音腔壳体来进行固定可以优化工艺制程，减小制作成本。

参阅图12和图13，图12是本申请提供的电子设备一实施例的结构示意图，图13是本申请提供的电子设备一实施例的侧面结构示意图，该电子设备包括壳体组件121、以及分别设置于所述壳体组件121两侧面的前盖板122和后盖板123。

其中，该前盖板122一般为玻璃盖板，在壳体组件和玻璃盖板之间一般还设置有显示屏组件。该后盖板123一般也叫做电池盖板，在壳体组件和电池盖板之间设置有电池、主板等功能组件。另外，后盖板123上还设置有多个功能安装孔，用于安装摄像头模组、指纹模组等功能模组。

可以理解的，本实施例中的壳体组件121具体可以是如图1-图10的实施例中所揭露的壳体组件，其结构和实施原理类似，这里不再赘述。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。