1.一种模块化的LTE通信模块，其特征在于，包括第一PCB板和第二PCB板，所述的第一PCB板上设置有基带模块，所述的基带模块包括存储芯片、基带芯片、电源和第一外接接口，所述的存储芯片连接所述的基带芯片，所述的存储芯片和所述的基带芯片分别连接所述的电源；所述的第二PCB板上设置有射频模块，所述的射频模块包括射频收发芯片、射频发送电路、射频接收电路和第二外接接口，所述的射频发送电路和所述的射频接收电路分别连接至所述的射频收发芯片；
所述的射频发送电路包括依次连接的第一滤波器、功率放大器、双工器和第一天线开关，所述的第一滤波器连接至所述的射频收发芯片，所述的双工器还连接有第二滤波器，第二滤波器连接有第一低噪放大器，所述的第一低噪放大器连接至所述的射频收发芯片；
所述的射频接收电路包括依次连接的第三滤波器、第二低噪放大器、第四滤波器和第二天线开关，所述的第三滤波器连接至所述的射频收发芯片；
所述的基带模块与所述的射频模块通过第一外接接口与第二外接接口连接而实现信号连接。
2.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的基带模块采用LGA的封装方式引出所述的第一外接接口的pin。
3.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的射频模块采用邮票焊盘的封装方式引出所述的第二外接接口的pin。
4.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，还包括开发板，所述的第一PCB板和所述的第二PCB板贴装于所述的开发板。
5.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的射频模块设置有多个。
6.根据权利要求1所述的模块化的LTE通信模块，其特征在于，所述的第一PCB板和所述的第二PCB板采用并排布置或背靠背布置。