一种半集成式射频传输装置的制作方法

本实用新型涉及射频信号传输装置，尤其涉及一种半集成式射频传输装置。

背景技术：

随着移动互联网的快速发展，终端产品的传输速率需求越来越大，4G时代的百兆的传输速率已经开始满足不了一些高速率传输的场景，5G的应用场景对传输速率要求到了千兆级别。当前提高传输速率的方案除了采用更高频率的载波外，也采用MIMO的分布式天线设计，原理是通过增加接收天线的数量来增加接收速率。MIMO的分布式天线需分布到终端产品的各个位置以达到天线间的隔离并减少使用时的人体遮蔽影响，而信号的处理端的集成电路是朝着集成度更高方向发展，传统的天线接收端到信号处理端的射频传输是采用同轴线一对一的分布式连接，当天线的数量达到4根、8根、16根及以上，传统的一对一同轴线连接一方面无法做到产品的轻薄化，另一方面也无法做到集成化。

基于MIMO天线的分布式设计对天线传输线提出了新的要求，一方面传输线天线端的馈点需要分布式的设计，另一方面传输线在信号处理端需要集成化与轻薄化，传统的同轴线只能满足一对一分布式传输的要求，无法像PCB传输线一样做到集成化与薄型化；而传统的PCB传输线虽然能做到集成化与轻薄化，但是无法像同轴线一样做到分布式自由连接，达不到用户使用需求。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种半集成式射频传输装置，该半集成式射频传输装置在满足用户使用需求的前提下，能够充分利用通信设备内部空间。

为了解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案为：一种半集成式射频传输装置，包括PCB传输线、多端口连接器、多个同轴线和多个单端口连接器，所述同轴线的一端分别连接所述多端口连接器，所述同轴线与所述多端口连接器的端口一一对应设置，所述同轴线的另一端分别连接所述单端口连接器，所述同轴线与所述单端口连接器一一对应设置；所述PCB传输线上设有相互导通的第一连接端和第二连接端，所述多端口连接器设于所述PCB传输线上并与所述第二连接端导通。

进一步的，所述PCB传输线上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第一连接端导通。

进一步的，所述第一连接端包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端与所述第二信号端导通，所述第一接地端和第二接地端分别与所述PCB传输线上的地层电连接。

进一步的，所述PCB传输线包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。

进一步的，所述PCB传输线为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。

进一步的，所述PCB传输线为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。

进一步的，所述多端口连接器包括插接导通的公座和母座，所述公座设于所述PCB传输线上，所述同轴线分别连接所述母座；或者，所述母座设于所述PCB传输线上，所述同轴线分别连接所述公座。

本实用新型的有益效果在于：多个同轴线一端分别接不同的单端口连接器，另一端接同一个多端口连接器，而多端口连接器与PCB传输线相连，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化。

附图说明

图1为本实用新型实施例一中的半集成式射频传输装置的整体结构示意图。

标号说明：

1、PCB传输线；

11、第一连接端；

12、第二连接端；

2、多端口连接器；

3、同轴线；

4、单端口连接器。

具体实施方式

为详细说明本实用新型的技术内容、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图予以说明。

本实用新型最关键的构思在于：多个同轴线一端分别接不同的单端口连接器，另一端接同一个多端口连接器，而多端口连接器与PCB传输线相连。

请参照图1，一种半集成式射频传输装置，包括PCB传输线1、多端口连接器2、多个同轴线3和多个单端口连接器4，所述同轴线3的一端分别连接所述多端口连接器2，所述同轴线3与所述多端口连接器2的端口一一对应设置，所述同轴线3的另一端分别连接所述单端口连接器4，所述同轴线3与所述单端口连接器4一一对应设置；所述PCB传输线1上设有相互导通的第一连接端11和第二连接端12，所述多端口连接器2设于所述PCB传输线1上并与所述第二连接端12导通。

本实用新型结构原理简述如下：多个同轴线两端分别接有同一多端口连接器和不同的单端口连接器，其中多端口连接器与PCB传输线相连。

从上述描述可知，本实用新型的有益效果在于：多个同轴线一端分别接不同的单端口连接器，另一端接同一个多端口连接器，而多端口连接器与PCB传输线相连，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化。

进一步的，所述PCB传输线1上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第一连接端11导通。

进一步的，所述第一连接端11包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端12包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端与所述第二信号端导通，所述第一接地端和第二接地端分别与所述PCB传输线1上的地层电连接。

进一步的，所述PCB传输线1包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。

进一步的，所述PCB传输线1为带状线，所述导材位于所述基材层的内部。

进一步的，所述PCB传输线1为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。

进一步的，所述多端口连接器2包括插接导通的公座和母座，所述公座设于所述PCB传输线1上，所述同轴线3分别连接所述母座；或者，所述母座设于所述PCB传输线1上，所述同轴线3分别连接所述公座。

由上述描述可知，公座和母座相互扣合，将PCB传输线和同轴线连接起来。

实施例一

请参照图1，本实用新型的实施例一为：一种半集成式射频传输装置，包括PCB传输线1、多端口连接器2、多个同轴线3和多个单端口连接器4，所述同轴线3的一端分别连接所述多端口连接器2，所述同轴线3与所述多端口连接器2的端口一一对应设置，所述同轴线3的另一端分别连接所述单端口连接器4，所述同轴线3与所述单端口连接器4一一对应设置；所述PCB传输线1上设有相互导通的第一连接端11和第二连接端12，所述多端口连接器2设于所述PCB传输线1上并与所述第二连接端12导通。

在本实施例中，单端口连接器4和多端口连接器2分别通过压接或焊接安装在同轴线3上。

详细的，所述PCB传输线1上还设有外部连接器，所述外部连接器与所述第一连接端11导通。具体的，外部连接器连接在PCB传输线1上的工艺为SMT。

详细的，所述第一连接端11包括第一信号端和第一接地端，所述第二连接端12包括第二信号端和第二接地端，所述第一信号端与所述第二信号端导通，所述第一接地端和第二接地端分别与所述PCB传输线1上的地层电连接。

可选的，所述PCB传输线1包括基材层，所述地层设于所述基材层的至少一侧，第一信号端与第二信号端通过设于所述基材层上的导材导通。在本实施例中，所述导材还可以位于所述基材层的内部。在另一可行的实施例中，所述PCB传输线1为微带线，所述导材位于所述基材层远离所述地层的一侧。

详细的，所述多端口连接器2包括插接导通的公座和母座，具体的，所述公座设于所述PCB传输线1上，所述同轴线3分别连接所述母座；或者，在其他可行实施例中，所述母座还可以设于所述PCB传输线1上，所述同轴线3分别连接所述公座。

综上所述，本实用新型提供的一种半集成式射频传输装置，多个同轴线一端分别接不同的单端口连接器，另一端接同一个多端口连接器，而多端口连接器与PCB传输线相连，该装置结合同轴线分布式自由连接和PCB传输线集成化的优点，在保证高传输速率的同时，装置也实现轻薄化；公座和母座相互扣合，将PCB传输线和同轴线连接起来。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等同变换，或直接或间接运用在相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。