磁吸电接触充电的手机背夹护套的制作方法

本实用新型涉及音频和/或视频智能终端，以及电通信终端的电源供给，特别是涉及移动电话（以下简称“手机”）在车载、船运环境适配“供电模块”构成“磁吸电接触充电组件”所必须的手机背夹护套。

背景技术：

现有技术无线充电的移动通信终端，尤其是众人都在使用的无线充电移动电话，即手机，为大家带来很多方便和时尚，特别是在车载、船运环境必须充电时。但是，该技术是在手机面壳里面安装一套感应线圈接收电路，在供电模块内，设置产生射频电力的振荡电路和发射线圈。在快捷充电时，发射功率比较大，通常容许使用、并且比较经济的发射频率是200～300kHz，属于长波波段，会有电磁辐射污染环境。而且无线传输电力，能量利用效率较低，材料成本也比较高。

现有技术也有采用“磁吸电接触”的背夹护套，适配供电模块构成手机充电组件，为手机在车载、船运场合实施有线转接充电。所述手机充电组件包括背甲护套200和供电模块400，二者借助磁力相互吸牢、定位，其各自拥有的受电触点群243或253和供电触点群453，实现至少是电源极性正–正、负–负，相互对应的电联接。

上述现有技术“磁吸电接触”的背夹护套–供电模块技术方案，虽然避免了较早技术的某些不足之处，但其触点电路的充电路径迂回曲折、组装零件较多，电路还须经多处转接等问题，给人们留下了诸多急待改进的空间。

技术实现要素：

本发明要解决的技术问题在于，避免上述现有技术的不足之处而提供一种方便使用、组装零件更少、生产成本更低的“磁吸电接触充电的手机背夹护套”。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案是，一种磁吸电接触充电的手机背夹护套，包括注塑或模压成型的壳体，该壳体内底面周边有隆起构成围壁，用于包裹要保护并需充电的手机；所述背夹护套壳体底面容置有，在表面印制了受电第一触点群的FPC柔性触点电路，并还容置有与该柔性触点电路平行叠置的软磁性片材，以便为往外展露所述受电第一触点群，用以在充电时电联接供电模块的供电触点群各触点；所述柔性触点电路和所述软磁性片材组件容置在所述背夹护套壳体内，该壳体底面设置避空位，同时，如若所述柔性触点电路还在所述软磁性片材之上，则该软磁性片材也设置避空位；

所述柔性触点电路上的充电路径自该电路第一表面上的受电第一触点群始，在其所在第一表面上往尾部布设，抑或是借助其自身的导电过孔，或者使用预制金属件，将在第一表面上的受电第一触点群各触点和/或印制电路电联接到其自身第二面，构成受电第二触点群，借助线缆或第二面上电路，最终直接电联接至市售充电转接插头，简称“尾插”的各相应微触片；

所述手机在被包裹入所述背夹护套内时，该“尾插”即被插入所述手机尾部的充电插口内，随时准备将所述直流电能导入被包裹着的手机，为其内蓄电池或超级电容充电。

所述与柔性触点电路平行叠置的软磁性片材，是厚度为0.15mm≤δ≤1.50 mm的低碳钢片。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案还可以是，另一种磁吸电接触充电的手机背夹护套，包括注塑或模压成型的壳体，该壳体内底面周边有隆起构成围壁，用于包裹要保护并需充电的手机；所述容置在背夹护套壳体底面的触点电路，同所述软磁性片材，二者被所述背夹护套壳体底面相隔开而叠置在该背夹护套壳体底面；为使触点电路上第一表面的受电第一触点群展露于背夹护套壳体的外底面，以及为受电第一触点群往充电转接插头，即所述“尾插”电连接留出几何通路，如若背夹护套壳体底面和所述软磁性片材对它们有干涉之处，至少可以选择在背夹护套壳体底面设避空位，用于在充电时让受电第一触点群电接触供电模块的供电触点群各触点，为所述背夹护套内手机蓄电池或超级电容充电；

所述柔性触点电路上的充电路径自该电路第一表面上的受电第一触点群始，在其自身第一表面上往尾部布设，抑或是借助其自身的导电过孔，或者使用预制金属件将在第一表面上的受电第一触点群各触点和/或印制电路电联接到其自身第二面，构成受电第二触点群，借助线缆或，在所述第二面上继续布设电路、电连接至所述背夹护套围壁尾部，最终电联接至市售充电转接插头，简称“尾插”；

所述手机在被包裹入所述背夹护套内时，该“尾插”即被插入所述手机尾部的充电插口内，随时准备将所述直流电能导入被包裹着的手机内。

本发明解决所述技术问题采用的技术方案还可以是，再一种磁吸电接触充电的手机背夹护套，包括注塑或模压成型的壳体，该壳体内底面周边有隆起构成围壁，用于包裹要保护并需充电的手机；所述背夹护套壳体底面嵌入，抑或是在该壳体注塑或模压成型时预先埋入的，是软磁性金属片的工艺性冲压件，在注塑或模压成型后，经后整理工序稍做处理，构成所述受电第一触点群各触点，即形成至少是俩分别导电的同心圆环，嵌入在所述手机背夹护套的底面；所述该至少俩同心圆环外表面同手机背夹护套外表面平齐或比其凹陷或凸起小于2.5mm，所述手机背夹护套底面各相互绝缘的同心圆环，即是所述受电第一触点群的各触点，至少包括充电源正极片和负极片，再借助预制金属件或用线缆，将所述受电第一触点群所属各触点圆环，电联接至所述围壁尾端，最终电联接至市售充电转接插头组件，即所述“尾插”。

同现有技术相比较，本实用新型的有益效果是，方便制做，工艺简单，整体组装零件少、充电转接电路也相对简单。

附图说明

图1是本实用新型“磁吸电接触充电的手机背夹护套”优选实施例一的正投影主视剖视示意图，图面上触点电路组件250系FPC柔性印制电路240贴于软磁性低碳钢片260下表面、同时还包括该FPC电路尾部连接的“桥接过渡件”239构成；所述FPC第一表面241头部位置印制了受电第一触点群243，并将其各触点同时电联接至该该FPC第二面242上成为受电第二触点群244，再共同往后延伸至围壁237尾部内侧，最终或直接电联接至市售一体化充电转接插头，即“尾插”组件，借助其“桥接过渡件”239，将受电第一触点群243各触点电联接至“尾插”238的各相应微触片。所述手机在被包裹入所述背夹护套200内时，该“尾插”238即被直接插入所述手机尾部的充电插口136（图上未展示）内；所示图面上展示的是，所述背夹护套壳体230在包裹着手机充电时，和充电模块400二者吸合的过程，图中大写字母“F”指示磁吸力方向；

图2至图4是优选实施例二，容置于手机背夹护套壳体230内、包括软磁性片材260和FPC柔性印制电路240的触点电路板组件250之正投影俯视、主视剖视和仰视示意图；

图5至图7是优选实施例三，固装于手机背夹护套壳体230外底面、包括柔性低碳钢片260和FPC柔性印制电路240的触点电路板组件250之正投影俯视、主视剖视和仰视示意图；

图8、图10是优选实施例四，所述背夹护套壳体230底面嵌入软磁性低碳钢片的工艺性冲压件（255-256），在注塑或模压成型后，经后整理工序稍做处理，构成所述受电第一触点群（253）各触点，其上再用线缆联接所述各接触环（255-256）、或放置FPC或普通薄PCB电路板，该FPC或普通薄PCB上印制有联接所述各接触环至围壁（237）尾部的电路；

图9是优选实施例五，所述背夹护套壳体230底面在该壳体注塑或模压成型时、预先埋入软磁性低碳钢片的、所述受电第一触点群（253）各触点之工艺性冲压件（255-256），在该壳体成型后，经后整理工序稍做处理，并用线缆（270）将各触点（255、256）电联接至围壁（237）尾部的状况；

图11是图8、图9俩轴测投影从其外底面往上观察的仰视图，也是图10正投影的仰视图；

图12、13和图15、16是所述容置在背夹护套壳体230底面的FPC柔性触点电路240或PCB普通电路板，和所述低碳钢薄片260，二者被所述壳体230底面相互隔开而叠置在该背夹护套壳体230底面的技术方案；

图14是上述图12、13和图15、16各正投影主视剖视示意图的仰视示意图，展示同心圆环状电极的受电第一触点群243或253。

上述各附图中，各标号指代的零部件是：

136 所述手机尾部的充电插口（图面中未展示），200 手机背夹护套，230 该背夹护套的壳体，231 该壳体的内底面，232 该壳体的外底面，233 该壳体230底面的避空位，236 该壳体230 尾部围壁上、电联接手机充电插口136各微触片的复制充电插口，237 背夹护套壳体230的围壁，238 设置于围壁237尾部的充电转接插头即“尾插”；239 围壁237尾端的桥接过渡件，同充电转接插头“尾插”合共为一体，称“尾插组件238”，240 柔性印制电路FPC, 241 该FPC第一外表面，242 该FPC第二面，243 该FPC第一外表面上的受电第一触点群（各同心圆状电极），244 该FPC第二面上的受电第二触点群，245 该FPC第一外表面上的充电源正极片，246该FPC第一外表面上的充电源负极片，247该 FPC的尾部，250 触点电路叠置低碳钢片的组件或触点电路板，251 该电路板的第一表面，252 该电路板的第二面，253 受电第一触点群（各同心圆状电极），254 受电第二触点群，255 充电源的正极片，256充电源的负极片，257 触点电路板250的尾端， 260 软磁性低碳钢片，270 电联接线缆；400 供电模块，430 供电模块后壳，453弹性供电触点群，460 永磁体，470 外电源插口。

具体实施方式

以下结合各附图对本实用新型做进一步详述。

优选实施例一

参见图1，所示磁吸电接触充电的手机背夹护套200，包括注塑或模压成型的壳体230，该壳体内底面231周边有隆起构成围壁237，用于包裹要保护并需充电的手机；所述背夹护套壳体230底面容置有，在表面印制了受电第一触点群243的FPC柔性触点电路240，并还容置有与该柔性触点电路240平行叠置的软磁性低碳钢片260；为往外展露所述受电第一触点群243，用以在充电时电接触供电模块400的供电触点群453各触点，该壳体230底面设置避空位233；

所述柔性触点电路240上的充电路径自该电路第一表面241上的受电第一触点群243始，在其自身第一表面上往尾部布设，抑或是借助其自身的导电过孔，或者使用预制金属件将在第一表面241上的受电第一触点群243各触点和/或印制电路电联接到其自身第二面242，构成受电第二触点群244，借助线缆或第二面上电路，最终直接电联接至市售充电转接插头，简称“尾插”238的各相应微触片；

所述手机在被包裹入所述背夹护套200内时，该“尾插”238即被插入所述手机尾部的充电插口（图上未画出）内，随时准备将所述直流电能导入被包裹着的手机，为其内蓄电池或超级电容充电。

所述与柔性触点电路240平行叠置的软磁性低碳钢片260，是厚度为0.15mm≤δ≤1.50 mm的低碳钢片材。

优选实施例二

参见图1至图4，所述容置在背夹护套壳体230内的柔性触点电路240，其第一表面241在头部位置印制有同心圆状的受电第一触点群243，在其尾部247则连接有硬质薄片的普通PCB印制电路尾板257，所述柔性触点电路240始于受电第一触点群243的各触点，沿纵向直至尾部247，借助所述尾板257电联接，最终电联接至充电转接插头组件，即所述“尾插”238各微触片；图2至图4展示所述FPC叠置磁吸电接触所需之软磁性低碳钢片260的触点电路组件250及其尾端结构257之正投影俯视、主视剖视和仰视示意图。

优选实施例三

参见图5至图7，容置在背夹护套壳体230底面的柔性触点电路240，同所述低碳钢片260，相互叠置、一并固定于所述背夹护套壳体230外底面，低碳钢片260紧贴背夹护套壳体230外底面，最外层是柔性触点电路第一表面241上的同心圆环状受电第一触点群243各触点展露。图面展示所述背夹护套壳体230正投影的俯视、主视剖视和仰视示意图。

优选实施例四

参见图8和图10、图11，背夹护套壳体230底面被嵌入已经冲压了避空位263的软磁性低碳钢片260，其上再放置第一外表面印制有所述受电第一触点群243或253所属各接触环，至少包括充电源正极片245或255和负极片246或256的FPC或普通薄PCB电路板，再用线缆270将该受电第一触点群253所属各接触环电联接至所述围壁237尾端的“桥接过渡件”239，最终电联接至市售充电转接插头，即所述“尾插”238 。

优选实施例五

参见图9至图11，所述背夹护套壳体230底面嵌入，抑或是在该壳体注塑或模压成型时预先埋入的，是软磁性金属片的工艺性冲压件255-256，在注塑或模压成型后，经后整理工序稍做处理，构成所述受电第一触点群253各触点，即形成至少是俩分别导电的同心圆环255、256，嵌入在所述手机背夹护套（230）的底面；图9是借助预制金属件或用线缆270，图10则是放置FPC或普通薄片PCB电路，该FPC或普通薄片PCB上印制有联接所述各接触环至围壁237尾部的电路，将所述受电第一触点群253所属各触点圆环，电联接至所述围壁237尾端，最终电联接至市售充电转接插头组件，即所述“尾插”组件238。

优选实施例六

参见图12至图16，所述容置在背夹护套壳体230底面的FPC柔性触点电路240，和所述低碳钢片260，二者被所述壳体230底面相互隔开而叠置在该背夹护套壳体230底面；图12是所述低碳钢片260设置于所述壳体230外底面232上,穿越所述壳体230底面的避空位233和所述低碳钢薄片260的避空位266，所述受电第一触点群243被往外展露；图13则反之，是柔性触点电路240设置于所述壳体230外底面232上，所述受电第一触点群243展露在最外面；图15、16同上述图12、13大致一样，只是没有用柔性电路，而是用了普通电路板；借助各避空位233、266，所述充电路径将不会受到背夹护套底壳230和所述低碳钢片260干涉、阻挡。