一种磁路系统及应用其的扬声器的制作方法

本发明属于扬声器技术领域，尤其涉及一种磁路系统及应用其的扬声器。

背景技术：

相关技术中扬声器一般包括磁路系统、振动系统及支撑结构，振动系统依靠磁路系统提供的磁场产生振动效果，并随之带动空气振动发出声音。

通常的磁路系统包括磁体、设置在磁体底部的导磁轭和设置在磁体顶部的导磁板，但这样设置的磁路系统产生的磁场强度不高，使振动系统的灵敏度不高而影响扬声器的声学性能。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题在于提供一种磁路系统及应用其的扬声器，能够大幅提升磁路系统的磁场强度，使扬声器获得更好的声学性能。

为解决上述技术问题，本发明是这样实现的，一种磁路系统包括：导磁底盖、盖合在所述导磁底盖上并与之围合形成容置腔的导磁顶盖、收容于所述容置腔内且贴合设置在所述导磁底盖的底部的第一磁钢、收容于所述容置腔内且贴合在所述导磁顶盖的顶部的第二磁钢以及收容于所述容置腔内且嵌设在所述第一磁钢和所述第二磁钢之间的导磁板，所述第一磁钢和所述第二磁钢的相靠近侧极性相同。

进一步地，所述导磁底盖的边缘处设置有朝上延伸的底侧壁，所述导磁顶盖的边缘处设置有朝下延伸的顶侧壁，当所述导磁顶盖盖合在所述导磁底盖上时所述底侧壁和所述顶侧壁相连形成所述容置腔的周壁。

进一步地，所述导磁底盖的边缘处设置有朝上延伸的底侧壁，当所述导磁顶盖盖合在所述导磁底盖上时所述底侧壁连接在所述导磁顶盖的边缘处形成周壁。

进一步地，所述导磁顶盖的边缘处设置有朝下延伸的顶侧壁，当所述导磁顶盖盖合在所述导磁底盖上时所述顶侧壁连接在所述导磁底盖的边缘处形成周壁。

进一步地，所述顶侧壁上开设有缺口，当所述导磁顶盖盖合在所述导磁底盖上时所述容置腔通过所述缺口连通外界。

进一步地，所述第一磁钢的侧壁面、所述第二磁钢的侧壁面和所述导磁板的侧壁面均与所述周壁的内壁面之间形成磁间隙。

进一步地，提供一种扬声器，包括具有收容腔的底盖、装配在所述底盖上的磁路系统、设置在所述磁路系统的远离所述底盖侧的顶盖以及连接在所述底盖和所述顶盖之间且与所述磁路系统连接的振动系统，其特征在于，所述磁路系统为如上任意一种方案所述的磁路系统，所述底盖上开设有第一开口，所述顶盖上开设有第二开口，所述磁路系统的导磁底盖和导磁顶盖分别嵌设在所述第一开口和所述第二开口内。

进一步地，所述振动系统包括设置所述磁路系统内的音圈、与所述音圈相连并从所述磁路系统延伸到所述收容腔内的连接骨架、与所述连接骨架相连且与所述底盖的底板面相互平行的环形球顶、连接在所述顶盖外边缘和所述环形球顶的内边缘之间的内折环以及连接在所述环形球顶的外边缘和所述底盖的外壁端面上的外折环。

本发明中磁路系统及应用其的扬声器与现有技术相比，有益效果在于：

在本发明中的磁路系统中，导磁板可以对第一磁钢和第二磁钢进行导磁，相互盖合的导磁底盖和导磁顶盖也可以分别对第一磁钢和第二磁钢进行导磁，从而形成磁回路，同时相互盖合的导磁底盖和导磁顶盖可以减少漏磁，因此本方案的磁路系统能够大幅提升磁路系统的磁场强度，使应用此方案中的磁路系统的扬声器获得更好的声学性能。

【附图说明】

图1是本发明实施例中扬声器的整体结构示意图；

图2是本发明实施例中扬声器在图1中沿a-a方向的剖面示意图；

图3是本发明实施例中扬声器的立体分解结构示意图；

图4是本发明实施例中磁路系统、音圈和连接骨架连接状态时的整体结构示意图；

图5是本发明实施例中磁路系统、音圈和连接骨架连接状态时的部分结构示意图；

图6是本发明实施例中磁路系统、音圈和连接骨架的立体分解结构示意图；

图7是本发明实施例中磁路系统、音圈和连接骨架在图4中沿b-b方向的剖面示意图。

【具体实施方式】

下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。

在本实施例中，如图1-3所示，提供一种扬声器，包括具有收容腔500的底盖200、装配在底盖200上的磁路系统100、设置在磁路系统100的远离底盖200侧的顶盖300以及连接在底盖200和顶盖300之间且与磁路系统100连接的振动系统400，其中，底盖200包括底壁220和自底壁220的周缘向靠近顶盖300方向延伸的外壁230，外壁230和底壁220包围形成收容腔500。结合图4-7，磁路系统100包括：导磁底盖110、盖合在所述导磁底盖110上并与之围合形成容置腔170的导磁顶盖120、收容于所述容置腔170内且贴合设置在所述导磁底盖110的底部的第一磁钢130、收容于所述容置腔170内且贴合在所述导磁顶盖120的顶部的第二磁钢140以及收容于所述容置腔170内且嵌设在所述第一磁钢130和所述第二磁钢140之间的导磁板150，所述第一磁钢130和所述第二磁钢140的相靠近侧极性相同，底盖200上开设有第一开口210，顶盖300上开设有第二开口310，磁路系统100的导磁底盖110和导磁顶盖120分别嵌设在第一开口210和第二开口310内。

在本发明中的磁路系统100中，导磁板150可以对第一磁钢130和第二磁钢140进行导磁，相互盖合的导磁底盖110和导磁顶盖120也可以分别对第一磁钢130和第二磁钢140进行导磁，从而形成磁回路，同时相互盖合的导磁底盖110和导磁顶盖120可以减少漏磁，因此本方案的磁路系统100能够大幅提升磁路系统100的磁场强度，使应用此方案中的磁路系统100的扬声器获得更好的声学性能；本发明中扬声器的底盖200和顶盖300上分别开设有第一开口210和第二开口310，磁路系统100装配在底盖200和顶盖300上时，导磁底盖110和导磁顶盖120分别嵌设在第一开口210和第二开口310上，即导磁底盖110成为扬声器的底盖200的一部分，而导磁顶盖120成为扬声器的顶盖300的一部分，磁路系统100在高度上贯通扬声器的外壳，占用扬声器的空间比例大，进一步地提升了扬声器的声学性能。

在本实施例中，导磁底盖110和导磁顶盖120盖合后两者之间形成周壁180，第一磁钢130的侧壁面、第二磁钢140的侧壁面和导磁板150的侧壁面均与周壁180的内壁面之间形成磁间隙190，第一磁钢130、第二磁钢140和导磁板150的沿平行于导磁顶盖120板面方向的横截面尺寸相同，因此磁间隙190的宽度一致，周壁180上开设有连通容置腔170和磁路系统100的外界的缺口160，结合图4-6，振动系统400包括设置在磁间隙190内的音圈410、与音圈410相连并从缺口160延伸到磁路系统100外的收容腔500内的连接骨架420、与连接骨架420相连且与底盖200的底板面相互平行的环形球顶430、连接在顶盖300外边缘和环形球顶430内边缘之间的内折环440以及连接在环形球顶430外边缘和底盖200的外壁端面230a上的外折环450。

在本实施例的第一种实现方式中，导磁底盖110的边缘处设置有朝上延伸的底侧壁111，导磁顶盖120的边缘处设置有朝下延伸的顶侧壁121，底侧壁111和顶侧壁121上均开设有缺口160，当导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时容置腔170通过缺口160连通外界且底侧壁111和顶侧壁121相连形成周壁180。具体的，本实现方式的优选方案中，导磁底盖110和导磁顶盖120的板面均为矩形，导磁底盖110的四个侧边缘处均分别朝上延伸有一个底侧壁111，导磁顶盖120的四个侧边缘处均分别朝下延伸有一个顶侧壁121，底侧壁111的高度和顶侧壁121的位置对应且高度相同，底侧壁111和顶侧壁121上开设的缺口160均分别位于导磁底盖110和导磁顶盖120的四个角处，因此，当导磁底盖110和导磁顶盖120盖合时，底侧壁111和对应的顶侧壁121会相互连接，从而形成周壁180，而底侧壁111和顶侧壁121上的缺口160合为一体，因此连接骨架420可以从缺口160处穿出，音圈410带动连接骨架420振动的过程中不会与导磁底盖110和导磁顶盖120之间发生干涉；本实现方式的次选方案中，各底侧壁111和对应的顶侧壁121的高度可以不同，但对应底侧壁111和对应顶侧壁121的厚度只和相等，因此当导磁底盖110和导磁顶盖120盖合时能保证导磁底盖110的底板板面平行于导磁顶盖120的顶板面。

在本实施例的第二种实现方式中，导磁底盖110的边缘处设置有朝上延伸的底侧壁111，当导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时底侧壁111连接在导磁顶盖120的边缘处形成周壁180；底侧壁111上开设有缺口160，当导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时容置腔170通过缺口160连通外界。具体的，导磁底盖110和导磁顶盖120的板面均为矩形，导磁底盖110的四个侧边缘处均分别朝上延伸有一个底侧壁111，四个底侧壁111的高度均相等，底侧壁111的位于导磁底盖110四个角处均分别设置有一个缺口160，导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时，底侧壁111的端面与导磁顶盖120的板面贴合，底侧壁111即为周壁180，连接骨架420可以从缺口160处穿出。

在本实施例的第三种实现方式中，导磁顶盖120的边缘处设置有朝下延伸的顶侧壁121，当导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时顶侧壁121连接在导磁底盖110的边缘处形成周壁180；顶侧壁121上开设有缺口160，当导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时容置腔170通过缺口160连通外界。具体的，导磁底盖110和导磁顶盖120的板面均为矩形，导磁顶盖120的四个侧边缘处均分别朝下延伸有一个顶侧壁121，四个顶侧壁121的高度均相等，顶侧壁121的位于导磁顶盖120四个角处均分别设置有一个缺口160，导磁顶盖120盖合在导磁底盖110上时，顶侧壁121的端面与导磁底盖110的板面贴合，顶侧壁121即为周壁180，连接骨架420可以从缺口160处穿出。

以上所述的仅是本发明的实施方式，在此应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出改进，但这些均属于本发明的保护范围。