终端设备的制作方法

本实用新型涉及一种终端设备。

背景技术：

随着终端设备的发展，用户对终端设备的外观和功能要求越来越高。拍摄功能是终端设备的基本功能之一，通常由终端设备的摄像头模组来完成。为了减小终端设备的厚度，有利于终端设备向着轻薄化的方向发展，目前终端设备中，中框上开设有避让孔，在原有的摄像头模组的基础上增加一个模组支架，通过模组支架实现在中框支架上的安装。具体的，在组装的过程中，摄像头模组与模组支架固定在一起，摄像头模组的部分结构沉入避让孔中，模组支架则与避让孔的边缘固定，从而实现摄像头模组在中框支架上的装配。上述方案能够减小摄像头模组与中框支架的堆叠高度，进而能减小终端设备的厚度。

但是在实际的操控过程中，终端设备通常通过模组支架来定位一个或多个摄像头模组，从而实现摄像头模组的安装。但增加模组支架会导致成本上升，最重要的是，模组支架会导致模组的装配工艺增加，不但增加了生产难度，而且由于工艺增加，会进一步增大生产成本。例如，模组支架通常通过贴附在辅助治具上，进而确保与摄像头模组的组装位置，这需要支架贴附机来完成，模组支架通常通过点胶的方式实现与摄像头模组支架的粘接固定，这需要点胶或喷胶机和胶水固化设备来共同完成。很显然，这还会导致终端设备的生产线更加复杂，成本更高。

技术实现要素：

本实用新型公开一种终端设备，以解决目前的终端设备中，摄像头模组采用模组支架在中框支架上安装存在成本较高。

为了解决上述问题，本实用新型采用下述技术方案：

一种终端设备，包括基础构件和安装在所述基础构件上的摄像头模组，所述基础构件开设有避让孔，所述摄像头模组包括底座、镜头组件、电路基板和感光芯片，所述感光芯片安装在所述电路基板上，所述电路基板固定在所述底座的底端，所述镜头组件安装在所述底座上、且与所述感光芯片相对设置，所述底座搭接固定在所述避让孔的边缘，且所述电路基板伸至所述避让孔中。

本实用新型采用的技术方案能够达到以下有益效果：

本实用新型公开的终端设备中，在基础构件上开设避让孔，底座作为摄像头模组的基础构件，底座直接搭接固定在避让孔的边缘，并使得电路基板沉入避让孔中，上述结构中，底座直接固定在基础构件上，相当于直接将摄像头模组固定在基础构件上，因此无需通过模组支架，也就能降低由于增加模组支架带来的成本。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例公开的终端设备的部分结构示意图；

图2-图4分别为本实用新型实施例公开的三种不同结构的电路基板的结构示意图。

附图标记说明：

100-基础构件、110-避让孔、200-摄像头模组、210-底座、211-搭接台、220-镜头组件、221-镜头、222-镜头支架、223-第一胶层、230-电路基板、231-方形槽、232-梯形槽、240-感光芯片、250-柔性电路板、260-滤光片。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型具体实施例及相应的附图对本实用新型技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

以下结合附图，详细说明本实用新型各个实施例公开的技术方案。

请参考图1-图4，本实用新型实施例公开一种终端设备，所公开的终端设备包括基础构件100和摄像头模组200。

基础构件100为终端设备中安装摄像头模组200的构件，当然，基础构件100也可以为终端设备的其他组成部分提供安装位置。通常情况下，基础构件100为终端设备的壳体的一部分，例如，基础构件100可以为中框支架。当然，基础构件100也可以为终端设备的其他构件，再例如，基础构件100为终端设备的电路板。本实施例中，基础构件100开设有避让孔110。

摄像头模组200为终端设备的拍摄组件，摄像头模组200包括底座210、镜头组件220、电路基板230和感光芯片240。

底座210为摄像头模组200的基座，为摄像头模组200的其他组成构件提供安装基础。感光芯片240安装在电路基板230上，电路基板230为感光芯片240提供安装位置，感光芯片240与电路基板230电连接，进而实现供电连接和数据传输。通常情况下，感光芯片240通常粘接的方式固定在电路基板230上。电路基板230固定在底座210的底端，镜头组件220可以安装在底座210上、且与感光芯片240相对设置，感光芯片240能够感应透过镜头组件220的光线，从而实现光信号向电信号的转换，最终形成电子图像。

本实施例中，底座210搭接固定在避让孔110的边缘，电路基板230伸至避让孔110中，从而实现对摄像头模组200部分沉入避让孔110中，此种设置方式能够减小摄像头模组200与基础构件100的堆叠高度。

本实用新型实施例公开的终端设备中，在基础构件100上开设避让孔110，底座210作为摄像头模组200的基础构件，底座210直接搭接固定在避让孔110的边缘，并使得电路基板230沉入避让孔110中，上述结构中，底座210直接固定在基础构件100上，相当于直接将摄像头模组200固定在基础构件100上，因此无需通过模组支架，也就能降低由于增加模组支架带来的成本。

与此同时，作为摄像头模组200的基础，底座210的尺寸和重量通常较大，底座210搭接固定在基础构件100上，能够提高整个摄像头模组200与基础构件100之间装配的稳定性，避免如现有技术中底座210沉入避让孔110，导致底座210较容易从避让孔110中脱落的问题。

为了更好地实现安装，优选的方案中，电路基板230的边缘与避让孔110的内壁中，一者可以设置有定位凹槽(如图2-4中的方形槽231和梯形槽232)，另一者可以设置有定位凸起(图中未示出)。定位凹槽与定位凸起定位配合。在摄像头模组200向基础构件100安装的过程中，可以将定位凹槽与定位凸起对准后，直接沉入避让孔110中，然后再固定底座210与基础构件100。通常情况下，摄像头模组200的安装需要与基础构件100上安装的其他部分配合，因此摄像头模组200在基础构件100上的安装有要求。上述定位凹槽与定位凸起的配合，无疑能较准确地实现摄像头模组200的准确定位。

需要说明的是，定位凹槽与定位凸起在避让孔110的贯通方向无相互限制，定位凹槽与定位凸起在摄像头模组200的周向定位配合。

本实施例中，定位凹槽的形状可以为多种，具体的，定位凹槽可以是方形槽231，如图2和图3所示。当然，定位凹槽也可以是梯形槽232，如图4所示。本实施例不限制定位凹槽的数量。当然，定位凸起的形状与定位凹槽的形状相适配。

定位凹槽的数量可以是一个，也可以是至少两个。一种具体的实施方式中，方形槽231的数量为三个，如图2所示；另一种具体的实施方式中，方形槽231的数量可以为两个，两个方形槽231可以开设在电路基板230相背的两个边缘上，如图3所示。本实施例不限制定位凹槽的数量。

通常情况下，电路基板230为方形电路板，电路基板230具有四个边缘，其中一个边缘连接后文所述的柔性电路板250，其他的三个边缘可以开设有定位凹槽。

优选的方案中，电路基板230的边缘开设有定位凹槽，避让孔110的内壁可以设置有定位凸起。电路基板230的面积较小，较容易开槽，而且基础构件100通常安装有其他的构件，在基础构件100上开槽较容易导致基础构件100的强度减弱，基于此，定位凹槽设置在电路基板230上，无疑能较好地避免开设在基础构件100上导致的强度影响。

本实施例中，电路基板230上设置有感光芯片240，电路基板230通常需要与终端设备的主板或副板电连接，为了方便电连接，优选的方案中，电路基板230的一个边缘可以连接有柔性电路板250，柔性电路板250的一端与电路基板230电连接，另一端从避让孔110中伸出。此种情况下，为了避免定位凹槽或定位凸起对柔性电路板250的影响，优选的方案中，电路基板230的其他边缘可以设置有定位凹槽或定位凸起，如图2。

为了提高拍摄质量，优选的方案中，底座210包括搭接台211，摄像头模组200还包括滤光片260，滤光片260搭接固定在搭接台211上，滤光片260位于感光芯片240与镜头组件220的镜头221之间。滤光片260起到滤光的作用。上述仅仅是滤光片260的一种安装方式。滤光片260也可以安装在镜头组件220的镜头221上。

本实施例中，镜头组件220包括镜头221和镜头支架222，镜头221安装在镜头支架222上。镜头支架222可以通过第一胶层223粘接固定在底座210上。当然，镜头支架222还可以通过其他固定方式实现在底座210上的固定安装，本实施例不限制镜头支架222的固定安装方式。

底座210可以通过第二胶层粘接固定在基础构件100上，同理，底座210也可以通过其他的固定方式固定在基础构件100上，例如底座210可以通过螺纹连接件固定在基础构件100上，本实施例不限制底座210与基础构件100之间的具体固定方式。

本实用新型实施例公开的终端设备可以是手机、平板电脑、电子书阅读器、可穿戴设备(例如智能手表)、游戏机等电子设备，本实用新型实施例不限制终端设备的具体种类。

本实用新型上文实施例中重点描述的是各个实施例之间的不同，各个实施例之间不同的优化特征只要不矛盾，均可以组合形成更优的实施例，考虑到行文简洁，在此则不再赘述。

以上所述仅为本实用新型的实施例而已，并不用于限制本实用新型。对于本领域技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原理之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的权利要求范围之内。