技术总结
本实用新型公开了一种物联网集中控制器，包括外壳和设置在外壳内的控制电路主板，所述控制电路主板包括控制芯片、四个通讯接口和电源输入端接口，所述控制芯片、四个通讯接口和电源输入端接口焊接在PCB板上，所述控制芯片包括CPU、GPU、储存器和SX1301网关芯片，所述CPU、GPU、储存器和SX1301网关芯片集成在一起，所述四个通讯接口电性连接有LoRa天线接口、4G天线接口、WiFi天线接口和RJ45接口。
技术研发人员：陈忠兴
受保护的技术使用者：佛山市简为科技有限公司
技术研发日：2019.04.02
技术公布日：2019.10.11