一种适应用于长电池的手机主板结构的制作方法

本实用新型涉及手机配件技术领域，尤其涉及一种适应用于长电池的手机主板结构。

背景技术：

在当今移动通信快速发展的年代，手机在人们的日常生活中成为了不可或缺的通讯和娱乐工具，随着手机行业的不断进步，手机的外观以及功能呈现多样化。而手机主板的结构是为了配合手机的外观、功能而设计的，手机主板对手机的性能起着关键性的作用。

目前手机的后台运行程序较多，屏幕占比大，导致手机用几个小时就显示电量不足。究其原因，是电池的容量太小。而增加电池容量的方法主要有，改变电池内部的正负极材料、电解质、或者增大电池的体积。由于电池与手机主板同时置于手机外壳内部，手机主板的体积占比很大程度的限制了电池的体积。因此，为了增大电池的体积，可以设计一种体积占比较小的手机主板，以适应大电池的放置。

技术实现要素：

本实用新型的目的是为了解决现有技术中手机主板的体积占比很大程度的限制了电池体积，从而影响手机电池容量的问题，而提出的一种适应用于长电池的手机主板结构。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种适应用于长电池的手机主板结构，包括第一主板，所述第一主板的靠近两端的侧壁上均固定连接有第二主板，两个所述第二主板之间设有匹配的手机电池，且手机电池的一侧与第一主板的一侧相抵，所述第一主板从上至下依次固定安装有后置摄像头模块、sim卡槽、电池插座、处理器芯片和usb插槽，靠近所述第一主板顶端的第二主板上安装有听筒，所述听筒位于第二主板的中心处设置，且第二主板上固定安装有关于听筒位置相对称的麦克风模块和前置摄像头模块，靠近所述第一主板底端的第二主板上安装有扬声器，且第二主板靠近一端的底部安装有耳机插槽。

优选的，所述处理器芯片的外表面上固定连接有屏蔽层，所述屏蔽层远离处理器芯片的一侧固定连接有散热层。

优选的，所述第一主板远离手机电池的一侧安装有音量键和开机键。

优选的，所述sim卡槽为双面卡槽结构。

优选的，所述散热层远离屏蔽层的一侧开设有多个均匀分布的散热凹槽。

优选的，所述第一主板的宽度大于两个第二主板的宽度，且第一主板与两个第二主板之间为u型结构设置。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种适应用于长电池的手机主板结构，具备以下有益效果：

1、该适应用于长电池的手机主板结构，通过设置第一主板、第二主板、手机电池、后置摄像头模块、sim卡槽、电池插座、处理器芯片、usb插槽、听筒、麦克风模块、前置摄像头模块、扬声器和耳机插槽，第一主板配合两个第二主板形成宽度不同的u型结构，第一主板的宽度适应安装后置摄像头模块、sim卡槽、电池插座、处理器芯片和usb插槽，两个第二主板的宽度适应安装听筒、麦克风模块、前置摄像头模块、扬声器和耳机插槽，从而最大程度的适应长电池的放置，增大了手机电池的容量。

2、该适应用于长电池的手机主板结构，通过设置处理器芯片、屏蔽层和散热层，屏蔽层有效避免处理器芯片受到干扰，散热层方便对处理器芯片进行散热降温，避免其工作温度过高影响使用寿命。

该装置中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现，本实用新型方便最大程度的适应长电池的放置，从而有效增大手机电池的容量。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种适应用于长电池的手机主板结构的结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种适应用于长电池的手机主板结构处理器芯片的结构示意图。

图中：1第一主板、2第二主板、3手机电池、4后置摄像头模块、5sim卡槽、6电池插座、7处理器芯片、8usb插槽、9听筒、10麦克风模块、11前置摄像头模块、12扬声器、13耳机插槽、14屏蔽层、15散热层、16音量键、17开机键、18散热凹槽。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

参照图1-2，一种适应用于长电池的手机主板结构，包括第一主板1，第一主板1的靠近两端的侧壁上均固定连接有第二主板2，两个第二主板2之间设有匹配的手机电池3，且手机电池3的一侧与第一主板1的一侧相抵，第一主板1从上至下依次固定安装有后置摄像头模块4、sim卡槽5、电池插座6、处理器芯片7和usb插槽8，靠近第一主板1顶端的第二主板2上安装有听筒9，听筒9位于第二主板2的中心处设置，且第二主板2上固定安装有关于听筒9位置相对称的麦克风模块10和前置摄像头模块11，靠近第一主板1底端的第二主板2上安装有扬声器12，且第二主板2靠近一端的底部安装有耳机插槽13，第一主板1配合两个第二主板2形成宽度不同的u型结构，第一主板1的宽度适应安装后置摄像头模块4、sim卡槽5、电池插座6、处理器芯片7和usb插槽8，两个第二主板2的宽度适应安装听筒9、麦克风模块10、前置摄像头模块11、扬声器12和耳机插槽13，从而最大程度的适应长电池的放置，增大了手机电池3的容量。

处理器芯片7的外表面上固定连接有屏蔽层14，屏蔽层14远离处理器芯片7的一侧固定连接有散热层15，屏蔽层14有效避免处理器芯片7受到干扰，散热层15方便对处理器芯片7进行散热降温，避免其工作温度过高影响使用寿命。

第一主板1远离手机电池3的一侧安装有音量键16和开机键17，音量键16方便调控手机音量，开机键17方便控制手机的开关。

sim卡槽5为双面卡槽结构，方便通过一个sim卡槽5安装两张sim卡，减少手机主板的占用空间。

散热层15远离屏蔽层14的一侧开设有多个均匀分布的散热凹槽18，增大散热层15的散热棉结，提高散热效率。

第一主板1的宽度大于两个第二主板2的宽度，且第一主板1与两个第二主板2之间为u型结构设置。

本实用新型中，第一主板1配合两个第二主板2形成宽度不同的u型结构，第一主板1的宽度适应安装后置摄像头模块4、sim卡槽5、电池插座6、处理器芯片7和usb插槽8，两个第二主板2的宽度适应安装听筒9、麦克风模块10、前置摄像头模块11、扬声器12和耳机插槽13，从而最大程度的适应长电池的放置，增大了手机电池3的容量；屏蔽层14有效避免处理器芯片7受到干扰，散热层15方便对处理器芯片7进行散热降温，避免其工作温度过高影响使用寿命。

以上所述，仅为本实用新型较佳的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，根据本实用新型的技术方案及其实用新型构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。