本实用新型涉及笔记本电脑技术领域,特别是涉及一种声音补偿机构。
背景技术:
随着笔记本电脑日益薄化,其中电子配件厚度要求越来越薄,笔记本电脑上的扬声器尺寸减小,外放音量降低,用户体验变差,基于以上缺陷和不足,有必要对现有的技术予以改进,设计出一种声音补偿机构。
技术实现要素:
本实用新型主要解决的技术问题是提供一种声音补偿机构结构简单,能够提供声音补偿,提升笔记本外放音量并形成立体环绕声。
为解决上述技术问题,本实用新型采用的一个技术方案是:提供一种声音补偿机构,该种声音补偿机构包括压电元件、笔记本转轴和控制电路,所述压电元件内嵌于笔记本转轴上,压电元件与笔记本转轴通过胶粘剂粘接,所述控制电路通过fpc柔性线路板与压电元件连接,控制电路发射音频信号传递到压电元件上,压电元件通过逆压电效应形成振动并带动笔记本转轴振动,振动空气产生声音。
优选的是,所述笔记本转轴内置有腔体,笔记本转轴外侧阵列设置有与腔体相通的出音孔,压电元件与笔记本转轴的腔体和出音孔形成扬声器,进一步增加声音强度。
优选的是,所述压电元件为多层晶片结构,单层晶片厚度为15μm~45μm,压电元件层数为6~20层,压电元件为矩形状,矩形尺寸:12mm≤长≤30mm;3mm≤宽≤8mm;0.3mm≤厚度≤1.0mm。
优选的是,所述控制电路输出电压vpp≤30v,由压电元件结构与客户体验决定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:结构简单,能够提供声音补偿,提升笔记本外放音量并形成立体环绕声。
附图说明
图1为一种声音补偿机构的展开结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型较佳实施例进行详细阐述,以使实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解,从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
请参阅图1,本实用新型实施例包括:
一种声音补偿机构,该种声音补偿机构包括压电元件1、笔记本转轴2和控制电路,所述压电元件1内嵌于笔记本转轴2上,压电元件1与笔记本转轴2通过胶粘剂粘接,所述控制电路通过fpc柔性线路板与压电元件1连接,控制电路发射音频信号传递到压电元件1上,压电元件1通过逆压电效应形成振动并带动笔记本转轴2振动,振动空气产生声音。
所述笔记本转轴2内置有腔体21,笔记本转轴2外侧阵列设置有与腔体21相通的出音孔22,压电元件1与笔记本转轴2的腔体21和出音孔22形成扬声器,进一步增加声音强度;所述笔记本转轴2材料为工程塑料,笔记本转轴2的腔体21壁厚0.6mm。
所述压电元件1材料为pzt基压电陶瓷,压电元件1为多层晶片结构,单层晶片厚度为15μm~45μm,压电元件1层数为6~20层,压电元件1为矩形状,矩形尺寸为:长:22mm,宽:4mm,厚0.8mm。
所述控制电路输出电压vpp≤30v,由压电元件结构与客户体验决定。
本实用新型一种声音补偿机构,结构简单,能够提供声音补偿,提升笔记本外放音量并形成立体环绕声。
以上所述仅为本实用新型的实施例,并非因此限制本实用新型的专利范围,凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换,或直接或间接运用在其他相关的技术领域,均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
1.一种声音补偿机构,其特征在于:该种声音补偿机构包括压电元件、笔记本转轴和控制电路,所述压电元件内嵌于笔记本转轴上,压电元件与笔记本转轴通过胶粘剂粘接,所述控制电路通过fpc柔性线路板与压电元件连接,控制电路发射音频信号传递到压电元件上,压电元件通过逆压电效应形成振动并带动笔记本转轴振动,振动空气产生声音。
2.根据权利要求1所述的一种声音补偿机构,其特征在于:所述笔记本转轴内置有腔体,笔记本转轴外侧阵列设置有与腔体相通的出音孔,压电元件与笔记本转轴的腔体和出音孔形成扬声器。
3.根据权利要求1所述的一种声音补偿机构,其特征在于:所述压电元件为多层晶片结构,单层晶片厚度为15μm~45μm,压电元件层数为6~20层,压电元件为矩形状,矩形尺寸:12mm≤长≤30mm;3mm≤宽≤8mm;0.3mm≤厚度≤1.0mm。
4.根据权利要求1所述的一种声音补偿机构,其特征在于:所述控制电路输出电压vpp≤30v。