激光焊接弹片结构的微型扬声器的制作方法

本实用新型涉及一种微型扬声器，尤其涉及一种激光焊接弹片结构的微型扬声器。

背景技术：

动圈式扬声器是一种电声器件，其工作原理是：利用磁场和载流导体之间的相互推动力，带动周围空气的振动而产生声波，从而实现将电信号转换成声音信号。为提高扬声器响度加大了磁钢面积以增大磁感强度，磁钢增大传统的模内注塑弹片结构无法实现，故需要一种后植入弹片的结构---激光焊接弹片。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种后植入弹片，有效解决了大磁钢扬声器与整机信号的连接问题的激光焊接弹片结构的微型扬声器。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案是：一种激光焊接弹片结构的微型扬声器，包括盆架、音圈、主振膜、极片、磁钢、磁碗、焊盘和弹片，磁碗固定连接在盆架上，磁钢固定连接在音圈上，极片固定连接在磁钢上，音圈固定连接在盆架上，主振膜固定连接在音圈上，焊盘固定在盆架内，所述盆架的一端的两个侧边上均设有弧形槽，弧形槽上激光焊接有弹片。

优选的，所述焊盘与盆架注塑一体。

优选的，所述弹片呈环状结构，一端为卡入段，另一端上具有限位长槽，一端折弯后伸入限位长槽内，且构成容纳如弧形槽的弧形端。

优选的，所述弹片上设有限位孔，盆架上设有与限位孔配合的限位凸柱。

采用上述结构后，本实用新型由于盆架的一端的两个侧边上均设有弧形槽，弧形槽上激光焊接有弹片。因此外置的弹片可以很好的与外接的端子电连接，有效解决了大磁钢扬声器与整机信号的连接问题，而且不占用安装空间，结构紧凑。

附图说明

图1是本实用新型的主视图；

图2是图1立体图；

图3是图2的全剖视图；

图4是图2的i部放大图。

具体实施方式

以下结合附图给出的实施例对本实用新型作进一步详细的说明。

参见图1、2、3、4所示，一种激光焊接弹片结构的微型扬声器，包括盆架1、音圈2、主振膜3、极片4、磁钢5、磁碗6、焊盘7和弹片8，磁碗6固定连接在盆架1上，磁钢5固定连接在音圈2上，极片4固定连接在磁钢5上，音圈2固定连接在盆架1上，主振膜3固定连接在音圈2上，焊盘7固定在盆架1内，所述盆架1的一端的两个侧边上均设有弧形槽11，弧形槽11上激光焊接有弹片8。所述焊盘7与盆架1注塑一体。

参见图4所示，所述弹片8呈环状结构，一端为卡入段81，另一端上具有限位长槽82，一端折弯后伸入限位长槽82内，且构成容纳如弧形槽11的弧形端83。卡入段81伸入限位长槽82内后，可以进行限位，又具有一定的弹性。

参见图4所示，所述弹片8上设有限位孔84，盆架1上设有与限位孔84配合的限位凸柱12。安装定位更加方便可靠。

参见图1和2所示，本实用新型的的盆架1的一端的两个侧边上均设有弧形槽11，弧形槽11上激光焊接有弹片8，因此该两个弹片8为外置弹片8，不占用安装空间，扬声器的结构不会有变化，而且两个外置弹片8用于外接的端子电连接，有效解决了大磁钢扬声器与整机信号的连接问题，而且不占用安装空间，结构紧凑。

以上所述的仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。

技术特征：

1.一种激光焊接弹片结构的微型扬声器，其特征在于：包括盆架(1)、音圈(2)、主振膜(3)、极片(4)、磁钢(5)、磁碗(6)、焊盘(7)和弹片(8)，磁碗(6)固定连接在盆架(1)上，磁钢(5)固定连接在音圈(2)上，极片(4)固定连接在磁钢(5)上，音圈(2)固定连接在盆架(1)上，主振膜(3)固定连接在音圈(2)上，焊盘(7)固定在盆架(1)内，所述盆架(1)的一端的两个侧边上均设有弧形槽(11)，弧形槽(11)上激光焊接有弹片(8)。

2.根据权利要求1所述的激光焊接弹片结构的微型扬声器，其特征在于：所述焊盘(7)与盆架(1)注塑一体。

3.根据权利要求1所述的激光焊接弹片结构的微型扬声器，其特征在于：所述弹片(8)呈环状结构，一端为卡入段(81)，另一端上具有限位长槽(82)，一端折弯后伸入限位长槽(82)内，且构成容纳如弧形槽(11)的弧形端(83)。

4.根据权利要求1所述的激光焊接弹片结构的微型扬声器，其特征在于：所述弹片(8)上设有限位孔(84)，盆架(1)上设有与限位孔(84)配合的限位凸柱(12)。

技术总结
本实用新型涉及一种激光焊接弹片结构的微型扬声器，包括盆架、音圈、主振膜、极片、磁钢、磁碗、焊盘和弹片，磁碗固定连接在盆架上，磁钢固定连接在音圈上，极片固定连接在磁钢上，音圈固定连接在盆架上，主振膜固定连接在音圈上，焊盘固定在盆架内，所述盆架的一端的两个侧边上均设有弧形槽，弧形槽上激光焊接有弹片。本实用新型采用后植入弹片，有效解决了大磁钢扬声器与整机信号的连接问题。

技术研发人员：吴国伟;王国新;丁志刚;刘后明
受保护的技术使用者：常州市熙春电子有限公司
技术研发日：2019.12.27
技术公布日：2020.05.22