扬声器模组和电子设备的制作方法

本实用新型涉及声能转换
技术领域：
，特别涉及一种扬声器模组和电子设备。
背景技术：
：目前主流的平板电脑和笔记本电脑等都是使用多个相同的全频扬声器来提升音质，但是对于全频扬声器来讲，低频和高频不能同时兼顾，尤其是高频的播放上不能还原系统输出音质，需要通过低音扬声器和高音扬声器的组合来提升全频音质。而目前使用低音扬声器和高音扬声器的组合来提升音质的结构中，都是将低音扬声器与高音扬声器分别装配于整机上，如此装配误差大，一致性差，导致低音扬声器和高音扬声器在整机内的占用空间大，会导致平板电脑和笔记本电脑等整机厚度较大。技术实现要素：本实用新型的主要目的是提出一种扬声器模组，旨在提高扬声器模组的结构紧凑性，减小扬声器模组的外部尺寸。为实现上述目的，本实用新型提出的扬声器模组，用于电子设备，包括：壳体，具有至少两个收容空间，所述壳体包括侧壁和与所述侧壁连接的底壁；以及，至少两个扬声器单体，分设于两个所述收容空间内，并将所述收容空间分隔出与扬声器单体的振膜前侧连通的前声腔，其中一个所述扬声器单体为低频扬声器单体，另外一个所述扬声器单体为高频扬声器单体，两个所述扬声器单体中的至少低频扬声器单体将对应的收容空间分割出与扬声器单体振膜后侧空间连通的后声腔；两个所述扬声器单体的振膜均面向所述底壁，所述底壁上且对应两个所述前声腔中的至少一者开设有前腔开口，所述电子设备的外壳密封盖合所述前腔开口。可选地，所述底壁包括与所述侧壁连接且相对的第一底壁和第二底壁，两个所述扬声器单体的振膜均面向所述第一底壁，或者两个所述扬声器单体的振膜分别面向所述第一底壁和所述第二底壁。可选地，所述前腔开口的孔壁在对应的所述振膜上的正投影位于所述振膜的折环部外侧。可选地，至少一所述后声腔的腔壁设有让位开口，所述扬声器单体远离其振膜的一端伸入所述让位开口内。可选地，所述扬声器模组还包括密封垫，所述密封垫环绕所述前腔开口的外周缘设置，并设于所述电子设备的外壳和所述底壁之间。可选地，所述底壁的外表面设有安装槽，所述前腔开口开设在所述安装槽的槽底，所述密封垫设于所述安装槽的槽底，所述密封垫的厚度大于所述安装槽的槽深。可选地，所述壳体还包括连接于所述底壁的侧壁，所述侧壁设有分别与两个所述前声腔连通的两个出音通道；所述底壁上且对应两个所述出音通道中的至少一者开设有通道开口，所述电子设备的外壳密封盖合所述通道开口。可选地，所述壳体包括上壳、第一下壳和第二下壳，所述第一下壳与所述上壳共同形成一个所述收容空间，所述第二下壳和所述上壳共同形成另一个所述收容空间。可选地，所述第一下壳和所述第二下壳为金属件。本实用新型还提出一种电子设备，包括外壳和扬声器模组，扬声器模组包括壳体和至少两个扬声器单体，所述壳体具有至少两个收容空间，所述壳体包括底壁。所述两个扬声器单体分设于两个所述收容空间内，并将所述收容空间分隔出与扬声器单体的振膜前侧连通的前声腔，其中一个所述扬声器单体为低频扬声器单体，另外一个所述扬声器单体为高频扬声器单体，两个所述扬声器单体中的至少低频扬声器单体将对应的收容空间分割出与扬声器单体振膜后侧空间连通的后声腔。两个所述扬声器单体的振膜均面向所述底壁，所述底壁上且对应两个所述前声腔中的至少一者开设有前腔开口，所述电子设备的外壳密封盖合所述前腔开口。其中，所述扬声器模组设于所述外壳内，所述外壳密封盖合所述扬声器模组的前腔开口。可选地，所述前腔开口构成所述扬声器模组的出音通道，所述外壳上对应所述前腔开口设有出音孔。本实用新型技术方案通过在壳体上设置两个扬声器单体，并将其中一个设置为低频扬声器单体，另一个设置为高频扬声器单体，如此能够通过低频扬声器单体和高频扬声器单体的组合来提升全频音质。通过将低频扬声器单体和高频扬声器单体安装在同一壳体内形成一个整体的扬声器模组，使得低频扬声器单体和高频扬声器单体之间的装配更加紧凑，能够提高扬声器模组的结构紧凑性，减小扬声器模组的外部尺寸。而且在将扬声器模组安装至电子设备上时，只需要一次安装扬声器模组即可完成低频扬声器单体和高频扬声器单体的装配，能够减小装配误差。此外，通过在面向振膜的底壁上设置前腔开口，并使得电子设备的外壳内壁密封盖合前腔开口时，相当于将电子设备的外壳作为扬声器模组前声腔的盖板，省略了扬声器模组前声腔的盖板，能够将扬声器模组减小一个盖板厚度的尺寸，进而能够减小扬声器模组的整体厚度。附图说明为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本实用新型扬声器模组一实施例的结构示意图；图2为图1中扬声器模组其中一个扬声器单体处的剖切示意图；图3为图2中a处的放大图；图4为图1中扬声器模组的剖切示意图；图5为图4中b处的放大图；图6为图4中c处的放大图；图7为图1中扬声器模组的分解示意图；图8为本实用新型电子设备一实施例的结构示意图；图9为本实用新型电子设备另一实施例的结构示意图；图10为图8中电子设备的剖切示意图；图11为图10中d处的放大图。附图标号说明：标号名称标号名称100扬声器模组13第一下壳10壳体14第二下壳11收容空间15让位开口111前声腔20扬声器单体112后声腔30密封垫12上壳40电子设备121前腔开口41外壳122出音通道123通道开口本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。需要说明，若本实用新型实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本实用新型实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，全文中出现的“和/或”的含义为，包括三个并列的方案，以“a和/或b为例”，包括a方案，或b方案，或a和b同时满足的方案。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。本实用新型提出一种扬声器模组，该扬声器模组能够用于耳机、手机等能够发声的电子设备。在本实用新型实施例中，请结合参考图1至图6，该扬声器模组100包括壳体10和至少两个扬声器单体20，壳体10具有至少两个收容空间11，在此以两个扬声器单体20为例进行说明，但不限于此。壳体10包括侧壁和与侧壁相连的底壁。两个扬声器单体20分设于两个收容空间11内，并将收容空间11分隔出与扬声器单体20的振膜前侧连通的前声腔111，其中一个扬声器单体20为低频扬声器单体，另外一个扬声器单体20为高频扬声器单体。两个所述扬声器单体20中的至少低频扬声器单体将对应的收容空间11分割出与扬声器单体20振膜后侧空间连通的后声腔112，本实施例中，两个收容空间11均被两个扬声器单体20分割为前声腔111和后声腔112。本实用新型并不局限于扬声器模组100中设置一个低频扬声器单体和一个高频扬声器单体的情况，低频扬声器单体可以设置两个或更多个，同样的，高频扬声器单体也可以设置两个或更多个，壳体10上对应设置有相同数量的收容空间11，且一个扬声器单体20与一个收容空间11相对应，即每一个扬声器单体20都设置在不同的收容空间11内，并且每一个收容空间11内均设有一个扬声器单体20。两个扬声器单体20的振膜均面向底壁(图未示出)，底壁上且对应两个前声腔111中的至少一者开设有前腔开口121，电子设备的外壳41(请结合参考图11)密封盖合前腔开口121。在另外一种实施例中，当高频扬声器单体自身f0(共振频率)足够高时，其可以不再需要在模组壳体10内设置单独后声腔112。高频扬声器单体的振膜后侧空间可以与电子设备的外壳41内部空间连通，电子设备的外壳内部空间兼做高频扬声器单体的后声腔。一实施例中，底壁包括与侧壁连接且相对的第一底壁和第二底壁，本具体实施例中，两个扬声器单体20的振膜均面向第一底壁。在另外的实施例中个，两个扬声器单体20的振膜还可以分别面向第一底壁和第二底壁。两个收容空间11相互隔开设置，即两个收容空间11在壳体10内互不连通。前腔开口121贯穿底壁，且前腔开口121的贯通方向垂直或大致垂直于扬声器单体20的振膜表面。设置前腔开口121时，相当于使得前声腔111呈敞开设置，在将扬声器模组100安装在电子设备的外壳41内时，能够通过电子设备的外壳41内壁密封盖合前腔开口121。相当于将电子设备的外壳41作为扬声器模组100前声腔111的盖板，如此省略了扬声器模组100前声腔111的盖板，能够将扬声器模组100减小一个盖板厚度的尺寸。其中，前腔开口121的数量可以根据实际情况进行设置，例如电子设备的外壳41内对应其中一个扬声器单体20的空间较小，而对应另一个扬声器单体20的空间较大时，可以仅将安装于空间较小的扬声器单体20对应设置前腔开口121。当然，也可以设置两个前腔开口121，两个前腔开口121分别与两个扬声器单体20的前声腔111一一对应。可以理解，低频扬声器单体即为低音扬声器单体，高频扬声器单体即为高音扬声器单体。本实施例中，扬声器单体20包括振动系统(图未示出)和磁路系统(图未示出)，振动系统包括振膜以及固定于振膜一侧的音圈，振膜包括中心部、围绕中心部设置的折环部以及围绕折环部设置的固定部，振膜还可以包括结合于中心部的复合层。磁路系统包括导磁轭，导磁轭上设有内磁路部分和外磁路部分，两者之间形成容纳音圈的磁间隙。其中，一种情况下，内磁路部分包括设于导磁轭的中央位置的中心磁铁和设于中心磁铁上的中心导磁板，外磁路部分包括设于导磁轭的边缘位置的边磁铁和设于边磁铁上的边导磁板。扬声器单体20还可包括辅助系统，辅助系统(图未示出)包括单体外壳，单体外壳用于收容固定振动系统和磁路系统。此外，辅助系统还可包括前盖，前盖结合于单体外壳的上方，前盖和单体外壳围合成扬声器单体20的保护框架。当然，在一些情况下，扬声器单体20也可不包括辅助系统。本实用新型技术方案通过在壳体10上设置两个扬声器单体20，并将其中一个设置为低频扬声器单体，另一个设置为高频扬声器单体，如此能够通过低频扬声器单体和高频扬声器单体的组合来提升全频音质。通过将低频扬声器单体和高频扬声器单体安装在同一壳体10内形成一个整体的扬声器模组100，使得低频扬声器单体和高频扬声器单体之间的装配更加紧凑，能够提高扬声器模组100的结构紧凑性，减小扬声器模组100的外部尺寸。而且在将扬声器模组100安装至电子设备上时，只需要一次安装扬声器模组100即可完成低频扬声器单体和高频扬声器单体的装配，能够减小装配误差。此外，通过在面向振膜的底壁上设置前腔开口121，并使得电子设备的外壳41内壁密封盖合前腔开口121时，相当于将电子设备的外壳41作为扬声器模组100前声腔111的盖板，省略了扬声器模组100前声腔111的盖板，能够将扬声器模组100减小一个盖板厚度的尺寸，进而能够减小扬声器模组100的整体厚度。一实施例中，前腔开口121的孔壁在对应的振膜上的正投影位于振膜的折环部外侧。换言之，振膜的折环部在底壁上的正投影位于对应的前腔开口121内，如此可以将振膜的固定部安装在底壁上，而使得振膜的折环部和中心部位于对应的前腔开口121内。以在振膜振动时，折环部能够朝前腔开口121内远动，相当于将前腔开口121作为振膜的振动空间，如此不需要在底壁上额外设置避让空间供振膜振动，能够减小扬声器模组100的整体厚度。当然，在其它实施例中，也可以将折环部收容在扬声器单体20的内腔。此外，一实施例中，折环部朝前腔开口121的方向凸出设置，如此能够降低扬声器单体20的内腔高度，能够进一步降低扬声器模组100的整体厚度。另外。一实施例中。也可以将让位开口15作为前声腔111，即底壁的抵持与振膜的固定部，使得振膜的折环部伸入让位开口15内。一实施例中，至少一后声腔112的腔壁设有让位开口15，扬声器单体20远离其振膜的一端伸入让位开口15内。具体而言，两个后声腔112均分别对应设有让位开口15，两个扬声器单体20分别对应伸入让位开口15内。其中，可以将扬声器单体20远离其振膜的一端大致齐平让位开口15的外侧边缘设置，即大致齐平于壳体10的外表面设置。如此相当于将扬声器单体20自让位开口15朝收容空间11外移动，能够减小扬声器单体20在收容空间11内的占用空间，从而可以减小壳体10的厚度，以减小扬声器模组100的整体厚度。具体地，扬声器单体20的磁路系统的部分伸入让位开口15，例如导磁轭全部或部分位于让位开口15内，使得导磁轭自让位开口15显露于收容空间11外。如此扬声器单体20的热量能够从让位开口15散发出去，能够提高扬声器模组100的散热效果。当然，在其它实施例中，也可以仅其中一个后声腔112对应设有让位开口15。一实施例中，扬声器模组100还包括密封垫30，密封垫30环绕前腔开口121的外周缘设置，并设于电子设备的外壳41和底壁之间。具体而言，密封垫30呈环状设置，密封垫30设置在底壁外侧，当将扬声器模组100组装在电子设备上时，密封垫30抵持在电子设备的外壳41和底壁之间，以密封前腔开口121。其中，密封垫30可以预先粘接于底壁上，以在将扬声器模组100安装于电子设备上时，能够防止密封垫30脱落，便于装配。当然，在其它实施例中，也可以将密封垫30预先粘接于电子设备的外壳41上。此外，一实施例中，为提高密封垫30的密封效果，将密封垫30设置为弹性件，其材质可以为弹性硅胶、橡胶或泡棉等等。如此能够保证密封垫30更好地抵持在电子设备的外壳41和底壁之间，能够减小密封垫30与电子设备的外壳41之间的缝隙，密封效果更好，还能降低装配精度，方便安装。当然，在其它实施例中，密封垫30也可以为硬质材料制成。一实施例中，底壁的外表面设有安装槽(图未示出)，前腔开口121开设在安装槽的槽底，密封垫30设于安装槽的槽底，密封垫30的厚度大于安装槽的槽深。即密封垫30安装在安装槽的槽底时，密封垫30能够凸出于底壁的外表面，如此密封垫30凸出底壁的部分能够与电子设备的外壳41抵接，进而能够起到密封作用。而将密封垫30设置在安装槽内，能够减小扬声器模组100的整体厚度。而且将密封垫30设置为弹性件时，电子设备的外壳41可以将密封垫30全部压缩至安装槽内，进而使得电子设备的外壳41能够接近甚至贴合底壁的外表面，从而可以减小扬声器模组100在电子设备上的占用空间，使得扬声器模组100可以应用于更薄的电子设备上。一实施例中，壳体10还包括连接于底壁的侧壁(图未示出)，侧壁设有分别与两个前声腔111连通的两个出音通道122，底壁上且对应两个出音通道122中的至少一者开设有通道开口123，电子设备的外壳41密封盖合通道开口123。具体而言，两个前声腔111分别对应设有一出音通道122，两出音通道122位于扬声器模组100的同一侧，且两出音通道122间隔设置。通道开口123设于出音通道122的靠近前腔开口121的一侧，且通道开口123与前腔开口121连通，以在底壁上共同形成一开口结构，通道开口123的面向前腔开口121的孔壁远离扬声器单体20。如此相当于扬声器单体20靠近出音通道122的部分与电子设备的外壳41之间形成出音通道122的入口部分，由于不需要在扬声器单体20该部分的上方设置底壁，在保证出音通道122孔径满足出音性能的情况下，能够减小扬声器单体20与底壁的外表面之间的距离，进而有利于减小扬声器模组100的整体厚度，还能够充分利用前腔开口121的空间，使得扬声器模组100的结构更加紧凑。另外，在设置密封垫30的实施例中，密封垫30也环绕通道开口123设置，即密封垫30同时环绕通道开口123和前腔开口121设置。其中，可以在底壁上仅对应其中一个出音通道122开设有通道开口123，也可以对应每一个出音通道122分别开设有一通道开口123。请结合参考图5至图7，一实施例中，壳体10包括上壳12、第一下壳13和第二下壳14，第一下壳13与上壳12共同形成一个收容空间11，第二下壳14和上壳12共同形成另一个收容空间11。具体而言，底壁为上壳12的面向振膜的部分，侧壁为上壳12的连接底壁的部分，第一下壳13和第二下壳14分体设置，如此能够对两个扬声器单体20分别进行安装，即使其中一个扬声器单体20在安装过程中出现问题时，也不会影响到另一扬声器单体20的安装。而且第一下壳13和第二下壳14主要用于固定扬声器单体20，故而在将第一下壳13和第二下壳14自上壳12拆下时，容易导致扬声器单体20掉落。通过设置分体的第一下壳13和第二下壳14分别固定两个扬声器单体20，当其中一个扬声器单体20损坏，而另一个能正常使用时，可以仅打开第一下壳13或第二下壳14，能够避免正常使用的扬声器单体20掉落，甚至造成损坏。另外，相较于第一下壳13和第二下壳14一体成型的结构，如此还能减小扬声器模组100的整体装配精度。在设置让位开口15的实施例中，第一下壳13和第二下壳14分别对应设有让位开口15。当然，在其它实施例中，壳体10也可以包括一上壳12和一整体成型的下壳，下壳与上壳12之间分别形成两个收容空间11。在底壁包括第一底壁和第二底壁的实施例中，第一底壁位于上壳12，第一下壳13和第二下壳14分别具有一第二底壁，即第一底壁为上壳12的面向振膜的部分，第一下壳13的第二底壁为第一下壳13面向对应的扬声器单体20振膜的部分，第二下壳14的第二底壁为第二下壳14面向对应的扬声器单体20振膜的部分。在设置让位开口15的实施例中，让位开口15设于第一下壳13的第二底壁和/或让位开口15设于第二下壳14的第二底壁。一实施例中，第一下壳13和第二下壳14为金属件。如此使得第一下壳13和第二下壳14的强度较高，可以使得第一下壳13和第二下壳14厚度较小，从而可以增大收容空间11的体积，在安装扬声器单体20形成后声腔112时，能够增大后声腔112的体积，能够增大扬声器模组100的低频性能，还可以提高壳体10的整体强度。此外，金属的导热性能较好，如此设置第一下壳13和第二下壳14时，还能提高扬声器单体20的散热效果。其中，第一下壳13和第二下壳14的材质可以为不锈钢、铜、铜合金、钛合金和铝合金中等等。请结合参考图8至图11，本实用新型还提出一种电子设备40，该电子设备40包括外壳41和扬声器模组100，该扬声器模组100的具体结构参照上述实施例，由于本电子设备40采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。其中，扬声器模组100设于外壳41内，外壳41密封盖合扬声器模组100的前腔开口121。电子设备40可以为手机、电脑、平板电脑或智能音箱等等。此外，一个电子设备40上可以设有多个扬声器模组100，例如，电子设备40上设有两个、三个或四个扬声器模组100等等。一实施例中，前腔开口121构成扬声器模组100的出音通道122，外壳41上对应前腔开口121设有出音孔(图未示出)。具体而言，扬声器模组100上设有两前腔开口121，两个前腔开口121分别与两个扬声器单体20的前声腔111一一对应，每一扬声器单体20均能够通过前腔开口121和外壳41上的出音孔向外界传递声音。即不需要在扬声器模组100壳体10的侧壁设置出音通道122，不需要在壳体10的侧壁上为出音通道122预留设置空间，可以将壳体10的厚度设置较小，从而能够减小扬声器模组100的整体厚度。以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本实用新型的专利保护范围内。当前第1页12