一种全开放式耳机喇叭的制作方法

本实用新型属于喇叭技术领域，具体涉及一种全开放式耳机喇叭。

背景技术：

随着个人和家庭电子产品的增加，听音频成为人们在工作闲暇之余舒缓心情，减轻压力的一种方式让人们在工作之余尽情释放，享受生活，同时，随着人们对高品质生活的不断追求，人们对于耳机的音质也要求越高，也对耳机的要求越来越高，传统耳机喇叭适用于密闭式耳机，因为传统耳机喇叭的尺寸通常小而薄，喇叭的最低共振频率f0比较高，为了产生低音效果，通常利用喇叭背面与耳机后盖之间形成腔体，利用密闭腔体的共振产生低音，因此低频效果不好，声音浑浊，失真很大，无法满足现在消费者对音效的需求。

技术实现要素：

本实用新型提供一种能产生低谐振频率f0，从而提升耳机的低频效果，改善耳机整体的音质的全开放式耳机喇叭。

本实用新型一种全开放式耳机喇叭，一种全开放式耳机喇叭，其特征在于，包括壳体、泡棉悬边、金属音膜、音圈、华司片、钕铁硼磁铁和u铁，所述壳体分为壳体小端、壳体中部和壳体大端，所述壳体小端与所述u铁连接形成容纳腔，所述壳体大端与所述金属音膜通过所述泡棉悬边连接形成凹槽，所述壳体大端和所述壳体小端通过所述壳体中部连接，所述钕铁硼磁铁设置在所述容纳腔中，且与所述u铁相连，所述音圈设置在所述钕铁硼磁铁和所述金属音膜之间，且所述音圈与所述钕铁硼磁铁和所述金属音膜相连，所述音圈壁上设置有3~11个直径为1mm~2mm的圆孔，所述华司片套设在所述音圈内，所述华司片与所述钕铁硼磁铁固定连接，所述钕铁硼磁铁、所述u铁和所述华司片同轴心设置，且所述钕铁硼磁铁、所述u铁和所述华司片上均设有10mm~20mm的中间开孔，所述泡棉悬边的厚度为0.1mm~0.3mm。

在其中一个实施例中，所述壳体为塑胶壳体。

在其中一个实施例中，所述音圈还包括缠绕在音圈壁的线芯，所述线芯为20~30芯铝线芯。

在其中一个实施例中，所述壳体中部包括至少1个连接条，所述连接条设置在所述壳体大端和所述壳体小端之间，所述连接条的一端部与所述壳体大端固定连接，另一端部与所述壳体小端固定连接。

在其中一个实施例中，所述全开放式耳机喇叭还包括pcb板，所述pcb板设置在所述连接条上，用于导出所述音圈的所述线芯。

本实用新型的一种全开放式耳机喇叭，其具有的有益效果为：

1.采用钕铁硼材料制成的钕铁硼磁铁，采用泡棉材料制成泡棉悬边，确保产生非常低的谐振频率f0，提升耳机的低频效果，改善耳机整体的音质；

2.钕铁硼磁铁、u铁和华司片三者的中间开孔为10mm~20mm，确保气流通畅，降低低音的失真和最低共振频率；

3.音圈壁开设有有3~11个直径为1mm~2mm的圆孔，使喇叭整体的气流流通顺畅，改善中频和低频的失真和音质；

4.泡棉悬边采用厚度为0.1mm~0.3mm的泡棉材料，确保喇叭的f0在45~60hz。

附图说明

图1为本实用新型全开放式耳机喇叭的立体图；

图2为图1全开放式耳机喇叭b-b的截面图；

图3为全开放式耳机喇叭的爆炸图。

具体实施方式

下面详细描述本实用新型的实施例，实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本实用新型的实施例，而不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型实施例的描述中，需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型实施例的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

在本实用新型实施例中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型实施例中的具体含义。

如图1~3所示，本实用新型一种全开放式耳机喇叭，包括壳体10、泡棉悬边20、金属音膜30、音圈40、华司片50、钕铁硼磁铁60和u铁70，壳体小端11与u铁70连接形成容纳腔，壳体大端12与金属音膜30通过泡棉悬边20连接形成凹槽，壳体大端12和壳体小端11通过壳体10中部连接，钕铁硼磁铁60设置在容纳腔中，且与u铁70相连，音圈40设置在钕铁硼磁铁60和金属音膜30之间，且与钕铁硼磁铁60和金属音膜30相连，音圈40壁设置有3~11个直径为1mm~2mm的圆孔，华司片50套设在音圈40内，与钕铁硼磁铁60固定连接，钕铁硼磁铁60、u铁70和华司片50同轴心设置，且三者的中间开孔为10mm~20mm，泡棉悬边20的厚度为0.1mm~0.3mm。

壳体10、泡棉悬边20、金属音膜30、音圈40、华司片50、钕铁硼磁铁60和u铁70均同轴心设置，壳体10分为壳体小端11、壳体10中部和壳体大端12，壳体小端11、壳体10中部和壳体大端12同轴心设置，壳体小端11的直径小于壳体大端12，壳体10中部设置于壳体小端11和壳体大端12之间，用于连接壳体小端11和壳体大端12，壳体10中部也是壳体小端11和壳体大端12过渡的部位，壳体小端11与u铁70连接形成容纳腔，容纳腔用于容纳钕铁硼磁铁60和华司片50，钕铁硼磁铁60与华司片50固定连接，华司片50套设在音圈40内，音圈40的一部设置于容纳腔内，另一部分设置于容纳腔外的壳体10中部，音圈40壁设置有3~11个直径为1mm~2mm的圆孔，音圈40又与金属音膜30相连，华司片50与金属音膜30之间具有一定的距离，所以华司片50与金属音膜30之间形成了一个空腔，金属音膜30与壳体大端12通过泡棉悬边20连接形成凹槽，泡棉悬边20的厚度为0.1mm~0.3mm。

这样，全开放式耳机喇叭采用高性能钕铁硼材料制成的大尺寸中孔钕铁硼磁铁60，采用高弹性、高顺性泡棉材料制成泡棉悬边20，确保产生非常低的谐振频率f0，提升耳机的低频效果，改善耳机整体的音质；钕铁硼磁铁60、u铁70和华司片50三者的中间开孔为10mm~20mm，确保气流通畅，降低低音的失真和最低共振频率；音圈40壁开设有有3~11个直径为1mm~2mm的圆孔，使喇叭整体的气流流通顺畅，改善中频和低频的失真和音质；泡棉悬边20采用厚度为0.1mm~0.3mm高弹性、高顺性超薄泡棉材料，确保喇叭的f0在45hz~60hz。

壳体10为塑胶壳体10。塑胶壳体10易于加工成形、具有超强的抗磨损性和良好的透音效果。

音圈40还包括缠绕在音圈40壁的线芯42，线芯42为20~30芯铝线芯42。

这样，线芯42为20~30芯铝线芯42，兼顾高频和低频的设计需要，并且铝是轻金属，具有刚性大，重量轻，不易氧化的特点，音圈40的骨架越轻，喇叭的声音越透撤，而且重量轻，能有效提高喇叭的效率和音质。

如图1~3所示，壳体10中部包括至少1个连接条131，连接条131设置于壳体大端12和壳体小端11之间，连接条131的一端部与壳体大端12固定连接，另一端部与壳体小端11固定连接。

连接条131用于连接壳体小端11和壳体大端12，并且用于壳体小端11和壳体大端12之间的过渡，连接条131为至少1个，优选为4个，4个连接条131分别连接在壳体小端11边缘的圆周四等分处和壳体大端12边缘的圆周四等分处；若为1个则任意连接在壳体小端11圆周边缘和壳体大端12边缘处；若为2个，2个连接条131分别连接在壳体小端11边缘的圆周二等分处和壳体大端12边缘的圆周二等分处。

这样，确保壳体小端11和壳体大端12固定连接成一体。

全开放式耳机喇叭还包括pcb板80，pcb板80设置在连接条131上，用于导出音圈40的线芯42。

pcb板80设置在连接条131的外侧面上，pcb板80用于导出音圈40的线芯42，将音圈40的线芯42固定从连接条131处导出。

这样，pcb板80用于将线芯42固定从连接条131处导出，可以更好保护线芯42。

以上实施例的各技术特征可以进行任意的组合，为使描述简洁，未对上述实施例中的各个技术特征所有可能的组合都进行描述，然而，只要这些技术特征的组合不存在矛盾，都应当认为是本说明书记载的范围。

以上各种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。