技术特征：
1.一种摄像模组，其特征在于，包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。2.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述镜头载体被实施为驱动元件，其中，所述驱动元件包括设定所述驱动元件的外表面的外壳，所述外壳由金属材料制成。3.根据权利要求2所述的摄像模组，其中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端部自所述第一端向上延伸至所述镜头载体的外表面上。4.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述第二端部直接接触于所述镜头载体的外表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述镜头载体的外表面上的黏着剂附着于所述镜头载体的外表面上。5.根据权利要求3所述的摄像模组，其中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间的黏着剂被附着于所述镜头载体的外表面上。6.根据权利要求5所述的摄像模组，其中，所述黏着剂被实施为导电银胶。7.根据权利要求1所述的摄像模组，进一步包括用于保护所述感光组件和所述镜头组件的外支架，所述外支架与所述镜头载体之间具有间隙。8.根据权利要求7所述的摄像模组，其中，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。9.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。10.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述散热板的厚度尺寸大于所述导热桥的厚度尺寸。11.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述导热桥由可翻折材料制成，所述导热桥自所述散热板向上翻折至所述镜头载体的外表面，所述导热桥形成一弯折部，并且所述弯折部具有一弯折角。12.根据权利要求11所述的摄像模组，其中，所述弯折角的角度小于或等于90
°
。13.根据权利要求11所述的摄像模组，其中，所述弯折部抵触于所述外支架的内表面，以使得所述外支架的内表面提供迫使所述导热桥附着于所述镜头载体的外表面的偏置力。14.根据权利要求8所述的摄像模组，其中，所述外支架具有暴露所述镜头载体的上表面的开口。15.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述至少一导热桥包括第一导热桥、第二导热桥和第三导热桥，其中，所述第一导热桥、所述第二导热桥和所述第三导热桥分别自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的三个侧表面。
16.根据权利要求1所述的摄像模组，其中，所述线路板具有凹陷地形成于其上表面的开槽，其中，所述感光芯片被设置于所述开槽内。17.根据权利要求16所述的摄像模组，其中，所述开槽被实施为贯穿地形成于所述线路板的上表面和其下表面之间的通槽，所述感光芯片被设置于所述通槽内且直接接触于所述散热板。18.一种摄像模组，其特征在于，包括：外支架；设置于所述外支架内的感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；设置于所述外直接内的镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；和散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述外支架的内表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述外支架的内表面并藉由所述外支架散发至外界。19.根据权利要求18所述的摄像模组，其中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端自所述第一端向上延伸至所述外支架的内表面上。20.根据权利要求19所述的摄像模组，其中，所述第二端部直接接触于所述外支架的内表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述外支架的内表面上的黏着剂附着于所述外支架的内表面上。21.根据权利要求19所述的摄像模组，其中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述外支架的内表面之间的黏着剂被附着于所述外支架的内表面上。22.根据权利要求18所述的摄像模组，其中，所述外支架与所述镜头载体和所述感光组件之间具有间隙，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。23.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至22任一所述的摄像模组。24.一种摄像模组的制备方法，其特征在于，包括：提供一感光组件，所述感光组件包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；安装镜头组件于所述感光组件，所述镜头组件包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及提供一散热组件，所述散热组件包括散热板和自所述散热板延伸的导热桥；叠置所述散热组件的散热板于所述线路板的下表面；以及向上翻折所述导热桥以使得所述导热桥被延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。25.根据权利要求24所述的制备方法，其中，在向上翻折所述导热桥以使得所述导热桥被延伸至所述镜头载体的外表面后，进一步包括：通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。26.根据权利要求25所述的制备方法，其中，通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定
于所述镜头载体的外表面，包括：将所述导热桥的自由端部直接接触于所述镜头载体的外表面；以及在所述自由端部的外侧表面与所述镜头载体的外表面上施加黏着剂，以通过所述黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。27.根据权利要求25所述的制备方法，其中，通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面，包括：在所述导热桥的自由端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间施加黏着剂，以通过所述黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。28.根据权利要求24所述的制备方法，进一步包括：在所述感光组件和所述镜头组件的外部安装外支架。
技术总结
公开了一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法。该摄像模组包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及，散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。这样，在所述摄像模组被组装于电子设备时，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热组件散发出去。去。去。
技术研发人员：李剑虹 仙鸽 刘丽 韩祖渊 徐童伟 王子睿 黄坚斌 杨巧凤 曾俊杰
受保护的技术使用者：宁波舜宇光电信息有限公司
技术研发日：2020.09.30
技术公布日：2022/4/15