摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法与流程

1.本技术涉及摄像模组领域，尤其涉及摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法。


背景技术：

2.随着移动电子设备的普及，被应用于移动电子设备的用于帮助使用者获取影像(例如视频或者图像)的摄像模组的相关技术得到了迅猛的发展和进步。
3.在摄像模组工作时，感光芯片等部件会产生热量，如果不及时地将这部分热量散发出去，热量累积到一定程度会使得相关部件以及部件与部件之间的关系发生变异，导致摄像模组的成像性能受到影响，更甚者影响摄像模组的寿命。例如，如果得不到及时的散热，感光芯片的成像效性能会受到影响。随着摄像模组朝着高像素的方向发展，感光芯片的尺寸逐渐增大，导致其在工作时所产生的热量越来越多，摄像模组的散热问题越发重要。
4.基于此，很多模组厂商开始关注摄像模组的散热性能，目前，常用的散热方案为：在摄像模组的线路板或感光芯片的背面设置散热件(例如，线路板或感光芯片的背面设置金属板)，以通过所述散热件将热量传递到外部空间。
5.虽然，在线路板或感光芯片的背面设置散热件能够提高摄像模组的散热性能，但是，在摄像模组被组装于终端设备(例如，智能手机)时，其散热性能却往往表现不佳。
6.因此，需要一种具有更优的散热性能的摄像模组，以使得其在被组装于终端设备后仍具有较佳的散热表现。


技术实现要素：

7.本技术的一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，所述摄像模组设有延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路，以使得所述摄像模组在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
8.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在所述摄像模组被组装于所述电子设备后，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热链路从所述摄像模组的底部向上传播并从所述摄像模组的上部区域散热自外界，通过这样的方式，使得所述摄像模组在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
9.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在本技术一些示例中，所述散热组件，包括叠置于所述摄像模组的线路板的下表面的散热板和自所述散热板向上延伸至所述摄像模组的镜头载体的外表面，通过这样的方式，形成延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路。
10.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其中，在本技术另外一些示例中，所述散热组件，包括叠置于所述摄像模组的线路板的下表面的散热板和自所述散热板向上延伸至所述摄像模组的外支架，通过这样的方式，形成延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路。
11.本技术的另一优势在于提供一种摄像模组、电子设备和摄像模组的制备方法，其
中，所述散热组件可在不改变原有摄像模组的尺寸和结构配置的前提下被设置于所述摄像模组内，也就是，根据本技术实施例的带有所述散热组件的摄像模组可通过不改变现有的摄像模组的结构和尺寸的前提下实现。
12.通过下面的描述，本技术的其它优势和特征将会变得显而易见，并可以通过权利要求书中特别指出的手段和组合得到实现。
13.为实现上述至少一优势，本技术提供一种摄像模组，其包括：
14.感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；
15.镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及
16.散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。
17.在根据本技术的摄像模组中，所述镜头载体被实施为驱动元件，其中，所述驱动元件包括设定所述驱动元件的外表面的外壳，所述外壳由金属材料制成。
18.在根据本技术的摄像模组中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端部自所述第一端向上延伸至所述镜头载体的外表面上。
19.在根据本技术的摄像模组中，所述第二端部直接接触于所述镜头载体的外表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述镜头载体的外表面上的黏着剂附着于所述镜头载体的外表面上。
20.在根据本技术的摄像模组中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间的黏着剂被附着于所述镜头载体的外表面上。
21.在根据本技术的摄像模组中，所述黏着剂被实施为导电银胶。
22.在根据本技术的摄像模组中，所述摄像模组进一步包括用于保护所述感光组件和所述镜头组件的外支架，所述外支架与所述镜头载体之间具有间隙。
23.在根据本技术的摄像模组中，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。
24.在根据本技术的摄像模组中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。
25.在根据本技术的摄像模组中，所述散热板的厚度尺寸大于所述导热桥的厚度尺寸。
26.在根据本技术的摄像模组中，所述导热桥由可翻折材料制成，所述导热桥自所述散热板向上翻折至所述镜头载体的外表面，所述导热桥形成一弯折部，并且所述弯折部具有一弯折角。
27.在根据本技术的摄像模组中，所述弯折角的角度小于90
°
。
28.在根据本技术的摄像模组中，所述弯折角的角度等于90度。
29.在根据本技术的摄像模组中，所述弯折部抵触于所述外支架的内表面，以使得所述外支架的内表面提供迫使所述导热桥附着于所述镜头载体的外表面的偏置力。
30.在根据本技术的摄像模组中，所述外支架具有暴露所述镜头载体的上表面的开
口。
31.在根据本技术的摄像模组中，所述至少一导热桥包括第一导热桥、第二导热桥和第三导热桥，其中，所述第一导热桥、所述第二导热桥和所述第三导热桥分别自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的三个侧表面。
32.在根据本技术的摄像模组中，所述线路板具有凹陷地形成于其上表面的开槽，其中，所述感光芯片被设置于所述开槽内。
33.在根据本技术的摄像模组中，所述开槽被实施为贯穿地形成于所述线路板的上表面和其下表面之间的通槽，所述感光芯片被设置于所述通槽内且直接接触于所述散热板。
34.根据本技术另一方面，还提供了一种摄像模组，其包括：
35.外支架；
36.设置于所述外支架内的感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；
37.设置于所述外直接内的镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；和
38.散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述外支架的内表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述外支架的内表面并藉由所述外支架散发至外界。
39.在根据本技术的摄像模组中，所述导热桥具有第一端部、与所述第一端部相对的第二端部以及延伸于所述第一端部和所述第二端部之间的导热桥体，其中，所述第一端部连接于所述散热板，所述第二端自所述第一端向上延伸至所述外支架的内表面上。
40.在根据本技术的摄像模组中，所述第二端部直接接触于所述外支架的内表面，并通过铺设于所述第二端部的外侧面和所述外支架的内表面上的黏着剂附着于所述外支架的内表面上。
41.在根据本技术的摄像模组中，所述第二端部通过设置于所述第二端部的内侧面与所述外支架的内表面之间的黏着剂被附着于所述外支架的内表面上。
42.在根据本技术的摄像模组中，所述外支架与所述镜头载体和所述感光组件之间具有间隙，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。
43.在根据本技术的摄像模组中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。
44.根据本技术的又一方面，还提供了一种电子设备，其包括如上所述的摄像模组。
45.根据本技术的又一方面，还提供了一种摄像模组的制备方法，其包括：
46.提供一感光组件，所述感光组件包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；
47.安装镜头组件于所述感光组件，所述镜头组件包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及
48.提供一散热组件，所述散热组件包括散热板和自所述散热板延伸的导热桥；
49.叠置所述散热组件的散热板于所述线路板的下表面；以及
50.向上翻折所述导热桥以使得所述导热桥被延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表
面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。
51.在根据本技术的制备方法中，在向上翻折所述导热桥以使得所述导热桥被延伸至所述镜头载体的外表面后，进一步包括：通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。
52.在根据本技术的制备方法中，通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面，包括：将所述导热桥的自由端部直接接触于所述镜头载体的外表面；以及，在所述自由端部的外侧表面与所述镜头载体的外表面上施加黏着剂，以通过所述黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。
53.在根据本技术的制备方法中，通过黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面，包括：在所述导热桥的自由端部的内侧面与所述镜头载体的外表面之间施加黏着剂，以通过所述黏着剂将所述导热桥的自由端部固定于所述镜头载体的外表面。
54.在根据本技术的制备方法中，所述制备方法进一步包括：在所述感光组件和所述镜头组件的外部安装外支架。
55.在根据本技术的制备方法中，所述外支架与所述镜头载体和所述感光组件之间具有间隙，所述导热桥的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。
56.在根据本技术的制备方法中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥的厚度尺寸为25um至75um。
57.通过对随后的描述和附图的理解，本技术进一步的目的和优势将得以充分体现。
58.本技术的这些和其它目的、特点和优势，通过下述的详细说明，附图和权利要求得以充分体现。
附图说明
59.通过结合附图对本技术实施例进行更详细的描述，本技术的上述以及其他目的、特征和优势将变得更加明显。附图用来提供对本技术实施例的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中，相同的参考标号通常代表相同部件或步骤。
60.图1图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。
61.图2图示了根据本技术实施例的所述散热组件的示意图。
62.图3图示了根据本技术实施例的所述散热组件的导热桥被附着于镜头载体的外表面的示意图。
63.图4图示了根据本技术实施例的所述散热组件的导热桥被附着于镜头载体的外表面的一种变形实施的示意图。
64.图5图示了根据本技术实施例的所述散热组件的导热桥的弯折部抵触于所述外支架的内表面的示意图。
65.图6图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的一变形实施例的示意图。
66.图7图示了根据本技术另一实施例的摄像模组的示意图。
67.图8a-8b图示了根据本技术实施例的所述摄像模组的制备过程的示意图。
68.图9图示了根据本技术实施例的电子设备的示意图。
69.图10图示了根据本技术实施例的所述摄像模组被组装于所述电子设备的示意图。
具体实施方式
70.下面，将参考附图详细地描述根据本技术的示例实施例。显然，所描述的实施例仅仅是本技术的一部分实施例，而不是本技术的全部实施例，应理解，本技术不受这里描述的示例实施例的限制。
71.申请概述
72.如前所述，虽然，在线路板或感光芯片的背面设置散热件能够提高摄像模组的散热性能，但是，在摄像模组被组装于终端设备(例如，智能手机) 时，其散热性能却往往表现不佳。
73.更具体地，在将摄像模组组装于终端设备时，摄像模组一般通过一个限位件被固定于终端设备，并且，摄像模组的底部与终端设备之间具有间隙，其中，散热件位于该间隙内。这样，摄像模组所产生的热量(尤其是感光芯片所产生的热量)经过该散热件传递至该间隙。
74.然而，该间隙一般是封闭的，也就是，摄像模组与终端设备所形成的间隙为密闭空间，因此，热量会囤积在该间隙内，导致摄像模组在被组装至终端设备后，其散热性能往往表现不良。也就是，现有的摄像模组的散热链路为：产生的热量通过设置于摄像模组底部的散热件向下传递，并藉由该散热件散发至外界。
75.随着感光芯片的性能要求逐渐上升，高性能的感光芯片带来更多的热量，现有的散热手段已难以满足应用需求。
76.针对上述技术问题，本技术的基本构思为：为所述摄像模组构造延伸于所述摄像模组的底部与所述摄像模组的上部区域之间的散热链路，这样，在所述摄像模组被组装于所述电子设备后，所述摄像模组所产生的热量能够藉由所述散热链路从所述摄像模组的底部向上传播并从所述摄像模组的上部区域散热自外界，通过这样的方式，使得所述摄像模组在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
77.也就是，本技术的基本构思为：为所述摄像模组构造其他方向的散热链路，以丰富散热手段，提高其散热性能，尤其是，在所述摄像摄像模组在被组装到电子设备后的散热性能。
78.具体地，在摄像模组相对于其底部的上部区域中(这里，上部区域表示所述摄像模组中高于底部的所有区域，而非所述摄像模组的顶部区域)，镜头载体的外表面(尤其是当镜头载体被实施为驱动元件时)和所述摄像模组的外支架具有良好的导热性能，因此，在本技术实施例中，可在所述摄像模组的底部与所述镜头载体的外表面之间或者在所述摄像模组的底部与所述外支架之间构造导热桥，以使得从所述摄像模组底部传导出来的热量能够藉由所述导热桥被传递至所述镜头载体的外表面或者所述外支架，并进一步藉由所述镜头载体的外表面或所述外支架的外表面散发至外界。
79.基于此，本技术提供了一种摄像模组，其包括：感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及，散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述镜头载体的外表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述镜头载体的外表面并藉由所述镜头载体的外表面散发至外界。
80.基于此，本技术还提供了一种摄像模组，其包括：外支架；设置于所述外支架内的感光组件，包括线路板和电连接于所述线路板的感光芯片；设置于所述感光芯片的感光路径的镜头组件，包括镜头载体和光学镜头，所述光学镜头被安装于所述镜头载体内，所述镜头载体被安装于所述感光组件上；以及，散热组件，包括散热板和至少一导热桥，所述散热板被叠置于所述线路板的下表面，其中，所述至少一导热桥自所述散热板向上延伸至所述外支架的内表面，以使得通过所述散热板导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥被传导至所述外支架的内表面并藉由所述外支架散发至外界。
81.在介绍了本技术的基本原理之后，下面将参考附图来具体介绍本技术的各种非限制性实施例。
82.示例性摄像模组及其感光组件
83.图1图示了根据本技术实施例的摄像模组的示意图。如图1所示，根据本技术实施例的所述摄像模组100，包括：感光组件10和保持于所述感光组件10的感光路径的镜头组件20。例如，所述镜头组件20通过黏着剂附着于所述感光组件10上，以被保持于所述感光组件10的感光路径上。
84.如图1所示，所述感光组件10，包括线路板11、电连接于所述线路板 11的感光芯片12、设置于所述线路板11的镜座13和被保持于所述感光芯片12的感光路径的滤光元件14，其中，所述线路板11、所述镜座13和所述滤光元件14形成密闭空间，所述感光芯片12位于所述密闭空间内。因此，在所述摄像模组100工作时，所述感光芯片12所产生的热量若无法有效地排除，热量会在所述密闭空间内聚集，而使得所述感光组件10的温度过高，影响其工作性能。
85.如图1所示，所述镜头组件20包括镜头载体21和光学镜头22，其中，所述镜头载体21安装于所述感光组件10上(例如，所述镜头载体21通过黏着剂附着所述感光组件10上)，所述光学镜头22被承载于所述镜头载体 21内。这里，在本技术实施例中，所述镜头载体21被实施为驱动元件，例如，音圈马达、sma马达、压电陶瓷马达等，其能够承载并驱动所述光学镜头22移动。例如，当所述摄像模组100被实施为动焦摄像模组100时，所述驱动元件能够承载所述光学镜头22沿着所述感光芯片12所设定的感光路径移动，以改变所述光学镜头22与所述感光芯片12之间的相对位置关系；再如，当所述摄像模组100被实施为光学防抖摄像模组100时，所述驱动元件能够承载着所述光学镜头22在其设定的垂直于光轴的平面内移动，以实现光学防抖。
86.本领域普通技术人员应知晓，通常驱动元件包括由金属材料制成的外壳体，其形成所述驱动元件的外表面，因此，所述驱动元件的外表面具有良好的导热性能。
87.如图1所示，为了提升所述摄像模组100的散热性能，尤其是，所述摄像模组100被组装于电子设备后的散热性能，在本技术实施例中，所述摄像模组100还包括散热组件30。如图1和图2所示，所述散热组件30，包括散热板31和至少一导热桥32，所述散热板31被叠置于所述线路板11的下表面，其中，所述至少一导热桥32自所述散热板31向上延伸至所述镜头载体21的外表面，以使得通过所述散热板31导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥32被传导至所述镜头载体21的外表面并藉由所述镜头载体21的外表面散发至外界。值得一说的是，本发明中向上延伸并不一定限定为方位上竖直向上，其也可表示基本沿着光轴方向向物侧延伸。
88.也就是说，相较于现有的摄像模组100，在本技术实施例中，所述摄像模组100进一步包括延伸于所述散热板31和所述镜头载体21的外表面之间的导热桥32，以通过所述导热桥32为所述摄像模组100构造延伸于所述摄像模组100的底部与所述摄像模组100的上部区域之间的散热链路，这样，在所述摄像模组100被组装于所述电子设备后，所述摄像模组100所产生的热量能够藉由所述散热链路从所述摄像模组100的底部向上传播并从所述摄像模组100的上部区域散热自外界，通过这样的方式，使得所述摄像模组100 在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
89.在本技术实施例中，所述散热组件30的所述散热板31和所述导热桥32 由高导热性能的材料制成，例如，金属材料。
90.具体来说，在本技术实施例中，所述导热桥32具有连接于所述散热板 31的第一端部321、与所述第一端部321相对的第二端部322以及延伸于所述第一端部321和所述第二端部322之间的导热桥体323，其中，所述导热桥32的所述第二端部322为所述导热桥32的自由端。在本技术实施例中，所述导热桥32的所述第二端部322自所述第一端部321向上翻折并附着于所述镜头载体21的外表面，通过这样的方式，使得所述感光芯片12产生的热量能够通过所述导热桥32的所述第一端部321导出并藉由所述导热桥体 323向上传播至所述第二端部322，进而通过所述第二端部322导热至所述镜头载体21的外表面上，从而能够藉由所述镜头载体21的外表面散发至外界。
91.这里，如图1所示，在本技术实施例中，所述镜头载体21的外表面由所述驱动元件的外壳体形成，通常，所述驱动元件的外壳体具有u型结构，也就是，所述镜头载体21的外表面包含所述驱动元件的顶表面和侧表面。相应地，在本技术实施例中，所述导热桥32的所述第二端部322可附着于所述驱动元件的侧表面或者所述驱动元件的顶表面(当然，为了便于实施，优选地，将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述驱动元件的侧表面)，这样，通过所述导热桥32所传导过来的热量能够藉由所述驱动元件的顶表面和侧表面散发至外界。
92.值得一提的是，所述摄像模组100通常还包括用于保护所述感光组件10 和所述镜头组件20的外支架40，所述外支架40包覆所述感光组件10和所述镜头组件20并且与所述镜头载体21之间具有间隙。应注意到，所述外支架40通常将所述驱动元件的侧表面包覆在内，因为，在实际中，通过所述导热桥32所传导过来的热量更多地藉由所述驱动元件的顶表面散发至外界。
93.还值得一提的是，在本技术实施例中，所述导热桥32与所述镜头载体 21的外表面的接触方式并不为本技术所局限，其可以是面接触、线接触或者点接触，当然，优选地，采用面接触的方式，这样不仅可以增大导热面积，还可以增强所述导热桥32与所述镜头载体21的外表面之间的结合强度。
94.在将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面的过程中，可将所述第二端部322直接接触于所述镜头载体21的外表面，并通过铺设于所述第二端部322的外侧面和所述镜头载体21的外表面上的黏着剂50附着于所述镜头载体21的外表面上，如图3所示。应可以理解，通过将所述导热桥32的所述第二端部322直接接触于所述镜头载体21的外表面，可使得通过所述第二端部322导出的热量能够直接传导至所述镜头载体21的外表面上，以确保所述散热组件30的散热能力。
95.当然，在本技术其他示例中，还可以采用其他方式将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面。例如，在如图4所示意的示例中，所述第二端部322通过设置于所述第二端部322的内侧面与所述镜头载体21的外表面之间的黏着剂50被附着于所述镜头载体21的外表面上。也就是说，在该示例中，所述导热桥32的所述第二端部322没有与所述镜头载体21的外表面直接接触，而是通过所述黏着剂50被附着于所述镜头载体21的外表面。优选地，为了降低所述黏着剂50对导热性能的影响，优选地，在本技术实施例中，采用具有较佳导热性能的黏着剂50，例如，导电银胶。
96.当然，在本技术其他示例中，还可以通过非胶粘的方式将所述导热桥32 的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面，例如，通过焊接，对此，并不为本技术所局限。
97.应可以理解，在本技术实施例中，所述导热桥32自所述散热板31向上翻折至所述镜头载体21的外表面，因此，所述导热桥32形成一弯折部320，并且所述弯折部320具有一弯折角，所述弯折角的角度小于等于90度。
98.这里，当所述弯折角小于90度时，随着所述导热桥32向上延伸，所述导热桥32的所述第二端部322能够与所述镜头载体21的外表面直接接触，因此，当所述弯折角小于90度时，优选地，通过在所述第二端部322的外侧面和所述镜头载体21的外表面布设黏着剂50的方式将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面上；当所述弯折角等于 90度时，应可以理解，如果所述导热桥32具有足够的强度和刚度，所述导热桥32的所述第二端部322无法与所述镜头载体21的外表面直接接触，因此，优选地，通过在所述第二端部322的内侧面与所述镜头载体21的外表面之间设置黏着剂50的方式，将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面上。当然，应容易理解，当所述弯折角小于90度时，也可以采用在所述第二端部322的内侧面与所述镜头载体21的外表面之间设置黏着剂50的方式，将所述导热桥32的所述第二端部322附着于所述镜头载体21的外表面上，对此，并不为本技术所局限。
99.在具体实施中，所述散热板31和所述导热桥32可一体成型，即，两者具有一体式结构。并且，在本技术实施例中，所述散热板31和所述导热桥 32在预制成型后便具有如上所述的形状配置，即，所述导热桥32自所述散热板31向上延伸。这样，在所述摄像模组100的制备过程中，可在所述感光组件10和所述镜头组件20组装好后，将所述感光组件10和所述镜头组件20所形成的整体结构套装于所述散热组件30内，以使得所述散热组件30 的所述散热板31叠置于所述线路板11的底表面，以及，所述导热桥32延伸至所述镜头载体21的外表面。
100.当然，在本技术其他示例中，所述散热组件30的形状可在模组组装过程中成型。例如，在本技术一具体示例中，所述导热桥32由可翻折的材料制成，这样，在将所述感光组件10和所述镜头组件20组装好后，将所述感光组件10和所述镜头组件20所形成的整体结构叠置于所述散热板31的上表面，进而翻折所述导热桥32以使得所述导热桥32被延伸至所述镜头载体 21的外表面。
101.如前所述，在本技术实施例中，所述摄像模组100通常包括用于保护所述感光组件10和所述镜头组件20的外支架40，所述外支架40与所述镜头载体21之间具有间隙。优选地，在本技术实施例中，所述导热桥32的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸，这样，所述导热桥32能够完全地被收容于所述间隙内。也就是，在本技术实施例中，所述摄像模组100的整体尺寸
不会增加，并且，所述摄像模组100的外观也不会受到影响。或者说，根据本技术实施例的所述摄像模组100能够在不改变现有的摄像模组100的结构和尺寸配置的前提下通过改装现有的摄像模组100实现，这样，利于终端设备的组装制备，即无需更改终端内部设计。
102.更明确地，在本技术实施例中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥32的厚度尺寸为25um至75um。
103.值得一提的是，在本技术实施例中，所述外支架40可以防止所述摄像模组100的内部结构暴露。目前，所述外支架40有两种类型：腰带式和包围式，其中，所述腰带式外支架40由四个侧壁围成，其具有暴露所述镜头载体21的上表面的开口；所述包围式外支架40由四个侧壁和顶壁围成。
104.优选地，为了提高所述摄像模组100的散热性能，在本技术实施例中，采用所述腰带式外支架40。应可以理解，所述腰带式外支架40能够暴露所述镜头载体21的上表面，这样，被传导至所述镜头载体21的外表面的热量能够藉由暴露的所述上表面充分地散发至外界。
105.进一步地，在本技术实施例中，所述导热桥32自所述散热板31向外延伸并向上翻折至所述镜头载体21的外表面，因此，所述导热桥32形成一弯折部320。特别地，在本技术一些示例中，所述弯折部320能够抵触于所述外支架40的内表面，以使得所述外支架40的内表面提供迫使所述导热桥32 附着于所述镜头载体21的外表面的偏置力，这样，能够确保所述导热桥32 的所述第二端部322始终与所述镜头载体21的外表面相接触，如图5所示。
106.值得一提的是，为了提高所述散热组件30的散热性能，虽然，以上以所述散热组件30包括一个所述导热桥32为示例，但是，应可以理解，在本技术其他示例中，所述散热组件30可包括更多数量的所述导热桥32，优选地，所述导热桥32的数量为3，其分别延伸于所述镜头载体21三个相连的侧面，其中，剩余的一个侧面没有布设所述导热桥32的原因在于，其需为所述线路板11的软板连接板的布设提供避让空间。
107.综上，基于本技术实施例的摄像模组100被阐明，其通过所述散热组件 30为所述摄像模组100构建延伸于所述摄像模组100的底部与所述摄像模组100的上部区域之间的散热链路，以使得所述摄像模组100在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
108.图6图示了根据本技术实施例的所述摄像模组100的一变形实施例的示意图。如图6所示，在该变形示例中，为了提高所述摄像模组100的散热性能，对所述感光组件10的结构做出了调整。
109.具体地，如图6所示，在该变形实施例中，所述线路板11具有形成于其上表面的开槽110，其中，所述开槽110可以是凹陷地形成于其上表面的凹槽或者贯穿地形成于其上下表面之间的通槽。所述感光芯片12被置放于所述开槽110内并电连接于所述线路板11。
110.优选地，在该变形实施中，所述开槽110被实施为通槽，并且，当所述感光芯片12被放置于所述开槽110内时，所述感光芯片12的下表面直接与所述散热板31相接触，这样，所述感光芯片12所产生的热量能够更为充分地传递至所述散热板31。
111.并且，通过这样的结构配置方式，还能够降低所述感光组件10的整体高度，继而降低所述摄像模组100的整体高度尺寸。
112.示意性摄像模组100
113.如图7所示，根据本技术另一实施例的所述摄像模组100被阐明，其中，如图7所示
意的所述摄像模组100大体结构与图1所示意的摄像模组100相近，除了所述导热桥32的布设位置。
114.更具体地，如图7所示，根据本技术实施例的所述摄像模组100，包括：外支架40；设置于所述外支架40内的感光组件10、设置于所述外直接内的镜头组件20，以及，所述散热组件30，其中，所述感光组件10包括线路板 11和电连接于所述线路板11的感光芯片12；所述镜头组件20，包括镜头载体21和光学镜头22，所述光学镜头22被安装于所述镜头载体21内，所述镜头载体21被安装于所述感光组件10上。
115.所述散热组件30，包括散热板31和至少一导热桥32，所述散热板31 被叠置于所述线路板11的下表面，其中，所述至少一导热桥32自所述散热板31向上延伸至所述外支架40的内表面，以使得通过所述散热板31导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥32被传导至所述外支架40的内表面并藉由所述外支架40散发至外界。
116.如图7所示，在本技术实施例中，所述导热桥32具有第一端部321、与所述第一端部321相对的第二端部322以及延伸于所述第一端部321和所述第二端部322之间的导热桥体323，其中，所述第一端部321连接于所述散热板31，所述第二端自所述第一端向上延伸至所述外支架40的内表面上。
117.在本技术实施例中，在一个示例中，所述第二端部322直接接触于所述外支架40的内表面，并通过铺设于所述第二端部322的外侧面和所述外支架40的内表面上的黏着剂50附着于所述外支架40的内表面上。
118.在本技术实施例中，在另一个示例中，所述第二端部322通过设置于所述第二端部322的内侧面与所述外支架40的内表面之间的黏着剂50被附着于所述外支架40的内表面上。
119.在本技术实施例中，所述外支架40与所述镜头载体21和所述感光组件 10之间具有间隙，所述导热桥32的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。更明确地，在本技术实施例中，所述间隙的尺寸为100um至150um，所述导热桥32 的厚度尺寸为25um至75um。
120.综上，基于本技术实施例的摄像模组100被阐明，其通过所述散热组件 30为所述摄像模组100构建延伸于所述摄像模组100的底部与所述摄像模组100的上部区域之间的散热链路，以使得所述摄像模组100在被组装到电子设备后，仍具有相对较佳的散热性能。
121.值得一提的是，本发明中将所述第二端部322设置于所述外支架40，提高散热性能时，所述摄像模组100可被实施为定焦模组。
122.示例性摄像模组100的制备方法
123.根据本技术的另一方面，还提供一种摄像模组100的制备方法。
124.图8图示了根据本技术实施例的所述摄像模组100的制备过程的示意图。如图8所示，根据本技术实施例的摄像模组100的制备过程包括如下步骤。
125.首先，提供一感光组件10，所述感光组件10包括线路板11和电连接于所述线路板11的感光芯片12；
126.然后，安装镜头组件20于所述感光组件10，所述镜头组件20包括镜头载体21和光学镜头22，所述光学镜头22被安装于所述镜头载体21内，所述镜头载体21被安装于所述感光组件10上；以及
127.接着，提供一散热组件30，所述散热组件30包括散热板31和自所述散热板31延伸
的导热桥32；
128.然后，叠置所述散热组件30的散热板31于所述线路板11的下表面；以及
129.接着，向上翻折所述导热桥32以使得所述导热桥32被延伸至所述镜头载体21的外表面，以使得通过所述散热板31导引出的热量能够沿着所述至少一导热桥32被传导至所述镜头载体21的外表面并藉由所述镜头载体21 的外表面散发至外界。
130.也就是，在如图8所示意的所述制备过程中，所述散热组件30的形状可在加工过程中成型。具体地，在将所述感光组件10和所述镜头组件20组装好后，将所述感光组件10和所述镜头组件20所形成的整体结构叠置于所述散热板31的上表面，进而翻折所述导热桥32以使得所述导热桥32被延伸至所述镜头载体21的外表面。
131.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，在向上翻折所述导热桥32 以使得所述导热桥32被延伸至所述镜头载体21的外表面后，进一步包括：通过黏着剂50将所述导热桥32的自由端部固定于所述镜头载体21的外表面。
132.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，通过黏着剂50将所述导热桥32的自由端部固定于所述镜头载体21的外表面，包括：将所述导热桥 32的自由端部直接接触于所述镜头载体21的外表面；以及，在所述自由端部的外侧表面与所述镜头载体21的外表面上施加黏着剂50，以通过所述黏着剂50将所述导热桥32的自由端部固定于所述镜头载体21的外表面。
133.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，通过黏着剂50将所述导热桥32的自由端部固定于所述镜头载体21的外表面，包括：在所述导热桥 32的自由端部的内侧面与所述镜头载体21的外表面之间施加黏着剂50，以通过所述黏着剂50将所述导热桥32的自由端部固定于所述镜头载体21的外表面。
134.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述制备方法，进一步包括在所述感光组件10和所述镜头组件20的外部安装外支架40。
135.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述外支架40与所述镜头载体21和所述感光组件10之间具有间隙，所述导热桥32的厚度尺寸小于所述间隙的尺寸。
136.在一个示例中，在根据本技术的制备方法中，所述间隙的尺寸为100um 至150um，所述导热桥32的厚度尺寸为25um至75um。
137.综上，基于本技术实施例的所述摄像模组100的制备方法被阐明，其用于制备如图1所示意的所述摄像模组100。值得一提的是，虽然如图8所示意的的制备方法，以制备如图1中所示意的摄像模组100为示例作为说明，当然，如果要制备所述摄像模组100的变形实施或者等效实施，可基于图8 所示意的制备思想稍作调整，对此，不再赘述。
138.示意性电子设备
139.如图9所示，根据本技术的另一方面，还提供了一种电子设备200，其包括如上所述的摄像模组100，其中，所述摄像模组100可被组装于所述电子设备200的前侧以作为前置摄像模组100，或者，被组装于所述电子设备 200的背侧，以作为后置摄像模组100。所述摄像模组100还可被实施为双摄、多摄摄像模组100，即双摄或多摄摄像模组100中至少一个模组具有该上述散热组件30。
140.特别地，当所述摄像模组100被组装于所述电子设备200时，所述摄像模组100与所述电子设备200之间存在间隙。如前所述，如图10所示，该间隙为密闭空间，从摄像模组100
底部所导出的热量会在该密闭空间内被囤积，这是现有的摄像模组100在被组装到所述电子设备200后不具有较佳的散热性能的原因。
141.相应地，在本技术实施例中，所述摄像模组100具有从其底部自其上部区域的散热链路，因此，即便其该间隙为密闭空间，所述摄像模组100还能够从其上部区域散热。也就是，根据本技术实施例的所述摄像模组100具有更多的散热链路，因此，其能够在被组装至所述电子设备200后，依然具有较佳的散热性能。
142.本领域的技术人员应理解，上述描述及附图中所示的本发明的实施例只作为举例而并不限制本发明。本发明的目的已经完整并有效地实现。本发明的功能及结构原理已在实施例中展示和说明，在没有背离所述原理下，本发明的实施方式可以有任何变形或修改。