通信装置、通信方法及存储介质与流程

文档序号:25993258发布日期:2021-07-23 21:06阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种通信装置,其中,

所述通信装置具备:

通信部,其搭载于移动体,且与存在于移动体外的基站、存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置、或者存在于所述移动体的壳体的外部的终端装置进行通信而中继所述终端装置与所述基站之间的通信;以及

通信控制部,其使用所述通信部以第一模式或第二模式与终端装置进行通信,

所述第一模式是通信条件比所述第二模式的通信条件良好的模式,

所述通信控制部根据响应来自所述终端装置的要求而与所述第二模式的通信所需的第二流程不同的第一流程的处理完成了这一情况,从而取得了表示应允了进行所述第一模式的通信的应允信息时,使所述通信部以所述第一模式与同所述应允信息建立了关联的终端装置进行通信。

2.根据权利要求1所述的通信装置,其中,

所述第一模式的通信以存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置为对象而执行。

3.根据权利要求1或2所述的通信装置,其中,

所述第一模式的通信的形态与所述第二模式的通信的形态是不同的规格,

所述通信的形态包含通信速度、通信品质、通信频带、以及在所述通信中向利用者提供的广告的出现程度中的至少一个以上。

4.根据权利要求1或2所述的通信装置,其中,

所述通信控制部在取得了所述应允信息的情况下,使对搭载于所述移动体的门锁部进行控制的锁定控制部将所述门锁部控制为开锁状态。

5.根据权利要求1或2所述的通信装置,其中,

所述通信装置还具备信息提供部,该信息提供部向规定的终端装置提供能够以所述第一模式进行通信的时间。

6.根据权利要求1或2所述的通信装置,其中,

所述第一流程包含与收费相关的处理、或者要求对所述移动体的壳体的内部进行利用的处理。

7.根据权利要求1或2所述的通信装置,其中,

所述第二流程不包含与收费相关的处理、或者要求对所述移动体的壳体的内部进行利用的处理。

8.一种通信方法,其中,

通信部搭载于移动体,且与存在于移动体外的基站、存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置、或者存在于所述移动体的壳体的外部的终端装置进行通信而中继所述终端装置与所述基站之间的通信,所述通信方法使计算机使用所述通信部以第一模式或第二模式与终端装置进行通信,

所述第一模式是通信条件比所述第二模式的通信条件良好的模式,

所述通信方法使所述计算机根据响应来自所述终端装置的要求而与所述第二模式所需的第二流程不同的第一流程的处理完成了这一情况,从而取得了表示应允了进行所述第一模式的通信的应允信息时,使所述通信部以所述第一模式与同所述应允信息建立了关联的终端装置进行通信。

9.一种存储介质,其中,

所述存储介质存储有程序,

通信部搭载于移动体,且与存在于移动体外的基站、存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置、或者存在于所述移动体的壳体的外部的终端装置进行通信而中继所述终端装置与所述基站之间的通信,所述程序使计算机使用所述通信部以第一模式或第二模式与终端装置进行通信,

所述第一模式是通信条件比所述第二模式的通信条件良好的模式,

所述程序使所述计算机根据响应来自所述终端装置的要求而与所述第二模式所需的第二流程不同的第一流程的处理完成了这一情况,从而取得了表示应允了进行所述第一模式的通信的应允信息时,使所述通信部以所述第一模式与同所述应允信息建立了关联的终端装置进行通信。

10.一种通信装置,其中,

所述通信装置具备:

通信部,其搭载于移动体,且与存在于移动体外的基站、存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置、以及存在于所述移动体的壳体的外部的终端装置进行通信而中继所述终端装置与所述基站之间的通信;以及

通信控制部,其使用所述通信部以第一模式或第二模式与终端装置进行通信,

所述第一模式是通信条件与所述第二模式的通信条件不同的模式,

所述通信控制部与所述移动体的壳体的内部的终端装置进行所述第一模式的通信,

所述通信控制部与所述移动体的壳体的外部的终端装置进行所述第二模式的通信。


技术总结
对利用者而言便利性更高的通信装置、通信方法及存储介质。通信装置具备:通信部,其搭载于移动体,且与存在于移动体外的基站、存在于所述移动体的壳体的内部的终端装置、或存在于所述移动体的壳体的外部的终端装置通信而中继所述终端装置与所述基站之间的通信;通信控制部,其使用所述通信部以第一模式或第二模式与终端装置通信,所述第一模式是通信条件比所述第二模式的通信条件良好的模式,所述通信控制部根据响应来自所述终端装置的要求而与所述第二模式所需的第二流程不同的第一流程的处理完成了这一情况,从而取得了表示应允了进行所述第一模式的通信的应允信息时,使所述通信部以所述第一模式与同所述应允信息建立了关联的终端装置通信。

技术研发人员:大高优;玉那霸隆介;大井裕介;饭岛贤大;今井直子
受保护的技术使用者:本田技研工业株式会社
技术研发日:2020.12.23
技术公布日:2021.07.23
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