一种镜头模组及电子设备的制作方法

文档序号:23645794发布日期:2021-01-15 11:54阅读:来源:国知局

技术特征:

1.一种镜头模组,包括镜头组件(10a),其特征在于,所述镜头组件(10a)包括镜筒(1)和设于镜筒(1)内的至少一个镜片(2),所述镜片(2)包括用于透光的透光区(21)和非透光区(22),所述非透光区(22)不透光,所述镜片(2)通过非透光区(22)直接或者间接的与镜筒(1)固定。

2.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述透光区(21)为所述镜片(2)的光学成像部,透光区(21)位于镜片(2)的中间位置,所述非透光区(22)为所述镜片(2)的边缘支撑部,所述非透光区(22)位于所述透光区(21)的外周。

3.根据权利要求2所述的镜头模组,其特征在于,所述镜片(2)的所述透光区(21)采用透明材料注塑形成,所述镜片(2)的所述非透光区(22)采用黑色材料注塑形成,所述透光区(21)与所述非透光区(22)通过双色注塑成型一体设置。

4.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜片(2)设有多个,多个所述镜片在镜筒(1)内沿光轴方向堆叠设置,多个所述镜片之间不设置用于遮光的部件。

5.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,所述镜片(2)的沿经过光轴所在面的截面中,所述非透光区(22)与所述透光区(21)的分界线为直线段。

6.根据权利要求5所述的镜头模组,其特征在于,至少一个所述镜片(2)的所述透光区(21)面积沿光轴方向由一端向另一端递增或递减。

7.根据权利要求1所述的镜头模组,其特征在于,还包括感光组件(10b),所述感光组件(10b)包括支架(4)、滤光片(5)、感光芯片(6)和线路基板(8),

所述支架(4)采用胶水贴合在线路基板(8)上,所述镜头组件(10a)采用胶水贴合在所述支架(4)上,所述滤光片(5)采用胶水贴合在所述支架(4)上,沿光轴方向所述滤光片(5)处于所述镜片(2)之下,所述感光芯片(6)贴合于所述线路基板(8)表面并与所述线路基板(8)实现电连接。

8.根据权利要求7所述的镜头模组,其特征在于,远离所述感光组件(10b)的所述镜片(2)的所述透光区(21)与所述非透光区(22)相接的位置为平行于光轴的平面,沿光轴方向位于所述感光组件(10b)的正上方的所述镜片(2)的所述透光区(21)与所述非透光区(22)相接位置为斜面。

9.根据权利要求4所述的镜头模组,其特征在于,所述镜筒(1)的内侧具有台阶状承靠面,所述镜片(2)的所述非透光区(22)沿光轴方向依次堆叠在所述镜筒(1)内侧且与台阶状承靠面抵靠。

10.一种电子设备,其特征在于,包括如权利要求1至9中的任意一项所述的镜头模组,所述镜头模组设于所述电子设备内部。


技术总结
本申请公开一种镜头模组及电子设备,所述镜头模组包括镜头组件,所述镜头组件包括镜筒和设于镜筒内的镜片,所述镜片包括透光区和非透光区,所述非透光区可以遮光,所述透光区为所述镜片的光学成像部,所述非透光区为所述镜片的边缘支撑部,所述镜片的所述透光区采用透明材料注塑形成,所述镜片的所述非透光区采用黑色材料注塑形成。所述镜片采用双色注塑工艺制成,可防止镜片边缘支撑部的斜面及同一镜片中除所述透光区之外的镜片区域产生杂光干扰成像效果,无遮光片,可以简化制程,减小镜片在组装时的公差。

技术研发人员:邹兵;陈亮
受保护的技术使用者:昆山丘钛微电子科技有限公司
技术研发日:2020.06.28
技术公布日:2021.01.15
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